JPS60102629A - パタ−ン形成法 - Google Patents
パタ−ン形成法Info
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- JPS60102629A JPS60102629A JP20993883A JP20993883A JPS60102629A JP S60102629 A JPS60102629 A JP S60102629A JP 20993883 A JP20993883 A JP 20993883A JP 20993883 A JP20993883 A JP 20993883A JP S60102629 A JPS60102629 A JP S60102629A
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- pattern
- layer
- photosensitive resin
- coating layer
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、微細加工に利用されるフォトリングラフイー
技術に関し、詳しくは５エツチング法、電鋳法等によっ
てＬ（板上に、例えば金属等のメンキ層や蒸着層からな
る金属図形加工物（パターン）を形成するために用いら
れる感光性樹脂被膜層からなるレジストパターンの形成
方法に関する。
技術に関し、詳しくは５エツチング法、電鋳法等によっ
てＬ（板上に、例えば金属等のメンキ層や蒸着層からな
る金属図形加工物（パターン）を形成するために用いら
れる感光性樹脂被膜層からなるレジストパターンの形成
方法に関する。
従来、大規模集積回路の微細パターンの形成等に於いて
、感光性伺脂被１１り層からなるレジストパターンを用
いて、エツチング法等により金属等の層からなる所定の
形状の凹凸パターンを基材−４−に形成する方法が知ら
れている。
、感光性伺脂被１１り層からなるレジストパターンを用
いて、エツチング法等により金属等の層からなる所定の
形状の凹凸パターンを基材−４−に形成する方法が知ら
れている。
以下、その代表例としてエツチング法によるパターンの
形成法の−・例について述へる。
形成法の−・例について述へる。
まず適当な基板」−にメンキ、蒸着、接着等の方法によ
り、所定の金属の被１１り層を設け、更にこの金属被膜
層上にドライフィルム、液体レシス）・等の感光性樹脂
被膜を積層する。次に所定の形状のパターンマスクを介
して感光性樹脂被膜層を露光し、該層をレジスト現像液
で現像し所定の形状のレジストパターンを前記金属被膜
層上に形成する。その後、エッチャントを用いて、レジ
ストパターンに覆われていない部分の前記金属被膜層を
前記基板上から除去し、最後にレジストパターンを剥離
液等によって基板上から剥離し、前記基板上に前記金属
被膜層からなる所定の形状のパターンが形成される。
り、所定の金属の被１１り層を設け、更にこの金属被膜
層上にドライフィルム、液体レシス）・等の感光性樹脂
被膜を積層する。次に所定の形状のパターンマスクを介
して感光性樹脂被膜層を露光し、該層をレジスト現像液
で現像し所定の形状のレジストパターンを前記金属被膜
層上に形成する。その後、エッチャントを用いて、レジ
ストパターンに覆われていない部分の前記金属被膜層を
前記基板上から除去し、最後にレジストパターンを剥離
液等によって基板上から剥離し、前記基板上に前記金属
被膜層からなる所定の形状のパターンが形成される。
このような感光性樹脂被膜層からなるレジストパターン
を用いる方法に於いては、従来、金属の層若しくは基板
等の表面（以後、金属表面と称する）上に感光性樹脂を
塗布またはラミネートする前の処理として、感光性樹脂
被膜層と金属表面との密着性を確保するために、感光性
樹脂被膜層が積層される金属表面の整面、化学的エツチ
ング処理等による粗面化が行なわれていた。
を用いる方法に於いては、従来、金属の層若しくは基板
等の表面（以後、金属表面と称する）上に感光性樹脂を
塗布またはラミネートする前の処理として、感光性樹脂
被膜層と金属表面との密着性を確保するために、感光性
樹脂被膜層が積層される金属表面の整面、化学的エツチ
ング処理等による粗面化が行なわれていた。
ところが、感光性樹脂被膜層と金属表面との密着性は、
このような粗面化によって充分には改善されず、例えば
パターン露光後の現像時に、あるいはエツチング若しく
は電鋳等の工程に於Ｉ７）で、感光性樹脂被膜層が金属
表面から剥離してしまうという問題は残されていた。特
に線１１１か １５０μ以下の細線パターンをイＪする
レシストノくターンをＪ形成したときには、上記のよう
なレシストノ（ターンの金属表面からのトす闘が顕著に
認められた。
このような粗面化によって充分には改善されず、例えば
パターン露光後の現像時に、あるいはエツチング若しく
は電鋳等の工程に於Ｉ７）で、感光性樹脂被膜層が金属
表面から剥離してしまうという問題は残されていた。特
に線１１１か １５０μ以下の細線パターンをイＪする
レシストノくターンをＪ形成したときには、上記のよう
なレシストノ（ターンの金属表面からのトす闘が顕著に
認められた。
一方、粗面化された金属面の表面粗さが大き０ためにパ
ターン露光時の光かこの面で乱反射されて散乱し、パタ
ーンマスクによって感光性樹脂被膜層に与えられた所だ
の形状のパターンの解像力が悪くなり、形成されるレジ
スＩ・）くターンの精度を低下させてしまうと言う問題
もあった。
ターン露光時の光かこの面で乱反射されて散乱し、パタ
ーンマスクによって感光性樹脂被膜層に与えられた所だ
の形状のパターンの解像力が悪くなり、形成されるレジ
スＩ・）くターンの精度を低下させてしまうと言う問題
もあった。
本発明の目的は、上述したような感光性樹脂被膜層と金
属表面との剥離を起さない程＃１こ充分な感光性樹脂被
膜層と金属表面との密着性か得られ、かつパターンマス
クによって感光性樹脂被１１＋２層に与えられる所定の
形状の、＜ターンに忠実に対応したレジストパターンを
精度良くの金属表面しこ形成することのできるレジスト
ノくターンの形成法を提供することにあり、とりわけレ
ジストパターン巾が１５０μ以下であるようなファイン
パターンを形成する場合に好適なレジストパターンの形
成法を提供することにある。
属表面との剥離を起さない程＃１こ充分な感光性樹脂被
膜層と金属表面との密着性か得られ、かつパターンマス
クによって感光性樹脂被１１＋２層に与えられる所定の
形状の、＜ターンに忠実に対応したレジストパターンを
精度良くの金属表面しこ形成することのできるレジスト
ノくターンの形成法を提供することにあり、とりわけレ
ジストパターン巾が１５０μ以下であるようなファイン
パターンを形成する場合に好適なレジストパターンの形
成法を提供することにある。
」二記の目的は、以下の本発明により達成される。
すなわち、本発明のパターン形成法は金属表面上に感光
性樹脂被膜層からなる所定の形状のレジストパターンを
形成する方法に於いて、（１）前記金属表面に着色被膜
層を設ける工程と。
性樹脂被膜層からなる所定の形状のレジストパターンを
形成する方法に於いて、（１）前記金属表面に着色被膜
層を設ける工程と。
（２）該着色被膜層上に感光性樹脂被膜層を積層する工
程と、 （３）該感光性樹脂被膜層をパターン露光する工程と、 （４）パターン露光された該感光性樹脂被膜層を現像す
る工程 とを有することを特徴とする。
程と、 （３）該感光性樹脂被膜層をパターン露光する工程と、 （４）パターン露光された該感光性樹脂被膜層を現像す
る工程 とを有することを特徴とする。
本発明の方法に於いては、まず感光性樹脂被膜層かその
表面上に積層される銅、アルミニューム、鉄等の基板ま
たはこれらの金属からなる箔。
表面上に積層される銅、アルミニューム、鉄等の基板ま
たはこれらの金属からなる箔。
メッキ、蒸着等の層の表面（金属表面）しこ石仏被膜層
が設けられる。
が設けられる。
この着色被膜層を上記金属表面に設けることによって、
この着色被膜層の下層に位置する。］二記金属表面と、
更に該着色被膜層上に積層される感光性樹脂被膜層との
密着性を、該着色被膜層を介することによって高め、か
つノぐターン露光時に於（する光の金属表面での乱反射
を押え、〕くターン露光に於ける解像度を高めることが
できる。
この着色被膜層の下層に位置する。］二記金属表面と、
更に該着色被膜層上に積層される感光性樹脂被膜層との
密着性を、該着色被膜層を介することによって高め、か
つノぐターン露光時に於（する光の金属表面での乱反射
を押え、〕くターン露光に於ける解像度を高めることが
できる。
この着色被膜層は、被膜層形成後に感光性樹脂被膜層と
の良好な密着性を与えるのに好適な微小な凹凸をその表
面に有し、更に該層の表面Ｃよ、ノくターン露光時に於
ける光の乱反射を押える効果のある黒色若しくは黒によ
り近い色を呈して（＼ることが好ましい。
の良好な密着性を与えるのに好適な微小な凹凸をその表
面に有し、更に該層の表面Ｃよ、ノくターン露光時に於
ける光の乱反射を押える効果のある黒色若しくは黒によ
り近い色を呈して（＼ることが好ましい。
このような着色被膜層としては、ブラックニッケルメ、
キ若しくはブラッククロームメッキ等の黒色電着被膜層
または前記金属材の酩化物若しくは硫化物等からなる着
色変成被膜層を挙げることができる。
キ若しくはブラッククロームメッキ等の黒色電着被膜層
または前記金属材の酩化物若しくは硫化物等からなる着
色変成被膜層を挙げることができる。
ブランクニ・ンケルメ・ンキ若しくはブラ・ンククロー
ムメンキ等の黒色電着被膜層は、ブラックニッケル、ブ
ラッククローム等を前記金属表面上に電着法等により積
層して形成することができる。
ムメンキ等の黒色電着被膜層は、ブラックニッケル、ブ
ラッククローム等を前記金属表面上に電着法等により積
層して形成することができる。
また前記金属表面を形成している金属の酸化物若しくは
硫化物等からなる着色変成被膜層は、前記金属表面を、
酸化剤あるいは硫化物を含む水溶液と接触させる、ある
いは１００°Ｃ以上の高温で酸素を含む気体と接触させ
る等の方法により前記金属表面に形成することができる
。
硫化物等からなる着色変成被膜層は、前記金属表面を、
酸化剤あるいは硫化物を含む水溶液と接触させる、ある
いは１００°Ｃ以上の高温で酸素を含む気体と接触させ
る等の方法により前記金属表面に形成することができる
。
このようにして、前記金属表面上に着色被膜層が設けら
れた後に、本発明の方法に於いては、該着色被膜層上に
ドライフィルム、液体レジスト等の感光性樹脂被膜が塗
布、ラミネート等の方法により積層される。この積層さ
れた感光性樹脂被膜層は着色被膜層を介して金属表面と
充分に細部にわたって電着していることによって、以後
の現像、エツチング、電鋳等の処理工程中にレジストパ
ターンとして金属表面上に残された感光樹脂被膜層が金
属表面上から剥離することを防ぐことかできる。
れた後に、本発明の方法に於いては、該着色被膜層上に
ドライフィルム、液体レジスト等の感光性樹脂被膜が塗
布、ラミネート等の方法により積層される。この積層さ
れた感光性樹脂被膜層は着色被膜層を介して金属表面と
充分に細部にわたって電着していることによって、以後
の現像、エツチング、電鋳等の処理工程中にレジストパ
ターンとして金属表面上に残された感光樹脂被膜層が金
属表面上から剥離することを防ぐことかできる。
次に所定の形状のパターンマスクを介して感光性樹脂被
膜層を露光し、該層をレジスト現像液で現像し所定の形
状のレジストパターンを前記金属表面」二に形成する。
膜層を露光し、該層をレジスト現像液で現像し所定の形
状のレジストパターンを前記金属表面」二に形成する。
この際、パターン露光時に於いては、金属表面上の着色
被膜層表面での光の乱反射が押えられ、パターンマスク
に忠実に対応したレジストパターンを解像度良く形成す
ることができる。
被膜層表面での光の乱反射が押えられ、パターンマスク
に忠実に対応したレジストパターンを解像度良く形成す
ることができる。
従って、パターン＋ｌｊが１５０−以下であるようなフ
ァインレジストパターンを精度良く形成することができ
、しかも、このファインレジストパターンは従来のもの
のように現像、エツチング等の工程に於いて金属材」−
から剥離するようなことはなくなった。
ァインレジストパターンを精度良く形成することができ
、しかも、このファインレジストパターンは従来のもの
のように現像、エツチング等の工程に於いて金属材」−
から剥離するようなことはなくなった。
このようにして本発明の方法により形成された金属表面
上にレジス］・パターンか形成されてなるものは、例え
ばエツチング、電鋳等の工程を経て、該金属表面を構成
している金属の、あるいは他の金属等のメッキ層や蒸着
層からなる所定の形状のパターンを基板上に形成するた
めのものとして使用される。
上にレジス］・パターンか形成されてなるものは、例え
ばエツチング、電鋳等の工程を経て、該金属表面を構成
している金属の、あるいは他の金属等のメッキ層や蒸着
層からなる所定の形状のパターンを基板上に形成するた
めのものとして使用される。
以」二のような本発明のパターン形成法によれば、金属
表面と感光性樹脂被膜層との充分な密着性が得られ、レ
ジストパターンを形成する際の現像工程やレジストパタ
ーン形成後に行なわれるエツチング、電鋳等の工程に於
いて、レジストパターンを構成する感光性樹脂被膜層の
金属表面からの剥離を防止することができた。また、パ
ターンマスクによって感光性樹脂被膜層に与えられる所
定の形状のパターンに忠実に対応したレジストパターン
を精度良くの金属表面上に形成することか可能となった
。特に、良好な金属表面との密着性を必要とするパター
ン１］の間隔が１５０−以下であるようなファインレジ
ストパターンを金属表面との密着性良く形成することが
可能となった。
表面と感光性樹脂被膜層との充分な密着性が得られ、レ
ジストパターンを形成する際の現像工程やレジストパタ
ーン形成後に行なわれるエツチング、電鋳等の工程に於
いて、レジストパターンを構成する感光性樹脂被膜層の
金属表面からの剥離を防止することができた。また、パ
ターンマスクによって感光性樹脂被膜層に与えられる所
定の形状のパターンに忠実に対応したレジストパターン
を精度良くの金属表面上に形成することか可能となった
。特に、良好な金属表面との密着性を必要とするパター
ン１］の間隔が１５０−以下であるようなファインレジ
ストパターンを金属表面との密着性良く形成することが
可能となった。
以下、実施例に従い本発明の方法を更に詳細に説明する
。
。
実施例１
以下のように、本発明の方法により、銅からなる被膜層
上に所にの形状の感光性樹脂トライフィルムよりなるレ
ジストパターンの形成を実施し、更に、これを用いて銅
被８９層をエツチングによって所定の形状に成形加工し
てプリント回路板の作成を実施した。
上に所にの形状の感光性樹脂トライフィルムよりなるレ
ジストパターンの形成を実施し、更に、これを用いて銅
被８９層をエツチングによって所定の形状に成形加工し
てプリント回路板の作成を実施した。
まず、厚さ３５牌の銅箔が両面に積層されたフェノール
樹脂積層板の所定の位置にＮＧドリルを用いて貫通孔を
明けた。次に、このフェノール樹脂積層板の銅箔表面を
コロイド状のパラジュームを含む液（商品名： Ｈ５ｌ
０ＩＢ 、日立化成社製）を用いて活性化処理した後、
３０°Ｃの無電解銅メッキ浴（商品名：キャスト２０１
、日立化成社製）に浸漬し、メッキ層厚が１μｓ程度と
なるように無電解銅メッキを行なった。更に、この無電
解銅メッキによって形成されたフェノール樹脂積層板」
−の銅メツキ層上に硫酸銅メッキ用溶液（商品名：スル
カップＡＣ９０、上材工業社製、）を用いて、３Ａ／ｄ
ｉ ２で４０分の硫酸銅電解メッキを行い、厚さ２５鱗
の銅メッキ層を積層させた。
樹脂積層板の所定の位置にＮＧドリルを用いて貫通孔を
明けた。次に、このフェノール樹脂積層板の銅箔表面を
コロイド状のパラジュームを含む液（商品名： Ｈ５ｌ
０ＩＢ 、日立化成社製）を用いて活性化処理した後、
３０°Ｃの無電解銅メッキ浴（商品名：キャスト２０１
、日立化成社製）に浸漬し、メッキ層厚が１μｓ程度と
なるように無電解銅メッキを行なった。更に、この無電
解銅メッキによって形成されたフェノール樹脂積層板」
−の銅メツキ層上に硫酸銅メッキ用溶液（商品名：スル
カップＡＣ９０、上材工業社製、）を用いて、３Ａ／ｄ
ｉ ２で４０分の硫酸銅電解メッキを行い、厚さ２５鱗
の銅メッキ層を積層させた。
この表面が銅メッキされたフェノール樹脂積層板を ｌ
Ｏ容量２塩酸水溶液に３０分間浸漬して表面処理してか
らブラッククロムメッキ用溶液（商品名：ネロスタープ
ロセス、荏原ニージーライト社製）中で２ＯＡ／ｄｍ
２で５分間の電解メッキを行なった。メッキ終了後メッ
キされたフェノール樹脂積層板表面を水洗し、これを乾
燥させた。この時点に於いて、フェノール樹脂積層板の
両面にはフェノール樹脂積層側から順に厚さ３５鱗の銅
箔層、層厚２６鱗の銅メッキ層、層厚１鱗程度のブラッ
ククロムメッキ層が積層されている。
Ｏ容量２塩酸水溶液に３０分間浸漬して表面処理してか
らブラッククロムメッキ用溶液（商品名：ネロスタープ
ロセス、荏原ニージーライト社製）中で２ＯＡ／ｄｍ
２で５分間の電解メッキを行なった。メッキ終了後メッ
キされたフェノール樹脂積層板表面を水洗し、これを乾
燥させた。この時点に於いて、フェノール樹脂積層板の
両面にはフェノール樹脂積層側から順に厚さ３５鱗の銅
箔層、層厚２６鱗の銅メッキ層、層厚１鱗程度のブラッ
ククロムメッキ層が積層されている。
次に、所定の表面（両面）のブラッククロムメッキｉ上
に厚さ ５０鱗の感光性ドライフィルム（商品名： Ｔ
１０２０． Ｄｕ ｐａｎｔ社製）をラミネートし、
この感光性ドライフィルム層を導体部の最小線巾が１５
０鱗、導体間隔が５０μである電気回路のファインパタ
ーンを有するネガ型のマスクを介して紫外線露光し、感
光性ドライフィルム層に前記パターンに忠実に対応した
潜像を形成させた。
に厚さ ５０鱗の感光性ドライフィルム（商品名： Ｔ
１０２０． Ｄｕ ｐａｎｔ社製）をラミネートし、
この感光性ドライフィルム層を導体部の最小線巾が１５
０鱗、導体間隔が５０μである電気回路のファインパタ
ーンを有するネガ型のマスクを介して紫外線露光し、感
光性ドライフィルム層に前記パターンに忠実に対応した
潜像を形成させた。
現像は、 １０ ％炭酸ソーダ水溶液を感光性ドライフ
ィルム層表面にスプレーして行なった。
ィルム層表面にスプレーして行なった。
以」−のようにして形成されたレジストパターンは、フ
ェノール樹脂積層板のブラ・７ククロムメ。
ェノール樹脂積層板のブラ・７ククロムメ。
キ層と充分に密着しており、導体部の最小線ＩＩＩは１
５０鱗、導体間隔は５０−とパターンマスクによって与
えられたファインパターンに忠実に解像度良く形成され
たものであった。
５０鱗、導体間隔は５０−とパターンマスクによって与
えられたファインパターンに忠実に解像度良く形成され
たものであった。
レジストパターンかその表面に形成されているフェノー
ル樹脂積層板を５０〜７０°Ｃの５０容Ｉ、１％塩酸水
溶液に１分間浸漬し、レジストパターンに覆われていな
い部分のブラッククロムメンキ層を除去した。更に、こ
れを水洗した後、アンモニアアルカリ性塩化銅エッチャ
ント（商品名：アルファイン８１０６、Ｌ村工業社製）
を用いてレジストパターンに覆われていない部分の銅被
膜層を除去し、パターンマスクによって与えられた形状
の銅被膜層からなる導体部の最小線＋１］か１００μｓ
、導体間隔が１００μである電気回路ファインパターン
をフェノール樹脂積層板」二に形成した。
ル樹脂積層板を５０〜７０°Ｃの５０容Ｉ、１％塩酸水
溶液に１分間浸漬し、レジストパターンに覆われていな
い部分のブラッククロムメンキ層を除去した。更に、こ
れを水洗した後、アンモニアアルカリ性塩化銅エッチャ
ント（商品名：アルファイン８１０６、Ｌ村工業社製）
を用いてレジストパターンに覆われていない部分の銅被
膜層を除去し、パターンマスクによって与えられた形状
の銅被膜層からなる導体部の最小線＋１］か１００μｓ
、導体間隔が１００μである電気回路ファインパターン
をフェノール樹脂積層板」二に形成した。
最後に、３容量％ＮａＯＨ水溶液を用いてレジストパタ
ーンを剥離させ、更に ５０〜６０℃の５０容量ｚ塩酸
水溶液中に電気回路ファインパターンが形成されている
フェノール樹脂積層板を１分間浸漬して、銅メツキ層上
に残されているブラッククロムメッキ層を除去し、これ
を水洗して乾燥させた。充分に乾燥したところで、電気
回路ファインパターンの形成されている表面にＵＶソル
ダーレジストインク（商品名： ＵＲ−３００、サンヮ
化学工業製）を印刷し、紫外線によりこれを硬化させて
、電気回路プリント板を作成した。
ーンを剥離させ、更に ５０〜６０℃の５０容量ｚ塩酸
水溶液中に電気回路ファインパターンが形成されている
フェノール樹脂積層板を１分間浸漬して、銅メツキ層上
に残されているブラッククロムメッキ層を除去し、これ
を水洗して乾燥させた。充分に乾燥したところで、電気
回路ファインパターンの形成されている表面にＵＶソル
ダーレジストインク（商品名： ＵＲ−３００、サンヮ
化学工業製）を印刷し、紫外線によりこれを硬化させて
、電気回路プリント板を作成した。
本実施例に於いて、本発明の方法により形成された上記
のレジストパターンは、最小線幅が １５０μｓ程度で
あるファインパターンであるにもかかわらず１本実施例
に於ける現像、エツチング等の工程に際して剥離するこ
とはなかった。
のレジストパターンは、最小線幅が １５０μｓ程度で
あるファインパターンであるにもかかわらず１本実施例
に於ける現像、エツチング等の工程に際して剥離するこ
とはなかった。
実施例２
厚さ２０鱗の接着剤付きポリエステルフィルム（商品名
二ニルファン 、日本マタイ製）上に厚さ７０−の銅箔
を加熱圧着により接着した。
二ニルファン 、日本マタイ製）上に厚さ７０−の銅箔
を加熱圧着により接着した。
この銅箔の接着されたポリエステルフィルムを５０〜６
０℃のパクナ １９（日本化学機材社製）の３０ｇ／Ｉ
水溶液に３０秒間侵漬して脱脂を行なった後水洗し、こ
れを １００〜１１０℃のエホノールＣスペシャル（ジ
ャパンメタルフィニンシュ社製）の１８０ｇ／ ｌの水
溶液に５分間浸漬し銅の酸化物からなる黒色変成被１模
層を銅箔表面に形成させた。その後これを水洗し乾燥さ
せ、黒色変成被膜層上に液体レジスト（商品名： ＯＭ
Ｒ８３、東京応化製）を形成されるレジストパターン層
の厚さが５鱗程度となるように塗布し、これを導体部の
最小線Ｑ＋が１３０μｓ、導体間隔が３０−である電気
回路のファインパターンを有するネガ型のマスクを介し
て紫外線露光し、液体レジスト層に前記パターンに忠実
に対応した潜像を形成さぜた。ＯＭＲ８３用の現像液を
用いてスプレー現像を行ない、前記のファインパターン
を有するレジストパターンを黒色変成被膜層上に形成さ
せた。
０℃のパクナ １９（日本化学機材社製）の３０ｇ／Ｉ
水溶液に３０秒間侵漬して脱脂を行なった後水洗し、こ
れを １００〜１１０℃のエホノールＣスペシャル（ジ
ャパンメタルフィニンシュ社製）の１８０ｇ／ ｌの水
溶液に５分間浸漬し銅の酸化物からなる黒色変成被１模
層を銅箔表面に形成させた。その後これを水洗し乾燥さ
せ、黒色変成被膜層上に液体レジスト（商品名： ＯＭ
Ｒ８３、東京応化製）を形成されるレジストパターン層
の厚さが５鱗程度となるように塗布し、これを導体部の
最小線Ｑ＋が１３０μｓ、導体間隔が３０−である電気
回路のファインパターンを有するネガ型のマスクを介し
て紫外線露光し、液体レジスト層に前記パターンに忠実
に対応した潜像を形成さぜた。ＯＭＲ８３用の現像液を
用いてスプレー現像を行ない、前記のファインパターン
を有するレジストパターンを黒色変成被膜層上に形成さ
せた。
以」二のようにして本実施例で得られたレジストパター
ンもポリエステルフィルム上の黒色変成被膜層と充分に
基若しており、このレジストパターンの導体部の最小線
巾は１３０ｇｍ、導体間隔は３０騨とパターンマスクに
よって与えられたファインパターンに忠実に解像度良く
形成されたものであった。
ンもポリエステルフィルム上の黒色変成被膜層と充分に
基若しており、このレジストパターンの導体部の最小線
巾は１３０ｇｍ、導体間隔は３０騨とパターンマスクに
よって与えられたファインパターンに忠実に解像度良く
形成されたものであった。
このレジストパターンの形成されているポリエステルフ
ィルムを２０容量２の塩酸溶液に２０秒間浸漬しレジス
トパターンに覆われていない部分の黒色変成被膜層を除
去し、更にこれを水洗した後アンモニアアルカリ性塩化
銅エッチャント（商品名＝アルファイン９１０Ｂ 、上
材工業社製）を用いてレジストパターンに覆われていな
い部分の銅箔層を除去し、パターンマスクによって与え
られた形状の銅箔層からなる導体部の最小線巾が８０ｕ
＋、導体間隔が８０μである電気回路ファインパターン
をポリエステルフィルム上に形成した。
ィルムを２０容量２の塩酸溶液に２０秒間浸漬しレジス
トパターンに覆われていない部分の黒色変成被膜層を除
去し、更にこれを水洗した後アンモニアアルカリ性塩化
銅エッチャント（商品名＝アルファイン９１０Ｂ 、上
材工業社製）を用いてレジストパターンに覆われていな
い部分の銅箔層を除去し、パターンマスクによって与え
られた形状の銅箔層からなる導体部の最小線巾が８０ｕ
＋、導体間隔が８０μである電気回路ファインパターン
をポリエステルフィルム上に形成した。
最後に、塩化メチレンをスプレーしてレジストパターン
を剥離させ、更に３０容量２塩酸水溶液中に電気回路フ
ァインパターンが形成されているポリエステルフィルム
を１分間浸漬して、銅箔層上に残されている黒色変成被
膜層を除去し、電気回路ファインパターンを形成した。
を剥離させ、更に３０容量２塩酸水溶液中に電気回路フ
ァインパターンが形成されているポリエステルフィルム
を１分間浸漬して、銅箔層上に残されている黒色変成被
膜層を除去し、電気回路ファインパターンを形成した。
本実施例に於いて、本発明の方法により形成された上記
のレジストパターンは、最小線＋１Ｊか １３０鱗程度
であるファインパターンであるにもか力）わらず、本実
施例に於ける現像、工・ンチング等の工程に際して剥離
することはなかった。
のレジストパターンは、最小線＋１Ｊか １３０鱗程度
であるファインパターンであるにもか力）わらず、本実
施例に於ける現像、工・ンチング等の工程に際して剥離
することはなかった。
特許出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 】）金属表面上に感光性樹脂被膜層からなる所定の形状
のレジストパターンを形成する方法に於いて、 （１）前記金属表面に着色被膜層を設ける工程と、 （２）該着色被膜層上に感光性樹脂被膜層を積層する工
程と、 （３）該感光性樹脂被膜層をパターン露光する工程と、 （４）パターン露光された該感光性樹脂被膜層を現像す
る工程 とを有することを特徴とするパターン形成法。 ２）前記着色被膜層がブラックニッケルメッキ若しくは
ブランククロームメッキ等の黒色電着被膜層または前記
金属表面を形成している金属の酸化物若しくは硫化物等
からなる着色変成波Ｂり層である特許請求の範囲第１項
記載のパターン形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20993883A JPS60102629A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | パタ−ン形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20993883A JPS60102629A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | パタ−ン形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60102629A true JPS60102629A (ja) | 1985-06-06 |
Family
ID=16581144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20993883A Pending JPS60102629A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | パタ−ン形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60102629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6800190B1 (en) * | 2000-05-16 | 2004-10-05 | Steven F. Wilcox | Method to obtain a variety of surface colors by electroplating zinc nickel and nickel alloy oxides |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP20993883A patent/JPS60102629A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6800190B1 (en) * | 2000-05-16 | 2004-10-05 | Steven F. Wilcox | Method to obtain a variety of surface colors by electroplating zinc nickel and nickel alloy oxides |
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