JPH1084183A - 表面実装素子のはんだ付用治具 - Google Patents
表面実装素子のはんだ付用治具Info
- Publication number
- JPH1084183A JPH1084183A JP23638196A JP23638196A JPH1084183A JP H1084183 A JPH1084183 A JP H1084183A JP 23638196 A JP23638196 A JP 23638196A JP 23638196 A JP23638196 A JP 23638196A JP H1084183 A JPH1084183 A JP H1084183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- surface mount
- soldering
- main body
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装素子のリードと基板側のランドとの
間の接合不良を防止すると同時に、隣設するリード間の
ブリッジの発生も防止する。 【解決手段】 表面実装素子８０を基板９０に押圧する
ための治具本体２０の側面から、表面実装素子８０側方
の各リード８４間に向けて仕切部材３０を延設する。表
面実装素子８０を押圧してリフローはんだ付けを行う際
に、各リード８４が基板９０上の各ランド９２に押圧さ
れると同時に、各リード８４間に仕切部材３０が介在さ
れて、リード８４間のブリッジの発生が防止される。
間の接合不良を防止すると同時に、隣設するリード間の
ブリッジの発生も防止する。 【解決手段】 表面実装素子８０を基板９０に押圧する
ための治具本体２０の側面から、表面実装素子８０側方
の各リード８４間に向けて仕切部材３０を延設する。表
面実装素子８０を押圧してリフローはんだ付けを行う際
に、各リード８４が基板９０上の各ランド９２に押圧さ
れると同時に、各リード８４間に仕切部材３０が介在さ
れて、リード８４間のブリッジの発生が防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装素子を
基板にはんだ付けする際に用いられるはんだ付用治具に
関する。
基板にはんだ付けする際に用いられるはんだ付用治具に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装素子を基板にはんだ付け
する方法として、例えば、特開平２−１７４１９１号公
報に開示の方法によるものがある。
する方法として、例えば、特開平２−１７４１９１号公
報に開示の方法によるものがある。
【０００３】これは、図７に示すように、表面実装素子
１０６の素子本体１０４上面を荷重印加用棒１１０によ
り下方に押圧して、その素子本体１０４の各側面から延
設された各リード１０２を基板１２０上の各ランド１２
２に押付けた状態で、各ランド１２２に塗布されたはん
だペーストを加熱溶融することにより、当該各リード１
０２をそれぞれ各ランド１２２にはんだ付けする方法で
ある。
１０６の素子本体１０４上面を荷重印加用棒１１０によ
り下方に押圧して、その素子本体１０４の各側面から延
設された各リード１０２を基板１２０上の各ランド１２
２に押付けた状態で、各ランド１２２に塗布されたはん
だペーストを加熱溶融することにより、当該各リード１
０２をそれぞれ各ランド１２２にはんだ付けする方法で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の方法によると、
リード１０２をランド１２２に押付けた状態で、はんだ
付けを行っているため、リード１０２とランド１２２間
の接合不良を防止することができるが、その一方で、は
んだペーストの塗布量が多すぎた場合や荷重印加用棒１
１０による荷重が大きすぎた場合等に、隣設するリード
１０２間にはんだによるブリッジが発生してしまう恐れ
がある。
リード１０２をランド１２２に押付けた状態で、はんだ
付けを行っているため、リード１０２とランド１２２間
の接合不良を防止することができるが、その一方で、は
んだペーストの塗布量が多すぎた場合や荷重印加用棒１
１０による荷重が大きすぎた場合等に、隣設するリード
１０２間にはんだによるブリッジが発生してしまう恐れ
がある。
【０００５】そこで、この発明は上述したような問題を
解決すべくなされたもので、表面実装素子のリードと基
板側のランドとの間の接合不良を防止すると同時に、隣
設するリード間のブリッジの発生も防止できるような表
面実装素子のはんだ付用治具を提供することを目的とす
る。
解決すべくなされたもので、表面実装素子のリードと基
板側のランドとの間の接合不良を防止すると同時に、隣
設するリード間のブリッジの発生も防止できるような表
面実装素子のはんだ付用治具を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の請求項１記載の表面実装素子のはんだ付
用治具は、平板状の素子本体の側面からその素子本体の
底面よりも下側外方に向けて弾性を有する複数のリード
を延設した表面実装素子を前記各リードと対応する位置
にそれぞれランドが形成された基板にはんだ付けする際
に、前記各リードを前記各ランドに塗布されたはんだペ
ーストに埋め込むように前記表面実装素子を前記基板に
押付付勢するためのはんだ付用治具であって、底面に前
記素子本体の上面との接触部が形成されて、前記表面実
装素子を前記基板に向けて押圧するための治具本体と、
この治具本体の側方から前記素子本体側方の前記各リー
ド間に向けて延設され、前記治具本体の接触部から下方
への突出寸法が前記素子本体の厚み寸法よりも大きくか
つ前記リードを含む表面実装素子の高さ寸法よりも小さ
く設定された仕切部材とを備えたことを特徴とする。
め、この発明の請求項１記載の表面実装素子のはんだ付
用治具は、平板状の素子本体の側面からその素子本体の
底面よりも下側外方に向けて弾性を有する複数のリード
を延設した表面実装素子を前記各リードと対応する位置
にそれぞれランドが形成された基板にはんだ付けする際
に、前記各リードを前記各ランドに塗布されたはんだペ
ーストに埋め込むように前記表面実装素子を前記基板に
押付付勢するためのはんだ付用治具であって、底面に前
記素子本体の上面との接触部が形成されて、前記表面実
装素子を前記基板に向けて押圧するための治具本体と、
この治具本体の側方から前記素子本体側方の前記各リー
ド間に向けて延設され、前記治具本体の接触部から下方
への突出寸法が前記素子本体の厚み寸法よりも大きくか
つ前記リードを含む表面実装素子の高さ寸法よりも小さ
く設定された仕切部材とを備えたことを特徴とする。
【０００７】また、請求項２記載のように、前記仕切部
材の前記突出寸法を、素子本体の厚み寸法とほぼ同じに
設定してもよい。
材の前記突出寸法を、素子本体の厚み寸法とほぼ同じに
設定してもよい。
【０００８】なお、請求項３記載のように、各仕切部材
の幅寸法を、隣設する各ランドの間隔寸法よりも僅かに
小さく設定してもよい。
の幅寸法を、隣設する各ランドの間隔寸法よりも僅かに
小さく設定してもよい。
【０００９】さらに、請求項４記載のように、前記仕切
部材をフェノール樹脂，ガラスエポキシ樹脂又はアルミ
ニウムにより形成するとよい。
部材をフェノール樹脂，ガラスエポキシ樹脂又はアルミ
ニウムにより形成するとよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる一実施形
態のはんだ付用治具について説明する。
態のはんだ付用治具について説明する。
【００１１】このはんだ付用治具は、図１ないし図６に
示すように、表面実装素子８０を基板９０表面にはんだ
付けする際に用いられる。
示すように、表面実装素子８０を基板９０表面にはんだ
付けする際に用いられる。
【００１２】ここで、表面実装素子８０は、平面視略方
形状に形成された平板状の素子本体８２の各側面からそ
れぞれ複数のリード８４が等間隔に延設されている。各
リード８４は、弾性材により形成され、その中間部にお
いて屈曲形成されて、先端部分が素子本体８２の底面よ
りも下方位置で外側に向けて延設される。
形状に形成された平板状の素子本体８２の各側面からそ
れぞれ複数のリード８４が等間隔に延設されている。各
リード８４は、弾性材により形成され、その中間部にお
いて屈曲形成されて、先端部分が素子本体８２の底面よ
りも下方位置で外側に向けて延設される。
【００１３】また、基板９０表面上には、上述の各リー
ド８４と対応する各位置にランド９２が並列形成される
と共に、それら各ランド９２上には予めはんだペースト
９４が塗布されている。
ド８４と対応する各位置にランド９２が並列形成される
と共に、それら各ランド９２上には予めはんだペースト
９４が塗布されている。
【００１４】はんだ付用治具１０は、フェノール樹脂に
より形成され、平板状の治具本体２０の側面から、この
治具１０によりはんだ付けされる表面実装素子８０のリ
ード８４間の各位置にそれぞれ対応して複数の仕切部材
３０が延設されてなる。
より形成され、平板状の治具本体２０の側面から、この
治具１０によりはんだ付けされる表面実装素子８０のリ
ード８４間の各位置にそれぞれ対応して複数の仕切部材
３０が延設されてなる。
【００１５】上記治具本体２０は、平面視が素子本体８
２よりも若干小さい略方形状でかつ上記素子本体８２と
ほぼ同じ厚み寸法に形成され、その底面が上記表面実装
素子８０の素子本体８２上面と面接触可能な接触部２０
ａとされている。治具本体２０の上面ほぼ中央部にはお
もり２５が取付けられており、このおもり２５の重さを
利用して治具本体２０の接触部２０ａで素子本体８２全
体を下方に押圧して、各リード８４をそれぞれ各ランド
８２に押付けることができるように構成されている。
２よりも若干小さい略方形状でかつ上記素子本体８２と
ほぼ同じ厚み寸法に形成され、その底面が上記表面実装
素子８０の素子本体８２上面と面接触可能な接触部２０
ａとされている。治具本体２０の上面ほぼ中央部にはお
もり２５が取付けられており、このおもり２５の重さを
利用して治具本体２０の接触部２０ａで素子本体８２全
体を下方に押圧して、各リード８４をそれぞれ各ランド
８２に押付けることができるように構成されている。
【００１６】仕切部材３０は、治具本体２０の側方から
その下方にかけて側面視略Ｌ字状に形成されている。そ
して、素子本体８２を挟んで対向する一対の仕切部材３
０の垂直部分３０ａの内壁間距離は、表面実装素子８０
の素子本体８２の幅寸法とほぼ同一とされていて、各垂
直部分３０ａの内壁によって囲まれる空間が、素子本体
８２と対応する形状に仕上げられている。
その下方にかけて側面視略Ｌ字状に形成されている。そ
して、素子本体８２を挟んで対向する一対の仕切部材３
０の垂直部分３０ａの内壁間距離は、表面実装素子８０
の素子本体８２の幅寸法とほぼ同一とされていて、各垂
直部分３０ａの内壁によって囲まれる空間が、素子本体
８２と対応する形状に仕上げられている。
【００１７】また、図３に示すように、仕切部材３０の
垂直部分３０ａの上記治具本体２０の底面から下方への
突出寸法Ｄは、素子本体８２の厚み寸法ｈよりも大き
く、リード８４を含む表面実装素子８０の高さ寸法より
も小さい寸法に仕上げられると共に、各仕切部材３０の
幅寸法Ｗが、隣設するリード８４の間隔寸法Ｓよりも僅
かに小さく（例えば、Ｗ＝０．８〜０．９Ｓ程度、また
は、ランド９２との干渉を避けることができる寸法、例
えば、Ｗ＝０．７Ｓ程度）に仕上げられている。
垂直部分３０ａの上記治具本体２０の底面から下方への
突出寸法Ｄは、素子本体８２の厚み寸法ｈよりも大き
く、リード８４を含む表面実装素子８０の高さ寸法より
も小さい寸法に仕上げられると共に、各仕切部材３０の
幅寸法Ｗが、隣設するリード８４の間隔寸法Ｓよりも僅
かに小さく（例えば、Ｗ＝０．８〜０．９Ｓ程度、また
は、ランド９２との干渉を避けることができる寸法、例
えば、Ｗ＝０．７Ｓ程度）に仕上げられている。
【００１８】なお、上記突出寸法Ｄは、ｈ＜Ｄ≦Ｈの範
囲内で適切な圧力で素子を抑えることができる寸法、即
ち、はんだ付用治具１０による素子本体８２の押圧時
に、リード８４が多少たわみ、かつ治具１０を取去った
後は、リード８４が元の形状に復帰可能な程度に設定す
ればよい。
囲内で適切な圧力で素子を抑えることができる寸法、即
ち、はんだ付用治具１０による素子本体８２の押圧時
に、リード８４が多少たわみ、かつ治具１０を取去った
後は、リード８４が元の形状に復帰可能な程度に設定す
ればよい。
【００１９】以下、上述のはんだ付用治具１０の使用方
法について説明すると、即ち、予め各ランド９２にはん
だペースト９４が塗布された基板９０に、各リード８４
を各ランド９２に一致させるようにして、表面実装素子
８０を載置する。このとき、はんだペースト９４の粘着
性により、表面実装素子８０が基板９０上に仮固定され
る。
法について説明すると、即ち、予め各ランド９２にはん
だペースト９４が塗布された基板９０に、各リード８４
を各ランド９２に一致させるようにして、表面実装素子
８０を載置する。このとき、はんだペースト９４の粘着
性により、表面実装素子８０が基板９０上に仮固定され
る。
【００２０】この後、基板９０上に仮固定された表面実
装素子８０に、はんだ付用治具１０を被うようにセット
して、各仕切部材３０を、表面実装素子８０のリード８
４間に介在するように位置させる。
装素子８０に、はんだ付用治具１０を被うようにセット
して、各仕切部材３０を、表面実装素子８０のリード８
４間に介在するように位置させる。
【００２１】これにより、はんだ付用治具１０がおもり
２５の自重を受けて、仕切部材３０の垂直部分３０ａ底
面及び素子本体８２の底面が基板９０上面に接触する程
度まで、表面実装素子８０が基板９０に向け押し下げ、
その結果、各リード８４が基板９０の各ランド９２に押
付けられて、各リード８４がペースト９４中に埋め込ま
れる（図４及び図６参照）。
２５の自重を受けて、仕切部材３０の垂直部分３０ａ底
面及び素子本体８２の底面が基板９０上面に接触する程
度まで、表面実装素子８０が基板９０に向け押し下げ、
その結果、各リード８４が基板９０の各ランド９２に押
付けられて、各リード８４がペースト９４中に埋め込ま
れる（図４及び図６参照）。
【００２２】この状態、即ち、はんだ付用治具１０によ
り表面実装素子８０を基板９０に押付けた状態で、高温
雰囲気中にてはんだペースト９４を再溶融させて、リフ
ローはんだ付けを行う。
り表面実装素子８０を基板９０に押付けた状態で、高温
雰囲気中にてはんだペースト９４を再溶融させて、リフ
ローはんだ付けを行う。
【００２３】以上のように構成されたはんだ付用治具１
０によると、表面実装素子８０を基板９０にリフローは
んだ付けする際に、表面実装素子８０の各リード８４が
基板９０のランド９２に押付けられるため、リード８４
の浮き上がりによるそれらリード８４とランド９２間の
接合不良を防止することができる。また、このリフロー
はんだ付けの際、隣設する各リード８４間及び各ランド
９２間に仕切部材３０が介在しているため、リード８４
の押圧によりランド９２からはみ出したはんだペースト
９４によりリード８４間やランド間９２にはんだによる
ブリッジが発生する恐れもない。
０によると、表面実装素子８０を基板９０にリフローは
んだ付けする際に、表面実装素子８０の各リード８４が
基板９０のランド９２に押付けられるため、リード８４
の浮き上がりによるそれらリード８４とランド９２間の
接合不良を防止することができる。また、このリフロー
はんだ付けの際、隣設する各リード８４間及び各ランド
９２間に仕切部材３０が介在しているため、リード８４
の押圧によりランド９２からはみ出したはんだペースト
９４によりリード８４間やランド間９２にはんだによる
ブリッジが発生する恐れもない。
【００２４】特に、はんだ付用治具１０をフェノール樹
脂により形成しているため、加熱溶融したはんだペース
ト９４が仕切部材３０に付着することなく、良好なはん
だ付けを行うことができる。
脂により形成しているため、加熱溶融したはんだペース
ト９４が仕切部材３０に付着することなく、良好なはん
だ付けを行うことができる。
【００２５】また、各仕切部材３０の幅寸法Ｗが、互い
に隣設する各リード９２の間隔寸法Ｓよりも僅かに小さ
く設定されているため、リード８４をランド９２に押圧
する際に、当該リード８４がランド９２から大きく位置
ずれすることなく、より正確な位置でリフローはんだ付
けを行うことができる。
に隣設する各リード９２の間隔寸法Ｓよりも僅かに小さ
く設定されているため、リード８４をランド９２に押圧
する際に、当該リード８４がランド９２から大きく位置
ずれすることなく、より正確な位置でリフローはんだ付
けを行うことができる。
【００２６】また、はんだ付用治具１０をフェノール樹
脂により形成しているが、その他はんだが付きにくい素
材であってはんだ付の熱に耐えられる素材、例えば、ガ
ラスエポキシ樹脂或いはアルミニウム等の材料を用いる
ことができる。
脂により形成しているが、その他はんだが付きにくい素
材であってはんだ付の熱に耐えられる素材、例えば、ガ
ラスエポキシ樹脂或いはアルミニウム等の材料を用いる
ことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１又は
２記載のはんだ付用治具によると、底面に表面実装素子
本体の上面との接触部が形成されて、表面実装素子を基
板に向けて押圧するための治具本体と、この治具本体の
側方から前記素子本体側方の各リード間に向けて延設さ
れ、前記治具本体の接触部から下方への突出寸法が前記
素子本体の厚み寸法よりも大きくかつ前記リードを含む
表面実装素子の高さ寸法よりも小さく設定された仕切部
材とを備えているため、リードがランドに押付けられて
それらの間の接合不良が防止されると同時に、各リード
間に仕切部材が介在されるため、それらの間のブリッジ
の発生も防止することができる。
２記載のはんだ付用治具によると、底面に表面実装素子
本体の上面との接触部が形成されて、表面実装素子を基
板に向けて押圧するための治具本体と、この治具本体の
側方から前記素子本体側方の各リード間に向けて延設さ
れ、前記治具本体の接触部から下方への突出寸法が前記
素子本体の厚み寸法よりも大きくかつ前記リードを含む
表面実装素子の高さ寸法よりも小さく設定された仕切部
材とを備えているため、リードがランドに押付けられて
それらの間の接合不良が防止されると同時に、各リード
間に仕切部材が介在されるため、それらの間のブリッジ
の発生も防止することができる。
【００２８】また、請求項３記載のように、各仕切部材
の幅寸法を、隣設する各ランドの間隔寸法よりも僅かに
小さく設定すると、各リードを各ランドに押圧する際
に、リードがランドから位置ずれすることなく、正確な
位置ではんだ付けすることができる。
の幅寸法を、隣設する各ランドの間隔寸法よりも僅かに
小さく設定すると、各リードを各ランドに押圧する際
に、リードがランドから位置ずれすることなく、正確な
位置ではんだ付けすることができる。
【００２９】さらに、請求項４記載のように、仕切部材
をフェノール樹脂，ガラスエポキシ樹脂又はアルミニウ
ムにより形成すると、加熱溶融したはんだペーストがそ
の仕切部材に付着することなく、良好なはんだ付けを行
うことができる。
をフェノール樹脂，ガラスエポキシ樹脂又はアルミニウ
ムにより形成すると、加熱溶融したはんだペーストがそ
の仕切部材に付着することなく、良好なはんだ付けを行
うことができる。
【図１】この発明にかかる一実施形態のはんだ付用治具
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】同上のはんだ付用治具を表面実装素子にセット
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図３】同上のはんだ付用治具を示す要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図４】同上のはんだ付用治具を表面実装素子にセット
した状態を示す要部拡大断面図である。
した状態を示す要部拡大断面図である。
【図５】同上のはんだ付用治具を示す要部拡大正面図で
ある。
ある。
【図６】同上のはんだ付用治具を表面実装素子にセット
した状態を示す示す要部拡大正面図である。
した状態を示す示す要部拡大正面図である。
【図７】従来例を示す斜視図である。
１０ はんだ付用治具 ２０ 治具本体 ２０ａ 接触部 ３０ 仕切部材 ８０ 表面実装素子 ８２ 素子本体 ８４ リード ９０ 基板 ９２ ランド ９４ はんだペースト
Claims (4)
- 【請求項１】 平板状の素子本体の側面からその素子本
体の底面よりも下側外方に向けて弾性を有する複数のリ
ードを延設した表面実装素子を前記各リードと対応する
位置にそれぞれランドが形成された基板にはんだ付けす
る際に、前記各リードを前記各ランドに塗布されたはん
だペーストに埋め込むように前記表面実装素子を前記基
板に押付付勢するためのはんだ付用治具であって、 底面に前記素子本体の上面との接触部が形成されて、前
記表面実装素子を前記基板に向けて押圧するための治具
本体と、この治具本体の側方から前記素子本体側方の前
記各リード間に向けて延設され、前記治具本体の接触部
から下方への突出寸法が前記素子本体の厚み寸法よりも
大きくかつ前記リードを含む表面実装素子の高さ寸法よ
りも小さく設定された仕切部材とを備えたことを特徴と
する表面実装素子のはんだ付用治具。 - 【請求項２】 前記仕切部材の前記突出寸法が、前記素
子本体の厚み寸法とほぼ同じに設定されていることを特
徴とする請求項１記載の表面実装素子のはんだ付用治
具。 - 【請求項３】 前記各仕切部材の幅寸法が、隣設する前
記各リードの間隔寸法よりも僅かに小さく設定されてい
ることを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装素子
のはんだ付用治具。 - 【請求項４】 前記仕切部材をフェノール樹脂，ガラス
エポキシ樹脂又はアルミニウムにより形成したことを特
徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の表面実装
素子のはんだ付用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23638196A JPH1084183A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 表面実装素子のはんだ付用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23638196A JPH1084183A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 表面実装素子のはんだ付用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084183A true JPH1084183A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=16999951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23638196A Abandoned JPH1084183A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 表面実装素子のはんだ付用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084183A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100330579B1 (ko) * | 1999-08-30 | 2002-03-29 | 윤종용 | ４방향 플랫 패키지ｉｃ 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법 |
| WO2007099873A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 電子部品の実装方法及び実装装置、並びに半導体装置の製造方法 |
| US20110296677A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Inventec Corporation | Rework soldering jig |
| CN102281722A (zh) * | 2010-06-08 | 2011-12-14 | 英业达股份有限公司 | 重工焊接治具 |
| US8359734B2 (en) | 2007-09-05 | 2013-01-29 | Cisco Technology, Inc. | Alignment jig for electronic component |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP23638196A patent/JPH1084183A/ja not_active Abandoned
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100330579B1 (ko) * | 1999-08-30 | 2002-03-29 | 윤종용 | ４방향 플랫 패키지ｉｃ 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법 |
| WO2007099873A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 電子部品の実装方法及び実装装置、並びに半導体装置の製造方法 |
| US8359734B2 (en) | 2007-09-05 | 2013-01-29 | Cisco Technology, Inc. | Alignment jig for electronic component |
| US20110296677A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Inventec Corporation | Rework soldering jig |
| US8209853B2 (en) * | 2010-06-02 | 2012-07-03 | Inventec Corporation | Rework soldering jig |
| CN102281722A (zh) * | 2010-06-08 | 2011-12-14 | 英业达股份有限公司 | 重工焊接治具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6888231B2 (en) | Surface mounting semiconductor device | |
| US6906412B2 (en) | Flexible sensor package responsive to thermally induced distortion | |
| IT1280673B1 (it) | Modulo di dispositivi a semiconduttori di alta potenza con bassa resistenza termica e metodo di fabbricazione semplificato | |
| JPH1084183A (ja) | 表面実装素子のはんだ付用治具 | |
| JPH04162554A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JP2006060106A (ja) | リード部材及び表面実装型半導体装置 | |
| JPH10303060A (ja) | 電子部品 | |
| JP2003077362A (ja) | 押釦スイッチ | |
| JP3667916B2 (ja) | 樹脂パッケージ型半導体装置、およびその製造方法 | |
| KR100364419B1 (ko) | 적층형 비엘피 패키지 및 제조방법 | |
| JP2782640B2 (ja) | 半導体装置の内部接続構造 | |
| JP4577686B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2805471B2 (ja) | 面実装型ダイオードの製造方法 | |
| JPH0686323U (ja) | 表面実装タイプのパッケージ | |
| JPS635248Y2 (ja) | ||
| JPH06120069A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3084757B2 (ja) | 気密端子およびその製造方法 | |
| JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0758247A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH0414859A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH10275738A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0615269U (ja) | 混成集積回路装置用リードアレイ | |
| JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPH0615426Y2 (ja) | プリント基板におけるコネクタの固定構造 | |
| JPH04167495A (ja) | Ｔａｂ型半導体装置の実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20050114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |