JPH03257178A - 装飾部材の蝕刻方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はステンレス材を用いた装飾部材表面に凹状また
は凸状の文字および模様を形成する装飾部材の蝕刻方法
に関する。

［発明の概要１ 本発明はステンレス材を用いた装飾部材表面に、凹状ま
たは凸状の文字および模様を形成する方法において、該
部材表面に予め電気メッキ法により金ストライクメッキ
層を被覆し、次いで有機系メッキ用レジストを用い凹状
となる文字および模様のパターンを印刷した後、電気メ
ッキ法により金メッキ層を被覆し、その後に該有機系メ
ッキ用レジストを有機溶剤にて溶解除去し、次に金メッ
キ剥離液中に浸漬し金ストライクメッキ層を剥離除去す
ることにより文字および模様のパターンに素地表面を露
出させ金メッキ層によるエツチング用マスキング層を形
成した後、エツチング液により蝕刻を行いしかる後金メ
ッキ剥離液中に浸漬し該金メッキ層を剥離除去すること
により装飾部材表面に所望の書体図パターンを凹状また
は凸状に形成し、装飾的価値の高い装飾部材を品質的に
安定で且つ安価に提供するところにある。

［従来の技術］ 従来のステンレス材を用いた装飾部材表面に、凹状また
は凸状の文字または模様を形成する方法には、 ■部材表面にフォトレジ法により所望の書体図パターン
をマスキングした後にエツチングを行い、次にマスキン
グを剥離除去するフォトエツチング法。

■部材表面に有機系のメッキ用レジストをタコ印刷・ス
クリーン印刷等により所望の書体図パターンに印刷マス
キングした後に電気メッキ法により銀、金、金合金メッ
キ層の内の一種を被覆形成し、次に印刷マスキングを剥
離除去し、次いでエツチングを行った後にメッキ層を剥
離除去する方法。

が知られている。

［発明が解決しようとする課題〕 しかし、おおむね複雑な形状、多種多様な表面仕上げを
有する装飾部材の選択的所定部分にのみ蝕刻を行うため
には選択的所定部分以外の表面全体をマスキングする必
要があるが、従来の方法では次の欠点がある。

■の方法では、予め表面全体にフォトレジ法（・をコー
ティングする際、複雑形状であるために液たまり防止が
不可能であり膜厚のバラツキが発生してしまうため、露
光時の位置合せ用治具へのセットが困難である。又、レ
ジスト膜はピンホールが発生しやすく、ピンホール部は
エツチングされてしまい、装飾価値が低下してしまうた
め、ピンホール修正が必要であるが、肉眼では発見しに
くいために顕微鏡等により拡大して検査、修正しなくて
はならず長時間を要し、作業効率が悪く、コストが高い
等の問題がある。

■の方法では、ステンレス上への電気メッキを行う際、
素地との密着性確保のためにメッキ前洗浄に於て強力な
活性化が必要であり、予め印刷されたレジストが該メッ
キ前洗浄により部分的に剥離してしまう、又、印刷時に
付着した汚れ・印刷後の１／シスト焼成時の発生ガス付
着による汚れによるメッキ層の密着不良が発生してしま
う等により所定部分以外の部分がエツチングされてしま
う等の問題がある０本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは、ステンレス材を用
いた装飾部材表面に所望の書体図パターンを凹、状また
は凸状に形成し装飾的価値の高い装飾部材を品質的に安
定で且つ安価に提供することにある。

「課題を解決するための手段〕 本発明の装飾部材の蝕刻方法は、ステンレス材を用いた
装飾部材表面に、凹状または凸状の文字および模様を形
成する方法において、該部材表面に予め電気メッキ法に
より金ストライクメッキ層を被覆し、次いで有機系メッ
キ用レジストを用い凹状となる文字および模様のパター
ンを印刷した後、電気メッキ法により金メッキ層を被覆
し、その後に該有機系メッキ用レジストを有機溶剤にて
溶解除去し、次に金メッキ剥離液中に浸漬し金ストライ
クメッキ層を剥離除去することにより文字および模様の
パターンに素地表面を露出させ金メッキ層によるエツチ
ング用マスキング層を形成した後、エツチング液により
蝕刻を行いしかる後金メッキ剥離液中に浸漬し該金メッ
キ層を剥離除去することにを特徴とする。

また前記金ストライクメッキ層が２４にで、厚みが０．
ｌＬＬｍ以内であり、前記金メッキ層１４〜２４にのＡ
ｕ−Ａｇ、Ａｕ−Ｎｉ、Ａｕ−Ｃｏ、Ａｕ−５ｎ、Ａｕ
−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｕの金合金または純金メッキ層の内の
一種であり、庫みが０．５〜５μｍであることを特徴と
する。

［作　用］ 本発明の上記方法によれば、ステンレス材を用いた装飾
部材表面全体に予め電気メッキ法により金ストライクメ
ッキ層を被覆することにより、般的に行われているステ
ンレス表面活性化のメッキ前洗浄が容易に可能であり、
素地との密着性が確保できる。又、メッキ被膜厚みは０
．ＩＬ１ｍ以内であるため、印刷時の位置合せ用治具へ
のセットには何ら影響しない、従って印刷は選択的所定
部分に所望の書体図パターンの転写が可能である。印刷
後の金メッキ層被覆に於けるメッキ前洗浄は予め金スト
ライクメッキ層が形成されているためステンレス用の強
力な活性化は不要であり、−量的な脱脂、中和洗浄のみ
で密着性確保が可能であるため、レジストの剥離は発生
しない０次に、レジスト溶解除去後の金ストライクメッ
キ層の剥離除去においては、上層の金メッキ層も剥離す
る恐れもあるが、金ストライクメッキ層は０．１μｍ以
内であるため短時間で剥離でき、しかも、上層の金メッ
キ層が０．５〜５μｍであるため上層の金メッキ層への
影響はない、上記方法により蝕刻用のマスキングは素地
との密着性が確保され、且つ書体図パターンを正確に転
写した金メッキ層により形成され、蝕刻が容易に可能で
ある。以下本発明について実施例に基づいて説明する。

〔実　施　例１ 第１図の（ａ）〜（ｇ）は本発明の蝕刻仕上を行う場合
の５ｔＪＳ３０４を素材とした時計用外装部品の基本製
造工程を段階的に示した該部品の一部分を示す断面図で
ある。まず第１図（ａ）に示す様に５ＵＳ３０４素材１
よりなる時計用外装部品表面全体に電気メッキ法により
金ストライクメッキ層２を０，０５ＬＬｍ形成させた６
次に予め準備された所望の書体図パターンを用いて作成
したガラスＪＩＩＩ版を用い（ｂ）に示す様に有機系レ
ジスト３をタコ印刷により部品表面に印刷し焼成の後に
、（Ｃ）に示す様にアルカリ脱脂、酸中和の前処理洗浄
を行い、次いで電気メッキ法により、２３にのＡｕ−Ｎ
ｉ合金メッキ層４を２μｍ形成した。その後（ｄ）に示
す様に有機溶剤中に浸漬して有機系レジスト３を剥離除
去し、次いで（ｅ）に示す様に、金剥離液中に１０秒間
浸漬して表面に露出した金ストライクメッキ層２を剥離
除去し蝕刻しようとする部分のステンレス素地を露出さ
せた後、４２％塩化第二鉄溶液中に浸漬し、６０秒間部
品を揺動してステンレス素地露出部を蝕刻し水洗を行っ
た後の状態を（ｅ）に示した。更に、金剥離液中に浸漬
して蝕刻用マスキングに用いた２３にのＡｕ−Ｎｉ合金
メッキ層４および金ストライクメッキ層２を剥離除去し
くｇ）に示す様に５ＵＳ３０４から成る時計用外装部品
の表面に凹状または凸状の文字および模様を形成した。

上記方法により作成した時計用外装部品は、上載的に高
級感を有するものであった０品質試験は人工汗耐食試験
（４０℃×湿度９０％Ｘ４８Ｈ）、人工海水耐食試験（
４０℃×濃度９０％×４８Ｈ）を行い上記試験結果は全
て時計用外装部品としての品質を十分満足するものであ
った。

また、本発明の適用にあたっては、メガネフレーム、ラ
イター、ネクタイビン、装身具等の装飾部品への適用も
可能である。

［発明の効果１ 以上述べた如く本発明によれば、ステンレス材を用いた
装飾部材表面に予め電気メッキ法により金ストライクメ
ッキ層を形成した後に所望の書体図パターンを有機系メ
ッキ用レジストを用いて印刷し、次いで電気メッキ法に
より金メッキ層を被覆し、その後に該有機系メッキ用レ
ジストを有機溶剤にて溶解除去し１次に金メッキ剥離液
中に浸漬し金ストライクメッキ層を剥離除去することに
より文字および模様のパターンに素地表面を露出させ金
メッキ層によるエツチング用マスキング層を形成した後
、エツチング液により蝕刻を行いしかる後金メッキ剥離
液中に浸漬し該金メッキ層を剥離除去することにより、
従来のフォトレジ法における治具セット困難、ピンホー
ル修正、又はメッキ被膜によるマスキングにおけるレジ
スト剥離等のＣａを克服し、選択的所定部分に所望の書
体図パターンを凹状または凸状に形成し、装飾的価値の
高い装飾部材を品質的に安定で且つ、安価に提供するこ
とが回前となった。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の蝕刻仕上を行う場合の
５ＵＳ３０４を素材とした時計用外装部品の基本製造工
程を段階的に示した該部品の一部分を示す断面図である
。 １　・　・　・　５ＵＳ３０４ ２・・・金ストライクメッキ層 ３・・・有機系レジスト ４・・・Ａｕ−Ｎｉ合金メッキ層 以 上

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ステンレス材を用いた装飾部材表面に、凹状また
   は凸状の文字および模様を形成する方法において、該部
   材表面に予め電気メッキ法により金ストライクメッキ層
   を被覆し、次いで有機系メッキ用レジストを用い凹状と
   なる文字および模様のパターンを印刷した後、電気メッ
   キ法により金メッキ層を被覆し、その後に該有機系メッ
   キ用レジストを有機溶剤にて溶解除去し、次に金メッキ
   剥離液中に浸漬し金ストライクメッキ層を剥離除去する
   ことにより文字および模様のパターンに素地表面を露出
   させ金メッキ層によるエッチング用マスキング層を形成
   した後、エッチング液により蝕刻を行い、しかる後金メ
   ッキ剥離液中に浸漬し該金メッキ層を剥離除去すること
   を特徴とする装飾部材の蝕刻方法。
2. （２）前記金ストライクメッキ層が２４Ｋで、厚みが０
   ．１μｍ以内であり、前記金メッキ層が１４〜２４Ｋの
   Ａｕ−Ａｇ、Ａｕ−Ｎｉ、Ａｕ−Ｃｏ、Ａｕ−Ｓｎ、Ａ
   ｕ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｕの金合金または純金メッキ層の内
   の一種であり、厚みが０．５〜５μｍであることを特徴
   とする請求項１記載の装飾部材の蝕刻方法。