JPS5998676U - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPS5998676U JPS5998676U JP19414682U JP19414682U JPS5998676U JP S5998676 U JPS5998676 U JP S5998676U JP 19414682 U JP19414682 U JP 19414682U JP 19414682 U JP19414682 U JP 19414682U JP S5998676 U JPS5998676 U JP S5998676U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- board equipment
- solder
- vicinity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案実施例斜視図、第２図は従来例のモデル
図、第３図は本実施例のモデル図である。
図、第３図は本実施例のモデル図である。
Claims (1)
- ハンダ浸漬仕上げ用フラットパッケージ型ＩＣの下流側
リード足列の近傍に沿った基板上にハンダ橋絡防止用の
捨て山を断面任意形状に突設してなることを特徴とする
プリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414682U JPS5998676U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414682U JPS5998676U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998676U true JPS5998676U (ja) | 1984-07-04 |
Family
ID=30417394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19414682U Pending JPS5998676U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998676U (ja) |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP19414682U patent/JPS5998676U/ja active Pending
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