JPS6316891A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6316891A JPS6316891A JP61158935A JP15893586A JPS6316891A JP S6316891 A JPS6316891 A JP S6316891A JP 61158935 A JP61158935 A JP 61158935A JP 15893586 A JP15893586 A JP 15893586A JP S6316891 A JPS6316891 A JP S6316891A
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- JP
- Japan
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- lens
- processing
- laser
- light source
- head
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、加工レンズの下面を観測することができる
レーザ加工装置に関するものである。
レーザ加工装置に関するものである。
第４因は従来のレーザ加工装置の一例を示す概略図であ
る。図において、１はＣＯ！レーザ発振器、２はＣＯ，
レーザ発振器１から出力されるレーザビーム、３，４．
５はレーザビーム２の伝送路内に設けられた反射ミラー
、６はカロエヘッドであり、この加工ヘッド６は、加工
へッドボデイ７．レンズマウント８．加エレンズ９．及
び加工ヘッド筒１０から構成されている。１１は加工ヘ
ッド筒１０内に流入される矢印で示す補助ガス、１２は
加工レンズ９の焦点位置の近傍に設置された被加工物で
ある。
る。図において、１はＣＯ！レーザ発振器、２はＣＯ，
レーザ発振器１から出力されるレーザビーム、３，４．
５はレーザビーム２の伝送路内に設けられた反射ミラー
、６はカロエヘッドであり、この加工ヘッド６は、加工
へッドボデイ７．レンズマウント８．加エレンズ９．及
び加工ヘッド筒１０から構成されている。１１は加工ヘ
ッド筒１０内に流入される矢印で示す補助ガス、１２は
加工レンズ９の焦点位置の近傍に設置された被加工物で
ある。
次に、上記第４図に示す従来のレーザ加工装置の動作に
ついて説明する。ＣＯ，レーザ発振器１から出力された
レーザビーム２は各反射ミラー３゜４．５によって反射
され、加工ヘッド６まで伝送する。そして、加工へッド
ボデイ７内に設けられたレンズマウント８に取り付けら
れた加工レンズ９によって、レーザビーム２をレーザ加
工に必要なレーザエネルギー密度の得られる微小スポッ
トに集光させる。一方、加工ヘッド筒１０の中へ外、部
より第４図に矢印で示す補助ガス１１を供給し、加工レ
ンズ９によって集光されたレーザビーム２の焦点を被加
工物１２に合わせることにより、波力ロエ物１２ｆこ対
してレーザ加工を行うことができる。
ついて説明する。ＣＯ，レーザ発振器１から出力された
レーザビーム２は各反射ミラー３゜４．５によって反射
され、加工ヘッド６まで伝送する。そして、加工へッド
ボデイ７内に設けられたレンズマウント８に取り付けら
れた加工レンズ９によって、レーザビーム２をレーザ加
工に必要なレーザエネルギー密度の得られる微小スポッ
トに集光させる。一方、加工ヘッド筒１０の中へ外、部
より第４図に矢印で示す補助ガス１１を供給し、加工レ
ンズ９によって集光されたレーザビーム２の焦点を被加
工物１２に合わせることにより、波力ロエ物１２ｆこ対
してレーザ加工を行うことができる。
上記従来のレーザ加工装置は以上のように構成されてい
るので、加工レンズ９の表面の汚れを観測するための手
段が設けられておらず、特に加工レンズ９の下面にスパ
ッタやゴミ等が付着したり、加工レンズ９が損傷した状
態でレーザ加工を行ってしまうことがあり、その結果、
加工レンズ９にひび割れが生じたり、加工不良を起こす
などの問題点があった。
るので、加工レンズ９の表面の汚れを観測するための手
段が設けられておらず、特に加工レンズ９の下面にスパ
ッタやゴミ等が付着したり、加工レンズ９が損傷した状
態でレーザ加工を行ってしまうことがあり、その結果、
加工レンズ９にひび割れが生じたり、加工不良を起こす
などの問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためｔこなされた
もので、レーザ加工時に加工レンズの下面に付着するス
パッタや、何らかの理由により加工レンズの下面に付着
するゴミ等による加工レンズの損傷原因、つまり、その
結果として生ずる加工不良の要因となるものを、直接的
に容易に、かつ視覚的ｌこ、しかもレーザ加工中でも観
測することができるレーザ加工装置を得ることを目的と
する。
もので、レーザ加工時に加工レンズの下面に付着するス
パッタや、何らかの理由により加工レンズの下面に付着
するゴミ等による加工レンズの損傷原因、つまり、その
結果として生ずる加工不良の要因となるものを、直接的
に容易に、かつ視覚的ｌこ、しかもレーザ加工中でも観
測することができるレーザ加工装置を得ることを目的と
する。
この発明に係るレーザ加工装置は、加工レンズの斜め下
方の一方側の加工ヘッドに光源を設け、この光源から射
出する光を加工レンズの下面に照射し、その反射光を光
源とは反対側の加工ヘッドに設けられたスクリーン上に
映し出すことによって、加工レンズの下面を観測できる
ようｌこしたものである。
方の一方側の加工ヘッドに光源を設け、この光源から射
出する光を加工レンズの下面に照射し、その反射光を光
源とは反対側の加工ヘッドに設けられたスクリーン上に
映し出すことによって、加工レンズの下面を観測できる
ようｌこしたものである。
この発明のレーザ加工装置においては、加工レンズの斜
め下方の一方側の加工ヘッドに設けられた光源から発す
る光が、加工レンズの下面によって反射して、光源とは
反対側の加工ヘッドに設けられたスクリーン上に加工レ
ンズの下面を映し出すことにより、加工レンズの下面に
付着したスパッタやゴミ等の加工レンズの損傷の原因と
なるもの、例えば加工レンズのひび割れ等の原因となる
もの、つまり、加工不良の原因となるものを、レーザ加
工中でも視覚的に容易に観測することができる。
め下方の一方側の加工ヘッドに設けられた光源から発す
る光が、加工レンズの下面によって反射して、光源とは
反対側の加工ヘッドに設けられたスクリーン上に加工レ
ンズの下面を映し出すことにより、加工レンズの下面に
付着したスパッタやゴミ等の加工レンズの損傷の原因と
なるもの、例えば加工レンズのひび割れ等の原因となる
もの、つまり、加工不良の原因となるものを、レーザ加
工中でも視覚的に容易に観測することができる。
第１図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置を示
す概略図で、第４図と同−又は相当部分は同一符号を用
いて表示してらり、その詳細な説明は省略する。
す概略図で、第４図と同−又は相当部分は同一符号を用
いて表示してらり、その詳細な説明は省略する。
第２図１Ｂ）及びＴｂ）は、それぞれ第１図のレーザ加
工装置における加工ヘッドの構成を示す詳細図で娶る。
工装置における加工ヘッドの構成を示す詳細図で娶る。
図において、刀ロエヘッドボデイ７．レンズマウント８
．７１１１エレンズ９．及び加工ヘッド筒１０は、第４
図に示す従来装置と同一のものである。
．７１１１エレンズ９．及び加工ヘッド筒１０は、第４
図に示す従来装置と同一のものである。
６は加工ヘッドであり、この方ロエヘッド６は、この発
明による加工レンズ９の下面を観゛測するための加工レ
ンズ観測手段２０を備えている。加工レンズ観測手段”
２０は、加工レンズ９の斜め下方の一方側の加工ヘッド
筒１０に設けられた光源２１と、光源２１とは反対側の
加工ヘッド筒１０に設けられたスクリーン２２とから構
成される。
明による加工レンズ９の下面を観゛測するための加工レ
ンズ観測手段２０を備えている。加工レンズ観測手段”
２０は、加工レンズ９の斜め下方の一方側の加工ヘッド
筒１０に設けられた光源２１と、光源２１とは反対側の
加工ヘッド筒１０に設けられたスクリーン２２とから構
成される。
次に、上記第１図に示すこの発明の一実施例でめるレー
ザ加工装置の動作について、第２図ｔａ＞及び（ｂ）を
参照して説明する。ＣＯ，レーザ発振器ｌから出力され
たレーザビーム２は各反射ミラー３゜４．５１こよって
反射され、力ロエヘッド６まで伝送する。そして、加工
へッドボデイ７内に設けられたレンズマウント８に取り
付けられた加工レンズ９によって、レーザビーム２８レ
ーザ加工に必要なレーザエネルギー密度の得られる微小
スポットに集光させる。一方、加工ヘッド筒１０の中へ
外部より第２図（＆）に矢印で示す補助ガス１１を供給
し、加工レンズ９によって集光されたレーザビーム２の
焦点を被加工物１２に合わせることｌこより、被加工物
１゛２に対してレーザ加工を行うことができる。゛ ところで、この発明によるレーザ加工装置においては、
加工レンズ観測手段２０を備えることによって、加工レ
ンズ９の下面を視覚的に観測することができる。すなわ
ち、加工レンズ観測手段２゜は、レーザ加工時に加工レ
ンズ９の下面に付着するスパッタやゴミ等、あるいはこ
れらによって生じた加工レンズ９の損傷状態を観測する
ためのものであり、加工レンズ９の斜め下方の一方側の
加工ヘッド筒１（Ｈこ設けられた光源２１から加工レン
ズ９の下面に向って光を照射する。そして、光源２１か
ら発した光は加工レンズ９の下面で反射し、今度は光源
２１とは反対側の加工ヘッド筒１゜に設けられたスクリ
ーン２２に送られる。これにより、加工レンズ９の下面
に付着したスパッタやゴミ等は光源２１から発した光を
さえぎるために、スクリーン２２上には加工レンズ９の
下面に付着したスパッタやゴミ等の影がそのままの形状
で映し出されることになる。その結果、加工ヘッド６の
外部から°容易に、かつ視覚的に加工レンズ９の下面の
状態を観測することができる。
ザ加工装置の動作について、第２図ｔａ＞及び（ｂ）を
参照して説明する。ＣＯ，レーザ発振器ｌから出力され
たレーザビーム２は各反射ミラー３゜４．５１こよって
反射され、力ロエヘッド６まで伝送する。そして、加工
へッドボデイ７内に設けられたレンズマウント８に取り
付けられた加工レンズ９によって、レーザビーム２８レ
ーザ加工に必要なレーザエネルギー密度の得られる微小
スポットに集光させる。一方、加工ヘッド筒１０の中へ
外部より第２図（＆）に矢印で示す補助ガス１１を供給
し、加工レンズ９によって集光されたレーザビーム２の
焦点を被加工物１２に合わせることｌこより、被加工物
１゛２に対してレーザ加工を行うことができる。゛ ところで、この発明によるレーザ加工装置においては、
加工レンズ観測手段２０を備えることによって、加工レ
ンズ９の下面を視覚的に観測することができる。すなわ
ち、加工レンズ観測手段２゜は、レーザ加工時に加工レ
ンズ９の下面に付着するスパッタやゴミ等、あるいはこ
れらによって生じた加工レンズ９の損傷状態を観測する
ためのものであり、加工レンズ９の斜め下方の一方側の
加工ヘッド筒１（Ｈこ設けられた光源２１から加工レン
ズ９の下面に向って光を照射する。そして、光源２１か
ら発した光は加工レンズ９の下面で反射し、今度は光源
２１とは反対側の加工ヘッド筒１゜に設けられたスクリ
ーン２２に送られる。これにより、加工レンズ９の下面
に付着したスパッタやゴミ等は光源２１から発した光を
さえぎるために、スクリーン２２上には加工レンズ９の
下面に付着したスパッタやゴミ等の影がそのままの形状
で映し出されることになる。その結果、加工ヘッド６の
外部から°容易に、かつ視覚的に加工レンズ９の下面の
状態を観測することができる。
第３図はこの発明の他の実施例であるレーザ加工装置に
おける加工ヘッドの構成を示す詳細図である。第３図ζ
こ示す加工ヘッド６の構成は、光源２１から発した光を
一端反射鏡２３で反射して折り返した後に、加工レンズ
９の下面に向って光を照射するものである。その他の構
成は、第２図（ａｌ及び（ｂ）に示すものと同じである
。
おける加工ヘッドの構成を示す詳細図である。第３図ζ
こ示す加工ヘッド６の構成は、光源２１から発した光を
一端反射鏡２３で反射して折り返した後に、加工レンズ
９の下面に向って光を照射するものである。その他の構
成は、第２図（ａｌ及び（ｂ）に示すものと同じである
。
なお、上記実施例では、刀ロエレンズ９の下面の汚れを
観測するためのものを示しているが、レーザビーム２の
伝送路内ｌこ設けられた複数個の反射ミラー３，４．５
の表面を観測するために、図示されない反射ミラー観測
手段を備えて、上記原理を用いて各反射ミラー３，４．
５の表面を観測することもでき、上記実施例と同様の効
果を奏する。
観測するためのものを示しているが、レーザビーム２の
伝送路内ｌこ設けられた複数個の反射ミラー３，４．５
の表面を観測するために、図示されない反射ミラー観測
手段を備えて、上記原理を用いて各反射ミラー３，４．
５の表面を観測することもでき、上記実施例と同様の効
果を奏する。
また、上記実施例では、Ｃｏｔレーザ発振器１の場合に
ついて説明したが、これ以外に、ルビーレーザ、ＹＡＧ
レーザ等の場合についても適用することができ、上記実
施例と同様の効果を奏する。
ついて説明したが、これ以外に、ルビーレーザ、ＹＡＧ
レーザ等の場合についても適用することができ、上記実
施例と同様の効果を奏する。
この発明は以上説明したとおり、レーザ加工装置におい
て、加工レンズの斜め下方の一方側の加工ヘッドに光源
を設け、この光源から射出する光を加工レンズの下面に
照射し、その反射光を光源とは反対側の加工ヘッドに設
けられたスクリーン上に映し出すことによって、加工レ
ンズの下面を観測できるように構成したので、加工レン
ズを加工ヘッドから取り外す必要もなく、加工レンズの
下面に付着したスパッタやゴミ等の加工レンズの状況を
、視覚的に容易ｌこ、しかもレーザ加工中でも観測する
ことができるという優れた効果を奏するものである。
て、加工レンズの斜め下方の一方側の加工ヘッドに光源
を設け、この光源から射出する光を加工レンズの下面に
照射し、その反射光を光源とは反対側の加工ヘッドに設
けられたスクリーン上に映し出すことによって、加工レ
ンズの下面を観測できるように構成したので、加工レン
ズを加工ヘッドから取り外す必要もなく、加工レンズの
下面に付着したスパッタやゴミ等の加工レンズの状況を
、視覚的に容易ｌこ、しかもレーザ加工中でも観測する
ことができるという優れた効果を奏するものである。
第１図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置を示
す概略図、第２図ｔａ＋及び（ｂ）は、それぞれ第１図
のレーザ加工装置における加工ヘッドの構成を示す詳細
図、第３図はこの発明の他の実施例であるレーザ加工装
置ｌこおける加工ヘッドの構成を示す詳細図、第４図は
従来のレーザ加工装置の一例を示す概略図である。 図において、１・・・ＣＯｔレーザ発振器、２・・・レ
ーザビーム、３．４．５・・・反射ミラー、６・・・加
工ヘッド、７・・・加工へラドボディ、８・・・レンズ
マウント、９・・・加工レンズ、１０・・・加工ヘッド
筒、１１・・・補助ガス、１２・・・被加工物、２０・
・・加工レンズ観測手段、２１・・・光源、２２・・・
スクリーン、２３・・・反射鏡である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す概略図、第２図ｔａ＋及び（ｂ）は、それぞれ第１図
のレーザ加工装置における加工ヘッドの構成を示す詳細
図、第３図はこの発明の他の実施例であるレーザ加工装
置ｌこおける加工ヘッドの構成を示す詳細図、第４図は
従来のレーザ加工装置の一例を示す概略図である。 図において、１・・・ＣＯｔレーザ発振器、２・・・レ
ーザビーム、３．４．５・・・反射ミラー、６・・・加
工ヘッド、７・・・加工へラドボディ、８・・・レンズ
マウント、９・・・加工レンズ、１０・・・加工ヘッド
筒、１１・・・補助ガス、１２・・・被加工物、２０・
・・加工レンズ観測手段、２１・・・光源、２２・・・
スクリーン、２３・・・反射鏡である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）レーザ発振器から出力されるレーザビームを伝送
して加工レンズにより集光させ、この加工レンズの焦点
位置の近傍に設置された被加工物に切断等のレーザ加工
を行うレーザ加工装置において、前記加工レンズの斜め
下方の一方側の加工ヘッドに設けられた光源と、この光
源から発して前記加工レンズによつて反射された光を映
し出すために、前記光源とは反対側の前記加工ヘッドに
設けられたスクリーンとから成り、前記加工レンズの下
面を観測する加工レンズ観測手段を備えたことを特徴と
するレーザ加工装置。 - （２）前記レーザビームの伝送路内に設けられた複数個
の反射ミラーの表面を観測するために、反射ミラー観測
手段を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61158935A JPS6316891A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61158935A JPS6316891A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316891A true JPS6316891A (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=15682553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61158935A Pending JPS6316891A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021041444A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置および保護ウィンドウ確認方法 |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP61158935A patent/JPS6316891A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021041444A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置および保護ウィンドウ確認方法 |
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