JPS60109351U - ほうろう基板のパツケ−ジング構造 - Google Patents

ほうろう基板のパツケ−ジング構造

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Publication number
JPS60109351U
JPS60109351U JP20466383U JP20466383U JPS60109351U JP S60109351 U JPS60109351 U JP S60109351U JP 20466383 U JP20466383 U JP 20466383U JP 20466383 U JP20466383 U JP 20466383U JP S60109351 U JPS60109351 U JP S60109351U
Authority
JP
Japan
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packaging structure
enamel substrate
substrate
electrical components
enamel
Prior art date
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Pending
Application number
JP20466383U
Other languages
English (en)
Inventor
直道 鈴木
矢島　喜代志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP20466383U priority Critical patent/JPS60109351U/ja
Publication of JPS60109351U publication Critical patent/JPS60109351U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のパッケージング構造の一例を示す断面図
、第２図は本考案の一実施例の構成を示す断面図、第３
図は上記実施例の変形例の構成を示す断面図、第４図は
リードピン２０の取付構造を示す断面図である。 １・・・アルミナ基板（基板）、２，１５・・・電気部
品、４・・・補強板、５，１６・・・保護カバー、１１
・・・はうろう基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気部品の実装された基板に補強板を固着し、前記補強
    板に前記電気部品を覆う保護カバーを取付けたパッケー
    ジング構造において、電気部品の実装されたほうろう基
    板に、前記保護カバーを直接取付けたことを特徴とする
    ほうろう基板のパッケージング構造。
JP20466383U 1983-12-26 1983-12-26 ほうろう基板のパツケ−ジング構造 Pending JPS60109351U (ja)

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JPS60109351U true JPS60109351U (ja) 1985-07-25

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