JPS5993148U - 樹脂封止型モジユ−ル - Google Patents

樹脂封止型モジユ−ル

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Publication number
JPS5993148U
JPS5993148U JP1982190479U JP19047982U JPS5993148U JP S5993148 U JPS5993148 U JP S5993148U JP 1982190479 U JP1982190479 U JP 1982190479U JP 19047982 U JP19047982 U JP 19047982U JP S5993148 U JPS5993148 U JP S5993148U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
resin
connect
circuit element
sealed module
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982190479U
Other languages
English (en)
Inventor
宅間　俊則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toko Inc
Original Assignee
Toko Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Toko Inc filed Critical Toko Inc
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Publication of JPS5993148U publication Critical patent/JPS5993148U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る樹脂封止型モジュールの一実施例
の斜視図である。第２図はリードフレームに回路素子を
配置したことを示す平面図である。 第３図は高周波コイルの斜視図である。第４図は高周波
コイルの取゛り付けの一例を示す斜視図である。第５図
はチップ状素子の取り付けを示す図である。 １：樹脂封止体、２□、２゜：開口部、３：リード、４
：リードの切断面、５：外枠、６：タブ、７：タブリー
ド、８：ワイヤー、９：チップ、１２：電極、１３：開
口部、１４：舌片、１６：チップ状素子、１７：電極、
１８：半田、１９：樹脂。

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　リードフレームにチップ状部品を被着して所
    望部を樹脂封止し混成集積回路を形成したことを特徴と
    する樹脂封止型モジュール。
  2. （２）前記チップ状部品が半導体集積回路素子、チップ
    コンデンサ或いはチツプコ・イルからなる実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の樹脂封止型モジュール。
  3. （３）リードＡの一端に回路素子Ａの一方の電極を接続
    し、他のり一ドＢの一端に該回路素子Ａの他方の電極を
    接続し、リードＢの他端をワイヤーで半導体集積回路素
    子に接続してなる結線を含む混成集積回路から形成され
    た実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂封止型モジ
    ュール。
  4. （４）混成集積回路を形成したリードの外部端子として
    必要としないリードを切断した実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の樹脂封止型モジュール。
  5. （５）リードＡの一端に回路素子Ａの電極を接続し、該
    回路素子の他の電極をリードＢの一端に接続すると共に
    該リードＢの他端に回路素子Ｂの一端を接続し、該回路
    素子Ｂの他端をリードＣの一端に接続されてなる結線を
    含む混成集積回路から形成された実用新案登録請求の範
    囲第１項記載の樹脂封止型モジュール。
JP1982190479U 1982-12-16 1982-12-16 樹脂封止型モジユ−ル Pending JPS5993148U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02271654A (ja) * 1989-04-13 1990-11-06 Mitsubishi Electric Corp リードフレームおよび半導体集積回路装置
JP2022138205A (ja) * 2021-03-10 2022-09-26 三菱電機株式会社 電力用半導体装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50108559A (ja) * 1974-01-28 1975-08-27
JPS5242249B2 (ja) * 1973-08-17 1977-10-24

Patent Citations (2)

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