JPS60962U - 基板装置 - Google Patents
基板装置Info
- Publication number
- JPS60962U JPS60962U JP9122783U JP9122783U JPS60962U JP S60962 U JPS60962 U JP S60962U JP 9122783 U JP9122783 U JP 9122783U JP 9122783 U JP9122783 U JP 9122783U JP S60962 U JPS60962 U JP S60962U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- package
- utility
- board equipment
- locking means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は従来例要部断面図、第３図、第４図は
本実施例斜視図である。 符号の説明、１・・・基板、４・・・ハンダペースト、
４′・・・実効ハンダ１．５・・・フラットパッケージ
型ＩＣ１７・・・透孔、８・・・捨てバネ。
本実施例斜視図である。 符号の説明、１・・・基板、４・・・ハンダペースト、
４′・・・実効ハンダ１．５・・・フラットパッケージ
型ＩＣ１７・・・透孔、８・・・捨てバネ。
Claims (2)
- （１）フラットパッケージ型ＩＣが搭載されてリフロー
ソルダリング仕上げされる基板面に於て、パッケージ仮
固定用の捨てバネを係止する係止手段を具備してなる基
板装置。 - （２）上記係止手段が少なくとも二対の透孔であり、該
二点間を結ぶ線分がパッケージ搭載部を横切る如く位置
に上記透孔を穿設してなることを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第１項記載の基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9122783U JPS60962U (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9122783U JPS60962U (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60962U true JPS60962U (ja) | 1985-01-07 |
Family
ID=30221210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9122783U Pending JPS60962U (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60962U (ja) |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP9122783U patent/JPS60962U/ja active Pending
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