JPS60122719A - 銅イオンの回収方法 - Google Patents
銅イオンの回収方法Info
- Publication number
- JPS60122719A JPS60122719A JP22916183A JP22916183A JPS60122719A JP S60122719 A JPS60122719 A JP S60122719A JP 22916183 A JP22916183 A JP 22916183A JP 22916183 A JP22916183 A JP 22916183A JP S60122719 A JPS60122719 A JP S60122719A
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- metal oxide
- copper ions
- copper ion
- oxide semiconductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は溶液中の金属イオンを回収除去する方法に係わ
9、特に溶液中の銅イオンを回収除去する方法に係わる
。
9、特に溶液中の銅イオンを回収除去する方法に係わる
。
従来よシ溶液中の銅イオンの処理法として、■沈澱法、
■析出法、■イオン交換法が知られている。■の方法は
銅イオン含有水にアルカリを加え、PHを調整して水酸
化?1111を生成させ、これに高分子凝集剤を加えて
粗大フロックを形成させ、沈降分離する方法である。こ
の方法では水酸化銅の沈降性を改善するのが難しく、ま
た生じたスラッジの処理も困難である。■の方法は鉄く
ずを銅イオン含有水と作用させて、イオン化傾向の差に
より銅イオンを金属銅として析出させる方法であるが、
銅イオンが残存しやすく、特に低濃度では効率が悪い。
■析出法、■イオン交換法が知られている。■の方法は
銅イオン含有水にアルカリを加え、PHを調整して水酸
化?1111を生成させ、これに高分子凝集剤を加えて
粗大フロックを形成させ、沈降分離する方法である。こ
の方法では水酸化銅の沈降性を改善するのが難しく、ま
た生じたスラッジの処理も困難である。■の方法は鉄く
ずを銅イオン含有水と作用させて、イオン化傾向の差に
より銅イオンを金属銅として析出させる方法であるが、
銅イオンが残存しやすく、特に低濃度では効率が悪い。
■の方法は通常のイオン交換樹脂を用いる方法で、スラ
ッジを全く生成せず除去率も非常によい反曲、イオン交
換樹脂の可成を必要とする等、操作や維持に手間と時間
がかかる。
ッジを全く生成せず除去率も非常によい反曲、イオン交
換樹脂の可成を必要とする等、操作や維持に手間と時間
がかかる。
本発明はこのような事情に基づきなされたもので、簡便
で効率のよい銅イオンの回収方法を提供するものである
。
で効率のよい銅イオンの回収方法を提供するものである
。
本発明は、銅イオンを含む溶液にアンモニア又はアミン
を添加し、金属酸化物半導体を共存させこの金属酸化物
半導体に可視または紫外光を照射することにより、金属
酸化物半導体上に溶液中の銅イオンを回収除去すること
を特徴とする銅イオンの回収方法である。
を添加し、金属酸化物半導体を共存させこの金属酸化物
半導体に可視または紫外光を照射することにより、金属
酸化物半導体上に溶液中の銅イオンを回収除去すること
を特徴とする銅イオンの回収方法である。
以下本発明の詳細な説明する。
既に、Al 14n:IJ、 Bardらによって報告
されているように(J−Phys Chew 61 8
3(17)、 2248(1979)。
されているように(J−Phys Chew 61 8
3(17)、 2248(1979)。
銅イオンを含む溶液にTi0zあるいはWOs等の半導
体微粉末を懸濁させ、これに酢酸塩を添加するかあるい
は添加せずに紫外光を照射すると溶液中の銅イオンが半
導体粉末上に析出してくる現象が知られている。本発明
者らは、この現象に関連した実験を重ねているうちに、
銅イオンを含む溶液中に酢酸ではなくアンモニアまたは
アミンを添力1゜て紫外光を照射すると、溶液中の鋼イ
オンがより迅速かつ高効率で除去できることを見い出し
た。
体微粉末を懸濁させ、これに酢酸塩を添加するかあるい
は添加せずに紫外光を照射すると溶液中の銅イオンが半
導体粉末上に析出してくる現象が知られている。本発明
者らは、この現象に関連した実験を重ねているうちに、
銅イオンを含む溶液中に酢酸ではなくアンモニアまたは
アミンを添力1゜て紫外光を照射すると、溶液中の鋼イ
オンがより迅速かつ高効率で除去できることを見い出し
た。
さらに、第1図にアンモニアの場合について例示するよ
うに、添加するアンモニア又はアミンの量と溶液中の銅
イオンの除去率の間には、特異的な関係があり、銅イオ
ン鏡Kに対する試薬の濃度をアンモニアの場合には2〜
8倍、好ましくは3〜6倍、アミンとして例えばメチル
アミンの場合には5〜20倍、好ましくは8〜15倍加
えたときに銅イオンの除去効果が著しいことを見い出し
た。
うに、添加するアンモニア又はアミンの量と溶液中の銅
イオンの除去率の間には、特異的な関係があり、銅イオ
ン鏡Kに対する試薬の濃度をアンモニアの場合には2〜
8倍、好ましくは3〜6倍、アミンとして例えばメチル
アミンの場合には5〜20倍、好ましくは8〜15倍加
えたときに銅イオンの除去効果が著しいことを見い出し
た。
なお第1図は金属酸化物半導体として5rTiOs粉末
銅イオン濃度O11mol/l、照射光源500W X
eランプを用いた場合の例である。
銅イオン濃度O11mol/l、照射光源500W X
eランプを用いた場合の例である。
本発明において用いられる金属酸化物半導体としてはT
i0z、 5rTiOs 、WO3,F2iOz Fe
20B、などがある。
i0z、 5rTiOs 、WO3,F2iOz Fe
20B、などがある。
またこれらのうち2種類以上を混合して用いてもよい。
これらの半導体は微粒子として溶液中に懸濁させて用い
てもよく、また支持体上に薄膜状に半導体層を形成して
用いてもよい。薄膜の形式方睦としては、通常の方法、
即ち、スパッタリング法、圧縮成形法、コロイド溶液処
理法、接着法等が用いられる。
てもよく、また支持体上に薄膜状に半導体層を形成して
用いてもよい。薄膜の形式方睦としては、通常の方法、
即ち、スパッタリング法、圧縮成形法、コロイド溶液処
理法、接着法等が用いられる。
また、本発明において使用する光源は、通常の可視から
紫外域の光を発するものなら何れでもよく、場合によっ
ては太陽光も利用可能である。
紫外域の光を発するものなら何れでもよく、場合によっ
ては太陽光も利用可能である。
次に実施例に基づいて、本発明をさらに説明する。
実施例1 金属酸化物半導体としてTiO2粉末(3o
Omesυを用い、これk O,1mol/lのCu
SO4,と03mol/lのNH3を含む溶液100m
A!中に入れて攪拌しながら、2KW超高圧水銀ランプ
を6時間照射した。
Omesυを用い、これk O,1mol/lのCu
SO4,と03mol/lのNH3を含む溶液100m
A!中に入れて攪拌しながら、2KW超高圧水銀ランプ
を6時間照射した。
照射後、半導体粉末をろ別し、液を分析したところ84
チの鋼イオンが除去されていた。
チの鋼イオンが除去されていた。
実施例2
8αX8(!I11の硬質ガラス製の基板の片面にT
iOzを約1μm厚スパッタリングしたものを作製し、
これを内法が25crn×35c!nの底面の水槽の底
に12枚しきつめた。この水槽に深さ5cInまで、銅
イオンを1.0ppm、メチルアミンを1100pp含
む溶液を満たし、水槽には赤外線を遮断するフィルター
からなるふたを取り付けた。この水、檜を太陽光により
5時間照射したところ、溶液中の銅イオンを約93%除
去することができた。
iOzを約1μm厚スパッタリングしたものを作製し、
これを内法が25crn×35c!nの底面の水槽の底
に12枚しきつめた。この水槽に深さ5cInまで、銅
イオンを1.0ppm、メチルアミンを1100pp含
む溶液を満たし、水槽には赤外線を遮断するフィルター
からなるふたを取り付けた。この水、檜を太陽光により
5時間照射したところ、溶液中の銅イオンを約93%除
去することができた。
以上のように、本発明による銅イオンの回収除去法によ
れば電気的な装置は不用で、しかも用いる金属酸化物半
導体は、通常の半導体米子のような厳密な構造をもつ必
要はなく、製作がきわめて容易である。また銅イオンの
濃度溶液にも希薄溶液の処理にも用いることができ、回
収、除去効率も非常にすぐれている。また照射光源とし
て太陽光を利用することも可能で、経済的にも有利であ
る。このように本発明は銅イオンを含む各種排水、排液
の処理や、排液からの銅イオンの回収等さまざまな用途
に用いることができる。
れば電気的な装置は不用で、しかも用いる金属酸化物半
導体は、通常の半導体米子のような厳密な構造をもつ必
要はなく、製作がきわめて容易である。また銅イオンの
濃度溶液にも希薄溶液の処理にも用いることができ、回
収、除去効率も非常にすぐれている。また照射光源とし
て太陽光を利用することも可能で、経済的にも有利であ
る。このように本発明は銅イオンを含む各種排水、排液
の処理や、排液からの銅イオンの回収等さまざまな用途
に用いることができる。
第1図は本発明による銅イオンの回収法において、加え
るアンモニア濃度と溶液からの銅イオンの除去率との関
係を示す曲線図。 (tより11 る J 第1図 「〜ぺ/[QX+]
るアンモニア濃度と溶液からの銅イオンの除去率との関
係を示す曲線図。 (tより11 る J 第1図 「〜ぺ/[QX+]
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 fll銅イオンを含む溶液にアンモニアまたはアミンを
添加し、金属酸化物半導体を共存応せ、該金属酸化物半
導体に可視または紫外線を照射することによシ、該金属
酸化物半導体上に溶液−中の銅イオンを回収除去するこ
とを特徴とする銅イオンの回収方法。 (2)銅イオンの濃度に対し、モル比で2・〜8倍のア
ンモニアを加えることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の溶液中の銅イオンの回収方法。 (3)アミンがメチルアミンであり、かつメチルアミン
の銅イオン濃度に対する比を、モル比で5〜20倍とす
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の溶液中
の銅イオンの回収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22916183A JPS60122719A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 銅イオンの回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22916183A JPS60122719A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 銅イオンの回収方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60122719A true JPS60122719A (ja) | 1985-07-01 |
| JPH0520361B2 JPH0520361B2 (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16887735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22916183A Granted JPS60122719A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 銅イオンの回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60122719A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4852771A (en) * | 1987-04-17 | 1989-08-01 | Yoshida Kogyo K. K. | Parts supply hopper |
-
1983
- 1983-12-06 JP JP22916183A patent/JPS60122719A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4852771A (en) * | 1987-04-17 | 1989-08-01 | Yoshida Kogyo K. K. | Parts supply hopper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0520361B2 (ja) | 1993-03-19 |
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