JPS5999743A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents
集積回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5999743A JPS5999743A JP57208641A JP20864182A JPS5999743A JP S5999743 A JPS5999743 A JP S5999743A JP 57208641 A JP57208641 A JP 57208641A JP 20864182 A JP20864182 A JP 20864182A JP S5999743 A JPS5999743 A JP S5999743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- package
- transfer member
- integrated circuit
- recessed section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/641—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は放熱を良好にした集積回路パッケージに関する
。
。
集積回路は熱に弱いため、高密度実装或いは高温環境等
の熱環境のあまシ良くない条件下で使用する場合には、
熱伝導性の良好な伝熱部材を集積回路パッケージに接触
させこの伝熱部材を放熱板或いはヒートパイプ等に接続
させて集積回路パッケージの放熱性を高めたり、冷却し
たシする方法がとられている。
の熱環境のあまシ良くない条件下で使用する場合には、
熱伝導性の良好な伝熱部材を集積回路パッケージに接触
させこの伝熱部材を放熱板或いはヒートパイプ等に接続
させて集積回路パッケージの放熱性を高めたり、冷却し
たシする方法がとられている。
この場合、第１図に示すようにプリント基板１にリード
２によ仄装着される集積回路のパッケージ３には、従来
伝熱部材を固定するだめの特別な手段を持っていない。
２によ仄装着される集積回路のパッケージ３には、従来
伝熱部材を固定するだめの特別な手段を持っていない。
このため、第２図に示すように、伝熱部材４を接着剤５
によってパッケージ３に接□触させたシ、或いは、伝熱
部材４にネジ６を取シ付けこめネジ６に′よらて伝熱部
材４をプリント基板１に固定し伝熱部材４とプリント基
鈷の間に集積回路パッケージ３を挾臥込示ことによって
接触させるよ靴していた！□ しか尼、赫着剤をんい□る方□法では、パッケージ３と
伝熱部材４との間の熱伝導性が接着剤の介在□によシ低
下、Ｌｌ−る。 ″ □また□、ネジ固定
の場合に龜、ネジ固定部間で伝熱部材４が彎曲しパッケ
ージ３との接−面積が十分に得られない□だけ＋：外ク
りジ６等の部品点数も多くなる等どちらも問題を有して
いた。
によってパッケージ３に接□触させたシ、或いは、伝熱
部材４にネジ６を取シ付けこめネジ６に′よらて伝熱部
材４をプリント基板１に固定し伝熱部材４とプリント基
鈷の間に集積回路パッケージ３を挾臥込示ことによって
接触させるよ靴していた！□ しか尼、赫着剤をんい□る方□法では、パッケージ３と
伝熱部材４との間の熱伝導性が接着剤の介在□によシ低
下、Ｌｌ−る。 ″ □また□、ネジ固定
の場合に龜、ネジ固定部間で伝熱部材４が彎曲しパッケ
ージ３との接−面積が十分に得られない□だけ＋：外ク
りジ６等の部品点数も多くなる等どちらも問題を有して
いた。
本発明は上記の実情に鑑みてなされたもので、ネジ、接
着剤等を不用とし、しかもパッケージ面に伝熱部材を良
好に密着させ両者間の熱伝達性を向上させるために、集
積回路パッケージ平坦面上に沿って伝熱部材をスライド
案内するガイド部を集積回路パッケージに設け、伝熱部
材をガイド部に挿通するだけでパッケージと伝熱部材と
が密着できる構成とした。
着剤等を不用とし、しかもパッケージ面に伝熱部材を良
好に密着させ両者間の熱伝達性を向上させるために、集
積回路パッケージ平坦面上に沿って伝熱部材をスライド
案内するガイド部を集積回路パッケージに設け、伝熱部
材をガイド部に挿通するだけでパッケージと伝熱部材と
が密着できる構成とした。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。尚、従来図と同一部分には同一符号を付して説明を省
略する。
。尚、従来図と同一部分には同一符号を付して説明を省
略する。
第３図は本発明に係わる集積回路ノくツケージの１実施
例を示すものである。
例を示すものである。
図において、１１は本実施例によるデュアルインライン
型の集積回路ノくツケージで、例えば樹脂等で成形され
ている。このノくツケージ１１は両側に集積回路のり一
ド１２が装着され、このり一ド１２をプリント基板１に
はんだ付けする。そして、パッケージ１１の上面中央部
は凹状に形成され、との凹部１１Ａの両側壁に沿ってガ
イ）”溝１１Ｂが形成されている。該ガイド溝１１Ｂの
高さ方向の寸法は；押通する伝熱部材１３の厚さを考慮
して伝熱部材１３と凹部１１Ａの底面とが密着するよう
に適切な値にする。
型の集積回路ノくツケージで、例えば樹脂等で成形され
ている。このノくツケージ１１は両側に集積回路のり一
ド１２が装着され、このり一ド１２をプリント基板１に
はんだ付けする。そして、パッケージ１１の上面中央部
は凹状に形成され、との凹部１１Ａの両側壁に沿ってガ
イ）”溝１１Ｂが形成されている。該ガイド溝１１Ｂの
高さ方向の寸法は；押通する伝熱部材１３の厚さを考慮
して伝熱部材１３と凹部１１Ａの底面とが密着するよう
に適切な値にする。
かかる構成によれば、第４図に示すようにプリント基板
１上に配列された集積回路パンケージ１１の上面に設け
た伝熱部材ガイド部のガイド溝１１Ｂに沿って伝熱部材
１３を矢印方向に挿通させるだけで、パッケージ１１の
凹部１１Ａ底面に伝熱部材１３の平坦面を直接かつ一様
に密着できる。従って、パッケージ１１と伝熱部材１３
との間の熱伝達性が向上する。また、配列された集積回
路パッケージ１１が互いに多少ずれていても伝熱部材１
３の挿通が無理なくできるようへガイド溝１１Ｂ間の幅
を伝熱部材１３０幅よシも多少太きくしておくとよい。
１上に配列された集積回路パンケージ１１の上面に設け
た伝熱部材ガイド部のガイド溝１１Ｂに沿って伝熱部材
１３を矢印方向に挿通させるだけで、パッケージ１１の
凹部１１Ａ底面に伝熱部材１３の平坦面を直接かつ一様
に密着できる。従って、パッケージ１１と伝熱部材１３
との間の熱伝達性が向上する。また、配列された集積回
路パッケージ１１が互いに多少ずれていても伝熱部材１
３の挿通が無理なくできるようへガイド溝１１Ｂ間の幅
を伝熱部材１３０幅よシも多少太きくしておくとよい。
尚、伝熱部材ガイド部はパッケージ上面だけで々く第５
図のように上下両面に設けてもよく、まだ下面側だけで
もよい。更に本発明の対象とする集積回路パッケージは
デュアルインライン型パツケー７に限るものではない。
図のように上下両面に設けてもよく、まだ下面側だけで
もよい。更に本発明の対象とする集積回路パッケージは
デュアルインライン型パツケー７に限るものではない。
以上述べたように本発明によれば、集積回路パッケージ
面に沿ってかつパッケージ面と密着させて伝熱部材を案
内するガイド部を集積回路パッケージに設ける構成とし
たので、伝熱部材をバック−ジ面に接触固定する際にネ
ジ或いは接着剤を使用しなくてすみ、しかも従来よシも
パッケージと伝熱部材間の熱伝達性を良好にできる。寸
た、伝熱部材の取シ付は作業を極めて簡単に行なうこと
ができる。
面に沿ってかつパッケージ面と密着させて伝熱部材を案
内するガイド部を集積回路パッケージに設ける構成とし
たので、伝熱部材をバック−ジ面に接触固定する際にネ
ジ或いは接着剤を使用しなくてすみ、しかも従来よシも
パッケージと伝熱部材間の熱伝達性を良好にできる。寸
た、伝熱部材の取シ付は作業を極めて簡単に行なうこと
ができる。
第１図は従来の集積回路パッケージの正面図、第２図は
従来の伝熱部材取付状態を示す斜視図、第３図は本発明
の１実施例を示す正面図、第４図は同上実施例の伝熱部
材取付状態を示す斜視図、第５図は本発明の別の実施例
を示す正面図である。 １１・・・集積回路パッケージ １１Ａ・・・四部１
１Ｂ・・・ガイド溝 １３・・・伝熱部材特 許 出
願 人 日産自動車株式会社代理人弁理士笹 島 富
二雄
従来の伝熱部材取付状態を示す斜視図、第３図は本発明
の１実施例を示す正面図、第４図は同上実施例の伝熱部
材取付状態を示す斜視図、第５図は本発明の別の実施例
を示す正面図である。 １１・・・集積回路パッケージ １１Ａ・・・四部１
１Ｂ・・・ガイド溝 １３・・・伝熱部材特 許 出
願 人 日産自動車株式会社代理人弁理士笹 島 富
二雄
Claims (1)
- 集積回路パッケージの平坦面と伝熱部材の平坦面とを互
いに密着させるべく前記伝熱部材を前記パッケージ平坦
面に沿って案内するガイド部を設けたことを特徴とする
集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57208641A JPS5999743A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57208641A JPS5999743A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999743A true JPS5999743A (ja) | 1984-06-08 |
Family
ID=16559599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57208641A Pending JPS5999743A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0785575A3 (en) * | 1996-01-17 | 1998-09-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and semiconductor module |
| EP2927954A1 (de) * | 2014-04-02 | 2015-10-07 | Brusa Elektronik AG | Befestigungssystem für ein Leistungsmodul |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57208641A patent/JPS5999743A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0785575A3 (en) * | 1996-01-17 | 1998-09-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and semiconductor module |
| US5834842A (en) * | 1996-01-17 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, semiconductor module, and radiating fin |
| EP2927954A1 (de) * | 2014-04-02 | 2015-10-07 | Brusa Elektronik AG | Befestigungssystem für ein Leistungsmodul |
| US9497876B2 (en) | 2014-04-02 | 2016-11-15 | Brusa Elektronik Ag | Fastening systems for power modules |
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