JPS6016877A - セラミツクス焼結体と金属部材の接合体およびその製造方法 - Google Patents

セラミツクス焼結体と金属部材の接合体およびその製造方法

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Publication number
JPS6016877A
JPS6016877A JP12158383A JP12158383A JPS6016877A JP S6016877 A JPS6016877 A JP S6016877A JP 12158383 A JP12158383 A JP 12158383A JP 12158383 A JP12158383 A JP 12158383A JP S6016877 A JPS6016877 A JP S6016877A
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JP
Japan
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ceramic sintered
sintered body
metal member
metal
bonded
Prior art date
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Pending
Application number
JP12158383A
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English (en)
Inventor
俊一郎 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6016877A publication Critical patent/JPS6016877A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はセラミックス焼結体と金属部材の接合体および
その製造方法に係り、特にセラミックス焼結体との接合
が困難な鋼材等の金属部材をセラミックス焼結体に接合
させる方法に関りる。
し発明の技術的背県とその問題点1 従来より、セラミックス焼結体を金属部材に接合させる
方法としては、一般にセラミックス焼結体表面にモリブ
デン−マンガンペーストを塗布し、還元雰囲気中で焼成
してメタライスしたり、他の方法で導電層を形成さUだ
のち、ニッケルめっきを施し、ろう付けして金属部材と
接合させる方法が行なわれている。
しかしながら、このような従来の方法では例えば金属部
材が鋼材のようなゼラミックス部材との接合が困難な金
属部材には、はとんど適用できないという欠点があった
[発明の目的] 本発明はセラミックス焼結体との接合が困難な#4月等
の金属部材を簡便にかつ強力にセラミックス焼結体に接
合させたものおJ:びその製造方法を提供することを目
的とする。
[発明の概要コ すなわち、本発明のセラミックス焼結体と金属部材の接
合体およびその製造方法は、セラミックス焼結体との接
合が困難な金属部材をセラミックス焼結体に接合させる
にあたり、予じめ金属部材の接合面にセラミックス焼結
体との接合が可能な金属層を形成させ、この金属層を介
して金属部材をセラミックス焼結体に接合させたものを
提供することを特徴とする。
本発明に使用するセラミックス焼結体としては、アルミ
ナ等の酸化物系セラミックス焼結体、窒化ケイ素、炭化
ケイ素等の非酸化物セラミックス焼結体等があげられる
。非酸化物系セラミックス焼結体を使用する場合は接合
法によっては予じめ酸化処理を施こして接合面に酸化層
を形成しておくことが望ましい。
金属部材としては、例えばINJ等の鉄系金属部材があ
げられる。
金属部材の形状は、後述するように金属部材とクラッド
させる場合には板状、円柱状等の単純形状が適している
また金属層としては、セラミックス焼結体に直接接合さ
せる場合は、タフピッチ電解銅等の酸化を含有する銅、
等が好ましく、半[l[1やろう材によりメタライズし
たセラミックス焼結体に接合させる場合はニッケル、銅
およびこれらの合金で濡れ性の良好なものが適している
。また活性金属によりセラミックス焼結体に直接同相接
合させる場合はチタン、ジルコニウム、アルミニウム、
ゲルマニウム及びこれらの合金等が好ましい。
これら金属層を金属部材の接合面に形成させる方法とし
ては、クラッド法、ろう付は法等があげられる。クラッ
ド法は、金属部材の接合面に異種金属部材を圧延、爆着
、圧着等により重ね合わせ、拡散焼鈍にて金属部材間に
相互拡散を生成せしめ、金属部材間の接合を強化させる
方法である。このようにクラッド法によれば強固な接合
状態を得ることができる。なお拡散焼鈍により異種金属
層を金属部材の接合面に形成させるので、条件によって
は金属間化合物等の脆弱な相が現われるため焼鈍条件に
は充分な注意が必要である。また異種金属層の最終厚さ
は拡散層以上の厚さとする。クラッド法の対象となる金
属は原則として塑性加工できるしのであればよく接合す
る相手のセラミックスに適りる上記金属を選ぶことがで
きる。
このようにして金属層を形成させた金属部材をセラミッ
クス焼結体に接合させる方法としては、結合剤(例、酸
素)と金属との共晶を利用した直接接合法、メタライズ
処理後半田やろう月を使用する方法、活性金属にJζる
セラミックス焼結体との同相接合法等があげられる。い
ずれも接合条件は異種金属層の融点以下で異種金属層が
脆化しない雰囲気で行なう。
なお上記した共晶を利用り゛る直接接合法は、例えば酸
素を含有する銅をセラミックス焼結体に接触配置し、不
活性雰囲気中で1065℃(共晶合金の融点)〜108
3°C(銅の融点)で加熱して接合させる方法である。
またここでいう固相接合法とはチタンなどの活性金属と
セラミックス焼結体との界面ζ゛の反応を用いて強固な
接合を得るものである。
このJ:うにして得られる接合体は金属層の融点以下お
よび金属層が脆化しない雰囲気で使用するのが好ましい
[発明の実施例] 次に本発明の実施例について説明づる。
実施例1 厚さ10n++cの鋼板(SS41)ど叩’e52 m
m(7) ニッケル板とを冷間圧延により圧むし、還元
雰囲気中で800℃、1時間加熱して拡散焼鈍すること
によりクラッドさせた。一方アルミナ製のセラミックス
焼結体にモリブデン−マンガンペーストを塗布し焼成L
ノでメタライズしたのら、このメタライズ而と鋼板のニ
ッケル面とを銀ろうをはさんで重ね合わせ、−850℃
で20分間加熱して接合させた。このようにして得られ
た接合体の接合強度(剪断強度)は25 ka/−であ
った。なお上記の試験において破断は銀ろう内で生じた
実施例2 厚さ5mmの鋼板(S CM 435 H”)と厚さ0
゜5mmのタフピッチ電解銅板とを実施例1と同様にし
てクラッドさせた。一方窒化ケイ素製のセラミックス焼
結体を空気中で1290℃、10時間加熱して酸化し、
これに前記クラッドさせたタフピッチ電解銅板を接触耐
直させた状態で不活性雰囲気中1078℃で30分間加
熱して接合させた。
このようにして得られた接合体の接合強度は10.5k
G/mイであった。
[発明の効果] 以上説明したように本発明方法によれば、セラミックス
焼結体との接合が困難な鋼材等の金属部材を簡便にかつ
強力にセラミックス焼結体に接合させることができる。
特に、金属部材に鋼材を用いた接合体はセラミックスの
特性と構造材として優れたf14t、1の特性を複合す
ることができ新しいタイプの構造材としての使用が期待
できる。
代理人弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)セラミックス焼結体に、セラミックス焼結体との
    接合が可能な金fA層を介して前記金属層とは異なる金
    属部材を接合してなるセラミックス焼結体と金属部材の
    接合体。 (2)金属部材と金属層とはクラッドにより接合された
    ものである特許請求の範囲第1項記載のセラミックス焼
    結体と金属部材の接合体。 (3)金属部材は鋼材である特許請求の範囲第1項また
    は第2項記載のセラミックス焼結体と金属部Iの接合体
    。 (4>セラミックス焼結体との接合が困難な金属部材を
    セラミックス焼結体に接合させるにあたり、予じめ金属
    部材の接合面にセラミックス焼結体との接合が可能な金
    属層を形成させ、この金属層を介して金属部材をセラミ
    ックス焼結体に接合ざUることを特徴とするセラミック
    ス焼結体と金属部材の製造方法。 (5)金属部材は鋼材である特許請求の範囲第1項記載
    のセラミックス焼結体と金属部材の製造方法。 (6)異種金属層の形成はクラッドににる特’Fii^
    求の範囲第4項または第5項記載のセラミックス焼結体
    と金属部材の製造方法。
JP12158383A 1983-07-06 1983-07-06 セラミツクス焼結体と金属部材の接合体およびその製造方法 Pending JPS6016877A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63187684A (ja) * 1987-01-30 1988-08-03 株式会社東芝 回路基板

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JPS63187684A (ja) * 1987-01-30 1988-08-03 株式会社東芝 回路基板

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