JPS60149196A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents

プリント基板およびその製造方法

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JPS60149196A
JPS60149196A JP59004677A JP467784A JPS60149196A JP S60149196 A JPS60149196 A JP S60149196A JP 59004677 A JP59004677 A JP 59004677A JP 467784 A JP467784 A JP 467784A JP S60149196 A JPS60149196 A JP S60149196A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 この発明はプリント基板およびその製造方法に関するも
のである。
〔発明の背景〕
従来、プリント基板としては、樹脂板に配線層が形成さ
れた樹脂プリント基板かある。し力）し、電子機器の小
形化が進むにつれて、プリント基板上への部品実装密度
が上昇してし）るので、実装音１３品から発せられる熱
量が増大しているのに対し、樹脂プリント基板は放熱性
が十分てはないため、プリント基板近傍の温度が上昇し
、実装′ｒ′ｉＢ品の機能低下を起こし、大きな問題と
なっている。そこで、実装部品に放熱用フィン等を設け
ることも行なわれているが、この場合には実装部品が高
価になるという欠点がある。また、実装部品が増大する
と、樹脂プリント基板は曲げ剛性が小さいから、プリン
ト基板にそりが生ずるので、プリント基板を本体に差込
むことが不能となり、差込めたとしても近接するプリン
ト基板と接触して、回路に重大な影響を与えることがあ
る。さらに、樹脂プリント基板はシールド効果が悪いた
め、ノイズ等を防止することができない。
〔発明の目的〕
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、放熱性が良好で、曲げ剛性が太き（、かつシールド
効果の良いプリント基板およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
〔発明の概要〕
この目的を達成するため、この発明においては、配線層
が設けられておらず、貫通穴が設けられ、その貫通穴内
に樹脂が充填され、かつその樹脂の中央部にリード線用
穴が設けられた金属板と、配線層およびスルホールが設
けられた樹脂板とを、上記リード線用穴の中心線と上記
スルポールの中心線とを一致させて直接または樹脂層を
介して接着または圧着する。また、このようなプリント
基板を製造するため、金属板に穴位置指示手段を用いて
穴あけ装置またはプレス装置により貫通穴を設け、その
貫通穴内に樹脂を充填し、上記穴位置指示手段を用いて
穴あけ装置により上記樹脂の中央部にリード線用穴を設
け、その金属板と配線層およびスルホールが設けられた
樹脂板とを、上記リード線用穴の中心線と上記スルホー
ルの中心線とを一致させて接着する。
〔発明の実施例〕
第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を示す断面
図である。図においてｌはアルミニウム板、２はアルミ
ニウム板ｌに設けられた貫通穴、３は貫通穴２内に充填
された樹脂、４は樹脂３の中央部に設けられたリード線
用穴、５は樹脂板、６は樹脂板５に設けられた配線層、
７は樹脂板５−に設けられたスルホール、８は接着用シ
ート、９は接着用シート８に設けられた穴で、アルミニ
ウム板１と樹脂板５とが接着用シート８により接着され
ており、リード線用穴４、スルホール７および穴９の中
心線が一致している。１０はアルミニウム板１の表面の
一部に設けられた絶縁膜である。
このプリント基板においては、樹脂板５にアルミニウム
板ｌが接着′されているから、放熱性が良好であり、ま
た曲げ剛性が大きく、さらにシールド効果が非常によい
。とくに、アルミニウム板１には配線層が設けられてい
ないので、表面の一部のみに絶縁膜１０が設けられてい
るだけであるから、放熱性が著しく良い。また、金属板
としてアルミニウム板１を用いているから、重量が大き
くなることはない。
つぎに、第１図に示したプリント基板を製造する方法を
第２図により説明する。まず、ＮＣ（ｎｕ−ｍｅｒｉｃ
ａｌ　ｃｏｎｔｒｏｌ　）作画またはフィルム原稿で、
リード線用穴４の中心位置のデータを有するＮＣテープ
を作成する。つぎに　そのＮＣテープの指示に−従って
穴あけをするＮＣボール盤の所定位置に接着用シート８
を付着させたアルミニウム板ｌを固定し、ＮＣボール盤
に第１のドリルを取付け、ＮＣボール盤で穴あけを行な
うことにより、アルミニウム板ｌ、接着用シート８に貫
通穴２、穴９を設ける（第２図（ａ））。ついで、シル
ク印刷またはローラ等で貫通穴２内に樹脂３を充填し、
熱乾燥または紫外線等で樹脂３を硬化させる（第２図（
ｂ））。
つきに、アルミニウム板ｌを上記ＮＣボール盤の上記所
定位置に固定するとともに、そのＮＣボール盤に上記第
１のドリルよりも径の小さい第２のドリルを取付けたの
ち、上記ＮＣテープを用いて上記ＮＣホール盤により穴
あけを行なうことによ′す、樹脂３の中央部にリート線
用穴４を設ける（第２図（Ｃ））。ついて、アルミニウ
ム板■と配線層６およびスルホール７を有する樹脂板５
とで、リード線用穴４、スルホール７、穴９の中心線か
一致するように、接着用シート８を挾み込む（第２図（
ｄ））。つぎに、これをプレス装置により熱圧着する（
第２図（ｅ））。このとき、接着用シート８の穴９の径
が小さくなる。最後に、アルミニウム板ｌの表面の必要
個所に印刷により絶縁膜１０を設けたのち、外形加工を
行なう。
この製造方法においては、貫通穴２の中心線とリード線
用穴４の中心線とが一致することに着目して、同一のＮ
Ｃテープを使用して穴あけを行なうことにより、貫通穴
２、リード線用穴４を設けるから、穴あけ作業が非常に
容易であり、かつリード線用穴４を貫通穴２の中央部に
精度よく設けることが可能である。
なお、上述実施例においては、金属板としてアルミニウ
ム板ｌを用いたが、金属板としては全ての金属からなる
板たとえば鉄板、銅板、アルミニウム合金板等を用いる
ことができ、鉄板を用いたときには価格が安価となり、
銅板を用いたときには放熱性が非常に良好となり、アル
ミニウム合金板を使うと軽量化できる。また、金属板を
樹脂板５よりも大きくしてもよく、この場合には放熱性
がさらに良好となる。さらに、加熱状態で曲げ加工を行
なうことにより、断面をＬ字形、口字形にし、また−は
箱形にすれば、保持機能、シールド、回路保護を兼ねる
ことができる。また、上述実施例においでは、接着用シ
ート８に穴９を設けたが、穴９を設けなくともよく、こ
の場合にも実装部品のリード線か接着用シート８を貫通
できる。さらに、上述実施例においては、接着用シート
８でアルミニウム板ｌと樹脂板５とを接着したが、接着
剤等でアルミニウム板１と樹脂板５とを接着してもよい
。
さらに、上述実施例においては、ＮＣボール盤により貫
通穴２を設けたが、他の穴あけ装置によ　・り貫通穴２
を設けてもよ（、またＮＣテープを用いてプレス金型を
作り、そのプレス金型を用いてプレス装置でプレス加工
することにより、貫通穴２を設けてもよい。また、上述
実施例においては、穴位置指示手段としてＮＣテープを
用いたか、他の穴位置指示手段を使用してもよい。さら
に、アルミニウム板１に貫通穴２を設ける前に、機械的
処理または陽極酸化処理等の電気化学的処理を施し、ア
ルミニウム板１の表面を粗面化すれば、放熱性および接
着性を良好にすることが可能である。
また、第３図（ａ）に示すように、樹脂板５のアルミニ
ウム板ｌを接着する面のスルホール７近傍に導体層６ａ
を形成すれば、第３図（ｂ）に示すように、樹脂板５に
アルミニウム板ｌを接着したとき、接着用シート８がス
ルホール７内に流入するのを防止することかできる。
〔発明の効果〕 以上説明したよう１こ、この発明に係るプリン！・基板
においては、放熱性か良好であるから、部品実装密度が
高く、実装部品から発せられる熱量か多（でも、実装部
品の機能か低下することがなく、放熱用フィン等を有す
る高価な実装部品を用いる必要がない。また、曲げ剛性
か大きいから、実装部品が増大したとしても、プリント
基板にそりが生ずることがないので、プリント基板を本
体に差込むのが容易であり、近接するプリント基板と接
触することもない。さらに、シールド効果が良いため、
ノイズ等を有効に防止することができる。
したがって、プリント基板の適用範囲を大幅に拡大する
ことが可能である。さらに、半田面には金属面がないの
で、半田付の自動化が容易にてきる。
また、この発明に係るプリント基板の製造方法において
は、同一の穴位置指示手段を用いて貫通穴の中央部にリ
ード線用穴を設けるから、貫通穴の中央部にリード線用
穴を精度よくかつ非常に容易に設けることができる。こ
のため、リード線用穴の位置の精度が極めて高いので、
自動部品挿入機によるプリント基板への部品挿入を良好
に行なうことが可能である。このように、この発明の効
果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を示す断面
図、第２図は第１図に示したプリント基板の製造方法の
説明図、第３図はこの発明に係る他のプリント基板の一
部を示す断面図である。 １・・・アルミニウム板 ２・・・貫通穴 ３・・・樹脂 ４・・・リード線用穴 ５・・・樹脂板 ６・・・配線層 ７・・・スルホール ８・・・接着用シート 代理人弁理士　中村純之助 オ°１　図 十２ＶＡ１ 十２　同

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）配線層が設けられておらず、貫通穴が設けられ、
    その貫通穴内に樹脂が充填され、かつその樹脂の中央部
    にリード線用穴が設けられた金属板と、配線層およびス
    ルポールが設けられた樹脂板とを、上記リード線用穴の
    中心線と上記スルホールの中心線とを一致させて直接ま
    たは樹脂層を介して接着または圧着したことを特徴とす
    るプリント基板。
  2. （２）上記金属板の表＋ｈｉが機械的または電気化学的
    に粗面化処理を施されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載のプリント基板。
  3. （３）金属板に穴位置指示手段を用いて穴あけ装置また
    はプレス装置により貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
    を充填し、上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置によ
    り上記樹脂の中央部にリード線用穴を設け、その金属板
    と配線層およびスルホールが設けられた樹脂板とを、上
    記リード線用穴の中心線と上記スルホールの中心線とを
    一致させて接着することを特徴とするプリント基板の製
    造方法。
  4. （４）」二記穴位置指示手段としてＮＣテープを用いる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のプリント
    基板の製造方法。
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