JPS60143544A - チツプ形ヒユ−ズ - Google Patents
チツプ形ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS60143544A JPS60143544A JP58251299A JP25129983A JPS60143544A JP S60143544 A JPS60143544 A JP S60143544A JP 58251299 A JP58251299 A JP 58251299A JP 25129983 A JP25129983 A JP 25129983A JP S60143544 A JPS60143544 A JP S60143544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive wire
- chip
- silver
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明ｌ″Ｌ カラーテレビジョン受像機、ビデオテー
プレコーダ、音響関係等の民生用機器、及び０ム機器関
連を中心とした産業用機器等のあらゆる分野で、セット
の安全性を目的として用いられ２ベージ るチップ形ヒユーズに関するものである。
プレコーダ、音響関係等の民生用機器、及び０ム機器関
連を中心とした産業用機器等のあらゆる分野で、セット
の安全性を目的として用いられ２ベージ るチップ形ヒユーズに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来からあるこの種のヒユーズ抵抗器の例は次に示す通
りである。
りである。
■ 金属皮膜、金属酸化物皮膜あるいはカーボン皮膜等
の一般抵抗皮膜上に、低融点ガラスペーストを塗布した
もの。
の一般抵抗皮膜上に、低融点ガラスペーストを塗布した
もの。
■ 抵抗皮膜とそれを支持あるいは保護している材料と
の熱膨張係数の差を利用したもの。
の熱膨張係数の差を利用したもの。
■ 溶断形抵抗皮膜を使用するもの。
しかし、これらの構造をチップタイプに取り入れたので
は、基板取付は時にはんだの熱で溶断機能が働いてし、
まい、なかなかチップタイプのヒユーズ抵抗器を考える
のは困難であった。また、上記■の溶断形抵抗皮膜を利
用するもの、あるいは部分的に熱集中化を起こさせる構
造等で仮りにできたとしても、溶断特性をかなり犠牲に
したものにならざるを得なかった。
は、基板取付は時にはんだの熱で溶断機能が働いてし、
まい、なかなかチップタイプのヒユーズ抵抗器を考える
のは困難であった。また、上記■の溶断形抵抗皮膜を利
用するもの、あるいは部分的に熱集中化を起こさせる構
造等で仮りにできたとしても、溶断特性をかなり犠牲に
したものにならざるを得なかった。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題点を解決したも３ページ
ので、一般のチップ抵抗器と同じ角板状で、取り付けも
簡単で、しかも溶断特性の高性能化を図ったチップ形ヒ
ユーズを提供しようとするものである。
簡単で、しかも溶断特性の高性能化を図ったチップ形ヒ
ユーズを提供しようとするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のチップ形ヒコーズは
、角板状基体の両端に形成された電極間に過電流が流れ
た時に瞬時に溶断する導電線を設け、その導電線を覆う
ように緩衝材としての不燃性で柔軟性のある樹脂層を形
成すると共に上記電極の導電線接続部を除いた部分にお
いて上記樹脂層を覆うようにして難燃性または不燃性の
絶縁樹脂層を形成し、かつ上記電極が第１層として銀ま
たは銀−パラジウム層、第２層としてニッケル層。
、角板状基体の両端に形成された電極間に過電流が流れ
た時に瞬時に溶断する導電線を設け、その導電線を覆う
ように緩衝材としての不燃性で柔軟性のある樹脂層を形
成すると共に上記電極の導電線接続部を除いた部分にお
いて上記樹脂層を覆うようにして難燃性または不燃性の
絶縁樹脂層を形成し、かつ上記電極が第１層として銀ま
たは銀−パラジウム層、第２層としてニッケル層。
第３層としてはんだ”ｔｉは錫の層の３層重ね合わせか
らなるものである。この構成によれば、導電線の」二面
に緩衝材としての樹脂層全形成すると共にそれを覆うよ
うに絶縁樹脂層全形成した２層構造としていることによ
り、溶断特性を向上させる構造になっている。また、電
極は第１層が鋼重たは銀−パラジウム層、第２層として
ニッケル層、第３層としてはんだまたは錫の層の３層構
造となっているため、取り付は時の信頼性が確保された
構造になっている。
らなるものである。この構成によれば、導電線の」二面
に緩衝材としての樹脂層全形成すると共にそれを覆うよ
うに絶縁樹脂層全形成した２層構造としていることによ
り、溶断特性を向上させる構造になっている。また、電
極は第１層が鋼重たは銀−パラジウム層、第２層として
ニッケル層、第３層としてはんだまたは錫の層の３層構
造となっているため、取り付は時の信頼性が確保された
構造になっている。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。図
に示すように、セラミック基板等の角板状基体１−トの
両端にスクリーン印刷にて電極部第１層の銀または銀−
パラジウム層２を形成する。
に示すように、セラミック基板等の角板状基体１−トの
両端にスクリーン印刷にて電極部第１層の銀または銀−
パラジウム層２を形成する。
次に、ボンディングにより径が６０／Ｌｍす、下のＡｕ
線寸たはＡＩ線等の導電線３を接続部４にて両端の銀ま
たは銀−パラジウム層２間に接続する。上記導電線３を
緩衝材としての不燃性でかつ柔軟性に富んだ樹脂（例え
ばシリコンゴム）層６で覆う。
線寸たはＡＩ線等の導電線３を接続部４にて両端の銀ま
たは銀−パラジウム層２間に接続する。上記導電線３を
緩衝材としての不燃性でかつ柔軟性に富んだ樹脂（例え
ばシリコンゴム）層６で覆う。
次に、上記接続部４を除いた部分を上記樹脂層５を覆う
かたちで絶縁樹脂層６でコーティングする。
かたちで絶縁樹脂層６でコーティングする。
すなわち、導電線３の保護構造として、不燃性でかつ柔
軟性に富んだ樹脂層６と、難燃性または不燃性の絶縁樹
脂層６の２層構造になっているため。
軟性に富んだ樹脂層６と、難燃性または不燃性の絶縁樹
脂層６の２層構造になっているため。
過負荷印加時に溶断しやすい構成となっている。
６ページ
また、電極部が第１層として」二記銀または銀−パラジ
ウム層２、第２層としてニッケル層７、第３層としてば
んだ寸たは錫の層８０３層重ね合わせとなっているため
、取り付は時の電極くわれ現象等の問題がない。さらに
、導電線３をボンディングにより接続することにより、
取り付は時の熱に対して支障がないようにすることがで
きる。
ウム層２、第２層としてニッケル層７、第３層としてば
んだ寸たは錫の層８０３層重ね合わせとなっているため
、取り付は時の電極くわれ現象等の問題がない。さらに
、導電線３をボンディングにより接続することにより、
取り付は時の熱に対して支障がないようにすることがで
きる。
発明の効果
以上のように本発明は、角板状のチンブタイブで、一般
のチップ固定抵抗器と同様に取り付けができるチップ形
ヒユーズを提供しており、溶断特性も高性能なものとな
り、実用上きわめて有利なものである。
のチップ固定抵抗器と同様に取り付けができるチップ形
ヒユーズを提供しており、溶断特性も高性能なものとな
り、実用上きわめて有利なものである。
図は本発明によるチップ形ヒユーズの一実施例を示す断
面図である。 １・・・・・・角板状基体％２・・・・・・銀または銀
−パラジウム層、３・・・・・・導電線、４・・・・・
・導電線接続部％５・・・・・・樹脂層、６・・・・・
・絶縁樹脂層、７・・・・・・ニッケル層、８・・・・
・・はんだまたは錫の層。
面図である。 １・・・・・・角板状基体％２・・・・・・銀または銀
−パラジウム層、３・・・・・・導電線、４・・・・・
・導電線接続部％５・・・・・・樹脂層、６・・・・・
・絶縁樹脂層、７・・・・・・ニッケル層、８・・・・
・・はんだまたは錫の層。
Claims (1)
- 角板状基体の両端に形成された電極間に過電流が流れた
時に瞬時に溶断する導電線を設け、その導電線を覆うよ
うに緩衝材としての不燃性で柔軟性のある樹脂層を形成
すると共に上記電極の導電線接続部を除いた部分におい
て上記樹脂層を覆うようにして難燃性または不燃性の絶
縁樹脂層を形成し、かつ上記電極が第１層として銀また
は銀−パラジウム層、第２層としてニッケル層、第３層
としてはんだまたは錫の層の三層重ね合わせからなるチ
ップ形ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251299A JPS60143544A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | チツプ形ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251299A JPS60143544A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | チツプ形ヒユ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143544A true JPS60143544A (ja) | 1985-07-29 |
Family
ID=17220737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251299A Pending JPS60143544A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | チツプ形ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143544A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141233A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-13 | オムロン株式会社 | チツプ型ヒユ−ズ |
| US5929741A (en) * | 1994-11-30 | 1999-07-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Current protector |
| JP2024533688A (ja) * | 2021-10-29 | 2024-09-12 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | ヒューズおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251299A patent/JPS60143544A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141233A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-13 | オムロン株式会社 | チツプ型ヒユ−ズ |
| US5929741A (en) * | 1994-11-30 | 1999-07-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Current protector |
| JP2024533688A (ja) * | 2021-10-29 | 2024-09-12 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | ヒューズおよびその製造方法 |
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