JPS60123091A - プリント基板実装装置 - Google Patents
プリント基板実装装置Info
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- JPS60123091A JPS60123091A JP59234028A JP23402884A JPS60123091A JP S60123091 A JPS60123091 A JP S60123091A JP 59234028 A JP59234028 A JP 59234028A JP 23402884 A JP23402884 A JP 23402884A JP S60123091 A JPS60123091 A JP S60123091A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
-
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Shearing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金敷きとに載置されたプリント基板の接続孔
に接続ピンを挿入可能な電子デバイスを基板に実装する
ため、固定刃と可動刃とで構成されたカッタ工具により
接続ピンを折り曲げ切断するだめの装置に関する。
に接続ピンを挿入可能な電子デバイスを基板に実装する
ため、固定刃と可動刃とで構成されたカッタ工具により
接続ピンを折り曲げ切断するだめの装置に関する。
例えば、自動実装機を用いて4ないし40極のICデバ
イスを挿着するとき、しばしば挿着ミスが発生する。そ
の場合金属片として形成されたデバイスの接続ピンはば
らばらに接触孔の範囲の外に存在し、挿入の際折れ曲る
。その結果誤接続という望捷しくない結果が生じる。そ
のため従来は、例外なくすべての自動的に実装されたプ
リント板は挿入工程後目視検査され、特にデバイス毎に
差し込捷れた接続ピンが正しく対をなしているか否か試
験される。
イスを挿着するとき、しばしば挿着ミスが発生する。そ
の場合金属片として形成されたデバイスの接続ピンはば
らばらに接触孔の範囲の外に存在し、挿入の際折れ曲る
。その結果誤接続という望捷しくない結果が生じる。そ
のため従来は、例外なくすべての自動的に実装されたプ
リント板は挿入工程後目視検査され、特にデバイス毎に
差し込捷れた接続ピンが正しく対をなしているか否か試
験される。
近来・カーボン紙とゴム押圧ローラーとを用いて接続ビ
ン挿着状態を白紙に転写することにより、上記の目視検
査を簡便化することが天川化されている。最近さらに、
プリント板のデバイスと反対側に接続孔から突出する接
続ピン端の光学的監視装置を有する所属の金敷きを、基
板の実装機に設けることが提案されている(ドイツ連邦
共和国特許出願公開第3318110号明細書)。
ン挿着状態を白紙に転写することにより、上記の目視検
査を簡便化することが天川化されている。最近さらに、
プリント板のデバイスと反対側に接続孔から突出する接
続ピン端の光学的監視装置を有する所属の金敷きを、基
板の実装機に設けることが提案されている(ドイツ連邦
共和国特許出願公開第3318110号明細書)。
本発明は、冒頭に述べたような実装装置において、実装
工程を簡単な手段で自動監視することができるようにす
ることC二ある。
工程を簡単な手段で自動監視することができるようにす
ることC二ある。
1述の問題点は本発明によれば、カッターの少なくとも
一つを刃先側において平行した切り込みにより個々の舌
片に分割し、との各舌片にそれぞれひずみゲージを装着
し、このひずみゲージの信号を評価ユニットにおいて検
出し得るようにすることにより解決される。
一つを刃先側において平行した切り込みにより個々の舌
片に分割し、との各舌片にそれぞれひずみゲージを装着
し、このひずみゲージの信号を評価ユニットにおいて検
出し得るようにすることにより解決される。
自動実装機の部品挿着台の下部機構は公知のように、2
組のカッター工具で構成され、このカッター工具により
デバイスの接続ピンは左右同時に外側に折り曲けられ偏
重な長さに切断される。その際各カッター工具はいずれ
も固定刃と可動刃とで構成されている。本発明による切
り込みによって分割された刃は、上部に位置する固定刃
である。
組のカッター工具で構成され、このカッター工具により
デバイスの接続ピンは左右同時に外側に折り曲けられ偏
重な長さに切断される。その際各カッター工具はいずれ
も固定刃と可動刃とで構成されている。本発明による切
り込みによって分割された刃は、上部に位置する固定刃
である。
本発明は、切断の際に同定刃上に作用する圧力および曲
げモーメントを利用するものであり、刃の領域に設けら
れたひずみゲージにより各接続ピンに電気信号が対応し
、この信号は表示装置上l二表示され、評価することが
できる。
げモーメントを利用するものであり、刃の領域に設けら
れたひずみゲージにより各接続ピンに電気信号が対応し
、この信号は表示装置上l二表示され、評価することが
できる。
本発明は、カッターの刃先が個々の接続ピンに対する切
断機能を損することなく切込みにより適当な個々の刃に
分割することができ、そこで形成された刃先′舌片がそ
れぞれひずみゲージを備え得るという認識にもとづくも
のである。評価ユニットにおける評価のために、信号は
整合増幅器を介してマイクロプロセッサに接続し、こα
でピンが対をなして正しく挿着されているか否かを監視
することかできる。
断機能を損することなく切込みにより適当な個々の刃に
分割することができ、そこで形成された刃先′舌片がそ
れぞれひずみゲージを備え得るという認識にもとづくも
のである。評価ユニットにおける評価のために、信号は
整合増幅器を介してマイクロプロセッサに接続し、こα
でピンが対をなして正しく挿着されているか否かを監視
することかできる。
本発明による装置では、ICデバイスの接続ピン挿入、
切断において挿着誤りを直ちに検出できるという利点が
ある。その場合接続ピンが短いICデバイスにも適用可
能である。評価ユニットにおける直接的な目による監視
により、誤挿着されたデバイスを印付は記録することが
でき、その際、自動実装機はその寸ま運転継続させるこ
とができる。
切断において挿着誤りを直ちに検出できるという利点が
ある。その場合接続ピンが短いICデバイスにも適用可
能である。評価ユニットにおける直接的な目による監視
により、誤挿着されたデバイスを印付は記録することが
でき、その際、自動実装機はその寸ま運転継続させるこ
とができる。
ブ9ント板実装に誤りがある場合でも、誤挿着されたデ
バイスを探す手間が省けるので自動実装機は支障なく運
転を継続する。誤挿着のデバイスは印付けられ記録され
ており、修理のために回収することができる。
バイスを探す手間が省けるので自動実装機は支障なく運
転を継続する。誤挿着のデバイスは印付けられ記録され
ており、修理のために回収することができる。
本発明装置によれば、対をなして折損した接続ピンにつ
いての情報を得ることも可能である。そのためにはデバ
イスの装着前後の接続ピンの数を比較しなければならな
い。本発明による装置に接続ピン数を自動的に検出する
だめの補助手段を設け、挿入前と切断後のピン数とを直
接比較するか、あるいは切断された接続ビン数をプログ
ラムに沿って存在する数と比較することも可能である。
いての情報を得ることも可能である。そのためにはデバ
イスの装着前後の接続ピンの数を比較しなければならな
い。本発明による装置に接続ピン数を自動的に検出する
だめの補助手段を設け、挿入前と切断後のピン数とを直
接比較するか、あるいは切断された接続ビン数をプログ
ラムに沿って存在する数と比較することも可能である。
この場合プログラムの流れは自動実装機の監視に繰り入
れられる。
れられる。
次に本発明を図面に示す実施例についてさらに詳細に説
明する。図において同等部分には同符号が付しである。
明する。図において同等部分には同符号が付しである。
第4図は、例えばUniversal Instrum
ents社特のような公知の市販の実装装置を示す。こ
の実装装置は鏡像対称に配置された2組の工具ユニッ)
Iおよび■を主要素として構成されている。
ents社特のような公知の市販の実装装置を示す。こ
の実装装置は鏡像対称に配置された2組の工具ユニッ)
Iおよび■を主要素として構成されている。
1および2はいず名、もカッター支持台であり、台盤3
の上に移動自在に装着されている。第5図の展開図に示
されるように、支持台1の上に中間板5を介して移動可
能な下刃7と静止しだ上刃1゜が配置されている。中間
板5に移動可能な下刃7の戻しげね6が配置されている
。下刃7は回路部品の接続ピン用の孔8が設けられてい
る。そして第1図に示され下刃7に設けられたみぞ9に
嵌合している傾動レバー4により下刃7は作動する。
の上に移動自在に装着されている。第5図の展開図に示
されるように、支持台1の上に中間板5を介して移動可
能な下刃7と静止しだ上刃1゜が配置されている。中間
板5に移動可能な下刃7の戻しげね6が配置されている
。下刃7は回路部品の接続ピン用の孔8が設けられてい
る。そして第1図に示され下刃7に設けられたみぞ9に
嵌合している傾動レバー4により下刃7は作動する。
ユニッ)IIに対しては、上記の4ないし10の各構成
部分にそれぞれ対応するものは14ないし20で示され
るが、第4図では下刃エフおよび上刃20だけが認めら
れる。両力ツタ工具ユニット間には金敷@11が配置さ
れ、この金敷き11は部品12および13で構成され、
切断ぐずなどの排出機構を有する。
部分にそれぞれ対応するものは14ないし20で示され
るが、第4図では下刃エフおよび上刃20だけが認めら
れる。両力ツタ工具ユニット間には金敷@11が配置さ
れ、この金敷き11は部品12および13で構成され、
切断ぐずなどの排出機構を有する。
第5図に多端子のICデバイス25が示されているが、
このデバイスは2列の接続ピン26および27でプリン
ト基板30の一連のピン孔31゜32に挿入される。挿
入工程には、公知の装置において接続ピンの自動折り曲
げおよび切断の工程が続く。
このデバイスは2列の接続ピン26および27でプリン
ト基板30の一連のピン孔31゜32に挿入される。挿
入工程には、公知の装置において接続ピンの自動折り曲
げおよび切断の工程が続く。
第1図および第2図には、第4図および第5図に10ま
たは20で示された上刃の本体が100で示されている
。このと刃本体100は図示の形態を備え、その北面が
削り取られて凹部105゜106および107が形成さ
れている。
たは20で示された上刃の本体が100で示されている
。このと刃本体100は図示の形態を備え、その北面が
削り取られて凹部105゜106および107が形成さ
れている。
第4図に示された上刃1O−1=たは2oの本体100
は、その前縁に公知の様式で刃先110を備えている。
は、その前縁に公知の様式で刃先110を備えている。
刃先110は側面と平行な複数の切り込み111ないし
119を有する。これらの切り込みは幅が0.35mr
n、奥行が約5朋である。そして、これらの切り込みに
よって刃先部分に個々の舌片121ないし130が形成
され、各舌片がそれぞれ個別の部分刃先として機能する
。また、各舌片121ないし130上には四部領域f二
それぞれひずみゲージ131ないし140が装着され、
各ゲージから信号線141ないし160が凹部106の
領域に設けられた20個の接続部を有する信号端子16
5まで引き出され、そこからさらに全ゲージに共通のケ
ーブル175を介して信号処理回路まで導かれる。この
信号処理回路は、200で代表表示されているひずみゲ
ージ131ないし140のブリッジ回路を有する整合増
幅器(全体を200で示す)、マイクロプロセッサシス
テム250およびその後段の表示装置260で構成され
る。
119を有する。これらの切り込みは幅が0.35mr
n、奥行が約5朋である。そして、これらの切り込みに
よって刃先部分に個々の舌片121ないし130が形成
され、各舌片がそれぞれ個別の部分刃先として機能する
。また、各舌片121ないし130上には四部領域f二
それぞれひずみゲージ131ないし140が装着され、
各ゲージから信号線141ないし160が凹部106の
領域に設けられた20個の接続部を有する信号端子16
5まで引き出され、そこからさらに全ゲージに共通のケ
ーブル175を介して信号処理回路まで導かれる。この
信号処理回路は、200で代表表示されているひずみゲ
ージ131ないし140のブリッジ回路を有する整合増
幅器(全体を200で示す)、マイクロプロセッサシス
テム250およびその後段の表示装置260で構成され
る。
適当な長さに曲げ切断した接続ピンを有するデバイスを
プリント基板に実装する場合には、カッターの刃先に圧
力および曲げモーメントが作用する。本発明により個々
の舌片121ないし130に分けた刃先110の構成に
よれば、各個々の接続ピンに対する力の作用が検出され
、その信号がそれぞれ個別に処理される。そのため、各
信号は先ず適切な方法で弁別され、かつ増幅されなけれ
ばならない。
プリント基板に実装する場合には、カッターの刃先に圧
力および曲げモーメントが作用する。本発明により個々
の舌片121ないし130に分けた刃先110の構成に
よれば、各個々の接続ピンに対する力の作用が検出され
、その信号がそれぞれ個別に処理される。そのため、各
信号は先ず適切な方法で弁別され、かつ増幅されなけれ
ばならない。
第3図に示されているように、各ひずみゲージの抵抗変
化は、抵抗201ないし204を有するブリッジ回路で
検出される。測定電圧はキャパシタと抵抗とが公知の様
式で付加接続されたブリッジ増幅器205に入力される
。基準電圧URefは標準電源より調整抵抗により調整
可能である。その回路の詳細は省略する。
化は、抵抗201ないし204を有するブリッジ回路で
検出される。測定電圧はキャパシタと抵抗とが公知の様
式で付加接続されたブリッジ増幅器205に入力される
。基準電圧URefは標準電源より調整抵抗により調整
可能である。その回路の詳細は省略する。
ブリッジ増幅器205の出力信号は、ここに図示されて
いないキャパシタと抵抗とが公知の方法で付加接続され
た演算増幅器220に入力される。
いないキャパシタと抵抗とが公知の方法で付加接続され
た演算増幅器220に入力される。
そしてひずみゲージブリッジ回路の個々のドリフトの影
響を排除するために容量結合が行われる。
響を排除するために容量結合が行われる。
そのため演算増幅器220の出力側にはコンデンサ22
9が接続され、そこから信号は他の演算増幅器230に
入力される。増幅器230は抵抗231を介して帰還結
合されており、パルス整形器およびドライバとして形成
されている。また、各測定チャネルごとに増幅器を設け
るかわりに各チャネル共用の1組の増幅器を設け、この
増幅器に各ひずみゲージを信号検出のために順次接続す
るようにしてもよい。
9が接続され、そこから信号は他の演算増幅器230に
入力される。増幅器230は抵抗231を介して帰還結
合されており、パルス整形器およびドライバとして形成
されている。また、各測定チャネルごとに増幅器を設け
るかわりに各チャネル共用の1組の増幅器を設け、この
増幅器に各ひずみゲージを信号検出のために順次接続す
るようにしてもよい。
と記の回路によれば、ひずみゲージの信号が適切に増幅
されるとともに、個々のデバイスのドリフトとは無関係
な出力信号が得られる。結果として出力端には2進信号
が論理「0」または「1」。
されるとともに、個々のデバイスのドリフトとは無関係
な出力信号が得られる。結果として出力端には2進信号
が論理「0」または「1」。
として与えられる。「0」信号は接続ピンの切断−工程
が行われなかったこと、したがって接触欠陥が生じたこ
とを示す。これに対し「1」信号は接続ピンが正しく挿
入され、折り曲げられ、かつ切断されたことを意味する
。これらの矩形波信号はマイクロプロセッサシステム2
50で処理された後表示装置260のスクリーン玉に表
示される。
が行われなかったこと、したがって接触欠陥が生じたこ
とを示す。これに対し「1」信号は接続ピンが正しく挿
入され、折り曲げられ、かつ切断されたことを意味する
。これらの矩形波信号はマイクロプロセッサシステム2
50で処理された後表示装置260のスクリーン玉に表
示される。
このマイクロプロセッサシステム250により、デバイ
スを実装されたプリント基板における対の形成の監視力
・を接待われる。この場合、相対している接続ピンの信
号のみが比較される。
スを実装されたプリント基板における対の形成の監視力
・を接待われる。この場合、相対している接続ピンの信
号のみが比較される。
実際にはICデバイスの相対する2本の接続ピンが挿入
過程で折損して接触不良となることを避は得ない。対を
なした2本のピンが折損したことを同時に検知し得るた
めには、@4図および@5図に示された装置に、挿入前
の接続ビン数を検出するユニットを付加しなければなら
ないであろう。
過程で折損して接触不良となることを避は得ない。対を
なした2本のピンが折損したことを同時に検知し得るた
めには、@4図および@5図に示された装置に、挿入前
の接続ビン数を検出するユニットを付加しなければなら
ないであろう。
しかし、プリント板の検査をプリント板の実装プログラ
ムと連繋させることも可能である。この場合マイクロプ
ロセッサシステム250における評価のために、適尚な
方法でマシンプログラムのソフトウェアを関係させるこ
とができる。
ムと連繋させることも可能である。この場合マイクロプ
ロセッサシステム250における評価のために、適尚な
方法でマシンプログラムのソフトウェアを関係させるこ
とができる。
本発明によれば、カッターの刃先を複数の部分に分割す
ることによって、デバイスのプリント基板に対する接続
ピンの各状態を個々に検出するととができ、極めて簡単
に実装工程を自動監視する第1図は本発明の実施例の平
面図、第2図は本発明に使用するカッターの刃の縦断面
図、第3図は本発明で用いる測定回路の一例の接続図、
第4図は従来の自動実装機の斜視図、第5図は第4図の
カッターの伴=湾分解斜視図である。
ることによって、デバイスのプリント基板に対する接続
ピンの各状態を個々に検出するととができ、極めて簡単
に実装工程を自動監視する第1図は本発明の実施例の平
面図、第2図は本発明に使用するカッターの刃の縦断面
図、第3図は本発明で用いる測定回路の一例の接続図、
第4図は従来の自動実装機の斜視図、第5図は第4図の
カッターの伴=湾分解斜視図である。
7.17・・カッター下刃、 10.20・カッター上
刃、 110〜130・舌片、 131〜140・・・
ひずみゲージ、2’50・・−マイクロプロセッサシス
テム、 260・・・表示装置。
刃、 110〜130・舌片、 131〜140・・・
ひずみゲージ、2’50・・−マイクロプロセッサシス
テム、 260・・・表示装置。
ratts)代mA4P1m+富村 ごFIG 4
FIG 5
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■)金敷き上に載置されたプリント基板の接続孔に接続
ビンを挿入可能な電子デバイスを基板に実装するため、
固定刃と可動刃とで構成されたカッター工具により接続
ピンを折り曲げ切断するための装置において、カッター
の少なくとも一つを刃先側において平行した切り込みに
より個々の舌片に分割し、この各舌片にそれぞれひずみ
ゲージを装着し、ひずみゲージの信号を評価ユニット(
二おいて検出し得るようにしたことを特徴とするプリン
ト基板実装装置。 2)切り込みにより分割された刃がカッターの固定刃で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置
。 3)切り込みにより分割された刃がカッターの上刃であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項
記載の装置。 4)刃の本体がその上面領域に凹部を備え、この凹部中
にリード線を含めてひずみゲージを挿入し得るようにな
っていることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
第3項のいずれかに記載の装置。 5)@ひずみゲージのリード線が接続端子に至るまでの
凹部内を案内され、そこから共通のケーブルに案内され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の装
置。 6)四部がカバーにより形状係合的に覆い得るようにな
っていることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の
装置。 7)各ひずみゲージに測定値増幅器を備えた固をの測定
チャネルが配属されていることを特徴とする特許請求の
範囲第1項ないし第6項のいずれかに記載の装置。 8)共通のただ1つの増幅器が設けられ、この増幅器に
各ひずみゲージが周期的に順次接続されることを特徴と
する特許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれかに記
載の装置。 9)信号を評価するために、表示装置を備えたマイクロ
プロセッサシステムが設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれかに記載の
装置。 10)刃の各舌片の信号が対の検査のために結合し得る
ようになっていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項ないし第9項のいずれかに記載の装置。 11)対をなして折損した接続ピンを検出するために、
デバイス挿入前に接続ピン数の測定が行われることを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第10項のいずれ
かに記載の装置。 12)デバイスの対をなして折損した接続ピンを検出す
るために、実装プログラムと監視プログラムとの結合を
行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第1
1項のいずれかに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3340147.0 | 1983-11-07 | ||
| DE19833340147 DE3340147A1 (de) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | Vorrichtung zum bestuecken von leiterplatten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60123091A true JPS60123091A (ja) | 1985-07-01 |
| JPH0252879B2 JPH0252879B2 (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=6213626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59234028A Granted JPS60123091A (ja) | 1983-11-07 | 1984-11-06 | プリント基板実装装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4570336A (ja) |
| EP (1) | EP0142076B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60123091A (ja) |
| DE (2) | DE3340147A1 (ja) |
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- 1983-11-07 DE DE19833340147 patent/DE3340147A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-10-23 DE DE8484112770T patent/DE3472358D1/de not_active Expired
- 1984-10-23 EP EP84112770A patent/EP0142076B1/de not_active Expired
- 1984-11-02 US US06/667,741 patent/US4570336A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-11-06 JP JP59234028A patent/JPS60123091A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0142076B1 (de) | 1988-06-22 |
| EP0142076A1 (de) | 1985-05-22 |
| DE3340147A1 (de) | 1985-05-15 |
| US4570336A (en) | 1986-02-18 |
| JPH0252879B2 (ja) | 1990-11-14 |
| DE3472358D1 (en) | 1988-07-28 |
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