JPS60109292A - 非酸化物系セラミツク配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は非酸化物系セラミック配線板（以下配線板とい
う）の製造法に関する。

セラミックスのメタライズ法には厚膜法、薄膜法、メッ
キ法、高融点金属焼付法等がある。酸化物系セラミック
スのメタライズ法としては９例えば金、金−白金、銀、
銀−白金、銀−パラジウム等の貴金属粉にガラス及び結
合剤、溶剤を添加してペースト化したメタライズペース
トをセラミックス上に塗布し、空気中で焼付けするのが
一般的であった。しかし物理的、化学的に安定な非酸化
物系セラミックスに、上記のようなペーストを用いて上
記に示すような方法でメタライズを行なうと、導体部に
泡等が発生し、導体部と基板との満足な接着強度や気密
性が得られない。まだ面ｊ半田性やボンディング性の面
でも満足すべきものではなかった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり。

導体部に泡等が発生せず、良好な接着強度及び気密性を
有し、耐半田性やボンディング性の面で満足できうる配
線板を提供することを目的とするものである。

本発明は非酸化物系セラミック焼結体（以下焼結体とい
う）Ｋ粒径が０．２〜８μｍの貴金属粉１００重量部に
軟化点が４００〜９００℃のガラス粉末を０．２〜５重
量部、結合剤及び溶剤を添加してなる非酸化物系セラミ
ックス用メタライズペーストを塗布し、ついで焼成する
配線板の製造法に関する。

なお９本発明において非酸化物系セラミック焼結体は炭
化珪素焼結体、窒化珪素焼結体等が用いられ、また貴金
属粉としては、金粉、金−白金粉。

銀粉、銀−白金粉、銀−パラジウム粉等が使用され特に
制限はないが９粒径は０．２〜８μｍの範囲であること
が必要であり、好ましくは０．５〜５μｍである。貴金
属粉の粒径が０．２μｍ未満では焼成中に泡等が発生し
、接着強度が弱く、８μｍを越えると焼結があまり進ま
ずやはり接着強度が弱い。

ガラス粉末の組成は特に制限はないが、？なう珪酸系、
亜鉛−鉛系のガラス又はジルコニア、アルミナ、シリカ
等の酸化物を含むガラスを用いることが好ましい。しか
しその軟化点は４００〜９００℃の範囲である必要があ
り、好ましくは５００〜８００℃である。軟化点が４０
０℃未満では、ふくれ等が発生し、９００℃を越えると
接着強度が弱くなる。更に熱膨張係数が２〜６　Ｘ　１
０−６／　６ｃのガラス粉末を使用すれば安定した接着
強度が得られるので好ましい。

またガラス粉末の添加量は、０．２〜５重量部であるこ
とが必要であり、０．２重量部未満では接着強度が非常
に弱く、５重量部を越えると泡、ふくれ等が発生し、接
着強度が弱い。

なお９本発明において結合剤としては、エチルセルロー
ス、ニトロセルロース、アクリルｆｌｊＢＷ。

エポキシ樹脂等が、溶剤としては、テルピネオール、カ
ルピトールアセテート等が使用されるが。

これらの組成、配合量等については特に制限はない。

ペーストの塗布方法はスクリーン印刷法、珀塗り法等の
方法で行なわれ、また焼成条件については特に制限はな
いが、温度７５０〜１０５０℃でＮ９雰囲気中、大気中
の芥囲気中で焼成することが好ましい。

以下実施例により本発明を説明する。

実施例１ 第１表に示す粒径の異なる銀粉８０重量部と粒径の異な
るパラジウム粉２０重量部との混合粉に第１表に示す各
種のガラス粉末を０〜１０重量部。

更に結合剤としてエチルセルロース６Ｍ景部、テルピネ
オール４０重量部添加して、らいかい機にて均一に混合
してメタライズペーストを得た。

次に炭化珪素焼結体（相対密度９０％以上）及び窒化珪
素焼結体（相対密度９０チ以上）に前記で得たメタライ
ズペーストをスクリーン印刷し。

ついで７５０〜１１００℃の範囲の温度で焼成して本発
明になる配線板を得た。その後、直径０．８ｍｍの銅線
に錫メッキを施したリード線をはんだ付けし、それを引
剥して接着強度試験を行なった。

また外観の観察も行なった。その試験結果も合わせて第
１表に示す。第１表において外観とは、焼成後のメタラ
イズ部分を顕微鏡観察したものである。

υ、下余白 実施例２ 第２表に示す粒径の異なる金粉１００重量部に第２表に
示す各種のガラスを１．０〜７．０重量部添加し、以下
実施例１と同様の配合組成及び同様の方法でメタライズ
ペーストを得た。

次に炭化珪素焼結体（相対密度９０チ以上）及び窒化珪
素焼結体（相対密度９０％以上）に前記で得たメタライ
ズペーストをスクリーン印刷し。

ついで７５０〜１１００℃の範囲の温度で焼成して本発
明になる配線板を得た。その後実施例１と同様の方法で
接着強度試験及び外観１の観察を行なった。その試験結
果及び外観の観察の結果も合わせて第２表に示す。

第１表及び第２表かられかるように１本発明の実施例に
なる配線板は接着強度及び外観が良好であることがわか
る。

本発明の配線板は、焼結体に粒径が０．２〜８μｍの貴
金属粉１００重量部、軟化点が４００〜９００℃のガラ
ス粉末０．２〜５重量部、結合剤及び溶剤を混合してな
る非酸化物系セラミックス用メタライズペーストを塗布
し、ついで焼成するので導体部に泡等が発生せず、良好
な接着強度及び気密性を有し、ｉｔ半田性やボンディン
グ性においても満足すべきものとなる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、非酸化物系セラミック焼結体に粒径が０．２〜８μ
   ｍの貴金属粉１００重量部、軟化点が４００〜９００℃
   のガラス粉末０．２〜５重量部、結合剤及び溶剤を添加
   混合してなる非酸化物系セラミック用メタライズペース
   トを塗布し、ついで焼成することを特徴とする非酸化物
   系セラミック配線板の製造法。