JPS60122719A - 銅イオンの回収方法 - Google Patents

銅イオンの回収方法

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JPS60122719A
JPS60122719A JP22916183A JP22916183A JPS60122719A JP S60122719 A JPS60122719 A JP S60122719A JP 22916183 A JP22916183 A JP 22916183A JP 22916183 A JP22916183 A JP 22916183A JP S60122719 A JPS60122719 A JP S60122719A
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JP
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metal oxide
copper ions
copper ion
oxide semiconductor
soln
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JP22916183A
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倫子 佐藤
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雅行 鈴木
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博 中西
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は溶液中の金属イオンを回収除去する方法に係わ
9、特に溶液中の銅イオンを回収除去する方法に係わる
〔発明の技術的背景〕
従来よシ溶液中の銅イオンの処理法として、■沈澱法、
■析出法、■イオン交換法が知られている。■の方法は
銅イオン含有水にアルカリを加え、PHを調整して水酸
化?1111を生成させ、これに高分子凝集剤を加えて
粗大フロックを形成させ、沈降分離する方法である。こ
の方法では水酸化銅の沈降性を改善するのが難しく、ま
た生じたスラッジの処理も困難である。■の方法は鉄く
ずを銅イオン含有水と作用させて、イオン化傾向の差に
より銅イオンを金属銅として析出させる方法であるが、
銅イオンが残存しやすく、特に低濃度では効率が悪い。
■の方法は通常のイオン交換樹脂を用いる方法で、スラ
ッジを全く生成せず除去率も非常によい反曲、イオン交
換樹脂の可成を必要とする等、操作や維持に手間と時間
がかかる。
〔発明の目的〕
本発明はこのような事情に基づきなされたもので、簡便
で効率のよい銅イオンの回収方法を提供するものである
〔発明の概要〕
本発明は、銅イオンを含む溶液にアンモニア又はアミン
を添加し、金属酸化物半導体を共存させこの金属酸化物
半導体に可視または紫外光を照射することにより、金属
酸化物半導体上に溶液中の銅イオンを回収除去すること
を特徴とする銅イオンの回収方法である。
以下本発明の詳細な説明する。
既に、Al 14n:IJ、 Bardらによって報告
されているように(J−Phys Chew 61 8
3(17)、 2248(1979)。
銅イオンを含む溶液にTi0zあるいはWOs等の半導
体微粉末を懸濁させ、これに酢酸塩を添加するかあるい
は添加せずに紫外光を照射すると溶液中の銅イオンが半
導体粉末上に析出してくる現象が知られている。本発明
者らは、この現象に関連した実験を重ねているうちに、
銅イオンを含む溶液中に酢酸ではなくアンモニアまたは
アミンを添力1゜て紫外光を照射すると、溶液中の鋼イ
オンがより迅速かつ高効率で除去できることを見い出し
た。
さらに、第1図にアンモニアの場合について例示するよ
うに、添加するアンモニア又はアミンの量と溶液中の銅
イオンの除去率の間には、特異的な関係があり、銅イオ
ン鏡Kに対する試薬の濃度をアンモニアの場合には2〜
8倍、好ましくは3〜6倍、アミンとして例えばメチル
アミンの場合には5〜20倍、好ましくは8〜15倍加
えたときに銅イオンの除去効果が著しいことを見い出し
た。
なお第1図は金属酸化物半導体として5rTiOs粉末
銅イオン濃度O11mol/l、照射光源500W X
eランプを用いた場合の例である。
本発明において用いられる金属酸化物半導体としてはT
i0z、 5rTiOs 、WO3,F2iOz Fe
20B、などがある。
またこれらのうち2種類以上を混合して用いてもよい。
これらの半導体は微粒子として溶液中に懸濁させて用い
てもよく、また支持体上に薄膜状に半導体層を形成して
用いてもよい。薄膜の形式方睦としては、通常の方法、
即ち、スパッタリング法、圧縮成形法、コロイド溶液処
理法、接着法等が用いられる。
また、本発明において使用する光源は、通常の可視から
紫外域の光を発するものなら何れでもよく、場合によっ
ては太陽光も利用可能である。
〔発明の実施例〕
次に実施例に基づいて、本発明をさらに説明する。
実施例1 金属酸化物半導体としてTiO2粉末(3o
Omesυを用い、これk O,1mol/lのCu 
SO4,と03mol/lのNH3を含む溶液100m
A!中に入れて攪拌しながら、2KW超高圧水銀ランプ
を6時間照射した。
照射後、半導体粉末をろ別し、液を分析したところ84
チの鋼イオンが除去されていた。
実施例2 8αX8(!I11の硬質ガラス製の基板の片面にT 
iOzを約1μm厚スパッタリングしたものを作製し、
これを内法が25crn×35c!nの底面の水槽の底
に12枚しきつめた。この水槽に深さ5cInまで、銅
イオンを1.0ppm、メチルアミンを1100pp含
む溶液を満たし、水槽には赤外線を遮断するフィルター
からなるふたを取り付けた。この水、檜を太陽光により
5時間照射したところ、溶液中の銅イオンを約93%除
去することができた。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明による銅イオンの回収除去法によ
れば電気的な装置は不用で、しかも用いる金属酸化物半
導体は、通常の半導体米子のような厳密な構造をもつ必
要はなく、製作がきわめて容易である。また銅イオンの
濃度溶液にも希薄溶液の処理にも用いることができ、回
収、除去効率も非常にすぐれている。また照射光源とし
て太陽光を利用することも可能で、経済的にも有利であ
る。このように本発明は銅イオンを含む各種排水、排液
の処理や、排液からの銅イオンの回収等さまざまな用途
に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による銅イオンの回収法において、加え
るアンモニア濃度と溶液からの銅イオンの除去率との関
係を示す曲線図。 (tより11 る J 第1図 「〜ぺ/[QX+]

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 fll銅イオンを含む溶液にアンモニアまたはアミンを
    添加し、金属酸化物半導体を共存応せ、該金属酸化物半
    導体に可視または紫外線を照射することによシ、該金属
    酸化物半導体上に溶液−中の銅イオンを回収除去するこ
    とを特徴とする銅イオンの回収方法。 (2)銅イオンの濃度に対し、モル比で2・〜8倍のア
    ンモニアを加えることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の溶液中の銅イオンの回収方法。 (3)アミンがメチルアミンであり、かつメチルアミン
    の銅イオン濃度に対する比を、モル比で5〜20倍とす
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の溶液中
    の銅イオンの回収方法。
JP22916183A 1983-12-06 1983-12-06 銅イオンの回収方法 Granted JPS60122719A (ja)

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JPH0520361B2 JPH0520361B2 (ja) 1993-03-19

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4852771A (en) * 1987-04-17 1989-08-01 Yoshida Kogyo K. K. Parts supply hopper

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4852771A (en) * 1987-04-17 1989-08-01 Yoshida Kogyo K. K. Parts supply hopper

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