JPH02293721A - 異方性導電膜貼り付け方法 - Google Patents
異方性導電膜貼り付け方法Info
- Publication number
- JPH02293721A JPH02293721A JP11453889A JP11453889A JPH02293721A JP H02293721 A JPH02293721 A JP H02293721A JP 11453889 A JP11453889 A JP 11453889A JP 11453889 A JP11453889 A JP 11453889A JP H02293721 A JPH02293721 A JP H02293721A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- separator
- tape
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、異方性導電膜を回路部材等に貼り付ける方法
に関する。
に関する。
〈従来の技術〉
第２図は異方性導電膜を液晶パネルの端子部に貼り付け
る方法の各段階の構成を示している。（ａｌでは、異方
性導電膜１がセパレータ２との２層構造のテーブ３が供
給され、このテープ３の所定箇所をクランパ９によって
固定した後、切断刃１０を上下動させてテープ３を所定
寸法に切断する。
る方法の各段階の構成を示している。（ａｌでは、異方
性導電膜１がセパレータ２との２層構造のテーブ３が供
給され、このテープ３の所定箇所をクランパ９によって
固定した後、切断刃１０を上下動させてテープ３を所定
寸法に切断する。
（ｂ）では、切断したテープ３を液晶パネル５の端子部
の上に異方性導電膜１を下にして置き、高温に加熱され
た貼り付け用ツール６を下降させてセパレータ２の上か
ら異方性導電膜１を加熱しながら液晶パネル５に押し付
ける。この結果、異方性導電膜１が液晶パネル５に接着
される。
の上に異方性導電膜１を下にして置き、高温に加熱され
た貼り付け用ツール６を下降させてセパレータ２の上か
ら異方性導電膜１を加熱しながら液晶パネル５に押し付
ける。この結果、異方性導電膜１が液晶パネル５に接着
される。
（Ｃ）では、セパレータ貼り付けローラ１１と粘着テー
プ１２をテープ３が接着された液晶パネル５の端子部の
上に移動させる。（ｄ）では、セパレータ貼り付けロー
ラ１１を下降させて粘着テープ１２をセパレータ２の端
部に貼り付ける。（ｅ）では、貼り付けローラ１１を矢
印方向へ移動させ、粘着テープ１２をセパレータ２の全
面に貼り付ける。（ｆ）では、セバレータ剥離ローラ１
３を粘着テープ１２の下面に当接させて矢印方向へ移動
させると、粘着テープ１２に接着したセパレータ２が異
方性導電膜１からはがれる。（ｇ）では、液晶パネル５
への異方性導電膜１の接着が完了する。
プ１２をテープ３が接着された液晶パネル５の端子部の
上に移動させる。（ｄ）では、セパレータ貼り付けロー
ラ１１を下降させて粘着テープ１２をセパレータ２の端
部に貼り付ける。（ｅ）では、貼り付けローラ１１を矢
印方向へ移動させ、粘着テープ１２をセパレータ２の全
面に貼り付ける。（ｆ）では、セバレータ剥離ローラ１
３を粘着テープ１２の下面に当接させて矢印方向へ移動
させると、粘着テープ１２に接着したセパレータ２が異
方性導電膜１からはがれる。（ｇ）では、液晶パネル５
への異方性導電膜１の接着が完了する。
〈発明が解決しようとする課題〉
通常、異方性導電膜１が粘着性材料であるため、これと
２層構造を形成するセパレータ２は材質としてテフロン
が用いられている。しかるに、上述した粘着テープ１２
をセパレータ２に貼り付けてセパレータ２を異方性導電
膜１がらはがす方法では、テフロンであるセパレータ２
と粘着テープ１２との接着力が弱く、セパレータ２を異
方性導電膜１からはがせない場合が生じる。
２層構造を形成するセパレータ２は材質としてテフロン
が用いられている。しかるに、上述した粘着テープ１２
をセパレータ２に貼り付けてセパレータ２を異方性導電
膜１がらはがす方法では、テフロンであるセパレータ２
と粘着テープ１２との接着力が弱く、セパレータ２を異
方性導電膜１からはがせない場合が生じる。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、セパレータを確実にはがすことができるようにし
た異方性導電膜貼り付け方法を提供することである。
的は、セパレータを確実にはがすことができるようにし
た異方性導電膜貼り付け方法を提供することである。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明は、異方性導電膜と
セパレータとの２層構造であるテープの異方性導電膜を
部材の表面に押し当てて加熱した後、セパレータをはが
すことにより異方性導電膜を部材に貼り付ける方法にお
いて、上記テープの異方性導電膜のみを所定寸法に切断
した後、セパレータと切断された異方性導電膜とが一体
的である状態で部材に異方性導電膜を貼りイ」げた後、
セパレータをはがすことを特徴としている。
セパレータとの２層構造であるテープの異方性導電膜を
部材の表面に押し当てて加熱した後、セパレータをはが
すことにより異方性導電膜を部材に貼り付ける方法にお
いて、上記テープの異方性導電膜のみを所定寸法に切断
した後、セパレータと切断された異方性導電膜とが一体
的である状態で部材に異方性導電膜を貼りイ」げた後、
セパレータをはがすことを特徴としている。
〈作用〉
本発明による異方性導電膜貼り付け方法では、異方性導
電膜とセパレータとの２層構造であるテープの異方性導
電膜のみを所定寸法に切断した後、部材へ貼り付け、そ
の後、セパレータを把んで引きはがすという方法である
ので、粘着テープを使用せずに、確実にセパレータをは
がすことができる。
電膜とセパレータとの２層構造であるテープの異方性導
電膜のみを所定寸法に切断した後、部材へ貼り付け、そ
の後、セパレータを把んで引きはがすという方法である
ので、粘着テープを使用せずに、確実にセパレータをは
がすことができる。
〈実施例〉
第１図は本実施例の異方性導電膜貼り付け方法の各段階
の構成を示している。図において、１は異方性導電膜、
２はセパレータ、３はテープ、４は切断用ツール、５は
液晶パネル、６は貼り付け用ツール、７はクランパ、８
はセパレータ剥離ローラである。
の構成を示している。図において、１は異方性導電膜、
２はセパレータ、３はテープ、４は切断用ツール、５は
液晶パネル、６は貼り付け用ツール、７はクランパ、８
はセパレータ剥離ローラである。
（ａ）では、異方性導電膜１とセパレータ２との２層構
造であるテープ３が供給される、高温に加熱された切断
用ツール４を異方性導電膜１に押し付けることにより、
異方性導電膜１のみを所定寸法に溶断する。
造であるテープ３が供給される、高温に加熱された切断
用ツール４を異方性導電膜１に押し付けることにより、
異方性導電膜１のみを所定寸法に溶断する。
（ｂｌでは、テープ３の異方性導電膜１を溶断した部分
を液晶パネル５の端子部の上へ移送する。その後、高温
に加熱された貼り付け用ツール６を下降させ、セパレー
タ２の上から異方性導電膜１を加熱しながら押し付ける
。この結果、異方性導電膜１は液晶パネル５の端子部に
接着される。
を液晶パネル５の端子部の上へ移送する。その後、高温
に加熱された貼り付け用ツール６を下降させ、セパレー
タ２の上から異方性導電膜１を加熱しながら押し付ける
。この結果、異方性導電膜１は液晶パネル５の端子部に
接着される。
（Ｃ）では、テープ３の液晶パネル５に接着していない
部分をクランパ７で把み、さらにセパレータ剥離ローラ
８で図中右側のクランパ７と接着部分との間のテープ３
を把み、クランパ７とセパレータ剥離ローラ８とを上方
へ一定距離上昇させる。
部分をクランパ７で把み、さらにセパレータ剥離ローラ
８で図中右側のクランパ７と接着部分との間のテープ３
を把み、クランパ７とセパレータ剥離ローラ８とを上方
へ一定距離上昇させる。
（ｄｌ， （ｅ）では、セパレータ剥離ローラ８を図中
左方向へ移動させると、セパレータ２が異方性導電膜１
からはがされ、液晶パネル５への異方性導電膜１の貼り
付けが完了する。
左方向へ移動させると、セパレータ２が異方性導電膜１
からはがされ、液晶パネル５への異方性導電膜１の貼り
付けが完了する。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、異方性導電膜の
みを切断した後、部材へ貼り付け、セパレータを把んで
引きはがすという方法であるので、セパレータを確実に
はがすことができる。
みを切断した後、部材へ貼り付け、セパレータを把んで
引きはがすという方法であるので、セパレータを確実に
はがすことができる。
第１図は本発明実施例の各段階の構成を示す図、第２図
は従来例の各段階の構成を示す図である。
は従来例の各段階の構成を示す図である。
Claims (1)
- 異方性導電膜とセパレータとの２層構造であるテープの
異方性導電膜を部材の表面に押し当てて加熱した後、セ
パレータをはがすことにより異方性導電膜を部材に貼り
付ける方法において、上記テープの異方性導電膜のみを
所定寸法に切断した後、セパレータと切断された異方性
導電膜とが一体的である状態で部材に異方性導電膜を貼
り付けた後、セパレータをはがすことを特徴とする異方
性導電膜貼り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11453889A JPH02293721A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 異方性導電膜貼り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11453889A JPH02293721A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 異方性導電膜貼り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02293721A true JPH02293721A (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=14640269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11453889A Pending JPH02293721A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 異方性導電膜貼り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02293721A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010838A1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding tape |
| WO1996011494A1 (en) * | 1994-10-06 | 1996-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding tape |
| JP2006000984A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂シートの切断加工方法 |
| US7076867B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pressurizing method |
| EP2509400A4 (en) * | 2009-12-01 | 2014-11-26 | Dexerials Corp | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTIVE FILM |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11453889A patent/JPH02293721A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010838A1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding tape |
| WO1996011494A1 (en) * | 1994-10-06 | 1996-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding tape |
| US7076867B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pressurizing method |
| JP2006000984A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂シートの切断加工方法 |
| EP2509400A4 (en) * | 2009-12-01 | 2014-11-26 | Dexerials Corp | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTIVE FILM |
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