JPS5967659A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5967659A JPS5967659A JP57177666A JP17766682A JPS5967659A JP S5967659 A JPS5967659 A JP S5967659A JP 57177666 A JP57177666 A JP 57177666A JP 17766682 A JP17766682 A JP 17766682A JP S5967659 A JPS5967659 A JP S5967659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package body
- leads
- semiconductor device
- slope
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に関し、特にレジンモールｊ′
ドハッケージ型半導体装置に関するものである、一般に
デュアルインライン型の半導体装置やこれに類似するパ
ッケージ構造の半導体装置では、第１図に示すようにリ
ード１基部間距離ｅ、とパッケージ本体２幅寸法Ｅ等の
外形寸法が規定されている、例えばメモリ等１６ビン用
の半導体装置ではｅ＋ ＝７．６２ （３００ｍ１ｌ
） 、Ｅ＝６．３が一般的である、しかしながら、メモ
リ容量の増大に伴なって封止する半導体素子ペレットの
寸法が大きくなると、パンケージにおける耐湿性等の信
頼性を確保する上からもこれに伴なってパッケージ本体
２の幅寸法Ｅを大きくする必要がある。
デュアルインライン型の半導体装置やこれに類似するパ
ッケージ構造の半導体装置では、第１図に示すようにリ
ード１基部間距離ｅ、とパッケージ本体２幅寸法Ｅ等の
外形寸法が規定されている、例えばメモリ等１６ビン用
の半導体装置ではｅ＋ ＝７．６２ （３００ｍ１ｌ
） 、Ｅ＝６．３が一般的である、しかしながら、メモ
リ容量の増大に伴なって封止する半導体素子ペレットの
寸法が大きくなると、パンケージにおける耐湿性等の信
頼性を確保する上からもこれに伴なってパッケージ本体
２の幅寸法Ｅを大きくする必要がある。
ところが、リード１間距離ｅ１の方は、実装基板との関
係上これを変更することができない状態にあり、したが
って必然的に第２図に示すようにパッケージ本体２がリ
ードｌの幅一杯に広げられたパッケージ構造が採用され
ることになる、このため、レジンモールドにてパンケー
ジ本体２を形成した半導体装置にあっては、レジンモー
ルド後にリードｌを真直状態から図示のように折曲成形
する際に、パッケージ本体２０幅方向両端部３゜３に曲
げ応力が作用し易く、この曲げ応力によってパンケージ
本体２０両端部３，３にクラックや欠けが発生し、半導
体装置の外観低下を生ずると共に信頼性や強度の低下を
生ずるという問題がある。
係上これを変更することができない状態にあり、したが
って必然的に第２図に示すようにパッケージ本体２がリ
ードｌの幅一杯に広げられたパッケージ構造が採用され
ることになる、このため、レジンモールドにてパンケー
ジ本体２を形成した半導体装置にあっては、レジンモー
ルド後にリードｌを真直状態から図示のように折曲成形
する際に、パッケージ本体２０幅方向両端部３゜３に曲
げ応力が作用し易く、この曲げ応力によってパンケージ
本体２０両端部３，３にクラックや欠けが発生し、半導
体装置の外観低下を生ずると共に信頼性や強度の低下を
生ずるという問題がある。
このような問題に対しては、同図に鎖線で示すように・
パッケージ本体２両端部３，３の側面勾配０゜を９０°
ないしこれに近い値としてリードｌに接する両端部３，
３の肉厚を大きくして強度の増大を図ることが考えられ
るが、勾配を増大することはそれだけレジンモールド時
におけるモールド用金型との抜き勾配が零に近くなるこ
とであり、今度は離型不良を生じてこれによるクラック
の発生およびペレットとレジン界面の引き剥しによる耐
湿性の問題が生じることになる、 したがって本発明の目的は、リード成形によっても不具
合を生じることのない高強度に構成する一方で、モール
ド用金型からの離型を容易に行なって離型における問題
も生じることがなく、これにより信頼性１強度の向上を
図ることができる半導体装置を提供することにある。
パッケージ本体２両端部３，３の側面勾配０゜を９０°
ないしこれに近い値としてリードｌに接する両端部３，
３の肉厚を大きくして強度の増大を図ることが考えられ
るが、勾配を増大することはそれだけレジンモールド時
におけるモールド用金型との抜き勾配が零に近くなるこ
とであり、今度は離型不良を生じてこれによるクラック
の発生およびペレットとレジン界面の引き剥しによる耐
湿性の問題が生じることになる、 したがって本発明の目的は、リード成形によっても不具
合を生じることのない高強度に構成する一方で、モール
ド用金型からの離型を容易に行なって離型における問題
も生じることがなく、これにより信頼性１強度の向上を
図ることができる半導体装置を提供することにある。
この目的を達成するために本発明はパッケージ本体の両
端部の側面勾配をリード近傍から上下方向に向けて漸減
するようにしている。
端部の側面勾配をリード近傍から上下方向に向けて漸減
するようにしている。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第３図は本発明の一実施例を示しており、１０は平板状
に形成し、後工程のパッケージ完了後にリード１１を折
曲成形するリードフレーム、１３はこのリードフレーム
ＩＯのタブ１２に固着した半導体素子ペレットであり、
このペレット１３と前記り一ド１１とをワイヤ１４にて
電気的に接続している。１５はこれらペレット１３．ワ
イヤ１４゜リード１１のインナ部を一体的に封止するパ
ッケージ本体であり、レジン材を所謂トランスファモー
ルド法によって所定形状のモールド用金型内に充填し、
かつこれから離型して外形状を形成している。なお、前
記リード１１の基部間距離Ｃ９は所定の寸法に規定され
ている、 前記パンケージ本体１５は、第４図に一方の端部１６を
拡大図示するように、両端部１６．１６はり一ド１１の
折曲成形箇所近傍に位置してパッケージ本体１５の幅寸
法Ｅ、を増大する一方、両端部１６．１６の各側面は勾
配の異なる２つの面１７．１８にて構成している。即ち
、リード１１に近接する部位の側面１７はその勾配θ、
を９０゜に近い大きなものとし、この側面１７の上また
は下の側面１８の勾配θ２をこれよりも小さなものに構
成しているのである。
に形成し、後工程のパッケージ完了後にリード１１を折
曲成形するリードフレーム、１３はこのリードフレーム
ＩＯのタブ１２に固着した半導体素子ペレットであり、
このペレット１３と前記り一ド１１とをワイヤ１４にて
電気的に接続している。１５はこれらペレット１３．ワ
イヤ１４゜リード１１のインナ部を一体的に封止するパ
ッケージ本体であり、レジン材を所謂トランスファモー
ルド法によって所定形状のモールド用金型内に充填し、
かつこれから離型して外形状を形成している。なお、前
記リード１１の基部間距離Ｃ９は所定の寸法に規定され
ている、 前記パンケージ本体１５は、第４図に一方の端部１６を
拡大図示するように、両端部１６．１６はり一ド１１の
折曲成形箇所近傍に位置してパッケージ本体１５の幅寸
法Ｅ、を増大する一方、両端部１６．１６の各側面は勾
配の異なる２つの面１７．１８にて構成している。即ち
、リード１１に近接する部位の側面１７はその勾配θ、
を９０゜に近い大きなものとし、この側面１７の上また
は下の側面１８の勾配θ２をこれよりも小さなものに構
成しているのである。
以上の構成によれば、パッケージ本体１５は側面１７の
勾配を９０°に近い大きなものにしているので両端部１
６．１６におけるリード１１近傍の肉厚が大きくなりそ
の強度が増大される。したがって、パッケージ本体１５
の完成後にリードを折曲成形してその曲げ応力がパッケ
ージ本体１５に作用しても両端部１６．１６においてク
リックや欠けが生ずることはない。一方、パッケージ本
体１５は側面１８において勾配が小さくされているため
に、モールド用金型の抜き勾配が小さくなって離型な極
めて容易に行なうことができ、ベレットとレジン界面の
引き剥しか生じることもない、この結果、パッケージ本
体の外観を良好に保持すると共に、クラックや欠は等に
よる耐湿性の低下を防止し、半導体装置の信頼性や強度
の向上を図ることができる、 第５図は本発明の他の実施例を示しており、特にその外
形をのみ図示している。本実施例ではパンケージ本体１
５ Ａの両端部１．６ 、 ｌ ６の各側面の勾配を側
面１９，２０．２１とで三段階に異なる勾配θ８．θ４
、θ、に形成したものである、勿論勾配はθ３〉θ４
〉θ、の関係にしている。
勾配を９０°に近い大きなものにしているので両端部１
６．１６におけるリード１１近傍の肉厚が大きくなりそ
の強度が増大される。したがって、パッケージ本体１５
の完成後にリードを折曲成形してその曲げ応力がパッケ
ージ本体１５に作用しても両端部１６．１６においてク
リックや欠けが生ずることはない。一方、パッケージ本
体１５は側面１８において勾配が小さくされているため
に、モールド用金型の抜き勾配が小さくなって離型な極
めて容易に行なうことができ、ベレットとレジン界面の
引き剥しか生じることもない、この結果、パッケージ本
体の外観を良好に保持すると共に、クラックや欠は等に
よる耐湿性の低下を防止し、半導体装置の信頼性や強度
の向上を図ることができる、 第５図は本発明の他の実施例を示しており、特にその外
形をのみ図示している。本実施例ではパンケージ本体１
５ Ａの両端部１．６ 、 ｌ ６の各側面の勾配を側
面１９，２０．２１とで三段階に異なる勾配θ８．θ４
、θ、に形成したものである、勿論勾配はθ３〉θ４
〉θ、の関係にしている。
このように構成すれば、前記と同様にリード１１近傍の
パッケージ本体１５Ａの肉厚を増大して強度の向上を達
成できる一方で、パンケージ本体の上又は下の勾配を小
さくしてモールド用金型からの離型を更に容易なものに
できる。
パッケージ本体１５Ａの肉厚を増大して強度の向上を達
成できる一方で、パンケージ本体の上又は下の勾配を小
さくしてモールド用金型からの離型を更に容易なものに
できる。
なお、本例では勾配を三段階としているので、パッケー
ジ本体の厚さ方向中間部の肉量な前例のものよりも増大
できる一方で、最上又は最下の勾配を更に小さなものに
できる、 ここで、勾配の変化段数を四段以上にしてもよく、更に
は第６図に示すように勾配を連続的に変化してパッケー
ジ本体１５Ｂの側面を曲面状に形成するようにしてもよ
い。
ジ本体の厚さ方向中間部の肉量な前例のものよりも増大
できる一方で、最上又は最下の勾配を更に小さなものに
できる、 ここで、勾配の変化段数を四段以上にしてもよく、更に
は第６図に示すように勾配を連続的に変化してパッケー
ジ本体１５Ｂの側面を曲面状に形成するようにしてもよ
い。
以上のように本発明の半導体装置によれば、パッケージ
本体の側面勾配をリード近傍から上下方向に向けて漸減
するように構成しているので、パッケージ本体のリード
近傍の肉量を多くしてリード曲げ応力に対する強度を増
大する一方でモールド用金型からの離型を容易にし、こ
れによりパッケージ本体のクラックや欠けを防止して半
導体装Ｉ４の信頼性や強度を向上することができるとい
う効果を奏する、
本体の側面勾配をリード近傍から上下方向に向けて漸減
するように構成しているので、パッケージ本体のリード
近傍の肉量を多くしてリード曲げ応力に対する強度を増
大する一方でモールド用金型からの離型を容易にし、こ
れによりパッケージ本体のクラックや欠けを防止して半
導体装Ｉ４の信頼性や強度を向上することができるとい
う効果を奏する、
第１図および第２図は従来装置の不具合を説明するため
の側面図、 第３図は本発明の一実施例の全体断面図、第４図は要部
の拡大図、 第５図および第６図は夫々異なる他の実施例の側面図で
ある、 ｌＯ・・・リードフレーム、ｌｌ・・・リード、１３・
・”ベレット、１４・・・ワイヤ、１５．＋５Ａ、１５
Ｂ・・・パッケージ本体、１６・・・両端部、１７〜２
１・・・側面、θ、〜θ、・・・勾配。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 ／／ 第６図
の側面図、 第３図は本発明の一実施例の全体断面図、第４図は要部
の拡大図、 第５図および第６図は夫々異なる他の実施例の側面図で
ある、 ｌＯ・・・リードフレーム、ｌｌ・・・リード、１３・
・”ベレット、１４・・・ワイヤ、１５．＋５Ａ、１５
Ｂ・・・パッケージ本体、１６・・・両端部、１７〜２
１・・・側面、θ、〜θ、・・・勾配。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 ／／ 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 レジンモールドにてパッケージ本体を形成してな
る半導体装置において、前記パッケージ本体の側面勾配
を厚さ方向中央に設けたリード近傍部位から厚さ方向上
下に向けて漸減するように構成したことを特徴とする半
導体装置。 ２、側面勾配を二段階に形成してなる特許請求の範囲第
１項記載の半導体装置。 ３、側面勾配を三段階ないし無限段階に形成してなる特
許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57177666A JPS5967659A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57177666A JPS5967659A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967659A true JPS5967659A (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=16034978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57177666A Pending JPS5967659A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967659A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100419950B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-06-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 가용성회로기판을이용한볼그리드어레이반도체패키지의제조방법 |
| EP2136414A4 (en) * | 2007-03-26 | 2011-08-03 | Nichia Corp | LIGHT-EMITTING COMPONENT |
| JP2018022837A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP57177666A patent/JPS5967659A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100419950B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-06-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 가용성회로기판을이용한볼그리드어레이반도체패키지의제조방법 |
| EP2136414A4 (en) * | 2007-03-26 | 2011-08-03 | Nichia Corp | LIGHT-EMITTING COMPONENT |
| US8251530B2 (en) | 2007-03-26 | 2012-08-28 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JP2018022837A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
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