JPS5992193A - レ−ザ加工用バツクプレ−ト - Google Patents
レ−ザ加工用バツクプレ−トInfo
- Publication number
- JPS5992193A JPS5992193A JP57200604A JP20060482A JPS5992193A JP S5992193 A JPS5992193 A JP S5992193A JP 57200604 A JP57200604 A JP 57200604A JP 20060482 A JP20060482 A JP 20060482A JP S5992193 A JPS5992193 A JP S5992193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- processing
- irradiated
- power density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工用バックプレート、特にレーザ１ノ
断あるいけ溶接において、被加工材を保持し、かつ治具
やテーブル等を保護するため不要なレーザビームを吸収
処理するレーザ加工用バツクプｌ／−トに関するもので
ある。
断あるいけ溶接において、被加工材を保持し、かつ治具
やテーブル等を保護するため不要なレーザビームを吸収
処理するレーザ加工用バツクプｌ／−トに関するもので
ある。
この柚のレーデ加工用バックプレートは、レーザ１ノ断
あるい？：ｌ溶接を行う場合レーザビームが照射される
ビー！、加工部裏面側ではビームの干渉を」；辷けるだ
めビーム加工部から所要距離離間させる必要があると共
に被加工材を透過する不要なレーザビームが下側の治具
を加工しないように１７−ザビームを吸収処理する必曹
がある。
あるい？：ｌ溶接を行う場合レーザビームが照射される
ビー！、加工部裏面側ではビームの干渉を」；辷けるだ
めビーム加工部から所要距離離間させる必要があると共
に被加工材を透過する不要なレーザビームが下側の治具
を加工しないように１７−ザビームを吸収処理する必曹
がある。
ところでレーザビームの吸収処理ｋｌ１、大出力レーザ
による加工においてはパワー密度が直いために困離であ
り、例えば５ ＫＷ、口径５０鼠のレーザビームを焦点
用ｔｉｌｔ、 ２００１ＩＩＫのレンズで集光する場合
、レーザビームが照射さｉするビーム加］一部から下へ
２００龍離れた位１ａ近傍で＆：ｊ： ２５ （ｌ Ｗ
／ｃ、、、ｔ ４’Ａ度となる。然し乍ら既存のＡｅ（
−ＡＩ、（１，あるいｔＪＣｕ ＋ＣｕＳ の黒化処
理吸収月でをｔ２００〜３ ｔｌ ０Ｗ１０π２のビー
ム処理が限界であり、このためビーム加工部とその下側
のバックプレートとの間の距離け２００ ｖｕｘ以上に
選定１７なければならず、椋／＋Ｕ下物を保持するバッ
クプレートとし−Ｃ高さのｉＬ’６いものが必要となる
欠点を有するもの１゛あった。
による加工においてはパワー密度が直いために困離であ
り、例えば５ ＫＷ、口径５０鼠のレーザビームを焦点
用ｔｉｌｔ、 ２００１ＩＩＫのレンズで集光する場合
、レーザビームが照射さｉするビーム加］一部から下へ
２００龍離れた位１ａ近傍で＆：ｊ： ２５ （ｌ Ｗ
／ｃ、、、ｔ ４’Ａ度となる。然し乍ら既存のＡｅ（
−ＡＩ、（１，あるいｔＪＣｕ ＋ＣｕＳ の黒化処
理吸収月でをｔ２００〜３ ｔｌ ０Ｗ１０π２のビー
ム処理が限界であり、このためビーム加工部とその下側
のバックプレートとの間の距離け２００ ｖｕｘ以上に
選定１７なければならず、椋／＋Ｕ下物を保持するバッ
クプレートとし−Ｃ高さのｉＬ’６いものが必要となる
欠点を有するもの１゛あった。
本発明は前述の従来の課題に鑑み為さ７１だもので、そ
の目的は、被加工Ｕを保持しかつ加工に不要なレーザビ
ームを有効に吸収処理することができる簡易小型ｆヒし
得るレーリ′加工用パックグレ−１・を提供することに
ある。
の目的は、被加工Ｕを保持しかつ加工に不要なレーザビ
ームを有効に吸収処理することができる簡易小型ｆヒし
得るレーリ′加工用パックグレ−１・を提供することに
ある。
」―記目的を達成するために本発明は、レーザビームが
照射されるビーム加工部では非接触でかつその周辺で被
加工材を保持すると共に上記ビーム加工部下の空胴内に
、ヒユーム吸込口とレーザビーム反射面及びこれと対向
するレーザビーム吸収面とを配設したことを特徴とする
。
照射されるビーム加工部では非接触でかつその周辺で被
加工材を保持すると共に上記ビーム加工部下の空胴内に
、ヒユーム吸込口とレーザビーム反射面及びこれと対向
するレーザビーム吸収面とを配設したことを特徴とする
。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す横断面図である。
図中、１０はレーザビーム、１２は液加王制、１４はレ
ーザビーム１０が照射されるビーム加工部、１６は被加
工材１２を保持するレーザ加工用バックプレートである
。
ーザビーム１０が照射されるビーム加工部、１６は被加
工材１２を保持するレーザ加工用バックプレートである
。
バックプレート１６は、ビーム加工部ｘ４Ｑ装置におい
ては透孔１８が穿設されて被加工材１２と１１、非接触
状態と々されかつ透孔１８の周辺部で液加王制１２を保
持するように形成されていると共に、ビーム加工１Ｘｌ
（１４下に透孔１８と連通する空胴２０が形成された構
成を有する。
ては透孔１８が穿設されて被加工材１２と１１、非接触
状態と々されかつ透孔１８の周辺部で液加王制１２を保
持するように形成されていると共に、ビーム加工１Ｘｌ
（１４下に透孔１８と連通する空胴２０が形成された構
成を有する。
空Ｊｊ同２０内にはレーザビーム１０の光軸上に断面三
”ん形状の外周面にビー・拡散用の・−９・ビーム反射
面２２が形成された突出部２４が配設さＪｌ、かつ反射
面２２と対向して反射されたレーザビーム１０を吸収す
るレーザビーム吸収面２６が配設され、さらに反射面２
２の近傍に加工時に生じるヒユームやドロスなどが反射
面２２にできるだけ付着しないようにするためヒユーム
吸引［１２８が配設されている。
”ん形状の外周面にビー・拡散用の・−９・ビーム反射
面２２が形成された突出部２４が配設さＪｌ、かつ反射
面２２と対向して反射されたレーザビーム１０を吸収す
るレーザビーム吸収面２６が配設され、さらに反射面２
２の近傍に加工時に生じるヒユームやドロスなどが反射
面２２にできるだけ付着しないようにするためヒユーム
吸引［１２８が配設されている。
また、反射面２２及び吸収面２６の背後には夫夫水冷用
ダク）３０が配設され、これらに冷却水が通水されて常
時冷却されるように構成されている。
ダク）３０が配設され、これらに冷却水が通水されて常
時冷却されるように構成されている。
以上が本発明の一例構成であるが、この構成によると、
レーザビーム１０が集光されてビームカ１１工部１４で
被加工材１２を加工する際、ビームの一部は液加王制１
２を透過し、−まん披加工月１２がない部分ではビーム
が直接下側に照射されることになる。これら透過ビーム
又は照射ビーム）：１ 。
レーザビーム１０が集光されてビームカ１１工部１４で
被加工材１２を加工する際、ビームの一部は液加王制１
２を透過し、−まん披加工月１２がない部分ではビーム
が直接下側に照射されることになる。これら透過ビーム
又は照射ビーム）：１ 。
まず反射面２２で横方向に反射されて拡散され、その反
射光が吸収面２６で吸収される。この場合吸収面２６け
ビームに垂直な壁面をもっておらず、できるだけ広い面
でビームを分散吸収するように構成されているので、レ
ーザビーム１０のパワー密度が高いときであっても小体
積でパワー密度を低減させることができ、不要なレーザ
ビームを有効に吸収処理することができる。
射光が吸収面２６で吸収される。この場合吸収面２６け
ビームに垂直な壁面をもっておらず、できるだけ広い面
でビームを分散吸収するように構成されているので、レ
ーザビーム１０のパワー密度が高いときであっても小体
積でパワー密度を低減させることができ、不要なレーザ
ビームを有効に吸収処理することができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す横断面図であって、
本実施例においては、反射面２２がレーザビーム１０を
一方向に拡散反射させるように傾斜させて形成され、こ
の反射面２２の反射光を吸収面２６で吸収処理すること
を除いては第１図と同様の構成を有し、第１図の場合と
同様の作用を得ることができる。
本実施例においては、反射面２２がレーザビーム１０を
一方向に拡散反射させるように傾斜させて形成され、こ
の反射面２２の反射光を吸収面２６で吸収処理すること
を除いては第１図と同様の構成を有し、第１図の場合と
同様の作用を得ることができる。
第３図ｆＪ本発明の更に他の実施例を示す横断面図であ
って、本実施例においては、反射面２２がｉ曳数の三角
形状に分割形成され反射光が発散されることを除いて１
第１図と同様の構成を有し、従って第１図の場合と同様
の作用を得ることができる。
って、本実施例においては、反射面２２がｉ曳数の三角
形状に分割形成され反射光が発散されることを除いて１
第１図と同様の構成を有し、従って第１図の場合と同様
の作用を得ることができる。
第４図及び第５図れ［尚更に本発明の他の実施例を示す
横断面図であって、夫々第１図及び第２図に対応して反
射面２２が円弧状に形成され反射）Ｖ、が発散されるこ
とを除いて１ｊ、第１図及び８１！２図と同様に構成さ
れ、従って第１図及び第２図と同：ｌｊ！の作用が得ら
れる。
横断面図であって、夫々第１図及び第２図に対応して反
射面２２が円弧状に形成され反射）Ｖ、が発散されるこ
とを除いて１ｊ、第１図及び８１！２図と同様に構成さ
れ、従って第１図及び第２図と同：ｌｊ！の作用が得ら
れる。
この他反射面２２ｉＪ：レーザビーム１（）を拡散１ｉ
射させ得る構成であれば、任意形状に選定することがで
きる。
射させ得る構成であれば、任意形状に選定することがで
きる。
以−Ｆのようｒｃ本発明によれば、反射面で不を々レー
ザビームを横方向に拡散反射させることによッテヒーム
吸収面を広くしているので、レーザビームのパワー密度
を小体積で低減することができ、レーザ加工用バックプ
レー１・全体の＋１１成を簡易小型化することができ、
又反射面の近傍にヒユーム吸引口が配設されているので
、反射面がヒユームあるいはドロス等によって汚れるこ
とがなく、長期の使用、にも十分耐え得る尋の（’ｔ
Ｊｔだ効果をイｊする。
ザビームを横方向に拡散反射させることによッテヒーム
吸収面を広くしているので、レーザビームのパワー密度
を小体積で低減することができ、レーザ加工用バックプ
レー１・全体の＋１１成を簡易小型化することができ、
又反射面の近傍にヒユーム吸引口が配設されているので
、反射面がヒユームあるいはドロス等によって汚れるこ
とがなく、長期の使用、にも十分耐え得る尋の（’ｔ
Ｊｔだ効果をイｊする。
第１図ＶＬ本発明の一実施例を示す横断面図、第２（ン
１乃至第５図は本発明の他の実施例を示す横断ｒｈｉ図
である。 各図１「同一部、ＩＡには同一符号を付し、１０はレー
ザビーム、１２ｔＪ’、破加王制、１４はビーム加工部
、１６はレーザ加工用バックプレート、２０け空胴、２
２はレーザビーム反射面、２６はレーザビーム吸収面、
２８はピューム吸引口である。 代理人 弁理士 葛 野 信 − （ほか１名） 第１図 第２図 第３図 第 ４ 図 第５図
１乃至第５図は本発明の他の実施例を示す横断ｒｈｉ図
である。 各図１「同一部、ＩＡには同一符号を付し、１０はレー
ザビーム、１２ｔＪ’、破加王制、１４はビーム加工部
、１６はレーザ加工用バックプレート、２０け空胴、２
２はレーザビーム反射面、２６はレーザビーム吸収面、
２８はピューム吸引口である。 代理人 弁理士 葛 野 信 − （ほか１名） 第１図 第２図 第３図 第 ４ 図 第５図
Claims (1)
- ＋１１ レーザビームが照射されるビーム加工部では
非接触でかつその周辺で被加工材を保持すると共に」二
記ビーム加工部下の空胴内にヒユーム吸込［］トレーザ
ビーム反射面及びこれと対向するレーザビーム吸収面と
を配設したことを特徴とするレーザ加工用バッタプレー
１・。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200604A JPS5992193A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザ加工用バツクプレ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200604A JPS5992193A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザ加工用バツクプレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5992193A true JPS5992193A (ja) | 1984-05-28 |
| JPS6229155B2 JPS6229155B2 (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=16427122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57200604A Granted JPS5992193A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザ加工用バツクプレ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5992193A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023577A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Apic Yamada Corp | レーザ切断装置 |
| JP2008290123A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
| JP2013202685A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2014076477A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断機 |
| JP2015051447A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | グンゼ株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6370308B2 (ja) | 2012-12-19 | 2018-08-08 | ロック・セカンド・エル・エル・シー | ロックされた筐体への不必要なアクセスを防止するためのデバイスおよび方法 |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP57200604A patent/JPS5992193A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008023577A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Apic Yamada Corp | レーザ切断装置 |
| JP2008290123A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
| JP2013202685A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JP2014076477A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断機 |
| JP2015051447A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | グンゼ株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6229155B2 (ja) | 1987-06-24 |
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