JPS5833455A - 金属箔張り積層板の製法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製法Info
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- JPS5833455A JPS5833455A JP13310081A JP13310081A JPS5833455A JP S5833455 A JPS5833455 A JP S5833455A JP 13310081 A JP13310081 A JP 13310081A JP 13310081 A JP13310081 A JP 13310081A JP S5833455 A JPS5833455 A JP S5833455A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属箔張り積層板の製法に関するものである
。
。
従来から不飽和ポリエステル樹脂銅張積層板は、不飽和
ポリエステル樹脂と銅箔との接着性がよくないため、銅
箔とのビール強度が低く、印刷回路板として充分なもの
が得られていない。このため銅箔との接着性のよいエポ
キシアクリレート樹脂接着剤を使用することが考えられ
た。しかし、この方法では、積層板のビール強度は向上
するものの、エポキシアクリレート樹脂接着剤の収縮が
大きいことより積層板の反りが大きくなるという欠点が
ある。これを解消するために、エポキシアクリレート樹
脂接着剤自身に低収縮剤を添加することが考えられたが
、このようにすると、反りは小さくなるが、ビール強度
が低下するという欠点が生じた。また、エポキシアクリ
レート樹脂接着剤層の厚みをうすくすると、反りは、小
さくなるが、ビール強度も低下していた。
ポリエステル樹脂と銅箔との接着性がよくないため、銅
箔とのビール強度が低く、印刷回路板として充分なもの
が得られていない。このため銅箔との接着性のよいエポ
キシアクリレート樹脂接着剤を使用することが考えられ
た。しかし、この方法では、積層板のビール強度は向上
するものの、エポキシアクリレート樹脂接着剤の収縮が
大きいことより積層板の反りが大きくなるという欠点が
ある。これを解消するために、エポキシアクリレート樹
脂接着剤自身に低収縮剤を添加することが考えられたが
、このようにすると、反りは小さくなるが、ビール強度
が低下するという欠点が生じた。また、エポキシアクリ
レート樹脂接着剤層の厚みをうすくすると、反りは、小
さくなるが、ビール強度も低下していた。
この発明は、銅箔のような金属箔とのビール強度を低下
させることなく、反りを小さくすることを目的としてな
されたもので、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材と金属
箔とをエポキシアクリレート樹脂接着剤層を介して積層
し硬化を行わせて金属箔張り積層板を製造する方法であ
って、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材とエポキシアク
リレート樹脂接着剤層との間に、低収縮剤含有不飽和ポ
リエステル樹脂および低収縮剤含有エポキシアクリレー
ト樹脂の少なくとも一方からなる層を介在させることを
その要旨とするものである。
させることなく、反りを小さくすることを目的としてな
されたもので、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材と金属
箔とをエポキシアクリレート樹脂接着剤層を介して積層
し硬化を行わせて金属箔張り積層板を製造する方法であ
って、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材とエポキシアク
リレート樹脂接着剤層との間に、低収縮剤含有不飽和ポ
リエステル樹脂および低収縮剤含有エポキシアクリレー
ト樹脂の少なくとも一方からなる層を介在させることを
その要旨とするものである。
すなわち、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材とエポキシ
アクリレート樹脂接着剤層の間に、低収縮剤含有不飽和
ポリエステル樹脂および低収縮剤含有エポキシアクリレ
ート樹脂の少なくとも一方からなる層を介在させること
により、金属箔張り積層板のビール強度を低下させるこ
となく反りを小さくしうるようになるのである。
アクリレート樹脂接着剤層の間に、低収縮剤含有不飽和
ポリエステル樹脂および低収縮剤含有エポキシアクリレ
ート樹脂の少なくとも一方からなる層を介在させること
により、金属箔張り積層板のビール強度を低下させるこ
となく反りを小さくしうるようになるのである。
上記低収縮剤としては、通常の飽和ポリエステル、ポリ
スチレン、ポリメチルメタクリレート等があげられ、通
常、単独でもしくは併せて、2〜80wt%の含有割合
になるように用いられる。
スチレン、ポリメチルメタクリレート等があげられ、通
常、単独でもしくは併せて、2〜80wt%の含有割合
になるように用いられる。
低収縮剤を含有する不飽和ポリエステル樹脂。
エポキシアクリレート樹脂は、通常のものがそのまま用
いられる。
いられる。
金属箔張り積層板の基板となる樹脂含浸基材としては、
クラフト紙、リンター紙、ガラス布、ガラス不織布等の
基材に、不飽和ポリエステル樹脂を含浸したものが用い
られる。また、金属箔としては、鋼箔、アルミ箔、ステ
ンレス箔等があげられるが、通常は銅箔が用いられる。
クラフト紙、リンター紙、ガラス布、ガラス不織布等の
基材に、不飽和ポリエステル樹脂を含浸したものが用い
られる。また、金属箔としては、鋼箔、アルミ箔、ステ
ンレス箔等があげられるが、通常は銅箔が用いられる。
つぎに、金属箔張り積層板の製法について説明する。す
なわち、銅箔のような金属箔に、エポキシアクリレート
樹脂、硬化剤、硬化助剤、変性剤。
なわち、銅箔のような金属箔に、エポキシアクリレート
樹脂、硬化剤、硬化助剤、変性剤。
モノマー等からなる接着剤樹脂液を塗布し、ついで加熱
してB−ステージ化(予備硬化)する。他方、基材に不
飽和ポリエステル樹脂を含浸して樹脂含浸基材化し、こ
れを所定の枚数重ねる。そして、第1図に示すように、
重ねられた樹脂含浸基材lの最上段のものの上に、低収
縮剤入りの不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂を単独でもしくは併せて層状に塗布し低収縮剤
入り樹脂層2を形成する。この場合、低収縮剤入り樹脂
層2の厚みは効果の点より、8〜100μに設定するこ
とが好ましい。つぎに、その樹脂層2の上に、−ヒ記B
−ステージ化エポキシアクリレート樹脂接着剤層8を備
えた金属箔4を、接着剤層8をる。この積層板は、上記
低収縮剤入り樹脂層20作用により、反りが小さく、金
属箔のビール強度が犬である。
してB−ステージ化(予備硬化)する。他方、基材に不
飽和ポリエステル樹脂を含浸して樹脂含浸基材化し、こ
れを所定の枚数重ねる。そして、第1図に示すように、
重ねられた樹脂含浸基材lの最上段のものの上に、低収
縮剤入りの不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂を単独でもしくは併せて層状に塗布し低収縮剤
入り樹脂層2を形成する。この場合、低収縮剤入り樹脂
層2の厚みは効果の点より、8〜100μに設定するこ
とが好ましい。つぎに、その樹脂層2の上に、−ヒ記B
−ステージ化エポキシアクリレート樹脂接着剤層8を備
えた金属箔4を、接着剤層8をる。この積層板は、上記
低収縮剤入り樹脂層20作用により、反りが小さく、金
属箔のビール強度が犬である。
なお、低収縮剤入り樹脂層2は、重ねられた樹脂含浸基
材lの最上段でなく、B−ステージ化エポキシアクリレ
ート樹脂接着剤層付金属箔4の接着剤層8の上に形成す
るようにしてもよい。また、B−ステージ化エポキシア
クリレート樹脂接着剤層3の形成のために金属箔4に塗
布される接着剤樹脂液の組成は何ら限定され木遣のでは
ない。また、エポキシアクリレート樹脂接着剤層のB
−ステージ化についても何ら限定されるものではなく必
ずしもB−ステージ化しなくてもよい。また、B−ステ
ージ化するときのB−ステージ化の度合についても何ら
限定されるものではない。さらに、金属箔張り積層板の
製法は、上記の方法(無圧法)に限定されるものでII
′i々い。しかし、無圧法で行うときは、積層体をいち
いちプレス機に掛けて熱圧するということをせず、単に
積層体を加熱するだけで硬化が行われるため連続生産が
可能になる。
材lの最上段でなく、B−ステージ化エポキシアクリレ
ート樹脂接着剤層付金属箔4の接着剤層8の上に形成す
るようにしてもよい。また、B−ステージ化エポキシア
クリレート樹脂接着剤層3の形成のために金属箔4に塗
布される接着剤樹脂液の組成は何ら限定され木遣のでは
ない。また、エポキシアクリレート樹脂接着剤層のB
−ステージ化についても何ら限定されるものではなく必
ずしもB−ステージ化しなくてもよい。また、B−ステ
ージ化するときのB−ステージ化の度合についても何ら
限定されるものではない。さらに、金属箔張り積層板の
製法は、上記の方法(無圧法)に限定されるものでII
′i々い。しかし、無圧法で行うときは、積層体をいち
いちプレス機に掛けて熱圧するということをせず、単に
積層体を加熱するだけで硬化が行われるため連続生産が
可能になる。
この発明は、以上のようにして金属箔張り積層板を製造
するため、得られる金属箔張り積層板のビール強度を低
下させることなく反りを小さくすることができる。
するため、得られる金属箔張り積層板のビール強度を低
下させることなく反りを小さくすることができる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例1〜4.比較例1〜8〕
後記の第1表に示す基材に、同表に示す組成の不飽和ポ
リエステル樹脂を含浸させて5枚重ねた。
リエステル樹脂を含浸させて5枚重ねた。
そして、これの最上段に、第1表に示す組成の低収剤入
り樹脂が40〜50 f/vl塗布(比較例1゜2はゼ
ロ)されたエポキシアクリレート樹脂接着剤付銅箔(そ
の調製法は第1表のとおり)を重ね、最下段に50μの
ポリエステルフィルムを重ねた。
り樹脂が40〜50 f/vl塗布(比較例1゜2はゼ
ロ)されたエポキシアクリレート樹脂接着剤付銅箔(そ
の調製法は第1表のとおり)を重ね、最下段に50μの
ポリエステルフィルムを重ねた。
つぎに、これを120℃に設定した乾燥機中で10分間
加熱し、さらに150℃に設定した乾燥機中で80分間
加熱して1.6g厚の片面鋼張積層板を得た。
加熱し、さらに150℃に設定した乾燥機中で80分間
加熱して1.6g厚の片面鋼張積層板を得た。
このようにして得られ表片面鋼張積層板の性能を後記の
第2表に示した。第2表から、実施例の片面銅張積層板
は、比較例のものに比べて、ビール強度および反りの双
方とも優れていることがわかる。
第2表に示した。第2表から、実施例の片面銅張積層板
は、比較例のものに比べて、ビール強度および反りの双
方とも優れていることがわかる。
なお、反りの測定は、上記片面銅張積層板をプリント回
路板として半田付けしたのちの反り量を第2図のように
測定して行ったものである。第2図において、Sが反シ
量、Dが銅箔面である。なお、試料寸法は250X25
9mである。
路板として半田付けしたのちの反り量を第2図のように
測定して行ったものである。第2図において、Sが反シ
量、Dが銅箔面である。なお、試料寸法は250X25
9mである。
(以 下 余 白)
第 2 表
第1図はこの発明の説明図、第2図は反り量測定の説明
図である。 1・・・樹脂含浸基材 2・・・低収縮剤入り樹脂層8
・・・B−ステージ化エボキ7アクリレート樹脂接着剤
層 4・・・金属箔 第2図
図である。 1・・・樹脂含浸基材 2・・・低収縮剤入り樹脂層8
・・・B−ステージ化エボキ7アクリレート樹脂接着剤
層 4・・・金属箔 第2図
Claims (3)
- (1) 不飽和ポリエステル樹脂含浸基材と金属箔と
をエポキシアクリレート樹脂接着剤層を介して積層し硬
化を行わせて金属箔張り積層板を製造する方法であって
、不飽和ポリエステル樹脂含浸基材とエポキシアクリレ
ート樹脂接着剤層との間に、低収縮剤含有不飽和ポリエ
ステル樹脂および低収縮剤含有エポキシアクリレート樹
脂の少なくとも一方からなる層を介在させることを特徴
とする金属箔張り積層板の製法。 - (2)低収縮剤が、飽和ポリエステル、ポリスチレンお
よびポリメチルメタク1ル−トからなる群から選ばれた
少なくとも1つの化合物である特許請求の範囲第1項記
載の金属箔張り積層板の製法。 - (3) エポキシアクリレート樹脂接着剤層が予備硬
化されている特許請求の範囲第1項または第2項記載の
金属箔張妙積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13310081A JPS5833455A (ja) | 1981-08-24 | 1981-08-24 | 金属箔張り積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13310081A JPS5833455A (ja) | 1981-08-24 | 1981-08-24 | 金属箔張り積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5833455A true JPS5833455A (ja) | 1983-02-26 |
Family
ID=15096817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13310081A Pending JPS5833455A (ja) | 1981-08-24 | 1981-08-24 | 金属箔張り積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833455A (ja) |
-
1981
- 1981-08-24 JP JP13310081A patent/JPS5833455A/ja active Pending
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