JPS60120520A - 半導体製造用搬送装置 - Google Patents
半導体製造用搬送装置Info
- Publication number
- JPS60120520A JPS60120520A JP58228683A JP22868383A JPS60120520A JP S60120520 A JPS60120520 A JP S60120520A JP 58228683 A JP58228683 A JP 58228683A JP 22868383 A JP22868383 A JP 22868383A JP S60120520 A JPS60120520 A JP S60120520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- arm
- rotation
- station
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用分野
本発明は半導体装置に係る部材を搬送するための装置に
関し、特に部材を保持するアームを回転させる構造を具
える装置に関する。
関し、特に部材を保持するアームを回転させる構造を具
える装置に関する。
従来技術
従来より半導体ウェハの７オトレジス）Ｋｉｆｉ回路パ
ターンを焼付ける場合、多数枚のウェハを収納する供給
カセットから直進搬送されて来たウェハの１枚を、焼付
装置に設けられたプリアライメント・ステージに一旦係
止し、そこで粗いアライメントを行った後、アームで焼
付露光ステージに搬送することが広〈実施されている０
この種の機構は実開昭５８−１５３５３号等で知られて
いる０またウェハやマスク等の半導体製造に係る部材に
所定の処理、例えばパターンなどの検査や測定、ダイシ
ングを行う際、供給カセットから搬送されて来た部材を
処理装置の位置決めステーションで位置決めし、その後
、処理ステーション上にアームで搬送することが行われ
ている０ この場合、露光や検査、測定のためのステーション上で
必要とされる方向性を得るためＫは、アームの回転角度
を考慮してプリアライメントされる方向を予め規定して
おかねば力らない。そのため供給カセットの設置位置、
プリアライメントステーション、処理ステーションの配
置デザインは大きな制約を受ける。またウェハ等の形状
が円形でなく角型であると円形の場合はど回転させて修
正することが容易でないから、供給カセットの位置とプ
リアライメントステーションの位置関係は限定されると
とＫなる。
ターンを焼付ける場合、多数枚のウェハを収納する供給
カセットから直進搬送されて来たウェハの１枚を、焼付
装置に設けられたプリアライメント・ステージに一旦係
止し、そこで粗いアライメントを行った後、アームで焼
付露光ステージに搬送することが広〈実施されている０
この種の機構は実開昭５８−１５３５３号等で知られて
いる０またウェハやマスク等の半導体製造に係る部材に
所定の処理、例えばパターンなどの検査や測定、ダイシ
ングを行う際、供給カセットから搬送されて来た部材を
処理装置の位置決めステーションで位置決めし、その後
、処理ステーション上にアームで搬送することが行われ
ている０ この場合、露光や検査、測定のためのステーション上で
必要とされる方向性を得るためＫは、アームの回転角度
を考慮してプリアライメントされる方向を予め規定して
おかねば力らない。そのため供給カセットの設置位置、
プリアライメントステーション、処理ステーションの配
置デザインは大きな制約を受ける。またウェハ等の形状
が円形でなく角型であると円形の場合はど回転させて修
正することが容易でないから、供給カセットの位置とプ
リアライメントステーションの位置関係は限定されると
とＫなる。
目 的
本発明は、アームの回転に伴う部材の回転で生ずる配置
デザイン上の制約を解消することを目的とするもので、
例えばプリアライメントステージの方向性を維持したま
ま次のステージへ搬送し、あるいはアームの回転角とは
異なった回転角を与えることで配置デザインの自由度を
増大させるものである。
デザイン上の制約を解消することを目的とするもので、
例えばプリアライメントステージの方向性を維持したま
ま次のステージへ搬送し、あるいはアームの回転角とは
異なった回転角を与えることで配置デザインの自由度を
増大させるものである。
以下、第１図と第２図を使って本発明の詳細な説明する
。第１図は装置を上方から見た図で、Ｐはプリアライメ
ントステーション位置、Ｅは露光ステーション位置であ
る。第２図は断面形態を描いている。１は回転アームで
、アーム軸２（第２図）と一体化されている。６は軸受
ハウジングで、焼付装置等のテーブル上に配設され、不
図示の機構により上下されるので回転アーム１も上下す
る。
。第１図は装置を上方から見た図で、Ｐはプリアライメ
ントステーション位置、Ｅは露光ステーション位置であ
る。第２図は断面形態を描いている。１は回転アームで
、アーム軸２（第２図）と一体化されている。６は軸受
ハウジングで、焼付装置等のテーブル上に配設され、不
図示の機構により上下されるので回転アーム１も上下す
る。
軸受ハウジングろ中には軸受４ａ、４ｂが収容されてお
り、アーム軸２を回転自在に維持する。５は固定プーリ
で、軸受ハウジング６と固く結合されている。次［６は
基板吸着板で、第２図に描く様に吸着板に固設された吸
着パッド７ａ、７ｂ・・・Ｋより円形又は角型のウェハ
を吸着する。８は真空用可撓性チューブであり、一方で
不図示の真空ポンプに接続され、他方で吸着板６中で分
岐されて各吸着パッド７ａ＋７ｂ・・・に結合される。
り、アーム軸２を回転自在に維持する。５は固定プーリ
で、軸受ハウジング６と固く結合されている。次［６は
基板吸着板で、第２図に描く様に吸着板に固設された吸
着パッド７ａ、７ｂ・・・Ｋより円形又は角型のウェハ
を吸着する。８は真空用可撓性チューブであり、一方で
不図示の真空ポンプに接続され、他方で吸着板６中で分
岐されて各吸着パッド７ａ＋７ｂ・・・に結合される。
９は従動グーリで、ここではウェハの方向をプリアライ
メント・ステーションＰと露光ステーションＥとで一致
させるために固定プーリ５と同一半径に決めている。１
０は軸で回転アーム１に固くねじ止めされており、軸１
０にはラジアル軸受１１が結合されていて、前記従動プ
ーリ９は軸受１１の外側と固く嵌合している。
メント・ステーションＰと露光ステーションＥとで一致
させるために固定プーリ５と同一半径に決めている。１
０は軸で回転アーム１に固くねじ止めされており、軸１
０にはラジアル軸受１１が結合されていて、前記従動プ
ーリ９は軸受１１の外側と固く嵌合している。
そして吸着板６は従動プーリ９に結合されているので、
吸着板６は回転アーム１に対して回転可能である０１２
はベルトで、固定プーリ５と従動プーリ９とに掛けられ
ている。
吸着板６は回転アーム１に対して回転可能である０１２
はベルトで、固定プーリ５と従動プーリ９とに掛けられ
ている。
本実施例は以上の構成となっているので、プリアライメ
ント・ステーションＰでプリアライメントの終了したウ
ェハ上に吸着板６を下降させ、吸着パッド７ａ、７ｂ・
・・を作動させてウェハを吸着させた後、ハウジング６
を上昇させて露光ステーションＥ方向へ回転させると、
ベルト１２に引かれて従動プーリ９は連動して回転する
。その回転は回転アーム１の反時削回りとは逆で且つ回
転角は等しくなるから露光ステーションＥに至った際で
もウェハの方向は維持されるわけである。ここで回転ア
ーム１を下降させ、吸着）くラド７ ａ ＋ ７ ｂ・
・・への真空排気を切ればウエノ・は露光ステーション
Ｅに規定通りセットされる０ なお、以上の例ではアームの回転角と吸着板の逆転角を
等しくシタが、例えばアームの回転角の半分だけ吸着板
を回転させることも、両プーリの半径比を選ぶことで実
現できる。またグーリとベルトの替りに歯車列等で構成
しても良い０ガお１本アームの実施例を述べたが２本ア
ーム又はそれ以上のアームであっても同様である。
ント・ステーションＰでプリアライメントの終了したウ
ェハ上に吸着板６を下降させ、吸着パッド７ａ、７ｂ・
・・を作動させてウェハを吸着させた後、ハウジング６
を上昇させて露光ステーションＥ方向へ回転させると、
ベルト１２に引かれて従動プーリ９は連動して回転する
。その回転は回転アーム１の反時削回りとは逆で且つ回
転角は等しくなるから露光ステーションＥに至った際で
もウェハの方向は維持されるわけである。ここで回転ア
ーム１を下降させ、吸着）くラド７ ａ ＋ ７ ｂ・
・・への真空排気を切ればウエノ・は露光ステーション
Ｅに規定通りセットされる０ なお、以上の例ではアームの回転角と吸着板の逆転角を
等しくシタが、例えばアームの回転角の半分だけ吸着板
を回転させることも、両プーリの半径比を選ぶことで実
現できる。またグーリとベルトの替りに歯車列等で構成
しても良い０ガお１本アームの実施例を述べたが２本ア
ーム又はそれ以上のアームであっても同様である。
効果
以」二の通り本発明はウニ／・、マスク、電子回路基板
等を予備セツトシた後、次のステージに所望の方向性を
与えながら搬送できるから、露光等の処理装置の配置デ
ザインに自由度を与え、また装置全体をコンパクトに構
成できる効果がある０
等を予備セツトシた後、次のステージに所望の方向性を
与えながら搬送できるから、露光等の処理装置の配置デ
ザインに自由度を与え、また装置全体をコンパクトに構
成できる効果がある０
第１図は本発明実施例の平面図で、第２図はその断面図
である０ 図中、１は回転アーム、２は回転軸、５は固定プーリ、
６は吸着板、９は従動プーリ、１２はベルトである０
である０ 図中、１は回転アーム、２は回転軸、５は固定プーリ、
６は吸着板、９は従動プーリ、１２はベルトである０
Claims (1)
- 物体を保持する保持手段を具えたアームを回転させて物
体を搬送する装置に於いて、アームの回転に連動させて
保持された物体を回転させる手段を設けた仁とを％徴と
する半導体製造用搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228683A JPS60120520A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 半導体製造用搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58228683A JPS60120520A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 半導体製造用搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60120520A true JPS60120520A (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=16880169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58228683A Pending JPS60120520A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 半導体製造用搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60120520A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178638A (en) * | 1990-07-20 | 1993-01-12 | Tokyo Electron Limited | Pressure-reduced chamber system having a filter means |
| US5271788A (en) * | 1991-07-23 | 1993-12-21 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| JP2846957B2 (ja) * | 1993-03-29 | 1999-01-13 | イェノプティック ゲーエムベーハー | 局所クリーンルームの操作面においてディスク状の物体を操作するための装置 |
| KR100335736B1 (ko) * | 1999-11-15 | 2002-05-09 | 고석태 | 웨이퍼 반전을 위한 로봇 핑거 어셈블리 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5485679A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-07 | Canon Inc | Wafer aligning unit |
| JPS5853149B2 (ja) * | 1980-08-29 | 1983-11-28 | 丸井産業株式会社 | 結露防止用インサ−ト |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP58228683A patent/JPS60120520A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5485679A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-07 | Canon Inc | Wafer aligning unit |
| JPS5853149B2 (ja) * | 1980-08-29 | 1983-11-28 | 丸井産業株式会社 | 結露防止用インサ−ト |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178638A (en) * | 1990-07-20 | 1993-01-12 | Tokyo Electron Limited | Pressure-reduced chamber system having a filter means |
| US5271788A (en) * | 1991-07-23 | 1993-12-21 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| JP2846957B2 (ja) * | 1993-03-29 | 1999-01-13 | イェノプティック ゲーエムベーハー | 局所クリーンルームの操作面においてディスク状の物体を操作するための装置 |
| KR100335736B1 (ko) * | 1999-11-15 | 2002-05-09 | 고석태 | 웨이퍼 반전을 위한 로봇 핑거 어셈블리 |
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