JPH04150204A - マイクロ波デバイス - Google Patents
マイクロ波デバイスInfo
- Publication number
- JPH04150204A JPH04150204A JP2271943A JP27194390A JPH04150204A JP H04150204 A JPH04150204 A JP H04150204A JP 2271943 A JP2271943 A JP 2271943A JP 27194390 A JP27194390 A JP 27194390A JP H04150204 A JPH04150204 A JP H04150204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mic
- metal
- microwave
- metal case
- connection part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、誘電体基板上に伝送線路あるいは回路を形
成し、上記基板を個々のメタルキャリア上に接合搭載し
てなるマイクロ波集積回路（以下ＭＩＣと略す）を、メ
タルケース内に複数実装したマイクロ波デバイスに係り
、特に上記ＭＩＣ同士の接続に関するものである。
成し、上記基板を個々のメタルキャリア上に接合搭載し
てなるマイクロ波集積回路（以下ＭＩＣと略す）を、メ
タルケース内に複数実装したマイクロ波デバイスに係り
、特に上記ＭＩＣ同士の接続に関するものである。
第２図ａ、ｂは例えば特開昭５８−１１１４０１号公報
に示された従来のマイクロ波デバイスの一部切欠の斜視
図及び断面図であり、図において、１はＭＩＣ１２はメ
タルキャリアであり、これらはメタルケース３内にｌａ
、 ｌｂ、 ｌｃ及び２ａ、 ２ｂ、 ２ｃと複数（図
では３個）並設されている。４はメタルカバー５は上記
ＭＩＣＩの伝送線路バター間接続用の導体リボン、６ａ
、 ６ｂは同軸コネクタ、７はＭＩＣ相互間の間隙であ
る。
に示された従来のマイクロ波デバイスの一部切欠の斜視
図及び断面図であり、図において、１はＭＩＣ１２はメ
タルキャリアであり、これらはメタルケース３内にｌａ
、 ｌｂ、 ｌｃ及び２ａ、 ２ｂ、 ２ｃと複数（図
では３個）並設されている。４はメタルカバー５は上記
ＭＩＣＩの伝送線路バター間接続用の導体リボン、６ａ
、 ６ｂは同軸コネクタ、７はＭＩＣ相互間の間隙であ
る。
次に動作について説明する。外部より入力同軸コネクタ
６ａに入力されたマイクロ波信号は、ＭＩＣｌａに伝送
され、導体リボン５を経てＭ Ｉ Ｃｌｂ及びＭ Ｉ
Ｃｌｃに伝送され、次いで出力同軸コネクタ６ｂに伝送
されて外部回路へ出力される。
６ａに入力されたマイクロ波信号は、ＭＩＣｌａに伝送
され、導体リボン５を経てＭ Ｉ Ｃｌｂ及びＭ Ｉ
Ｃｌｃに伝送され、次いで出力同軸コネクタ６ｂに伝送
されて外部回路へ出力される。
しかしながら、上記構成においてメタルキャリア２が薄
板である場合には無視できた電気的不連続の影響も、メ
タルキャリア２が厚板である場合には、ＭＩＣＩＩＣ間
の間隙７によりアース部に大きな不連続部が形成され、
伝送線路が不整合となり伝送特性が悪化する。そこでＭ
ＩＣＩ接続部の間隙７の溝深さｄがマイクロ波信号の波
長に比し、十分小さい値となるような寸法にする必要が
ある。
板である場合には無視できた電気的不連続の影響も、メ
タルキャリア２が厚板である場合には、ＭＩＣＩＩＣ間
の間隙７によりアース部に大きな不連続部が形成され、
伝送線路が不整合となり伝送特性が悪化する。そこでＭ
ＩＣＩ接続部の間隙７の溝深さｄがマイクロ波信号の波
長に比し、十分小さい値となるような寸法にする必要が
ある。
このために伝送線路接続リボンの形状、あるいは接続部
周辺回路に種々の工夫をこらしてきたが、ＭＩＣ相互間
の間隙は製造２組立上の誤差により必然的に発生するの
で、定量的でなく、従来方法では十分なマイクロ波性能
を得ることができなかった。
周辺回路に種々の工夫をこらしてきたが、ＭＩＣ相互間
の間隙は製造２組立上の誤差により必然的に発生するの
で、定量的でなく、従来方法では十分なマイクロ波性能
を得ることができなかった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、アース接続における不連続部を減少せしめ、
性能の優れたマイクロ波デバイスを得ることを目的とす
る。
たもので、アース接続における不連続部を減少せしめ、
性能の優れたマイクロ波デバイスを得ることを目的とす
る。
この発明に係るマイクロ波デバイスは、ＭＩＣ同士が接
続される部分のメタルキャリア裏側を凹状とするととも
に、メタルケースの当該部を凸状とすることによって、
ＭＩＣ接続部における電気的不連続を減少するようにし
たものである。
続される部分のメタルキャリア裏側を凹状とするととも
に、メタルケースの当該部を凸状とすることによって、
ＭＩＣ接続部における電気的不連続を減少するようにし
たものである。
この発明におけるマイクロ波デバイスは、メタルキャリ
ア裏側の凹部とメタルケースの凸部を合せることによっ
て、ＭＩＣ接続部における間隙の溝深さｄを、伝送され
るマイクロ波信号の波長に比し十分小さくなるようにし
たので、ＭＩＣ接続部における不整合が減少し、伝送特
性が向上する。
ア裏側の凹部とメタルケースの凸部を合せることによっ
て、ＭＩＣ接続部における間隙の溝深さｄを、伝送され
るマイクロ波信号の波長に比し十分小さくなるようにし
たので、ＭＩＣ接続部における不整合が減少し、伝送特
性が向上する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１〜７は上記第２図のものと相当部分を示
しており、異なるところは、複数のＭＩＣ相互間の接続
部位の、メタルキャリア２ａ。
図において、１〜７は上記第２図のものと相当部分を示
しており、異なるところは、複数のＭＩＣ相互間の接続
部位の、メタルキャリア２ａ。
２ｂ、２ｃの裏側を凹状２ｄ、 ２ｅに形成するととも
に、この凹状部と各々対向する部位のメタルケース３の
部分を凸状３ａ、３ｂに形成し、これによってＭＩＣ接
続部における間隙７の溝深さｄを小に設定したものであ
る。
に、この凹状部と各々対向する部位のメタルケース３の
部分を凸状３ａ、３ｂに形成し、これによってＭＩＣ接
続部における間隙７の溝深さｄを小に設定したものであ
る。
以上のような構成において、その動作については従来例
と同じであるが、ＭＩＣＩが接続される部分のメタルキ
ャリア２裏側の凹部と、メタルケース３の当該部に設け
られた凸部を合わせることによって、ＭＩＣＩ接続部に
おける間隙７の溝深さｄを、伝送されるマイクロ波信号
の波長に比し十分小さくなるようにしたので、アース不
連続による不整合が減少し、伝送特性の向上が図れる。
と同じであるが、ＭＩＣＩが接続される部分のメタルキ
ャリア２裏側の凹部と、メタルケース３の当該部に設け
られた凸部を合わせることによって、ＭＩＣＩ接続部に
おける間隙７の溝深さｄを、伝送されるマイクロ波信号
の波長に比し十分小さくなるようにしたので、アース不
連続による不整合が減少し、伝送特性の向上が図れる。
以上のようにこの発明によればご複数個のマイクロ波集
積回路を接続する場合、その接続部における電気的不連
続の影響が無視できるよう構成したので、伝送特性を向
上することが可能となる。
積回路を接続する場合、その接続部における電気的不連
続の影響が無視できるよう構成したので、伝送特性を向
上することが可能となる。
第１図はこの発明の一実施例によるマイクロ波デバイス
の断面図、第２図ａ、ｂは従来のマイクロ波デバイスの
斜視図及び断面図である。 図中、１ 、 ｌａ、 ｌｂ、 ｌｃはマイクロ波集積
回路、２゜２ａ、 ２ｂ、 ２ｃはキャリア、２ｄ、
２ｅは凹部、３はケース、３ａ、 ３ｂは凸部、４はカ
バー、５は導体リボン、６ａ。 ６ｂは同軸コネクタである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の断面図、第２図ａ、ｂは従来のマイクロ波デバイスの
斜視図及び断面図である。 図中、１ 、 ｌａ、 ｌｂ、 ｌｃはマイクロ波集積
回路、２゜２ａ、 ２ｂ、 ２ｃはキャリア、２ｄ、
２ｅは凹部、３はケース、３ａ、 ３ｂは凸部、４はカ
バー、５は導体リボン、６ａ。 ６ｂは同軸コネクタである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 誘電体基板の上に伝送線路あるいは回路を形成し、該
基板をメタルキャリア上に接合搭載してなるマイクロ波
集積回路を、メタルケース内に複数個並設して互いに接
続してなるマイクロ波デバイスにおいて、上記集積回路
が接続される部分のメタルキャリア裏側を凹状とすると
ともに、メタルケースの当該部を凸状とし、該接続部の
溝深さを、伝送されるマイクロ波信号の波長に比し十分
小さくなるように設定したことを特徴とするマイクロ波
デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271943A JPH04150204A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | マイクロ波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271943A JPH04150204A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | マイクロ波デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150204A true JPH04150204A (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=17506996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271943A Pending JPH04150204A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | マイクロ波デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04150204A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| JP2004336278A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波装置 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271943A patent/JPH04150204A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| JP2004336278A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波装置 |
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