JPS60100385A - 弾性導電コネクタ材とこのコネクタ材を用いたコネクタ - Google Patents
弾性導電コネクタ材とこのコネクタ材を用いたコネクタInfo
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- JPS60100385A JPS60100385A JP59210187A JP21018784A JPS60100385A JP S60100385 A JPS60100385 A JP S60100385A JP 59210187 A JP59210187 A JP 59210187A JP 21018784 A JP21018784 A JP 21018784A JP S60100385 A JPS60100385 A JP S60100385A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 69
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000005717 Myeloma Proteins Human genes 0.000 description 1
- 108010045503 Myeloma Proteins Proteins 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 210000004177 elastic tissue Anatomy 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板や液晶パネルのように接続端子
列が表面に形成された回路構成部品同士を電気的に接続
する導電コネクタ材に関し、特に弾性を有する導電コネ
クタ材および該コネクタ材を用いて回路構成部品の接続
端子同士を接続するコネクタに関する。
列が表面に形成された回路構成部品同士を電気的に接続
する導電コネクタ材に関し、特に弾性を有する導電コネ
クタ材および該コネクタ材を用いて回路構成部品の接続
端子同士を接続するコネクタに関する。
従来の技術
従来、2枚のプリント基板」二の列状接続端子同士を電
気的に接続する方法として、パッケージの開[1部に沿
って導電性の板ばね接片を多数個配列したコネクタを一
方のプリント基板に取付け、コネクタの開1」部に挿入
された他方のプリント基板をこれら板ばね接片で弾性的
に挾持するとともに板はね接片を他方のプリント基板の
接続端子に弾接させることにより両プリント基板を電気
的に接続するものが知られている。しかし、この場合、
プリント基板は接片の部分だけで挟持されるので、プリ
ント基板を挟持し且つ電気的接続を行なうのに充分な強
度を板ばね接片に与える必要があり、そのため板ばね接
片の形状や配列ピッチが大きくなり、゛結果としてコネ
クタ全体か大型化するという欠点かあった。
気的に接続する方法として、パッケージの開[1部に沿
って導電性の板ばね接片を多数個配列したコネクタを一
方のプリント基板に取付け、コネクタの開1」部に挿入
された他方のプリント基板をこれら板ばね接片で弾性的
に挾持するとともに板はね接片を他方のプリント基板の
接続端子に弾接させることにより両プリント基板を電気
的に接続するものが知られている。しかし、この場合、
プリント基板は接片の部分だけで挟持されるので、プリ
ント基板を挟持し且つ電気的接続を行なうのに充分な強
度を板ばね接片に与える必要があり、そのため板ばね接
片の形状や配列ピッチが大きくなり、゛結果としてコネ
クタ全体か大型化するという欠点かあった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、上記板ばねを用いることなく且つ構成が簡単
で小型化に適したコネクタおよびそれに用いる導電コネ
クタ材を提供しようとするものである。
で小型化に適したコネクタおよびそれに用いる導電コネ
クタ材を提供しようとするものである。
本発明は、棒状の略同−形状の2つの弾性部材が絶縁性
部材を介して断面路コ字または0字の形状に固着され、
少なくとも一方の弾性部材が弾性導電体層と弾性絶縁体
層とを交互に積層した構造となった弾性導電コネクタ材
の構造を特徴としている。
部材を介して断面路コ字または0字の形状に固着され、
少なくとも一方の弾性部材が弾性導電体層と弾性絶縁体
層とを交互に積層した構造となった弾性導電コネクタ材
の構造を特徴としている。
本願の他の発明は、このような導電コネクタ材と端部に
接続端子列が形成された回路構成部品とを重ねた状態で
パッケージ化し、上記回路構成部品の接続端子列と接続
されるべき接続端子列を端部に有する他の回路構成部品
の端部を上記弾性導馨埠電コネクタ祠の」―記コ字状隙
間部に挿入するための11口」部を備えたコネクタの構
造を特徴としている。
接続端子列が形成された回路構成部品とを重ねた状態で
パッケージ化し、上記回路構成部品の接続端子列と接続
されるべき接続端子列を端部に有する他の回路構成部品
の端部を上記弾性導馨埠電コネクタ祠の」―記コ字状隙
間部に挿入するための11口」部を備えたコネクタの構
造を特徴としている。
作 用
本発明によれは、回路構成部品の端部を弾性導電コネク
タ祠のコ字状またはC字状の隙間部に挿入すると、この
・回路構成部品は弾性導電コネクタ材自体の弾性により
その隙間に挾持されるとともに、その各接続端子はこの
導電コネクタ材を介して対向する回路構成部品の接続端
子に電気的に接続される。
タ祠のコ字状またはC字状の隙間部に挿入すると、この
・回路構成部品は弾性導電コネクタ材自体の弾性により
その隙間に挾持されるとともに、その各接続端子はこの
導電コネクタ材を介して対向する回路構成部品の接続端
子に電気的に接続される。
実施例
第1図は、本発明の導電コネクタ材の一実施例を示す図
であり、弾性導電体層と弾性絶縁体層とが横方向に交互
に積層された導電ユニットを2個縦方向にコ字状に固着
したものである。
であり、弾性導電体層と弾性絶縁体層とが横方向に交互
に積層された導電ユニットを2個縦方向にコ字状に固着
したものである。
同図において、(1,01)は第1導電ユニツトであり
、弾性導電体層(101al) 〜(101an)と弾
性絶縁体層(101b+ )〜(101bn)とが順次
積層された状態で一体化されたものであり、(102)
は同一構成からなる第2導電ユニツトである。これら第
1および第2導電Xニツトは、互いに0重なり合う如く
上下の位置関係に配置され、弾性絶縁部材(103)を
間に挾んで絶縁性接着材によって貼着一体化され、ゴム
で形成されており、また弾性導電体層(101a+)〜
(1oxan)は導電材料、例えば炭素微粉末を配合さ
れたゴム部材で形成されている。
、弾性導電体層(101al) 〜(101an)と弾
性絶縁体層(101b+ )〜(101bn)とが順次
積層された状態で一体化されたものであり、(102)
は同一構成からなる第2導電ユニツトである。これら第
1および第2導電Xニツトは、互いに0重なり合う如く
上下の位置関係に配置され、弾性絶縁部材(103)を
間に挾んで絶縁性接着材によって貼着一体化され、ゴム
で形成されており、また弾性導電体層(101a+)〜
(1oxan)は導電材料、例えば炭素微粉末を配合さ
れたゴム部材で形成されている。
(105)ないしく107)は回路構成部品としての第
1ないし第3のプリント基板であり、それらの互いに対
向する面には、多数の接続端子からなる接続パターン(
108)(109)(110)(111)かプリントさ
れている。各接続端子は、接続を確実にするためにその
先端部分に形成された被接続部としての膨出部と、それ
より引き出されて他のターミナル若しくは回路素子など
に連結されている導線部とからなっている。第2基板(
106)上にプリントされた接続端子(109a)は、
スルーホール(106a)を介して裏面側の接続端子と
予め電気的に接続されている点て、他の接続端子・と若
干構成が相違している。
1ないし第3のプリント基板であり、それらの互いに対
向する面には、多数の接続端子からなる接続パターン(
108)(109)(110)(111)かプリントさ
れている。各接続端子は、接続を確実にするためにその
先端部分に形成された被接続部としての膨出部と、それ
より引き出されて他のターミナル若しくは回路素子など
に連結されている導線部とからなっている。第2基板(
106)上にプリントされた接続端子(109a)は、
スルーホール(106a)を介して裏面側の接続端子と
予め電気的に接続されている点て、他の接続端子・と若
干構成が相違している。
次に上記構成より成る導電コネクタ材を使用して基板間
の接続を行なう場合について説明する。
の接続を行なう場合について説明する。
先ず導電コネクタ利’(104)の各導電ユニット間の
隙間(104a)に第2基板(106)を挿入し、その
後第1 基板(105)および第3基板(107)をそ
れぞれ上下方向から導電コネクタ材に押し当てれば良い
。
隙間(104a)に第2基板(106)を挿入し、その
後第1 基板(105)および第3基板(107)をそ
れぞれ上下方向から導電コネクタ材に押し当てれば良い
。
そして、このように重ね合わされた状態で、図示しない
押え板により−1−下から挾み込み導電コネクタU’(
104)を圧縮させた状態で押え板同士を固定する。尚
、このとき、適宜の位置決め手段を設けて導電コネクタ
4’J’(104)に対する各基板の位置関係が特定さ
れるにうに構成しておくことか望ましく、位置決め手段
としては例えば導電コネクタ材と各基板にそれぞれ複数
の丸穴を設けておき、その丸穴に押え板同士を固定する
ための止めネジを貫通させる構成などが可能である。
押え板により−1−下から挾み込み導電コネクタU’(
104)を圧縮させた状態で押え板同士を固定する。尚
、このとき、適宜の位置決め手段を設けて導電コネクタ
4’J’(104)に対する各基板の位置関係が特定さ
れるにうに構成しておくことか望ましく、位置決め手段
としては例えば導電コネクタ材と各基板にそれぞれ複数
の丸穴を設けておき、その丸穴に押え板同士を固定する
ための止めネジを貫通させる構成などが可能である。
以コニのように組み合わせると、導電コネクタ材自体が
弾性体で形成されているために各接続端子に対して導電
コネクタ材が充分な接触圧をもって接触することができ
る。導電コネクタ材(104)の第1導電ユニツト(1
01)により、第2基板(1,06)上の接続パターン
(109)と第3基板(107)lの接続パターン(1
11)とが電気的に接続され、また第2導電ユニツト(
102)により第1基板(105) 、J二の接続パタ
ーン(108)と第2基板(106)裏面の接続パター
ン(110)とが電気的に接続される。また、第2基板
(105)上の接続端子(109a)はスルーポールを
介して裏面側の接続端子に予め接続されているので、結
果的には導電コネクタ材を介してその接続端子と対応す
る第1および第3基板上の接続端子同士が電気的に接続
されることになる。
弾性体で形成されているために各接続端子に対して導電
コネクタ材が充分な接触圧をもって接触することができ
る。導電コネクタ材(104)の第1導電ユニツト(1
01)により、第2基板(1,06)上の接続パターン
(109)と第3基板(107)lの接続パターン(1
11)とが電気的に接続され、また第2導電ユニツト(
102)により第1基板(105) 、J二の接続パタ
ーン(108)と第2基板(106)裏面の接続パター
ン(110)とが電気的に接続される。また、第2基板
(105)上の接続端子(109a)はスルーポールを
介して裏面側の接続端子に予め接続されているので、結
果的には導電コネクタ材を介してその接続端子と対応す
る第1および第3基板上の接続端子同士が電気的に接続
されることになる。
この実施例では、2本の導電ユニットを」1下の位置関
係で立体的に連結して導電コネクタ材(1,04)とす
る構成を採ったので、第2基板(106)はその両面に
接続パターンを配することができ、従来例のように単に
基板の一表面に接続端子を配列する構成と比べると、接
続端子の配列方向における基板の長さを大幅にコンパク
ト化できる効果が得られる。
係で立体的に連結して導電コネクタ材(1,04)とす
る構成を採ったので、第2基板(106)はその両面に
接続パターンを配することができ、従来例のように単に
基板の一表面に接続端子を配列する構成と比べると、接
続端子の配列方向における基板の長さを大幅にコンパク
ト化できる効果が得られる。
また、上記実施例における導電コネクタ材(104)は
略コ字形に形成され、その隙間部分(104a)に他の
回路構成部品、例えはプリント基板を挟持するこきか可
能である。ずなイっち、コネクタ材全体が弾性材料で形
成されているので、隙間部分(104a。
略コ字形に形成され、その隙間部分(104a)に他の
回路構成部品、例えはプリント基板を挟持するこきか可
能である。ずなイっち、コネクタ材全体が弾性材料で形
成されているので、隙間部分(104a。
の隙間を挿入されるべき基板(106)の厚みより小さ
く形成しておくだけでコネクター全体の弾性カーこより
基板を確実に挟持することができる。しがもこのコネク
ターによればその全体が弾性力を有しているので、弾性
力を得るため特に導電体を大きく形成したりする必要が
−切な(、導電体層部分の幅およびそれらのピッチを小
さくすることがてきるので、全体形状を小型化し得る効
果もある。
く形成しておくだけでコネクター全体の弾性カーこより
基板を確実に挟持することができる。しがもこのコネク
ターによればその全体が弾性力を有しているので、弾性
力を得るため特に導電体を大きく形成したりする必要が
−切な(、導電体層部分の幅およびそれらのピッチを小
さくすることがてきるので、全体形状を小型化し得る効
果もある。
尚、」−記説明では、第1導電ユニツ) (101)
ト第2導電ユニット(102)の間に絶縁部材(103
)を介在させて全体をコ字型に形成した実施例につぃて
説明したがこの絶縁部材(103)は必らずしも必要で
はな(、例えは、一方の導電ユニットをこの絶縁部・材
が一体化されたような形状、すなわち断面り字形の部材
として形成した」二で、他の導電ユニット【こ絶縁性接
着剤を介して連結することfこよりコ字型の導電コネク
タ材を形成するようにしても良い。この場合、第1と第
2導電ユニット間の絶縁は接着剤によって行なわれるこ
とになる。また、挟持されるべき基板が極めて薄いもの
である場合には、絶縁部材(103)を省略して両導電
ユニットを絶縁性接着剤により直接連結するように構成
しても良く、この場合、基板を挾持させるには非接着部
分を押し拡げるようにして基板を挿入すれば良い。
ト第2導電ユニット(102)の間に絶縁部材(103
)を介在させて全体をコ字型に形成した実施例につぃて
説明したがこの絶縁部材(103)は必らずしも必要で
はな(、例えは、一方の導電ユニットをこの絶縁部・材
が一体化されたような形状、すなわち断面り字形の部材
として形成した」二で、他の導電ユニット【こ絶縁性接
着剤を介して連結することfこよりコ字型の導電コネク
タ材を形成するようにしても良い。この場合、第1と第
2導電ユニット間の絶縁は接着剤によって行なわれるこ
とになる。また、挟持されるべき基板が極めて薄いもの
である場合には、絶縁部材(103)を省略して両導電
ユニットを絶縁性接着剤により直接連結するように構成
しても良く、この場合、基板を挾持させるには非接着部
分を押し拡げるようにして基板を挿入すれば良い。
さらに、上記実施例では、導電コネクタ材の形状が断面
コ字型に形成されているが、第2図に示す如く、その断
面がC字型となるように形成しても実施可能であり、こ
の場合、湾曲した第1導電ユニツト(112)と第2導
電ユニツ) (113)とを絶縁部材(114)を介し
て接着することにより、断面C字型の導電コネクタ材(
115)が形成されるものである。このような形状のコ
ネクタ材によれば、導電ユニットが湾曲しているため、
その曲率を変えることによっても弾性力の調整が可能と
なり、コネクター゛の材質を°選択することと合わせて
可成の範囲てi;iit (/l力の調整を可能とする
効果か得られる。
コ字型に形成されているが、第2図に示す如く、その断
面がC字型となるように形成しても実施可能であり、こ
の場合、湾曲した第1導電ユニツト(112)と第2導
電ユニツ) (113)とを絶縁部材(114)を介し
て接着することにより、断面C字型の導電コネクタ材(
115)が形成されるものである。このような形状のコ
ネクタ材によれば、導電ユニットが湾曲しているため、
その曲率を変えることによっても弾性力の調整が可能と
なり、コネクター゛の材質を°選択することと合わせて
可成の範囲てi;iit (/l力の調整を可能とする
効果か得られる。
第3図は、−1−記コ字型の導電コネクタ材の変形実施
例を示したもので、既述のものでは、第1導電ユニツト
と第2導電ユニツトとが互いに完全に絶縁されていたの
に対し、この実施例ではこれら両導電ユニットが、電気
的に接続されている部分が設けられている点て既述のも
のとは相違している。
例を示したもので、既述のものでは、第1導電ユニツト
と第2導電ユニツトとが互いに完全に絶縁されていたの
に対し、この実施例ではこれら両導電ユニットが、電気
的に接続されている部分が設けられている点て既述のも
のとは相違している。
すなわち、導電コネクタ材(121)は、既述の如く弾
性導電体層と弾性絶縁体層の積層構造からなるもので、
全体として14「商略コ字型に一体形成されたものであ
って、その一部の型抜された部分に絶縁部材(122a
)〜(] 22Q)が挿入されたものである。従って、
この導電コネクタ材には第1導電ユニット部(121a
)と第2導電ユニット部(121b)とを絶縁している
部分(122a)〜(1220)と、これら両導電ユニ
ット部を電気的に接続している導電部(121C)〜(
1218)とが形成されている。従って、第1基板(1
23)、第2基板(124)および第3基板(125)
かそれぞれ導電コネクタ材(12x)と組み合わされた
状態では、以下のように数通りの接続か可能となる。
性導電体層と弾性絶縁体層の積層構造からなるもので、
全体として14「商略コ字型に一体形成されたものであ
って、その一部の型抜された部分に絶縁部材(122a
)〜(] 22Q)が挿入されたものである。従って、
この導電コネクタ材には第1導電ユニット部(121a
)と第2導電ユニット部(121b)とを絶縁している
部分(122a)〜(1220)と、これら両導電ユニ
ット部を電気的に接続している導電部(121C)〜(
1218)とが形成されている。従って、第1基板(1
23)、第2基板(124)および第3基板(125)
かそれぞれ導電コネクタ材(12x)と組み合わされた
状態では、以下のように数通りの接続か可能となる。
すなわち、絶縁部材(122a)〜(122C)の設け
られている部分では、既述のとおり、第1導電ユニット
部(121a)によって第2基板(]−24)lの接続
端子と第3基板(125)裏面の接続端子とが、また第
2導電ユニット部(121b)によって第1基板(12
3)上の接続端子と第2基板(124)裏面の接続端子
とかそれぞれ電気的に接続される。また、両導電ユニッ
ト部が電気的に接続されている部分(121C)〜(1
21e)では、接続端子の配置との組み合わせによって
、全ての基板上の接続端子或いは、任意の2枚の基板上
の端子同士を電気的に接続することができる。例えば、
第1基板(123)と第3基板(125)の対向する位
置に接続端子を配置しておき、第2基板(124)の対
応する位置lこは接続端子を設けないでお(と第1と第
3基板上の端子間が電気的に接続されることになる。こ
れら基板間の接続関係をまとめると次表のようになる。
られている部分では、既述のとおり、第1導電ユニット
部(121a)によって第2基板(]−24)lの接続
端子と第3基板(125)裏面の接続端子とが、また第
2導電ユニット部(121b)によって第1基板(12
3)上の接続端子と第2基板(124)裏面の接続端子
とかそれぞれ電気的に接続される。また、両導電ユニッ
ト部が電気的に接続されている部分(121C)〜(1
21e)では、接続端子の配置との組み合わせによって
、全ての基板上の接続端子或いは、任意の2枚の基板上
の端子同士を電気的に接続することができる。例えば、
第1基板(123)と第3基板(125)の対向する位
置に接続端子を配置しておき、第2基板(124)の対
応する位置lこは接続端子を設けないでお(と第1と第
3基板上の端子間が電気的に接続されることになる。こ
れら基板間の接続関係をまとめると次表のようになる。
尚、上記実施例は、2木の導電ユニット部間に部分的に
絶縁部材を介在させる構成について述べことも可能であ
る。この場合、絶縁部材は弾性導電体層をその積層方向
と直交する方向に2分する形で介装させられるため、2
つの基板を接続する際に導通が必要な部分とそうでない
部分とがある場合に特に有効である。
絶縁部材を介在させる構成について述べことも可能であ
る。この場合、絶縁部材は弾性導電体層をその積層方向
と直交する方向に2分する形で介装させられるため、2
つの基板を接続する際に導通が必要な部分とそうでない
部分とがある場合に特に有効である。
第4図は、導電コネクタ材を用いてコネクタを構成した
場合の実施例を示したもので、既述の第1図示の実施例
を更に発展させ、基板と導電コネクタ材との位置決め作
業およびこれらの組立体の取扱いを容易にしたものであ
る。
場合の実施例を示したもので、既述の第1図示の実施例
を更に発展させ、基板と導電コネクタ材との位置決め作
業およびこれらの組立体の取扱いを容易にしたものであ
る。
同図(A+は、導電コネクタ材(151)と各基板の構
成および位置関係を示すもので、各構成部品の構造は本
質的に第1図示の実施例のものと同一なので、重複する
説明を省略し、既述のものと相違する点についてのみ説
明すると、導電コネクタ材(151)は各導電ユニット
(152X153)の先端部端面(152aX153a
) iこ面取りが施こされており、 また位置決めのた
めの複数の貫通孔(1,54)を有している。本実施例
の場合、貫通孔は、導電コネクタ材(15’l )の長
手方向(積層方向)の両端部に各1つ宛設けられており
、図においては便宜」二その1つの貫通孔(154)の
みが示されている。第1基板(155)および第3基板
(157) iこは、既述の如く接続パターンがプリン
トされ、特に本実施例の場合、各基板の表面には短絡防
止のための絶縁剤か塗布されており、非塗布部として形
成された窓部(158)(159)を介して各接続パタ
ーンの膨出部のみが露出するように構成されている。ま
た、これら基板には、接続パター/の配列方向における
両端部に位置決′必用の11通孔(160) (1,6
1,) (図にはいずれもその一方のろか図示されてい
る)が穿設されており、これらのL!1通孔はいずれも
前記導電コネクタ材の貫通孔と対応する位置に設けられ
ている。
成および位置関係を示すもので、各構成部品の構造は本
質的に第1図示の実施例のものと同一なので、重複する
説明を省略し、既述のものと相違する点についてのみ説
明すると、導電コネクタ材(151)は各導電ユニット
(152X153)の先端部端面(152aX153a
) iこ面取りが施こされており、 また位置決めのた
めの複数の貫通孔(1,54)を有している。本実施例
の場合、貫通孔は、導電コネクタ材(15’l )の長
手方向(積層方向)の両端部に各1つ宛設けられており
、図においては便宜」二その1つの貫通孔(154)の
みが示されている。第1基板(155)および第3基板
(157) iこは、既述の如く接続パターンがプリン
トされ、特に本実施例の場合、各基板の表面には短絡防
止のための絶縁剤か塗布されており、非塗布部として形
成された窓部(158)(159)を介して各接続パタ
ーンの膨出部のみが露出するように構成されている。ま
た、これら基板には、接続パター/の配列方向における
両端部に位置決′必用の11通孔(160) (1,6
1,) (図にはいずれもその一方のろか図示されてい
る)が穿設されており、これらのL!1通孔はいずれも
前記導電コネクタ材の貫通孔と対応する位置に設けられ
ている。
一方、第4図(1,Sl lこ示すものは、コネクタの
構成部品としての絶縁材料からなるパッケージ(163
)であり、全体が鞘状に形成されていて、開口部(16
3a)と、それよりも開]」面積の小さい挿入口(16
3b)とが形成されている。(163C) (163d
)は、パッケージ全体を貫通ずる如く設けられた貫°通
孔で、この貫通孔はnq記基板(155)、(157)
および導電コネクタ材(I51)に穿設された貫通孔(
160) 。
構成部品としての絶縁材料からなるパッケージ(163
)であり、全体が鞘状に形成されていて、開口部(16
3a)と、それよりも開]」面積の小さい挿入口(16
3b)とが形成されている。(163C) (163d
)は、パッケージ全体を貫通ずる如く設けられた貫°通
孔で、この貫通孔はnq記基板(155)、(157)
および導電コネクタ材(I51)に穿設された貫通孔(
160) 。
(161,) 、 (1,54)と対応する位置に形成
されており、これらを通して絶縁ピン(164) (1
65)が挿通可能な構成きなっている。(J6:3e)
(163f)はこのパッケージ本体を図示しない機器
内に組み込む際に用いられ゛る数句用の穴である。
されており、これらを通して絶縁ピン(164) (1
65)が挿通可能な構成きなっている。(J6:3e)
(163f)はこのパッケージ本体を図示しない機器
内に組み込む際に用いられ゛る数句用の穴である。
以」二の構成において、先ず第1基板(155)と第3
基板(157)とで導電コネクタ材(151)を挾んだ
状態でこれらを開口部(163a)よりパッケージ本体
(163)内に挿入し、その後パッケージ本体、第1第
3基板および導電コネクタ材に穿設された各貫通孔(x
c;D(ts4)(x6o)(+63c)の軸線を一致
させて絶縁ピン(164)(165)を挿入すると、こ
れらの部材全てが互いに位置決めされた状態、すなわち
両基板」二の接続パターンが導電コネクタ材の弾性導電
体層を介して対向した状態で固定されるので、全体とし
て一つのユニットとなる。そして、絶縁ピンの先端部を
、例えば熱カシメ等により潰しておくと以後これらの部
材か不用意に離反することなく、確実に保持されるもの
である(第4図(C1参照)。尚導電コネクタ材に形成
された面取り部(152a)(153a)は、このパッ
ケージ内への1重人動作を容易にするための配慮である
。
基板(157)とで導電コネクタ材(151)を挾んだ
状態でこれらを開口部(163a)よりパッケージ本体
(163)内に挿入し、その後パッケージ本体、第1第
3基板および導電コネクタ材に穿設された各貫通孔(x
c;D(ts4)(x6o)(+63c)の軸線を一致
させて絶縁ピン(164)(165)を挿入すると、こ
れらの部材全てが互いに位置決めされた状態、すなわち
両基板」二の接続パターンが導電コネクタ材の弾性導電
体層を介して対向した状態で固定されるので、全体とし
て一つのユニットとなる。そして、絶縁ピンの先端部を
、例えば熱カシメ等により潰しておくと以後これらの部
材か不用意に離反することなく、確実に保持されるもの
である(第4図(C1参照)。尚導電コネクタ材に形成
された面取り部(152a)(153a)は、このパッ
ケージ内への1重人動作を容易にするための配慮である
。
基板間の接続を行なうlこは、以上のようlこユニット
化された構成体に対し、第2基板(156)をパッケー
ジの挿入口(163b)より挿入し、導電コネクタ材の
隙間部(151a)に位置させると、既述の第14図示
の実施例と同様に各基板間での電気的な接続が行なわれ
る。この場合、第2基板(156)は導電コネクタ材自
体のり95性によって挿入された位置で挟持されるもの
であり、しかもこの導電コネクタ材の弾性は、従来のコ
ネクタのように板バネ接片の弾性を利用する構成に較べ
ると、はゾ永久的に不変であるから、必要に応じ適宜基
板を挿脱する動作を繰り返し行なっても、挿入位置では
常lこ確実に保持されて接触不良を招いたりする惧れは
一切ない。
化された構成体に対し、第2基板(156)をパッケー
ジの挿入口(163b)より挿入し、導電コネクタ材の
隙間部(151a)に位置させると、既述の第14図示
の実施例と同様に各基板間での電気的な接続が行なわれ
る。この場合、第2基板(156)は導電コネクタ材自
体のり95性によって挿入された位置で挟持されるもの
であり、しかもこの導電コネクタ材の弾性は、従来のコ
ネクタのように板バネ接片の弾性を利用する構成に較べ
ると、はゾ永久的に不変であるから、必要に応じ適宜基
板を挿脱する動作を繰り返し行なっても、挿入位置では
常lこ確実に保持されて接触不良を招いたりする惧れは
一切ない。
第5図は、」−記コネクタの更に他の実施例を示すもの
で、2枚の基板のみの電気的接続を行なう点および各4
重M成部品間の位置決めの手段の具体的構成において特
ニー1−記実施例と構成を異にしているものである。
で、2枚の基板のみの電気的接続を行なう点および各4
重M成部品間の位置決めの手段の具体的構成において特
ニー1−記実施例と構成を異にしているものである。
同図(Δ)において、導電コネクタ材(171)は、単
一の導電ユニット(172)と絶縁ゴムからなる弾法体
(17’3)とが絶縁性接着剤(174)を介して連結
一体化されており、全体として断面路コ字型の形状を有
しており、第1基板(175)の厚みより若干小さい幅
を有する隙間部(171a)を有している。そしてこの
導電コネクタ材の長手方向における両端部近傍Iこは位
置決め用の孔(176)がそれぞれ設けられており、か
つこのコネクタ材の側端面には」二記第4図の実施例と
同様に面取りが施こされている。
一の導電ユニット(172)と絶縁ゴムからなる弾法体
(17’3)とが絶縁性接着剤(174)を介して連結
一体化されており、全体として断面路コ字型の形状を有
しており、第1基板(175)の厚みより若干小さい幅
を有する隙間部(171a)を有している。そしてこの
導電コネクタ材の長手方向における両端部近傍Iこは位
置決め用の孔(176)がそれぞれ設けられており、か
つこのコネクタ材の側端面には」二記第4図の実施例と
同様に面取りが施こされている。
第2基板(177)には、接続パターン」二に絶縁塗料
からなる保護層が設けられており、被塗布部の窓(17
8)を介して各膨出部のみが霧出するように形成されて
いると共に、この膨出部の配列方向に沿った基板両端部
近傍にはそれぞれ位置決め用の穴(179)が形成され
ている。一方、第5図(13)に示すパッケージ本体(
180)の内部」1壁には垂下ピン(1,5oaXts
ob)が一体成形されており、それらは前記位置決め孔
(179X176)と対応する如く配置されている。ま
た開口部(180C)を形成するパンケージ後方の下辺
部分には、抜は止め用の係止突起((180d)が一体
形成されており、この係止突起(1,80d)には導電
コネクタ材をパッケージ内部へと導ひくようニテーハー
面(180e) (第5図(C)参照)が形成されてい
る。′ 以上の構成において、第2基板(177)と導電コ不り
タ材(+71)とを組み立ててコネクタとしてユニット
化するには、第2基板(177)を導電コネクタ材(1
71)」二に重ね合わせた状態で、開口@ (180C
)よりパッケージ内部に7777人し、パッケージ側垂
下ピン(1,5oa) (J、5ob)を基板および導
電コネクオヤ タ〜の孔(179)(1,76)内に嵌め込むようにす
れは良い。この状態は同図(qに示されているが、この
ようにユニット化された状態においては、第2基板(1
77)と導電コネクタ材の導電ユニット(172)との
位置関係が前記垂下ビン(180a)、(180b)に
よって特定され、接続パターンの膨出部と導電ユニット
の導電体層部とが対向接触している。さらに、導電ユニ
ット(172)のH後下方には、係止突起(180d)
が位置しているので、導電コネクタ伺(F71)が抜は
出たり、或いはその姿勢が歪んだりする惧れは一切ない
。
からなる保護層が設けられており、被塗布部の窓(17
8)を介して各膨出部のみが霧出するように形成されて
いると共に、この膨出部の配列方向に沿った基板両端部
近傍にはそれぞれ位置決め用の穴(179)が形成され
ている。一方、第5図(13)に示すパッケージ本体(
180)の内部」1壁には垂下ピン(1,5oaXts
ob)が一体成形されており、それらは前記位置決め孔
(179X176)と対応する如く配置されている。ま
た開口部(180C)を形成するパンケージ後方の下辺
部分には、抜は止め用の係止突起((180d)が一体
形成されており、この係止突起(1,80d)には導電
コネクタ材をパッケージ内部へと導ひくようニテーハー
面(180e) (第5図(C)参照)が形成されてい
る。′ 以上の構成において、第2基板(177)と導電コ不り
タ材(+71)とを組み立ててコネクタとしてユニット
化するには、第2基板(177)を導電コネクタ材(1
71)」二に重ね合わせた状態で、開口@ (180C
)よりパッケージ内部に7777人し、パッケージ側垂
下ピン(1,5oa) (J、5ob)を基板および導
電コネクオヤ タ〜の孔(179)(1,76)内に嵌め込むようにす
れは良い。この状態は同図(qに示されているが、この
ようにユニット化された状態においては、第2基板(1
77)と導電コネクタ材の導電ユニット(172)との
位置関係が前記垂下ビン(180a)、(180b)に
よって特定され、接続パターンの膨出部と導電ユニット
の導電体層部とが対向接触している。さらに、導電ユニ
ット(172)のH後下方には、係止突起(180d)
が位置しているので、導電コネクタ伺(F71)が抜は
出たり、或いはその姿勢が歪んだりする惧れは一切ない
。
そして、基板間の接続を行なうには、第1基板(175
)’を挿入t−,+ (180f)がら差し込み導電ユ
ニットの隙間部(17ta)内に位置させれば良く、こ
の場合挿入された基板は導電コネクタ材によって弾性的
に挟持され、かつitユニット(172)を介してパッ
ケージ内部第2基板(177)に電気的に接続されるこ
とは上記実施例の場合と全く同しである。
)’を挿入t−,+ (180f)がら差し込み導電ユ
ニットの隙間部(17ta)内に位置させれば良く、こ
の場合挿入された基板は導電コネクタ材によって弾性的
に挟持され、かつitユニット(172)を介してパッ
ケージ内部第2基板(177)に電気的に接続されるこ
とは上記実施例の場合と全く同しである。
上述の各実施例においては、弾性導電コネクタ材の上下
および隙間部に配設される回路構成部品としてプリント
基板を例に説明したか、他の回路構成部品に電気的に接
続されるべき接続用端子列が端部に配置されているもの
であれば何でもよく、プリント基板のかわりに液晶パネ
ルやL E I)基板等を弾性導電コネクタ材の上下ま
たは隙間部に配設するようにしてもよい。特に、特性劣
化や不良等のために部品交換の必要がある液晶パネル等
を」二記隙間部に挿入するように部品を配置ずれば、部
品交換が容易に行なえる。
および隙間部に配設される回路構成部品としてプリント
基板を例に説明したか、他の回路構成部品に電気的に接
続されるべき接続用端子列が端部に配置されているもの
であれば何でもよく、プリント基板のかわりに液晶パネ
ルやL E I)基板等を弾性導電コネクタ材の上下ま
たは隙間部に配設するようにしてもよい。特に、特性劣
化や不良等のために部品交換の必要がある液晶パネル等
を」二記隙間部に挿入するように部品を配置ずれば、部
品交換が容易に行なえる。
ットを、それぞれ導電体層間のピッチが同一でしかも隣
り合う導電ユニットの位相が一致するものとして例示し
たが、被接続側回路構成部品の接続用端子列の間隔等に
応じて上記ピッチや位相を変えてもよい。
り合う導電ユニットの位相が一致するものとして例示し
たが、被接続側回路構成部品の接続用端子列の間隔等に
応じて上記ピッチや位相を変えてもよい。
発明の効果
上述のように、棒状の略同−形状の2つの弾性部材が絶
縁性部材を介して断面略コ字状またはC字状に並設固着
され、少なくとも一方の弾性部材が弾性導電体層と弾性
絶縁体層とを交互に積層された構造であるように弾性導
電コネクタ材を構成し、この導電コネクタ材を用いて上
記コ字状隙間部に回路構成部品が挿入されるようにコネ
クタを構成したので、」二記コ字状隙間部に挿入された
回路構成部品は弾性導電コネクタ材自身の弾性力により
コ字状またはC字状の隙間郡全体で挟持され、従来の板
はね接片のみによる挾持の場合よりも確実である。また
、弾性導電コネクタ材は一体化されており、従来の板は
ね接片を多数配列する場合よりもコネクタの構成が簡単
になり且つ小型化できる。
縁性部材を介して断面略コ字状またはC字状に並設固着
され、少なくとも一方の弾性部材が弾性導電体層と弾性
絶縁体層とを交互に積層された構造であるように弾性導
電コネクタ材を構成し、この導電コネクタ材を用いて上
記コ字状隙間部に回路構成部品が挿入されるようにコネ
クタを構成したので、」二記コ字状隙間部に挿入された
回路構成部品は弾性導電コネクタ材自身の弾性力により
コ字状またはC字状の隙間郡全体で挟持され、従来の板
はね接片のみによる挾持の場合よりも確実である。また
、弾性導電コネクタ材は一体化されており、従来の板は
ね接片を多数配列する場合よりもコネクタの構成が簡単
になり且つ小型化できる。
第1図は第1の発明による導電コネクタ材の一実施例を
示す斜視図、第2図は導電コネクタ材の他実施例を示す
斜視図、第3図は導電コネクタ材の更に他の実施例を示
す斜視図、第4図fA+ないしくC1は第3発明による
コネクタの一実施例を示す図、第5図fAlないしfc
lはコネクタの他実施例を示す図である。 104.115,121,151,171・・・弾性導
電コネクタ材、101 、152−・第1の導電ユニッ
ト、102,153−・第2の導電ユニット、103・
・・絶縁性部材、172・・・第1の弾性部材、173
・・・第2の弾性部材、174・・・絶縁性部材、16
3,180 ・:Iネクタ、155〜157,175〜
177・・・回路構成部品、163b、180f ・・
開口部、151a。 171a ・・・隙間部、164,165,180a、
180b、180d 、、、固定部材。 出願人 ミノルタカメラ株式会社 第1図 j$3図 区 ご シ) 第1頁の続き @発明者 谷井 純− @発明者中西 康雄 @発明者石津 哲也 @発明者大横1)茂 @発明考古匠 明相 大阪市東区安土町2丁目3幡地 大阪国際ビルミノルタ
カメラ株式会社内 大阪市東区安土町2丁目3幡地 大阪国際ビルミノルタ
カメラ株式会社内 大阪市東区安土町2丁目3幡地 大阪国際ビルミノルタ
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カメラ株式会社内
示す斜視図、第2図は導電コネクタ材の他実施例を示す
斜視図、第3図は導電コネクタ材の更に他の実施例を示
す斜視図、第4図fA+ないしくC1は第3発明による
コネクタの一実施例を示す図、第5図fAlないしfc
lはコネクタの他実施例を示す図である。 104.115,121,151,171・・・弾性導
電コネクタ材、101 、152−・第1の導電ユニッ
ト、102,153−・第2の導電ユニット、103・
・・絶縁性部材、172・・・第1の弾性部材、173
・・・第2の弾性部材、174・・・絶縁性部材、16
3,180 ・:Iネクタ、155〜157,175〜
177・・・回路構成部品、163b、180f ・・
開口部、151a。 171a ・・・隙間部、164,165,180a、
180b、180d 、、、固定部材。 出願人 ミノルタカメラ株式会社 第1図 j$3図 区 ご シ) 第1頁の続き @発明者 谷井 純− @発明者中西 康雄 @発明者石津 哲也 @発明者大横1)茂 @発明考古匠 明相 大阪市東区安土町2丁目3幡地 大阪国際ビルミノルタ
カメラ株式会社内 大阪市東区安土町2丁目3幡地 大阪国際ビルミノルタ
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カメラ株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 弾性導電体層と弾性絶縁体層とが交互に積層され
その積層方向に棒状に形成された略同−形状の第Jおよ
び第2の導電ユニットと、これら導電ユニットが所定空
隙を隔てて対面し上記積層方向とは垂直な断面か略コ字
またはC字形状となるよう両導電ユニットをその長平方
向に沿って互に固着する絶縁性部拐とか6なる弾性導電
コネクタ材。 2、弾性導電体層と弾性絶縁体層とが交互に積層されそ
の積層方向に棒状に形成された第1の弾性部材と、弾性
絶縁材料からなり前記第1の弾性部材と゛略同−形状の
第2の弾性部材と、前記第1および第2の弾性部材か所
定空隙を隔てて対面し」−配積層方向とは垂直な断面が
略コ字またはC字形状となるよう両弾性部材をその長平
方向に沿って固着する絶縁性部材とからなる弾性導電コ
ネクタ材。 6、 接続用端子列を端部に有する回路構成部品が挿入
される開口部を備えた回路構成部品接続用コネクタにお
いて、少なくとも一方が弾性導電体層および弾性絶縁体
層を交互に積層した構造となっている2つの略同−形状
の棒状弾性部材が絶縁性部材を介して断面路コ字または
C字形状をなすよう長手方向に沿って固着された弾性導
電コネクタ材と、該コネクタ材を介して上記回路構成部
品の端子列と接続すべき接続用端子列を端部に有する他
の回路構成部品と、該他の回路構成部品の端子列および
上記弾性導電コネクタ材が重畳されてッケージ本体と、
該パッケージ本体に対して」二記弾性導電コネクタ材お
よび他方の回路構成部品を固定する固定部材とからなる
コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59210187A JPS60100385A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 弾性導電コネクタ材とこのコネクタ材を用いたコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59210187A JPS60100385A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 弾性導電コネクタ材とこのコネクタ材を用いたコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60100385A true JPS60100385A (ja) | 1985-06-04 |
Family
ID=16585221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59210187A Pending JPS60100385A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | 弾性導電コネクタ材とこのコネクタ材を用いたコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60100385A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126367U (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP59210187A patent/JPS60100385A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126367U (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-19 |
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