JPS5998677U - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPS5998677U JPS5998677U JP19414782U JP19414782U JPS5998677U JP S5998677 U JPS5998677 U JP S5998677U JP 19414782 U JP19414782 U JP 19414782U JP 19414782 U JP19414782 U JP 19414782U JP S5998677 U JPS5998677 U JP S5998677U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board equipment
- lead legs
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案プリン°ト基板装置の実坤例斜視図、第
2図は同実施例モデル図、第3図はハンダ橋絡部分を説
明するための図である。 符号の説明、1・・・・・・ハンダ3′浸漬仕上げ用フ
ラットパッケージ型IC,3・・・・・・リード足、4
・・・・・・(プリント)基板、6・・・・・・チップ
状回路部品。
2図は同実施例モデル図、第3図はハンダ橋絡部分を説
明するための図である。 符号の説明、1・・・・・・ハンダ3′浸漬仕上げ用フ
ラットパッケージ型IC,3・・・・・・リード足、4
・・・・・・(プリント)基板、6・・・・・・チップ
状回路部品。
Claims (1)
- 基板上のハンダ浸漬仕上げ用フラットパッケージ型IC
の隣接せる下流側リード足近傍で、該リード足のハンダ
付は部を結ぶ線分方向に略同形状のチップ状回路部品を
相互に近接せしめて規則的に整列させてなることを特徴
とするプリント基板装置。 −
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414782U JPS5998677U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414782U JPS5998677U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998677U true JPS5998677U (ja) | 1984-07-04 |
Family
ID=30417396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19414782U Pending JPS5998677U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998677U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201499A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-06 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP19414782U patent/JPS5998677U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201499A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-06 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5998677U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6057164U (ja) | 部品実装構造 | |
| JPS5948979A (ja) | プリント基板接続装置 | |
| JPS5965563U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5998676U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS60962U (ja) | 基板装置 | |
| JPS6018575U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS5844871U (ja) | 配線基板 | |
| JPS60103839U (ja) | Cmos集積回路用パツケ−ジ | |
| JPS58153473U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6081674U (ja) | セラミツク混成集積回路装置 | |
| JPS5967969U (ja) | 配線基板装置 | |
| JPS59125880U (ja) | 接続装置 | |
| JPS59173362U (ja) | リ−ド接続装置 | |
| JPS59101411U (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS58177966U (ja) | プリント配線板装置 | |
| JPS6049666U (ja) | 集積回路部品の実装構造 | |
| JPS60158774U (ja) | チツプ部品取付装置 | |
| JPS6057163U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5841980U (ja) | 端子接続構造 | |
| JPS5878678U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS59143069U (ja) | デイスクリ−ト部品接続アダプタ− | |
| JPS5970373U (ja) | フレキシブルプリント板の接続構造 | |
| JPS59149661U (ja) | プリント基板 | |
| JPS59192868U (ja) | 電子部品の端子構造 |