JPS5996846U - 樹脂封止型モジユ−ル - Google Patents

樹脂封止型モジユ−ル

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JPS5996846U
JPS5996846U JP1982192790U JP19279082U JPS5996846U JP S5996846 U JPS5996846 U JP S5996846U JP 1982192790 U JP1982192790 U JP 1982192790U JP 19279082 U JP19279082 U JP 19279082U JP S5996846 U JPS5996846 U JP S5996846U
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JP
Japan
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resin
opening
sealed
module
sealed module
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JPS635254Y2 (ja
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宅間　俊則
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Toko Inc
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Toko Inc
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Publication date
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Publication of JPS5996846U publication Critical patent/JPS5996846U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームの平面図、第２−　図は
本考案に係る樹脂封止型モジュールの一実施例を示す斜
視図、第３図は可変コイルの斜視図、第４図は本考案の
樹脂封止型モジュールのリードフレームの一実施例を示
す平面図、第５図はり−ドに固定されたチップコンデン
サの斜視図、第６図は高周波コイルの装着の一例を示す
一部切欠き斜視図。 １：リードフレーム、２：タブ、３：半導体集積回路素
子、４：ワイヤー、５：リード、６：ダブリード、　　
　−９１１９２、９ａ：開口部、１０：樹脂封止体、１
５：チップコンデンサ、１６：タム、１１：チップコイ
ル、１７：半田、１８：樹脂或いは低融点ガラス、１９
：電極、−２０＝可変コイル。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　リードフレームに回路素子を組込んで樹脂で
    封止し−た樹脂封止型モジュールに於て、樹脂封止部に
    開口部が形成され、該開口部の内壁面に複数のリードが
    突出し、該開口部内に回路素子が挿入され該開口部の突
    出した該リード部の舌片に回路素子の電極が電気的に結
    合されたことを特徴とした樹脂封止型モジュール。
  2. （２）モジュールの開口部内に可変コイルを挿入した実
    用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂封止型モジュー
    ル。
  3. （３）モジュールの開口部内の突出したリードに載置さ
    れた可変コイルめ電極面が平面状である実用新案登録請
    求の範囲子２項記載の樹脂封止型モジュール。
JP1982192790U 1982-12-20 1982-12-20 樹脂封止型モジユ−ル Granted JPS5996846U (ja)

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JP1982192790U JPS5996846U (ja) 1982-12-20 1982-12-20 樹脂封止型モジユ−ル

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JP1982192790U JPS5996846U (ja) 1982-12-20 1982-12-20 樹脂封止型モジユ−ル

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Publication Number Publication Date
JPS5996846U true JPS5996846U (ja) 1984-06-30
JPS635254Y2 JPS635254Y2 (ja) 1988-02-12

Family

ID=30414806

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JP1982192790U Granted JPS5996846U (ja) 1982-12-20 1982-12-20 樹脂封止型モジユ−ル

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50108559A (ja) * 1974-01-28 1975-08-27
JPS5242249U (ja) * 1975-09-19 1977-03-25
JPS56161347U (ja) * 1980-04-30 1981-12-01

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50108559A (ja) * 1974-01-28 1975-08-27
JPS5242249U (ja) * 1975-09-19 1977-03-25
JPS56161347U (ja) * 1980-04-30 1981-12-01

Also Published As

Publication number Publication date
JPS635254Y2 (ja) 1988-02-12

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