JPS60145974A - セラミツク体と金属とを応力なしに結合するろう付け箔 - Google Patents

セラミツク体と金属とを応力なしに結合するろう付け箔

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JPS60145974A JP59255861A JP25586184A JPS60145974A JP S60145974 A JPS60145974 A JP S60145974A JP 59255861 A JP59255861 A JP 59255861A JP 25586184 A JP25586184 A JP 25586184A JP S60145974 A JPS60145974 A JP S60145974A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、応力を吸収する中間層を介在させた２つの活
性ろうの層からなり、セラミツクイΔ、と金属とを応力
なしに結合するろう付は箔に関する。
従来技術 ろう層の熱応力を減少するため、応力を吸収する中間層
を両方のろうλ′弓の間に含むろう付け箔を使用するこ
とは公知である（特許出願第に１８２９６／４９１＋号
　（２６１０１）またはノコ−ルーマルクス　シュタッ
ト工業大学の科学雑誌第１０号、１９６８年）。さらに
活性ろうからなる２つのろう層の間に応力を吸収する金
属フェルトからなる声、′４を挿入した金属−セラミッ
ク構造部月も公知である。
問題点 しかしこれらの結合部またはろう伺は箔では、金属箔を
中間層として使用する場合中間層が非常に厚く、他の場
合熱応力が確実に減少しないので、ろう付は結合部の開
離が時々おこるという欠点がある。また金属フェルトは
わずかな力の伝達しかづ能とせす、金属箔内にある空所
が意に反してろうで満たされ、それにより結合部全体が
もろくなるおそれがある。さらに金属箔を中間層として
使用する場合、ろう付は結合部はろう付は過程における
変動の影響をきわめて受け易い。例えばろう付は温度ま
たはろう付は時間にわずかな変動があっても、ろう付は
結合部の彼になっての安定件が比較的大きい影響を受け
る。
発明の目的 したがって本発明の課題は、これまでより安定なろう付
は結合部を生じ、ろう付けの際ろう付は温度やろう付は
時間が変動してもこれまで公知のろう付は箔より大きい
裕度をもつような、セラミック体と金属とを結合するろ
う付は箔を見出すことにある。
目的を達するための手段 この課題は、中間層が嗣、鉄、ニッケル、Ｃｕ［１ｅま
たはＮｉＦｅ合金からなり、中間層と活性ろう層との間
にそれぞれ銀からなる地層が設けられていることによっ
て解決される。
したがってろう付は箔は多層に構成されている。ろうと
しては、ろう付は温度でセラミックと化学結合するろう
　（いわゆる活性ろう）が使用される。それによりろう
とセラミック８料との特に緊密な結合が行なわれる。酸
化物、窒化物または炭化物のセラミツつては、通常チタ
ンを含む活性ろうが使用される。なぜならば、チタンの
高い親和力によって、セラミックの酸化物１窒化物また
は炭化物の結合部が表面を腐食され、それにより大きい
付着強度のチタン−酸化物、チタン−窒化物またはチタ
ン−炭化物の遷移が生ずるからである。チタン含有活性
ろうは例えば銀、銀−銅、銀−ジルコン、または銅を７
Ｌｉ　４．Ｊとするものが知られている。銅を基拐とす
るものが特に安価である。これらのろうにおけるヂタン
含イコＪ＋目は２ｏないし４３重ｆｉ［％である。
２２ないし２８重量％のチタンを含む銅を基層とするろ
うが特に好ましい。
活性ろうからなるろう付は箔の両方の外層の間には、応
力を吸取する中間層が設けられている。この中間層が銅
、鉄、ニッケル、鉄−ニッケルまたは嗣−ベリリウム合
金からなるようにすることができ、ここで鉄とは低炭素
鋼をいう９廖Ｊ箔がその高い延性のため好ましい。銅箔
の厚さは通常除くべき内部応力の大きさに合わされる。
中間層は通常５０ないし３００ｐｍの厚さをもっている
。
応力を除く中間′冶と活性ろう層との間には、さらに銀
からなる服属がそれぞれ設けられる。
この地層はろう付は結合部の寿命とろう付は過程におけ
るろう付は箔の挙動にとって重要である。この居はきわ
めてＭくてよく、その１ワさは２ないし１ＯＩＪＩ１１
である。地層は刊１々の方法によって形成することがで
き、例えば銅箔または活性ろう居のめつき被覆により、
活性ろう層と中間層との間に銀箔を挿入することにより
、あるいは例えば中間層を活性ろう層と一体にする的に
中間層へ銀粉末を散布することによって形成できる。
実施例 図にはろう付は結合部の描進がボされている。
第１図はセラミック体としての基体８と鋼基体７との間
にあるろう付は箔１を示している。
このろう付は箔１は、２０重量比のチタンを含む銅−チ
タン活性ろうからなるそれぞれ５０ＩＩＩ１１の厚さの
２つの外層２，３と、応力を吸収する厚さｌｏｏｐｍの
銅製中間層４とからできている。中間層としての＠層４
はめっきにより両側を銀からなる地層５および６で彼扮
されている。この服属としての銀層５，６は２ないし３
μｍの厚さしかない。
ろう付は過程は、例えば約２００６Ｑ／ｍｉｎの加熱適
度で真空中において誘導加熱または電気抵抗加熱するこ
とによって行なわれる。同様に不活性カス中で加熱する
ことも可能である。（銀の含有けに応して）このろうの
約８７０ないし８９０°Ｃのろう付はン品度に達すると
、ろうは数秒間ろう（ｔＩけ温度に保持され、続いて約
５０°（、’ｍ　ｉ　ｎの速度で冷却される。
冷却後第２図に示す次のようなろう付は結合部の構造が
得られる。
セラミック、！Ｉ（体２８と鋼シＪ体２７との間にはろ
うＫ・′１２１がある。このろうｉ＝’１２＋に多層桔
正凸が認められる。すなわち基体２８および２７に直接
溝を接して２つの階い層２２および２３が認められ、こ
れらは多分ろうと結合相手との間の遷移層であろう。セ
ラミック基体２８と鋼基体２７との中間には銅層２４が
認められるが、その厚さは著しく減少している。この銅
ｍ２４は、ろう付は結合部中に熱的に生ずる内部応力を
減少する役：刑をもっているだけでなく、ろう付は結合
部全体を通ってチタンの多いもろい金属開用２６が成長
するのも防止する。チタンの多いもろい金属開用２６の
まわりには、地層からの銀が縁２５としである。この銀
縁２５は金属開用２６が合体するのを防止するので、金
属開用２６は微粒のままであり、したがってろう何は結
合部全体がもろくなるのを防止する。同時に延性のある
銀縁２５はろう何は結合部における内部応力の減少にも
寄与する。ろう付は過１１″中銀からなる地層５，６は
、中間層４の銅が活性ろう府２，３へ拡散するのを阻止
する。それにより活性ろう層２゜３においてチタンの望
ましくない希釈したがって融点の上昇が防止される。さ
らに活性ろうチ１゛・］２．３から銅層４へのチタンの
拡散、したがって銅層４の銅の析出硬化が防止される。
このろう付は箔の特別な利点は、セラミックと金属との
間に充分応力なしのきオ〕めで永続的な結合部を形成で
き、ろう付は箔によるろう付は過程において、ろう付は
パラメータである温度や時間の比較的大きい偏差を１１
′谷できることである。
例 ＋００ｐｍの厚さをもつ銅箔の両側に、めっきで２１１
ｍの厚さの銀＋：／ｌが設けられた。続いて銀めっきさ
れた銅箔の両側に、溶融押出し法により２６重■）％の
チタンを含む銅−チタン合金のそれぞれ５０μｍの厚さ
の活性ろう層が設けられた。
こうして作られたろう（＝Ｊけ箔が２０ｍｌ０の厚さの
Ｗ４．にと４１１Ｉｍの厚さのセラミック板１皇との間
に挟まれた。誘導加熱によりろう付は箔と鋼板片が、真
空中において約２００６Ｑ／ｗｉｎの速度で８９０°Ｃ
のろう付は温度にされた。この温度が約２分間保たれ、
それからろう付は結合部が約５０’Ｑ／ｍｉｎの速度で
冷却された。
ろう付は結合部の強さがせん断実験でめられ、その際ろ
う付は結合部は、セラミックがぜん断するまで、せん断
荷重をかけられた請求められた強さは１５ＯＮ／ｍｍ２
であった。
【図面の簡単な説明】
第１図は綱とセラミック体との間に挟まれたろうイ＼Ｊ
り箔のろうイ・」けＯ４ｌにおける断面図、第２図はろ
う付は後におけるろう付は結合部の断面図である。 ｌ・・・ろう付けｉ９．２．３・・・活性ろう層、４・
・・中間層、５，６・・・Ｊ恨Ｋ・１．７・・・鋼Ｊ、
ｌｉ体、８・・・セラミック体（基体） 手続補正書（ツーＩ朗 昭和５゛１年１２月２８日 特許庁長官志賀　！ン　殿 １、事件の表示 昭和５９年キ、ｆ　許　願第２５５８ｆ酉号するろう付
は箔 ３、補正をする者 ４、ｉ件との関係　４１；’「Ｌ’を出願人ｆ９１５）
名称　ダイムラー−−ベンツ　アクチェンケゼルシャソ
１〜４、代　理　人 〒１０３ （Ｇ２３１）氏名弁理土中　平　治。 ；、−、＝、＋、・

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　応力を吸収する中間層を介在させた２つの活性ろう
    の層からなるろう４＝３け箔において、中間層が専・づ
    、鉄、ニッケル、Ｃｕ１ｌｅまたはＮｉＦｅ合金からな
    り、中間層と活性ろう層との間にそれぞれ銀からなる地
    層が設けられていることを特徴とする、セラミック体と
    金属とを応力なしに結合するろう何は箔。 ２　活性ろう層が＠−チタンろうからなることを特徴と
    する特許請求の範囲第１頂に記載のろう付は筋。 ３　嗣−チタンろうが２０ないし４４重爪形のチタンを
    含んでいることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記
    載のろう付は箔。 ４　活性ろう層が３０ないし８０μｍの厚さをもち中間
    層が５（）ないし３００μ田の厚さをもち、地層が２な
    いし］０１＋ｍの厚さをもっていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載のろう付は箔。 ５　地層がめつきにより中間層上に設けられる層からな
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第４項
    に記載のろう伺は箔。
JP59255861A 1983-12-14 1984-12-05 セラミツク体と金属とを応力なしに結合するろう付け箔 Granted JPS60145974A (ja)

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DE3345219A DE3345219C1 (de) 1983-12-14 1983-12-14 Lötfolie zur spannungsfreien Verbindung von Keramikkörpern mit Metall
DE3345219.9 1983-12-14

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JPS60145974A true JPS60145974A (ja) 1985-08-01
JPH0217509B2 JPH0217509B2 (ja) 1990-04-20

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6287469A (ja) * 1985-10-10 1987-04-21 トヨタ自動車株式会社 セラミック部材と金属部材の接合構造とその接合方法
JPH01290569A (ja) * 1988-05-16 1989-11-22 Seiko Instr Inc 接合方法
JPH01313371A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Sumitomo Cement Co Ltd 金属母材とセラミックスとの中間緩衝構造体および接合方法
JPH0292872A (ja) * 1988-09-28 1990-04-03 Kyocera Corp セラミック体と銅材の接合方法
JPH02217191A (ja) * 1989-02-16 1990-08-29 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk セラミックス用クラッドろう材
JP2006346739A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Daia Tool Kogaku Kk 回転切削刃物

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0810710B2 (ja) * 1984-02-24 1996-01-31 株式会社東芝 良熱伝導性基板の製造方法
US4740429A (en) * 1985-07-22 1988-04-26 Ngk Insulators, Ltd. Metal-ceramic joined articles
US4725509A (en) * 1986-02-18 1988-02-16 United Technologies Corporation Titanium-copper-nickel braze filler metal and method of brazing
DE3781882T2 (de) * 1987-02-10 1993-04-29 Nippon Kokan Kk Zwischenstueck zum diffusionsfuegen mit fluessiger phase.
DE3713988A1 (de) * 1987-04-27 1988-11-10 Siemens Ag Anordnung zur flaechenhaften verbindung von thermisch nicht angepassten materialien
DE3837128C2 (de) * 1987-11-05 1993-11-18 Hitachi Metals Ltd Glühkerze für Dieselmotoren
US4963523A (en) * 1987-11-06 1990-10-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Commerce High-Tc superconducting unit having low contact surface resistivity and method of making.
US5149686A (en) * 1987-11-06 1992-09-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce High Tc superconducting unit having low contact surface resistivity
US4785989A (en) * 1987-11-16 1988-11-22 Gte Products Corporation Clad system for brazing to alumina
US4877692A (en) * 1987-11-16 1989-10-31 Gte Products Corporation Clad system for brazing to alumina
DE3813947A1 (de) * 1988-04-26 1989-11-09 Asea Brown Boveri Verfahren zum aufbringen einer aus edelmetallen und/oder edelmetallverbindungen bestehenden katalysatorschicht auf einen traeger aus keramischem material
EP0380200A1 (en) * 1989-01-11 1990-08-01 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Composite foil brazing material
US5042847A (en) * 1989-07-20 1991-08-27 Ford Motor Company Metal to ceramic sealed joint
JP2528718B2 (ja) * 1989-11-30 1996-08-28 いすゞ自動車株式会社 セラミックスと金属の接合方法
DE4031550A1 (de) * 1990-10-05 1992-04-09 Daimler Benz Ag Ballistische schutzpanzerung
DE4031549C1 (ja) * 1990-10-05 1991-09-19 Mercedes-Benz Aktiengesellschaft, 7000 Stuttgart, De
US5372298A (en) * 1992-01-07 1994-12-13 The Regents Of The University Of California Transient liquid phase ceramic bonding
US5234152A (en) * 1992-01-07 1993-08-10 Regents Of The University Of California Transient liquid phase ceramic bonding
US5632435A (en) * 1992-05-27 1997-05-27 Sulzer-Escher Wyss Ag Process for the production of a soldered joint
EP0595254A1 (de) * 1992-10-28 1994-05-04 Degussa Ag Verfahren zum Auflöten von Hartstoffen auf Stähle
DE4319533A1 (de) * 1993-06-12 1994-12-15 Hoechst Ceram Tec Ag Innenlötung bei Metall-Keramik-Verbunden
US5563447A (en) * 1993-09-07 1996-10-08 Delco Electronics Corp. High power semiconductor switch module
RU2104850C1 (ru) * 1994-06-24 1998-02-20 Виктор Никанорович Семенов Припой для пайки изделий и способ их пайки
KR100255027B1 (ko) * 1995-05-17 2000-05-01 니시무로 타이죠 세라믹 금속접합재 및 이를 사용한 세라믹 금속접합체 제조방법 및 이를 이용하여 제작한 진공기밀용기
DE19633486C1 (de) 1996-08-20 1998-01-15 Heraeus Sensor Nite Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit dünnen Leiterbahnen und Anschluß-Kontaktierungsbereichen sowie deren Verwendung
SG89286A1 (en) * 1999-07-12 2002-06-18 Mitsubishi Electric Corp Insulating operating rod and manufacturing method therefor
DE19941815A1 (de) * 1999-09-02 2001-03-08 Abb Patent Gmbh Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie
DE10006734C1 (de) * 2000-02-16 2001-10-11 Joerg Killguss Verfahren zum Verbinden zweier Metalle
GB0023559D0 (en) * 2000-09-26 2000-11-08 Cyrosystems Ltd Method of joining surfaces
US20070231594A1 (en) * 2005-08-12 2007-10-04 John Pereira Multilayer solder article
US20070037004A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 Antaya Technologies Corporation Multilayer solder article
US20080175748A1 (en) * 2005-08-12 2008-07-24 John Pereira Solder Composition
US20070292708A1 (en) * 2005-08-12 2007-12-20 John Pereira Solder composition
US20070036670A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 John Pereira Solder composition
US7452800B2 (en) * 2005-11-09 2008-11-18 The Regents Of The University Of California Bonding a non-metal body to a metal surface using inductive heating
DE102007029031A1 (de) * 2007-06-23 2008-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum dauerhaften Verbinden zweier Komponenten durch Löten mit Glas- oder Metalllot
US20120199393A1 (en) * 2009-09-04 2012-08-09 Shunsaku Yoshikawa Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part
CN102452842A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 碳钢与碳化硅陶瓷的连接方法及制得的连接件
EP2574807B1 (de) * 2011-09-30 2014-11-12 Maxon Motor AG Verbindung zwischen einer Welle und einem Nabenbauteil sowie Verfahren zum Herstellen der Verbindung
DE102014118430A1 (de) 2014-12-11 2016-06-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Aktivhartlotmaterial und Verfahren zur Aktivhartlötung von Bauteilen
CN105906222B (zh) 2016-07-05 2018-08-31 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司 一种钢化真空玻璃
CZ308356B6 (cs) * 2019-04-01 2020-06-17 Vysoké Učení Technické V Brně Způsob výroby keramicko-kovového kompozitu gravitačním litím a keramicko-kovový kompozit vyrobený podle této metody
JP7584384B2 (ja) * 2021-09-30 2024-11-15 高周波熱錬株式会社 ろう付方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56155077A (en) * 1980-04-16 1981-12-01 Mtu Muenchen Gmbh Metal-ceramic member and its manufacture
JPS5730833A (en) * 1980-07-31 1982-02-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd Image intensification method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US625117A (en) * 1899-05-16 Edouard martin
US2724892A (en) * 1950-11-14 1955-11-29 Westinghouse Electric Corp Method for forming metal to ceramic seal
US3107756A (en) * 1958-09-16 1963-10-22 Thomson Houston Comp Francaise Metalized ceramic members
US3513535A (en) * 1964-02-26 1970-05-26 Texas Instruments Inc Method of ceramic brazing
GB1147522A (en) * 1965-07-31 1969-04-02 Nippon Electric Co A composite metal material to be sealed or brazed
US3454374A (en) * 1966-05-13 1969-07-08 Youngwood Electronic Metals In Method of forming presoldering components and composite presoldering components made thereby
US3551997A (en) * 1967-10-06 1971-01-05 Rca Corp Methods for electroless plating and for brazing
US3675311A (en) * 1970-07-02 1972-07-11 Northrop Corp Thin-film diffusion brazing of nickel and nickel base alloys
SU682331A1 (ru) * 1974-04-02 1979-08-30 Предприятие П/Я А-7438 Способ пайки керамики с металлом
DD131145A1 (de) * 1977-05-31 1978-06-07 Siegbert Heise Verfahren zur herstellung einer metall-keramik-verbindung
US4340650A (en) * 1980-06-20 1982-07-20 Gte Products Corporation Multi-layer composite brazing alloy
US4448853A (en) * 1981-04-15 1984-05-15 Bbc Brown, Boveri & Company, Limited Layered active brazing material and method for producing it

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56155077A (en) * 1980-04-16 1981-12-01 Mtu Muenchen Gmbh Metal-ceramic member and its manufacture
JPS5730833A (en) * 1980-07-31 1982-02-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd Image intensification method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6287469A (ja) * 1985-10-10 1987-04-21 トヨタ自動車株式会社 セラミック部材と金属部材の接合構造とその接合方法
JPH01290569A (ja) * 1988-05-16 1989-11-22 Seiko Instr Inc 接合方法
JPH01313371A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Sumitomo Cement Co Ltd 金属母材とセラミックスとの中間緩衝構造体および接合方法
JPH0292872A (ja) * 1988-09-28 1990-04-03 Kyocera Corp セラミック体と銅材の接合方法
JPH02217191A (ja) * 1989-02-16 1990-08-29 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk セラミックス用クラッドろう材
JP2006346739A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Daia Tool Kogaku Kk 回転切削刃物

Also Published As

Publication number Publication date
GB2151173A (en) 1985-07-17
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US4562121A (en) 1985-12-31
JPH0217509B2 (ja) 1990-04-20
GB8431366D0 (en) 1985-01-23
FR2556714A1 (fr) 1985-06-21

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