JPH0377393A - 配線基板装置 - Google Patents

配線基板装置

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JPH0377393A
JPH0377393A JP1213091A JP21309189A JPH0377393A JP H0377393 A JPH0377393 A JP H0377393A JP 1213091 A JP1213091 A JP 1213091A JP 21309189 A JP21309189 A JP 21309189A JP H0377393 A JPH0377393 A JP H0377393A
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wiring substrate
rigid
metal plate
rigid wiring
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Toshisuke Ozaki
利介 尾崎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はフレキシブル配線基板の少なくヒも一部にリ
ジッド配線基板を接着した配線基板装置に関するもので
ある。
（従来の技術］ 第８図は従来の配線基板装置を示す概略図である。図に
おいて、１はフレキシブル配線基板、２はフレキシブル
配線基板ｌの一端側に取り付けられたリジッド配線基板
で、リジッド配線基板２は樹脂板と樹脂板に形成された
配線層とから構成されている。３はフレキシブル配線基
板１の他端側に取り付けられたリジッド配線基板である
。
〔発明が解決しようとする課題１ このような配線基板装置においては、リジッド配線基板
２部に熱を発生する電子部品を搭載すると、電子部品か
ら発せられた熱によって電子部品、フレキシブル配線基
板１１リジツド配線基板２が損傷する。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、電子部品、フレキシブル配線基板、リジッド配線基板
が損傷するこヒのない配線基板装置を提供することを目
的とする。
〔課題を解決するための手段） この目的を達成するため、この発明においては、フレキ
シブル配線基板の少なくとも一部にリジッド配線基板を
接着した配線基板装置において、上記フレキシブル配線
基板の上記リジッド配線基板が接着された部分、上記リ
ジッド配線基板の少なくとも一方に金属板を接着する。
［作用］ この配線基板装置においては、金属板を有するから、放
熱性が良好である。
（実施例］ 第１図はこの発明に係る配線基板装置を示す概略図、第
２図は第１図に示した配線基板装置の一部を示す断面図
である。図において、５はフレキシブル配線基板ｌの樹
脂板、６は樹脂板５の両面に形成された配線層、７はリ
ジッド配線基板２の樹脂板、８は樹脂板７の両面に形成
された配線層、９はフレキシブル配線基板１とリジッド
配線基板２とを接着する接着剤、ＩＯは配線層６．８を
接続するスルーホール、４は金属板、１１は金属板４の
曲げ部、１２は曲げ部１１に設けられた取付用穴、１３
は金属板４に設けられた貫通穴、１４はｎ通入１３内に
充填された樹脂、１５は樹脂１４の中央に設けられたリ
ード線用穴で、リード線用穴１５の中心線はスルーホー
ルＩＯの中心線と一致している６　１６はリジッド配線
基板２と金属板４ヒを接着する接着剤である。
この配線基板装置においては、金属板４を有するから、
放熱性が良好であるので、リジッド配線基板２部に熱を
発生する電子部品を搭載した起しても、電子部品から発
せられた熱によって電子部品、フレキシブル配線基板１
、リジッド配線基板２が損傷することはなく、高密度に
配線することができ、設計が自由になる。また、曲（ｆ
部１１を筐体（図示せず）に取り付ければ、電子部品か
ら発せられた熱が金属板４を介して筐体に放出されるか
ら、フレキシブル配線基板１等が損傷するのを有効に防
止することができる。
第３図はこの発明に係る他の配線基板装置を示す概略図
、第４図は第３図に示した配線基板装置の一部を示す断
面図である。図において、１７．１８はリジッド配線基
板、１９はリジッド配線基板１７の樹脂板、２０は樹脂
板１９の両面に形成された配線層、２１はリジッド配線
基板１８の樹脂板、２２は樹脂板２１の両面に形成され
た配線層、２３はフレキシブル配線基板１とリジッド配
線基板１７εを接着する接着剤、２４はフレキシブル配
線基板ｌとリジッド配線基板１８とを接着する接着剤、
２５は金属板、２６は金属板２５の両面に設けられた絶
縁層、２７は絶縁層２６上に形成された配線層、２８は
金属板２５の曲げ部、２ｇは曲げ部２８に設けられた取
付用穴、３０は金属板２５に設けられた貫通穴、３１は
貫通穴３０内に充填された樹脂、３２はリジッド配線基
板１７と金属板２５とを接着する接着剤、３３は配線層
２０．２２．２７を接続するスルーホールで、スルーホ
ール３３は樹脂１４の中央を貫通している。
この配線基板装置においては、金属板２５を有するから
、放熱性が良好であるので、リジッド配線基板１７．１
８部に熱を発生する電子部品を搭載したとしても、電子
部品から発せられた熱によって電子部品、フレキシブル
配線基板ｌ、リジッド配線基板１７．１８が損傷するこ
とはなく、高密度に配線することができ、設計が自由に
なる。
また、曲げ部２８を筐体（図示せず）に取り付ければ、
電子部品から発せられた熱が金属板２５を介して筐体に
放出されるから、フレキシブル配線基板１等が損傷する
のを有効に防止することができる。
第５図はこの発明に係る他の配線基板装置を示す概略図
、第６図は第５図に示した配線基板装置の一部を示す断
面図である。図において、３４．３５はリジッド配線基
板、３６はリジッド配線基板３４の樹脂板、３７は樹脂
板３６の両面に形成された配線層、３８はリジッド配線
基板３５の樹脂板、３９は樹脂板３８の両面に形成され
た配線層、４０はフレキシブル配線基板１とリジッド配
線基板３４とを接着する接着剤、４１はフレキシブル配
線基板１とリジッド配線基板３５とを接着する接着剤、
４２は金属板、４３は金属板４２の両面に設けられた絶
縁層、４４は絶縁層４３上に形成された配線層、４５は
金属板４２の延長部、４６は延長部４５に設けられた取
付用穴、４７は金属板４２に設けられた貫通穴、４８は
貫通穴４７内に充填された樹脂、５３はリジッド配線基
板３５と金属板４２とを接着する接着剤、４９はリジッ
ド配線基板、５０はリジッド配線基板４９の樹脂板、５
１は樹脂板５０の両面に形成された配線層、５２は配線
層３７．３９．４４．５１を接続するスルーホールで、
スルーホール５２は樹脂４８の中央を貫通している。
この配線基板装置においては、金属板４２を有するから
、放熱性が良好であるので、リジッド配線基板３４．３
５．４９部に熱を発生する電子部品を搭載したヒしても
、電子部品から発せられた熱によって電子部品、フレキ
シブル配線基板１、リジッド配線基板３４．３５．４９
が損傷することはなく、高密度に配線することができ、
設計が０山になる。また、延長部４５を筐体（図示せず
）に取り付ければ、電子部品から発せられた熱が金属板
４２を介して筐体に放出されるから、フレキシブル配線
基板１等が損傷するのを有効に防止することができる。
第７図はこの発明に係る他の配線基板装置を示す概略図
である。図において、ｌａ、ｌｂはフレキシブル配線基
板、５５．５６はフレキシブル配線基板１ａの一端側に
取り付けられたリジッド配線基板、５７．５８はフレキ
シブル配線基板１ｂの一端側に取り付けられたリジッド
配線基板、５９はリジッド配線基板５６．５７に接着さ
れた金属板、３ａ、３ｂはフレキシブル配線基板１ａ、
！、　ｂの他端側に取り付けられたリジッド配線基板で
ある。
この配線基板装置においては、金属板５９を有するから
、放熱性が良好であるので、リジッド配線基板５５〜５
８部に熱を発生する電子部品を搭載したヒしても、電子
部品から発せられた熱によって電子部品、フレキシブル
配線基板１ａ、１ｂ１リジツド配線基板５５〜５８が損
傷することはなく、高密度に配線することができ、設計
が０山になる。
なお、上述実施例においては、樹脂板５．７等、金属板
２５等の両面に配線層６．８．２７等を形成したが、樹
脂板、金属板の片面にのみ配線層を形成してもよく、ま
た樹脂板に多層の配線層を形成すれば、配線を高密度化
することができる。さらに、金属板４等ヒしては、アル
ミニウム板、アルミニウム合金板、鉄板、銅板等を用い
ることができる。
［発明の効果１ 以上説明したように、この発明に係る配線基板装置にお
いては、金属板を有するから、放熱性が良好であるので
、リジッド配線基板部に熱を発生ずる電子部品を搭載し
たとしても、電子部品から発せられた熱によって電子部
品、フレキシブル配線基板、リジッド配線基板が損傷す
ることはなく、高密度に配線することができ、設計が０
山になる。
このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係る配線基板装置を示す概略図、第
２図は第１図に示した配線基板装置の一部を示す断面図
、第３図はこの発明に係る他の配線基板装置を示す概略
図、第４図は第３図に示した配線基板装置の一部を示す
断面図、第５図はこの発明に係る姐の配線基板装置を示
す概略図、第６図は第５図に示した配線基板装置の一部
を示す断面図、第７図はこの発明に係る他の配線基板装
置を示す概略図、第８図は従来の配線基板装置を示す概
略図である。 １、、ｌａ、ｌｂ・・・フレキシブル配線基板２・・・
リジッド配線基板 ４・・・金属板 １７．１８・・・リジッド配線基板 ２５・・・金属板 ３４．３５・・・リジッド配線基板 ４２・・・金属板 ４９・・・リジッド配線基板 ５５〜５８・・・リジッド配線基板 ５９・・・金属板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．フレキシブル配線基板の少なくとも一部にリジッド
    配線基板を接着した配線基板装置において、上記フレキ
    シブル配線基板の上記リジッド配線基板が接着された部
    分、上記リジッド配線基板の少なくとも一方に金属板を
    接着したことを特徴とする配線基板装置。
JP1213091A 1989-08-21 1989-08-21 配線基板装置 Pending JPH0377393A (ja)

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