JPS60142601A - マイクロ波装置 - Google Patents

マイクロ波装置

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Publication number
JPS60142601A
JPS60142601A JP58250178A JP25017883A JPS60142601A JP S60142601 A JPS60142601 A JP S60142601A JP 58250178 A JP58250178 A JP 58250178A JP 25017883 A JP25017883 A JP 25017883A JP S60142601 A JPS60142601 A JP S60142601A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mic
board
microwave
microwave device
same
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58250178A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Fujioka
藤岡 孝司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58250178A priority Critical patent/JPS60142601A/ja
Publication of JPS60142601A publication Critical patent/JPS60142601A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices

Landscapes

  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はマイクロ波混成集積回路基板(Micro−
wave hyb’r1d IC基板、以下単にMIC
基板と呼ぶ)を用いたマイクロ波装置に関するものであ
る。
〔従来技術〕
従来例によるこの種のマイクロ波装置の概要構成を第1
図(a) l (b)に示す。すなわち、第1図(、)
は蓋板を取シ除いた正面図、同図(b)はその1b−1
b線部での蓋板を取シ付けた断面図でsb、これらの第
1図(a) t (b)において、符号1は装置を収容
する筐体、2はこの筐体1の蓋板、3はマイクロ波帯で
低誘電損失を有するセラミックなどの誘電体基板を用い
た各ユニット毎のMIC基板、4はとのMIC基板3の
複数ユニットを保持して筐体1にネジ5で取シ付けられ
るキャリア、6は各MIC基板3の各ユニット間を接続
する半田付けあるいは熱圧着された金リボンなどの接続
線、7はマイクロ波同軸コネクタである。
しかしてこのように構成された従来例でのマイクロ波装
置では、各ユニット毎のMIC基板3の特性が損なわれ
ずに動作され、装置全体としての機能をそれなシに発揮
し得るのであるが、装置内での各MIC基板の配置構成
から、装置の全表面積に対して機能するMIC基板の占
める面積の割合が少なく、いわゆるデッドスペースが増
加して、必ずしも効果的な配置構成ではない憾みがらυ
、マタ例えば周波数変換器として用いる場合のように取
シ扱う周波数が多いときには、異なる周波数の間で相互
干渉などによる共振を生ずるととがあって。
その基本特性が損なわれるなどの不都合を有するもので
あった。
〔発明の概要〕
この発明は従来のこのような欠点に鑑み、筐体の内部に
取シ付は部を形成させて、その表裏両面側から接地面を
共通にして複数の各ユニット毎のMIC基板を取シ付け
、かつ各MIC基板間を同軸ケーブルによ多接続させる
ようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下この発明に係るマイクロ波装置の一実施例につき、
第2図(a) l (b)および第3図(a) l (
b)を参照して詳細に説明する。
第2図(a) 、 (b)実施例装置は前記第1図(a
) 、 (b)従来例装置に対応して示したもので、こ
れらの各図中、同一符号は同一または相当部分を示して
おシ。
この実施例装置では筐体1の内部に一体化した取υ付は
部1aを形成させ、この取シ付は部1mに表裏両面側か
ら接地面を共通化して複数の各ユニット毎のMIC基板
3,3を前記と同様にして取シ付けると共に、これらの
各MIC基板3,3間をマイクロ波でも低損失を有する
同軸ケーブル8によシ。
第3図(a) 、 (b)にみられるように接続させた
もので。
この第3図(a) 、 (b)において、8mは内導体
、8bは外導体である。
従ってこの実施例装置の構成においても、前記従来例装
置と同様に各ユニット毎のMIC基板3゜3の動作がな
されるが、この実施例装置の場合には、各ユニット毎の
MIC基板3.3が、表裏両面側に配置され空間的に分
離されているために、構成的にデッドスペースが少なく
なシ、″!!た各MIC基板3.3間を低損失の同軸ケ
ーブル8によ多接続させであるために、たとえ異なる周
波数を取り扱うときでも両者間の相互干渉が低減されて
機能することになるのである。
〔発明の効果〕
以上詳述したようにこの発明によれば、筐体の内部に取
シ付は部を形成させ、この取シ付は部の表裏両面側から
接地面を共通化させて複数の各ユニット毎のMIC基板
を取シ付ける配置構成としたから、装置の全表面積に対
して各MIC基板全体の占める面積の割合が多くなシ、
このため高密度実装による小型化を簡単な構成によって
達成でき、また各MIC基板間を同軸ケーブルによ)接
続させたから、これらの各MIC基板間でのマイクロ波
における相互干渉などを低減できるtlか、装置製造上
の歩留シ向上にも役立つなどの特長を有しておシ、極め
て実用性の高いマイクロ波装置を提供できるものである
【図面の簡単な説明】
第1図(a) l (b)は従来例によるマイクロ波装
置の蓋板を取シ除いた正面図および同上Ib−Ib線部
での蓋板を取シ付けた断面図、第2図(a) l (b
)はこの発明の一実施例によるマイクロ波装置の同様に
蓋板を取シ除いた正面図および同上nb−nb線部での
蓋板を取シ付けた断面図、第3図(al l (b)は
同上同軸ケーブル接続部分の拡大した斜視図および側面
図である。 1・・・・筐体、1a・・・・筐体の取シ付は部、2・
・・・蓋板、3・・・・MIC基板、4・・・よび同軸
ケーブル。 代理人 大岩増雄 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号名 称 
(601)三菱電機株式会社 代表者片山仁八部 4、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号5、補正
の対象 (1)明細書第2頁第13行のトそれなシに」を削除す
る。 (2)回書同頁第19行の「多い」を「複数の」と補正
する。 (3)同書第3頁第1〜2行の「有するものであった。 」を「生じることがあった。」と補正する。 (71)同書第4頁第4行の「である。」の後に「MI
C基板3の取シ付けに際して、各MIC基板の主たる取
シ扱い周波数を表裏両面に分離するよう配置する。」を
加入する。 (5)回書同頁第9行の「配置され」の後に[、低損失
の同軸ケーブル8を介した接続によυ]を加入する。 (6)同書同頁第10〜12行の「各MIC〜ために、
」を削除する。 (7)回書同頁第19〜20行の「構成としたから、」
「 を構成とし、各MIC基板間を同軸ケーブルによ多接続
させることにより、」と補正する。 (8)同書第5頁第3〜4行の「また各MIC基板間を
同軸ケーブルによ多接続させたから、」を削除する。 (9)同書同頁第4行の「これらの」を「さらに、これ
らの」と補正する。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 装置を収容する筐体の内部に取シ付は部を形成させ、こ
    の取シ付は部に表裏両面側から接地面を共通化して複数
    の各二ニット毎のマイクロ波混成集積回路基板を取シ付
    けると共に、これらの各基板間を同軸ケーブルによ多接
    続させたことを特徴とするマイクロ波装置。
JP58250178A 1983-12-28 1983-12-28 マイクロ波装置 Pending JPS60142601A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58250178A JPS60142601A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 マイクロ波装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58250178A JPS60142601A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 マイクロ波装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60142601A true JPS60142601A (ja) 1985-07-27

Family

ID=17203974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58250178A Pending JPS60142601A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 マイクロ波装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS60142601A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6348001A (ja) * 1986-08-15 1988-02-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロ波スイツチマトリツクス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6348001A (ja) * 1986-08-15 1988-02-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロ波スイツチマトリツクス

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