JPH01290569A - 接合方法 - Google Patents

接合方法

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JPH01290569A
JPH01290569A JP11878488A JP11878488A JPH01290569A JP H01290569 A JPH01290569 A JP H01290569A JP 11878488 A JP11878488 A JP 11878488A JP 11878488 A JP11878488 A JP 11878488A JP H01290569 A JPH01290569 A JP H01290569A
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JP
Japan
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bonding
gold
core
stress relieving
corrosion resistance
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JP11878488A
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Setsuo Shoji
節夫 東海林
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Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は常温付近での耐食性が要求される装飾等に用
いられるジルコニアと金属、ジルコニアと他のセラミッ
クスの接合方法に関するものである。
〔発明の概要〕
銅あるいはニッケルのヤング率の低さに着目し、接合時
に発生する応力を緩和し、金、白金、パラジウムの耐食
性の良い金属で表面を被覆することにより耐食性の良い
応力緩和を有したセラミックスの接合方法を提供する。
〔従来の技術〕
従来、応力緩和材として銅、ニッケル及び純金を用いる
ジルコニアと金属、ジルコニアと他のセラミックスの接
合を行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の接合方法であると、第２図に示すようにジルコニ
ア４と金属等５を接合する応力緩和材８が銅、ニッケル
であり、表面に直接露出しているため、耐環境性（主に
耐食性）が悪く、装飾品等では美観を損ねるという欠点
を有していた。又、金を応力緩和材として用いた場合に
は、耐環境性は良いが、接合部のコストが著しく高価と
なるため実用的でなかった。そこで、本発明は従来のこ
のような欠点を解決するため、耐食性が良く、安い応力
緩和材を有する接合方法を提供することを目的としてい
る。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点を解決するため、この発明は応力緩和材とし
て、ヤング率の低い銅、ニッケルを芯材とし、表面を金
、白金、パラジウム等の高耐食性材料で被覆し、ろう付
により応力緩和材とジルコニア、金属、他のセラミック
スと接合するようにした。
〔作用〕
ろう付時に、芯材の銅、ニッケル表面へ、金、白金、パ
ラジウムが拡散し合金属が形成され、応力緩和を有する
芯材部と耐食性を有する表層からなる応力緩和材を有す
る接合が得られる。
〔実施例〕
（実施例１） 第１図（ａｌは、本発明のろう付前の応力緩和材の断面
を示す。１は芯材、２は被覆材（金、白金、パラジウム
及びその合金）であり被覆材は、１〜５μの範囲で施さ
れている。第１図＋ｂｌは本発明による接合部の断面を
示す。３は芯材１及び被覆材２の合金属、４はジルコニ
ア、５はステンレス（例えば、５ＵＳ３０４）、６は金
を主体としチタン等の活性金属を有するろう材層である
。ここで被覆材２を１〜５μとしたのは１μ以下である
と、ろう付時に拡散し過ぎて応力緩和材の耐食性が保て
ないからであり、上限を５μとしたのはろう付時に拡散
による合金属が厚くなり応力緩和の効果が著しく低下す
るからである。表−１に本発明実施例の接合部品質を示
す。
表−１（芯材ニッケルの例） ＊塩水噴霧でサビが発生するまでの時間（実施例２） 第３図は本発明の他の実施例を示す接合部の断面図であ
る。１は芯材、３は合金属、４はステンレス、６はろう
材層、７は他のセラミックス（例えばアルミナ）である
。表−２に、この実施例による被覆層厚毎の接合部品質
を示す。比較として芯材のみの場合の値を示す。
表−２ ＊塩水噴霧でサビが発生するまでの時間〔発明の効果〕 この発明は以上説明したように、銅、ニッケルの芯材表
面に、金、白金、パラジウム及びその合金を被覆した応
力緩和材を用いることにより、接合部の強度低下を招く
ことなく、耐食性の良い接合部が得られるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明に関わる応力緩和材のろう付前の
断面図、第１図山）は本発明に関わる接合方法による接
合部の断面図、第２図は従来の接合方法による接合部の
断面図、第３図は本発明に関わる他の実施例の接合部の
断面図である。 １・・・芯材 ２・・・被覆層 以上 出願人　セイコー電子工業株式会社 代理人　弁理士　林　　敬　之　助

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ジルコニアと金属、ジルコニアと他のセラミックスとの
    接合において、接合面間に銅あるいはニッケルを芯材と
    し、表面を金及び金合金、白金及び白金合金、パラジウ
    ム及びパラジウム合金により（１〜５μ）被覆された応
    力緩和材を配置し、芯材の融点より作業温度の低いセラ
    ミックス接合用ろう材でろう付したことを特徴とするセ
    ラミックスの接合方法。
JP11878488A 1988-05-16 1988-05-16 接合方法 Pending JPH01290569A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06107472A (ja) * 1992-09-25 1994-04-19 Nippon Cement Co Ltd 窒化珪素系セラミックスと金属との接合方法

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JPS58204881A (ja) * 1982-05-20 1983-11-29 日本航空電子工業株式会社 金属とセラミツクスとの接合方法
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JPS60145974A (ja) * 1983-12-14 1985-08-01 ダイムラ−ベンツ・アクチエンゲゼルシャフト セラミツク体と金属とを応力なしに結合するろう付け箔
JPS6256381A (ja) * 1985-09-05 1987-03-12 トヨタ自動車株式会社 セラミツク部材への金属部材の接合方法

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