JPH03158772A - Icソケット用検査装置 - Google Patents

Icソケット用検査装置

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Publication number
JPH03158772A
JPH03158772A JP29795089A JP29795089A JPH03158772A JP H03158772 A JPH03158772 A JP H03158772A JP 29795089 A JP29795089 A JP 29795089A JP 29795089 A JP29795089 A JP 29795089A JP H03158772 A JPH03158772 A JP H03158772A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
contact pins
pins
probe
contact
Prior art date
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Pending
Application number
JP29795089A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Ozawa
小沢 一久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP29795089A priority Critical patent/JPH03158772A/ja
Publication of JPH03158772A publication Critical patent/JPH03158772A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はIC素子等の電子部品を搭載して外部回路との
電気的接続を行なわせるようにしたICソケットのため
の検査装置に関する。
〔従来の技術〕
IC素子等の電子部品を実装させるために使用されるI
Cソケットでは、ソケット本体に、IC素子のリードと
接続すべきコンタクトピンが列設されている。そして、
第6図に示される所謂、リード挿入形ICソケットにお
いて、ソケット本体を共通にして、搭載されるべきIC
素子の機種に応じてコンタクトピンの数や配列を変更す
ることにより用いられる場合がある。このため、ICソ
ケットとしてコンタクトピンの誤挿入及び欠落又はコン
タクトピン脚部の折損及び曲がりが生じ、更にコンタク
トピンが正確な位置に挿入されないために高さがばらつ
く等、製品不良の問題があった。このような問題に対し
て従来、第6図に示したように、ICソケットの正規の
コンタクトピンに整合するように所定の位置及び数だけ
の挿通穴を形成した検具板を使用し、コンタクトピンを
挿通せしめた該検具板の裏側からコンタクトピンの有無
並びに高さのばらつき等を確認し得るようにしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、かかる従来の検具板を用いた確認方法で
は、多数の小さなコンタクトピンが全て正しくソケット
本体にセットされているか否かを目視で適確に判断する
のは困難であり、度々誤認が生じていた。
本発明は、かかる実情に鑑み、コンタクトピンが正しく
セットされているか否かを簡単且つ確実に確認し得るよ
うにしたICソケット用検査装置を提供することを目的
とする。
(課題を解決するための手段及び作用〕本発明によるI
Cソケット用検査装置は、IC素子のリード端子と接続
すべきコンタクトピンを列設したIC素子を装着し、上
記コンタクトピンが押圧作用し得るように該コンタクト
ピンに対応して配置されたプローブピンを備えているソ
ケット受けと、上記プローブピンに接続していて、コン
タクトピンの作用を受けた上記プローブピンからON・
OFF信号を取り出し、この信号により、ソケット本体
に所定のコンタクトピンが設けられているか否かを判別
・表示し得る検出信号処理部とから成る。
本発明によれば、ICソケットをソケット受けに装着す
ることにより、プローブピンを介してコンタクトピンが
正しくセットされているか否かを電気信号として判別・
処理し、その結果が表示されるようになっているため、
目視による誤認の危険性を完全にな(することができ、
簡単な確認操作で済む。
〔実施例〕
以下、第1図乃至第5図に基づき本発明によるICソケ
ット用検査装置の一実施例を説明する。
図中、■はICソケットのソケット本体の外形形状に整
合するようにした受は部1aとコンタクトピンに対応し
て形成されたガイド孔1bとを有するガイド枠、2は上
記ガイド孔1bに対応して同心に配置された挿通穴2a
(第4図参照)が形成されると共に、ガイド枠lと反対
側の面中央部に薄銅板を金メツキして成る導通膜2bが
敷設されている導通基板、3は基台、4は基台3に植設
されていて、本体枠4aに対して進退可能な頭部4bが
上記各挿通穴2a毎に配設され上記導通膜2bに弾接す
るようになっているプローブピンである。上記ガイド枠
l、導通基板2及び基台3は固定ビス5によって相互に
固着されていて、これらはICソケット受け6を構成し
ている。
そして、7は上記プローブピン4に接続していて、IC
ソケット受け6に装着されたlCソケットのコンタクト
ピンの作用を受けたプローブピンからON・OFF信号
を取り出して、この信号により、ソケット本体に所定の
コンタクトピンが設けられているか否かを判別・表示し
得るように構成された検出信号処理部であるが、この構
成を第3図を参照して説明する。プローブピン4がリー
ド線8を介して接続される論理回路は、各プローブピン
4の作動信号を入力されて所定のコンタクトピンに対応
するプローブピン4のみの全てが作動した場合を検出す
るように論理構成されていて、又、このとき装着されて
いるICソケットの機種(コンタクトピンの数及び配列
関係)に関する情報が切換スイッチから人力されている
。更に論理回路及び切換スイッチからの信号を入力され
る判別回路において、これらの両信号が比較照合されて
所定のプローブピン信号であるか否かが判断され、そし
てこの判断結果は表示回路を介して表示ランプ等によっ
て良否の表示が行われるようになっている。尚、製品と
して合格のときブザーが鳴動するようになっていて、−
回一回目視でランプ表示を確認する必要がないようにな
っている。
本発明によるICソケット用検査装置は上記のように構
成されているから、検査すべきICソケットのソケット
本体をソケット受け6の受は部la内に嵌入せしめると
コンタクトピンはガイド孔1bより導通基板2の挿通穴
2aに挿入する。尚、このとき仮にコンタクトピンに折
曲等が生じていれば、そのコンタクトピンは所定の挿通
穴2aに挿通し得ないため、ソケット本体は受は部1a
から浮き上がってしまい、この時点でコンタクトピン不
良を発見することができる。コンタクトピンが挿通穴2
aに挿通ずることにより、第4図に示したようにそれま
で導通基板2の導通膜2bに弾接していたプローブピン
4の頭部4bは本体部4a側に押入せしめられ、これに
よりプローブピン4と導通膜2bとの導通が遮断される
。このようにICソケットを装着することにより、検出
信号処理部7ヘブローブビン4のON・OFF信号が送
られるが、ここで、コンタクトピンの高さのばらつきが
あり、例えば挿通穴2aには挿通してもプローブピン4
の頭部4bを押入せしめるに足りる程に十分な長さを有
していない、即ち規定寸法より短い場合は、そのプロー
ブピン4のON・OFF信号は発生しない。従ってコン
タクトピンが全て所定の位置に配列され、折曲及び高さ
ばらつき等がないときにのみ、対応するプローブピン4
のON・OFF信号が得られ、この信号に基づき検出信
号処理部7の論理回路及び判別回路によってコンタクト
ピンが正しくICソケットに設けられていることが判断
され、“OK″の表示が行われる。一方、コンタクトピ
ンの何れか一つでも、所定の配列位置に設けられておら
ず、又、高さばらつき等がある場合には、プローブピン
4の正常なON・OFF信号が得られず、これは上記論
理回路及び判別回路によって不良であると判断される。
この結果表示ランプによりNG”の表示が行われると共
に、警報ブザーが作動し、このように不良があった場合
には視覚及び聴覚を介して異常を即座に発見することが
できる。
尚、上記実施例において、ガイド枠lの代わりに、基台
3に少なくとも二本のガイドビンを植設すると共に、I
Cソケットに該ガイドビンに嵌合し得るガイド穴を形成
しておくことにより、ICソケット装着の際の位置決め
を行うようにしてもよい。
〔発明の効果〕
上述のように、本発明によれば、この種のICソケット
におけるコンタクトピンの誤挿入、挿入忘れ、及びコン
タクトピンの脚部の折損や高さばらつき等による製品不
良を短時間で正確にチエツクすることができ、又、検査
の見落としをなくすることができる等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるICソケット用検査装置の一実施
例の全体構成図、第2図は本発明に係るICソケット受
は部の平面図、第3図は本発明に係る検出信号処理部の
構成を示すブロック図、第4図及び第5図は本発明に係
るプローブピンの作動を説明する部分縦断面図、第6図
は従来のICソケット及びその検査工具の斜視図である
。 ■・・・・ガイド枠、2・・・・導通基板、3・・・・
基台、4・・・・プローブピン、5・・・・固定ビス、
6・・・・ソケット受け、7・・・・検出信号処理部、
8・・・・リード線。 矛1図 第2図 h 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. IC素子のリード端子と接続すべきコンタクトピンを列
    設したICソケットを装着し、上記コンタクトピンが作
    用し得るように該コンタクトピンに対応して配置された
    プローブピンを備えているソケット受けと、上記プロー
    ブピンに接続していて上記コンタクトピンの作用を受け
    た上記プローブピンからON・OFF信号を取り出し、
    この信号により、ソケット本体に所定のコンタクトピン
    が設けられているか否かを判別・表示し得る検出信号処
    理部とから成るICソケット用検査装置。
JP29795089A 1989-11-16 1989-11-16 Icソケット用検査装置 Pending JPH03158772A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29795089A JPH03158772A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 Icソケット用検査装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29795089A JPH03158772A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 Icソケット用検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03158772A true JPH03158772A (ja) 1991-07-08

Family

ID=17853188

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29795089A Pending JPH03158772A (ja) 1989-11-16 1989-11-16 Icソケット用検査装置

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JP (1) JPH03158772A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5512833A (en) * 1993-08-24 1996-04-30 Yazaki Corporation Connector checking device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5512833A (en) * 1993-08-24 1996-04-30 Yazaki Corporation Connector checking device

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