JPS5991479A - アクテイブマトリクス基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアクティブマトリクス基板の行信号及び列信号
ラインの構造に関するものである。更に断線欠陥の修正
方法に関するものでるる。

アクティブマトリクス基板の行信号及び列信号ラインの
本数及び長さは、表示の分解能、表示面積によって若干
異なるが、半橢俸プロセスの延長でめシ、しかも透明絶
縁基板が６インチ〜５インチでろｐ、更に貨産性とコス
トダウンから複数取９であることを考慮すると、二百本
前後、叡センチメートルでるる。これだけの大面積の中
に集積された薄膜トランジスタ（以後ＴＰＴとｄ己す〕
、附随するキャパシタ及びイぎ号ライン等に発生すると
思われる欠陥をゼロにすることが今後の課題である。

前記欠陥の中でも一着重ヅなものは＠線欠陥である。画
素欠陥は点欠陥で済むが、断線欠陥の場合は、１ｇ号ラ
インの一万の端子からイ百号を人力する為に断線箇所か
ら先はライン欠陥となり、欠陥面積が大きく異なるから
でるる。

第１図に従来のアクティブマトリクス基板の周辺部の概
略図を示す。図中１０１は行信号ラインでろ一す、１０
２，１０３はそれぞれ第１．第２の信号入力端子でるる
。１０４は列信号でろ９、１０５．１０６はそれぞれ第
１１第２の１ぎ号入力端子である。更に行１汀号ライン
とタリ侶号ラインは１０７に、＋［短絡されている。該
１０７はＴＰＴの静電対果であり、断線欠陥の暎査前に
一点鎖上をスクライプすることに、ｃシ、１０７と行信
号及び列信号ラインを切断する。

例えばアクティブマトリクス基板の画素面積が４×４セ
ンチメートルとし、信号ラインの幅全１０ミクロンメー
トル、長さを４センチメートル、本数を２００本とした
場合の面積比は、１０：１である。信号ラインの面積が
大きい為（（製造工程に於ける異物の付層、パターンの
傷等全完全に無くすことは困難である。従来は前記欠点
を補う為に次の方法を用いた。

第１図に於いて、行信号ラインｉｉ・・・ｌ＋１゜ｉ＋
２　、ｉ＋ｎ行とするとＸ印の断線箇所の信号ラインは
１＋４行の第２の端子とｉ＋３行又は１＋５行の第２の
端子間の例えば丸印部に、１・・・・・・導電性ペース
ト全塗布し乾燥する。

２・・・・・・ワイヤーボンディング装置でｉｅｔ　　
ボンドのみ全行なう。

寺の方法に、ｃ９断線信号ラインの補助信号入力端子（
１＋４行では第２の端子である。）に隣合う信号ライン
の信号全人力し見かけ上、無欠陥ラインとするものであ
る。

前記１例に於いて、第２の端子間のピッチは、約２５０
ミクロンメートルの為に、等電性ペーストの塗布制御が
大変困難である。更に粘度の如何によっては、不必要な
信号ラインも接続しかねないとい′）欠点があや、修正
時間の延長及び信頼性の低下となる。

前記２例に於いて、修正用にワイヤーボンダーが１台必
要となり、装置のコストがアクティブマトリクス基板の
コストに付加される。更に信号端子と、ワイヤ間の強度
の信頼性にも問題がめる。

また・静電対策用の帯１０７け、測定時には全く効果が
無いという欠点がある。

本発明はかかる欠点を除去したものであり、その目的は
、ｆ＠線欠陥の修正時間短縮及び信頼性の向上である。

更に測定時に於けるＴＰＴの静電保護である。以下実施
例に基づいて本発明の詳細な説明する。

本発明による第１の実施例金弟２１凹１に示す。

図中２０１〜２０７は第１図ノＩ　Ｏ７〜１０７ト同様
であり、２０７も同様に切断する。２０８は隣合う信号
ライン間〒接伏する高抵抗の極めて細い碕俸又は半嬌俸
のヒユーズであり、第２図から明らかな工９に、１行目
と１＋１行目の第１の端子間とｉ　＋２２行目第２の端
子間の、Ｃ′）に父互形成されてＡる。例えば行信号ラ
インが多結晶シリコン、列信号ラインがＩＴＯで形成き
れていれば、２つの材料は共に高抵抗である為に、２（
１８のヒユーズには最適であり、信号ラインのフォトエ
ッチマスクス変更すること［ニジ同時に形成できる。

更にヒユーズは、甲遍圧（数Ｖ−数十Ｖ）で浴防できる
工うな幅である。

本実施例によるヒユーズは測定中又は測定後に於いて、
断線欠陥を有するイ［号ラインに接続している前文は後
の信号ラインのヒユーズを除いて、全てのヒユーズを切
断するものであシ、次に切断方法の一例を示す。

第６図に於いて、６０１は信号ライン、６０２は第１の
端子、６０６は第２の端子６０８は本発明によるヒユー
ズ、３０９はツーローブ針であり、名プローブ針にはト
ランスファーリレー會切り換えることに、ｃ、！ｌｌｌ
ｌｌｌ印圧される。ｌ＋１行目の第２の端子、ｉ　＋　
２行目の第１の端子、第２の端子及びｉ＋５行目の第１
の端子に接触するプローブ針金それぞれ釘１．針２．針
６及び奸４とする。

信号ラインに前線が無い場仕はｓｗｌ　　ｔｂ側に倒し
針１．針２に電圧全印加し、次にｓｗｌ　　′ｋａ側に
例し針２．針４間に電圧全印加することに、！：９ヒユ
ーズを切断するものでおる。断線が１＋２行目に発生し
反場合は、針２．針４間に電圧全印加しヒユーズを切１
ｉするが、針１．針６間のヒユーズは切断しないことに
エリ、１＋１行目の第２の端子に入力される信号がｉ　
＋　２行目にも人力されるものである。

本発明［Ｊ：る第２の実厖例全第４図に示す。図中４０
１〜４０７は第１図の１０１〜１０７と向様であるが、
本実施例は信号入力端子が一万にしか形成式れていない
点が妥なる。更Ｖこ４０７も同様ｅこ切断する。４０８
は第１の笑施勿」と同様のヒユーズであり、１行目と１
キ１行目のイ百号大力端子仙１間、１＋１行目と１＋２
行目の信号入力端子側間の、ｒ、″）に交互に形成する
ものである。

第５図ＶＣ本来流例Ｖこよるヒユーズの切断方法？−例
を示す。図中５０１〜５０８は第３図と同様でめり、３
０９　（１，Ｊ、プローブ針である。ｉ行目、１」−１
行目、ｉ＋３行目、ｉ＋４行目のイ＝号入力端子に接触
するプローブ鉢合それぞれ釧１．釧２゜針６及び針４と
する。１ぎ号ラインに断線が無い場合は５ｗｌ１ｂ側と
しｓ　ｗ　２　ｆ　ｄ　１ｌｌｌｊにし、針１゜２間に
電圧ケ印加し、次にｓｗＩ　　をａ側にし針２゜３間に
電圧全印加し、最後にｓｗ２　　をａ側にし針３．４間
に電圧を印加することにニジヒユーズ全切断するもので
ある。ｌｖＴ線が１＋１行目に発生した場合は、前配針
１．２又は針２．３間のヒユーズを切断しないことに工
９、他の信号ラインから信号が人力ちれるものでろる。

本発明により、断線欠陥の修正時間は大幅に短縮するこ
とは明らかである、と共に、従来の、Ｊ：うに機械的に
信号ライン間を筬続することなくイ６正が可能となシ、
信頼性は補備的に向」二すな。更に・本実施例のヒユー
ズが交互に１ゴ号ラインケ接続している為に骨価的に、
信号ラインが一本の抵抗と考えられ、ヒユーズ全切断直
前１で静電気保護が可能となる。且つ第２図に於いて、
ａ　−ｂ間及びｃ−ｄ間の抵抗値を測定することにＪ＋
シ、断線欠陥の消熱を検査できる。以上の効果を有する
本発明に、Ｃシ、アクティブマトリクス基様の歩留り向
上及び毎江性の向上が容易に提供できる。

【図面の簡単な説明】

’７１　［ＭＩ　ｉ−Ｊ、、従来のアクティブマトリク
ス基むの・匝略図である。 第２図に、本発明による第１の実施例のは略図でるる。 耐６図は、本発明による第１の実施例の切−■方法の概
観図である。 第４図は、本発明による第１の実施例の截略図でわる。 第５図は、本発明による第２の実施例の切断方法の概観
図である。 以上 第２図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）行ＩＨ号及び列信号ラインの少なくても一万に信
   号入力端子を・有するアクティブマトリクス基板に於い
   て、液晶表示画面外部で隣合う信号ライン同士全父互に
   、樹体及び半導体で接続することを特徴とするアクティ
   ブマトリクス基板。
2. （２）　　該信号ラインのｅｆ線シライン接続している
   前又は後の信号ラインを除いて、各信号ライン同士を接
   続しでいる梼体及び半導体を切断すること全特徴とする
   特許請求範囲第１項記載のアクティブマトリクス基截。