JPS60128624A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60128624A
JPS60128624A JP58237054A JP23705483A JPS60128624A JP S60128624 A JPS60128624 A JP S60128624A JP 58237054 A JP58237054 A JP 58237054A JP 23705483 A JP23705483 A JP 23705483A JP S60128624 A JPS60128624 A JP S60128624A
Authority
JP
Japan
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groove
solder
semiconductor
plate
semiconductor plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP58237054A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoo Yamagishi
山岸　始男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd, Fuji Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP58237054A priority Critical patent/JPS60128624A/ja
Publication of JPS60128624A publication Critical patent/JPS60128624A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は半導体板が導電性支持板にろう付けされる半導
体装置に関する。
〔従来技術とその問題点〕
半導体板を導電性支持板上に例えばはんだを用いてろう
付けする場合、つねに一定したはんだ厚さでろう付けす
ることは半導体装置の特性の均一化に必要である。はん
だの厚さが薄すきる場合は半導体板と支持板とが全面で
濡れない場合が生じ、またはんだが厚すぎると温度変化
によるくり返し応力に対する接合部の疲労強度が低下し
あるしＸ＆ま接合部の抵抗が増大する。
〔発明の目的〕
本発明は半導体板を支持板上につねに一定のろう厚さで
ろう利けできる半導体装置を提供することを目的とする
。
〔発明の要点〕
本発明による半導体装置は支持板の半導体板をと対向す
る面に内縁が半導体板の輪郭より／ＪＸさく、外縁が半
導体板の輪郭より大きい凹溝と、その凹溝の両側に凹溝
を凸状工具の圧入ζこよりフ１６成する場合に生ずる隆
起部とを有するによって上述の目的を達成する。
〔発明の実施例〕
第１図は本発明の一実施例における半導体板をろう付け
した支持板の平面図であり、第２図ＯまそのＡ−Ａ’線
断面図、第３図はそのＢ部拡大図で、支持板１は例えば
銅からなり、凸状工具の圧入ζこより方形の凹溝２が形
成されてｌ／）る。この凹溝２の形成の際に押し出され
た部分が両ｉｌｌをこもり上カＳリ、隆起３が生ずる。
この隆起の高さｈをろう付のためのろうの所定の厚さに
なるように凹溝２を形成しておけば、ろう、例えははん
だ４がこの隆起３の上に接触する半導体板５と支持板１
の表面との間に生ずる空間を満たすことによりはんだ４
は所定の厚さになる。はんだ４の余分の量は内側の隆起
３を越えて凹溝２の中に溜韮る。凹溝２はその外縁が半
導体板５の周縁より外にあり、内縁が半導体板５の周縁
より内１こあるように形成されているため、この凹溝を
利用することによりろうイ・」け時の半導体板１の位置
決めが容易にできる効果もある。
「発明の効果〕 本発明は、半導体板をろう付けする導電性支持板に半導
体板の周縁を囲む凹溝を工具の圧入によって形成する除
虫ずるちり上がりを利用し、半導体板と支持板との間に
生ずる空間を満たずろうの厚さを所定の値にするととも
に、凹溝を半導体板の支持板に７１する位置決めの標識
として使うこともできるので、半導体板の支持板に対す
るろう付けを所定の状態で行うことが容易になり、半導
体装置の信頼性を向上するのに与える効果はすこぶる太
きい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の要部の平面図、第２図は第
１図のＡ−Ａ’線断面図、第３図は第２図のＢ部拡大図
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ｌ）半導体板が導電性支持板にろう付けされるものにお
    いて、支持板の半導体板に対向する面に内縁が半導体板
    の輪郭より小さく、外縁が半導体板の輪郭より大きい凹
    溝と、該凹溝の両側に凹溝を凸状工具の圧入により形成
    する場合に生ずる隆起を有することを特徴とする半導体
    装置。
JP58237054A 1983-12-15 1983-12-15 半導体装置 Pending JPS60128624A (ja)

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JP58237054A JPS60128624A (ja) 1983-12-15 1983-12-15 半導体装置

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JP58237054A JPS60128624A (ja) 1983-12-15 1983-12-15 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS60128624A true JPS60128624A (ja) 1985-07-09

Family

ID=17009726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58237054A Pending JPS60128624A (ja) 1983-12-15 1983-12-15 半導体装置

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JP (1) JPS60128624A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1975993A1 (de) * 2007-03-29 2008-10-01 ABB Technology AG Lötstoppmittel
JP2010034278A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Rohm Co Ltd 半導体装置
JP2020170774A (ja) * 2019-04-02 2020-10-15 株式会社デンソー 半導体モジュール
JP2022108915A (ja) * 2021-01-14 2022-07-27 住友電気工業株式会社 半導体装置

Cited By (4)

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