JPS59164687A - 非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物 - Google Patents
非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非酸化物系セラミックス用メタライズ組成物に
関する。
関する。
従来から、アルミナ等の酸化物系セラミックスに対する
メタライズ法としては、厚膜法、薄膜法。
メタライズ法としては、厚膜法、薄膜法。
メッキ法、高融点金属焼付法等がある。これらのメタラ
イズ法は例えば金、金−白金、銀、銀−パラジウム等の
貴金属粉又はタングステン、モリブデン等の高融点金属
粉にガラス及び結合剤、溶剤を添加してペースト化した
メタライズペーストをセラミックス上に塗布し、焼付け
したものが一般的に知られている。しかし現在使用して
いるこれらのペーストはいずれも酸化物系セラミックス
に対しては特性及び性能において何ら問題けないが。
イズ法は例えば金、金−白金、銀、銀−パラジウム等の
貴金属粉又はタングステン、モリブデン等の高融点金属
粉にガラス及び結合剤、溶剤を添加してペースト化した
メタライズペーストをセラミックス上に塗布し、焼付け
したものが一般的に知られている。しかし現在使用して
いるこれらのペーストはいずれも酸化物系セラミックス
に対しては特性及び性能において何ら問題けないが。
これらのペーストを非酸化物系セラミックスに適用する
と、導体部に泡等が発生し、導体部と基板との満足な接
着強度や気密性が得られないという欠点がある。
と、導体部に泡等が発生し、導体部と基板との満足な接
着強度や気密性が得られないという欠点がある。
本発明は」−１のようなペーストに代わり、導体部に発
泡等が発生せず、良好な接着強度及び気密性を有するだ
めの非酸化物系セラミックス用メタライズ組成物を提供
することを目的とするものである。
泡等が発生せず、良好な接着強度及び気密性を有するだ
めの非酸化物系セラミックス用メタライズ組成物を提供
することを目的とするものである。
本発明はモリブデン粉末及び／又はタングステン粉末１
００重酸部に対し、ガラス粉末を０．１〜１０重量部含
有せしめてなる非酸化物系セラミックス用メタライズ組
成物に関する。
００重酸部に対し、ガラス粉末を０．１〜１０重量部含
有せしめてなる非酸化物系セラミックス用メタライズ組
成物に関する。
なお本発明においてメタライズ組成物に含有せしめるガ
ラス粉末の組成は特に制限はないが、アルミナ、シリカ
、マグネシア、カルシアの１種又は２種以上含有せしめ
ることが好ましく、熱膨張係数αが３〜６ Ｘ １ ｏ
−”／℃のガラス粉末を使用すれば安定し九接着強度が
得られるのでさらに好ましい。ガラス粉末はモリブデン
粉末及び／又はタングステン粉末１００重殺部に対し、
０．１〜１０重量部含有さぜることか必要であシ、好ま
しくは０．５〜５重士η部である。０．１重量部未満で
は、接着強度が著１〜く低下し、また１０重量部を越え
ると泡等が発生１〜接着強度が低下する。
ラス粉末の組成は特に制限はないが、アルミナ、シリカ
、マグネシア、カルシアの１種又は２種以上含有せしめ
ることが好ましく、熱膨張係数αが３〜６ Ｘ １ ｏ
−”／℃のガラス粉末を使用すれば安定し九接着強度が
得られるのでさらに好ましい。ガラス粉末はモリブデン
粉末及び／又はタングステン粉末１００重殺部に対し、
０．１〜１０重量部含有さぜることか必要であシ、好ま
しくは０．５〜５重士η部である。０．１重量部未満で
は、接着強度が著１〜く低下し、また１０重量部を越え
ると泡等が発生１〜接着強度が低下する。
さらに本発明ではガラス粉末の他に必要に応じ。
マンガン又は酸化マンガン、二酸化マンガン等の酸化物
を添加してもよい。マンガン又はマンガンの酸化物はガ
ラス粉末との総量が、モリブデン粉末及び／又はタング
ステン粉末１００重量部に対して０．１〜１０重指部の
範囲内で添加することが好ましい。
を添加してもよい。マンガン又はマンガンの酸化物はガ
ラス粉末との総量が、モリブデン粉末及び／又はタング
ステン粉末１００重量部に対して０．１〜１０重指部の
範囲内で添加することが好ましい。
以下実施例により本発明を説明する。
重量係、シリカ４７，９重ｉ係、マグネシア１８．７重
量％、カルシア８．９重量％から成るガラス粉末“−を
第１表に示す量添加し、これ に結合材としてエチルセルロース２重哨部、ニトロセル
ロース２重旬部、溶剤としてテルピネオール４０重号部
を添加して拙濱機にて吻−に混合して、メタライズ組成
物のペーストを得た。
量％、カルシア８．９重量％から成るガラス粉末“−を
第１表に示す量添加し、これ に結合材としてエチルセルロース２重哨部、ニトロセル
ロース２重旬部、溶剤としてテルピネオール４０重号部
を添加して拙濱機にて吻−に混合して、メタライズ組成
物のペーストを得た。
次に疏化硅素焼結体（相対密度９０係以−１＝）に。
上記ペーストをスクリーン印刷し、ついで弱還元性雰囲
気中で１３００℃で焼成した後、無電解ニッケルメッキ
分流し、直径０１８ｒｒｒＩｎの銅線に錫メッキを施し
たリード線をはんだ付けし、それを引剥して、接着強度
試験を行なった。また外観の観察も行なった。その試験
結果も合わせて第１表に示す。第１表において外観とは
、焼成後のメタライズ部分を顕微鐘により観察したもの
である。
気中で１３００℃で焼成した後、無電解ニッケルメッキ
分流し、直径０１８ｒｒｒＩｎの銅線に錫メッキを施し
たリード線をはんだ付けし、それを引剥して、接着強度
試験を行なった。また外観の観察も行なった。その試験
結果も合わせて第１表に示す。第１表において外観とは
、焼成後のメタライズ部分を顕微鐘により観察したもの
である。
以下余白
第１表
※は本発明に含１れない範囲を示す。
◎：良 ○：やや良 △：やや不良Ｘ：不良
３１．０重量％、シリカ５２．５重量％、カルシア１３
．５重［Ｌマグネシア３．０重量％から、成るガラス粉
末 を第２表に示す量添加し、以下実施
例１と同様の配合組成及び同様の方法でメタライズ組成
物のペーストを得た。
．５重［Ｌマグネシア３．０重量％から、成るガラス粉
末 を第２表に示す量添加し、以下実施
例１と同様の配合組成及び同様の方法でメタライズ組成
物のペーストを得た。
５−
次に炭化硅素焼結体に、上記ペーストをスクリーン印刷
し、ついで弱還元性雰囲気中で、１４００℃で焼成した
後、実施例１と同様の方法で接着強度試験及び外観の観
察を行なった。その試験結果及び外観の観察の結果も合
わせて第２表に示す。
し、ついで弱還元性雰囲気中で、１４００℃で焼成した
後、実施例１と同様の方法で接着強度試験及び外観の観
察を行なった。その試験結果及び外観の観察の結果も合
わせて第２表に示す。
※印は本発明に含まれない範囲を示す
◎：良 ○：やや良 Δ：やや不良×：不良
実施例３
第３表に示すモリブデン粉とタングステン粉との混合粉
に実施例１で用いたガラス粉末及びマン６一 ガン粉末を第３表に示す量添加し、以下実施例１と同様
の配合組成及び同様の方法でメタライズ組成物のペース
トを得た。その後実施例１と同様の方法で接着強度試験
及び外観の観察を行なった。
に実施例１で用いたガラス粉末及びマン６一 ガン粉末を第３表に示す量添加し、以下実施例１と同様
の配合組成及び同様の方法でメタライズ組成物のペース
トを得た。その後実施例１と同様の方法で接着強度試験
及び外観の観察を行なった。
その試験結果及び外観の観察の結果も合わせて第実施例
４ 実施例３で用いたメタライズ組成物のペーストを用い、
窒化硅素焼結体（相対密度９０チ以上）に上記ペースト
をスクリーン印刷し、ついで実施例３と同様の方法で接
着強度試験及び外観の観察を行なった。その試験結果及
び外観の観察の結果も合わせて第４表に示す。
４ 実施例３で用いたメタライズ組成物のペーストを用い、
窒化硅素焼結体（相対密度９０チ以上）に上記ペースト
をスクリーン印刷し、ついで実施例３と同様の方法で接
着強度試験及び外観の観察を行なった。その試験結果及
び外観の観察の結果も合わせて第４表に示す。
以下余白
＝９−
１０−
第１表、第２表、第３表及び第４表かられかるように１
本発明の実施例になるメタライズ組成物を用いることに
より、炭化硅素焼結体、窒化硅素焼結体などの非酸化物
系セラミックスに対して。
本発明の実施例になるメタライズ組成物を用いることに
より、炭化硅素焼結体、窒化硅素焼結体などの非酸化物
系セラミックスに対して。
接着強度及び外観の良好なメタライズが可能となる。
本発明は、モリブデン粉末及び／又はタングステン粉末
１００重量部に対し、ガラス粉末０．１〜１０重量部を
含有せしめてなるメタライズ組成物を使用するので、非
酸化物系セラミックスに対して、良好な接着強度を有す
るメタライズが可能となる。また泡等が発生しないので
気密性も良好となる。
１００重量部に対し、ガラス粉末０．１〜１０重量部を
含有せしめてなるメタライズ組成物を使用するので、非
酸化物系セラミックスに対して、良好な接着強度を有す
るメタライズが可能となる。また泡等が発生しないので
気密性も良好となる。
１１−
４４２−
Claims (1)
- １、 モリブデン粉末及び／又はタングステン粉末１０
０重量部に対し、ガラス粉末を０．１〜１０重陽“部含
有せしめてなる非酸化物系セラミックス用メタライズ組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118983A JPS59164687A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118983A JPS59164687A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59164687A true JPS59164687A (ja) | 1984-09-17 |
Family
ID=12601464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4118983A Pending JPS59164687A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 非酸化物系セラミツクス用メタライズ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59164687A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115393A (ja) * | 1986-11-01 | 1988-05-19 | 株式会社住友金属セラミックス | 高熱伝導性回路基板 |
| JPH03501779A (ja) * | 1987-12-24 | 1991-04-18 | ドイチエ トムソン‐ブラント ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | コネクタ装置 |
| JP2006314706A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Nintendo Co Ltd | 携帯ゲーム機およびカバー |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5696794A (en) * | 1979-12-29 | 1981-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Metalizing composition |
| JPS57205387A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Metallizing composition |
| JPS589890A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-20 | 株式会社日立製作所 | 炭化珪素焼成体のメタライズ方法 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP4118983A patent/JPS59164687A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5696794A (en) * | 1979-12-29 | 1981-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Metalizing composition |
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| JP2006314706A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Nintendo Co Ltd | 携帯ゲーム機およびカバー |
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