JPS5998537A - 半導体装置のテ−ピング方法 - Google Patents
半導体装置のテ−ピング方法Info
- Publication number
- JPS5998537A JPS5998537A JP20700082A JP20700082A JPS5998537A JP S5998537 A JPS5998537 A JP S5998537A JP 20700082 A JP20700082 A JP 20700082A JP 20700082 A JP20700082 A JP 20700082A JP S5998537 A JPS5998537 A JP S5998537A
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- JP
- Japan
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- tape
- semiconductor device
- adhesive
- paper
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
半導体装置においては使用時の取扱いを容易にするため
に、紙またはプラスチェックのテープを用いて連続的に
固定するテーピング方式が用いられているが、この発明
はこれらのテープに粘着材などにより半導体装置を固定
する方式に関するものである。
に、紙またはプラスチェックのテープを用いて連続的に
固定するテーピング方式が用いられているが、この発明
はこれらのテープに粘着材などにより半導体装置を固定
する方式に関するものである。
従来の方法は穴のあいた紙テープと粘着テープをはｂｉ
せ穴から露出した粘着テープに半導体装置を接着してテ
ーピングする方法がとられているが粘着テープの粘着力
が弱いと自然に外れたシ、逆に強すぎると自動実装機で
取シ外す際に取シ残しが生ずるなどの不具合いが発生す
る。
せ穴から露出した粘着テープに半導体装置を接着してテ
ーピングする方法がとられているが粘着テープの粘着力
が弱いと自然に外れたシ、逆に強すぎると自動実装機で
取シ外す際に取シ残しが生ずるなどの不具合いが発生す
る。
本発明は粘着材の代シに熱可塑性の接着剤を使用し、通
常はテープに半導体装置を強固に固定しておき、実装時
に加熱して容易に取シ外すことが可能な方法を提案する
。
常はテープに半導体装置を強固に固定しておき、実装時
に加熱して容易に取シ外すことが可能な方法を提案する
。
以下詳細を図面を用いて説明する。
第１図は従来の紙テープと粘着テープを用いたテーピン
グの平面図、第２図はその断面図であシ穴のあいた紙テ
ープ１に粘着テープ２を張シつけ紙テープの穴部の粘着
テープが露出した部分に半導体装置３を固定する。
グの平面図、第２図はその断面図であシ穴のあいた紙テ
ープ１に粘着テープ２を張シつけ紙テープの穴部の粘着
テープが露出した部分に半導体装置３を固定する。
第３図は本発明のテーピング方式であシ紙テープ１１の
半導体装置１３を固定する箇所に熱可題性の接着剤１２
を塗布し、半導体装置を固定する。
半導体装置１３を固定する箇所に熱可題性の接着剤１２
を塗布し、半導体装置を固定する。
これらの作業は手作業でも可能であるが簡単な自動機で
容易に行なえる。
容易に行なえる。
接着材としては、電気的に絶縁物であシ使用時り００℃
〜２００℃位の加熱で容易に外れることが必ヌＬｆ）９
ＬｉＬすτ宿疋するｔのとして進軍アクリル系の接着材
にポリスチロールなどのような熱可塑性樹脂の粉末を混
合させることによシ可能である。
〜２００℃位の加熱で容易に外れることが必ヌＬｆ）９
ＬｉＬすτ宿疋するｔのとして進軍アクリル系の接着材
にポリスチロールなどのような熱可塑性樹脂の粉末を混
合させることによシ可能である。
以上の方法によシ半導体装置を粘着テープを使用せずに
紙またはプラスチックテープに容易にかつ強固に固定す
ることが可能であり保管中または運搬中外れるなどのト
ラブルもなく、また、使用時にはヒーターブロックにテ
ープを接触させるか、あるいは熱風を吹きつけるなどの
方法によシ容易に取シ外すことが可能である。
紙またはプラスチックテープに容易にかつ強固に固定す
ることが可能であり保管中または運搬中外れるなどのト
ラブルもなく、また、使用時にはヒーターブロックにテ
ープを接触させるか、あるいは熱風を吹きつけるなどの
方法によシ容易に取シ外すことが可能である。
第１図は従来の紙テープと粘着テープを用いた平面図、
１は紙テープ、２は粘着テープ、３は半導体装置。 第２図は従来の紙テープと粘着テープを用いた断面図、
１は紙テープ、２は粘着テープ、３は半導体装置。 第３図は本発明のテーピングの組立図、１１は紙または
グラスチックテープ、１２は熱可塑性接着剤、１３は半
導体装置。
１は紙テープ、２は粘着テープ、３は半導体装置。 第２図は従来の紙テープと粘着テープを用いた断面図、
１は紙テープ、２は粘着テープ、３は半導体装置。 第３図は本発明のテーピングの組立図、１１は紙または
グラスチックテープ、１２は熱可塑性接着剤、１３は半
導体装置。
Claims (1)
- 紙またはプラスチックテープに半導体装置を熱可塑性接
着剤によシ接着することを特徴とするテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20700082A JPS5998537A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 半導体装置のテ−ピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20700082A JPS5998537A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 半導体装置のテ−ピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998537A true JPS5998537A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16532527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20700082A Pending JPS5998537A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 半導体装置のテ−ピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998537A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5177032A (en) * | 1990-10-24 | 1993-01-05 | Micron Technology, Inc. | Method for attaching a semiconductor die to a leadframe using a thermoplastic covered carrier tape |
| WO2001035457A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Amerasia International Technology, Inc. | Wafer level application of tack-free die-attach adhesive film |
-
1982
- 1982-11-26 JP JP20700082A patent/JPS5998537A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5177032A (en) * | 1990-10-24 | 1993-01-05 | Micron Technology, Inc. | Method for attaching a semiconductor die to a leadframe using a thermoplastic covered carrier tape |
| WO2001035457A1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Amerasia International Technology, Inc. | Wafer level application of tack-free die-attach adhesive film |
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