JPS6015151A - 制電性ポリエステル積層フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は制電性ポリエステル積層フィルムに関し、殊に
各種素材との接着性が良好であると共に優れた制電性を
有するポリエステル積層フィルムに関するものである。

ポリエステル（以下ＰＥ５Ｔという）フィルムは１例え
ば−６０〜１５０°Ｃという広い温度範囲にＵって安定
した性質を示し、強力で寸法安定性、耐油性、耐薬品性
、耐温性、透明性等に優れており、衛生」−も安全であ
るので、各種材料の包装用として極めて好ましいもので
ある。しかしＰＥ５Ｔフイルムは他の素材との接着性が
極めて悪いので、製袋時の接着や表面コート、印刷加工
等が困難であるという問題がある。

またＰＥ５Ｔフイルムは重合体自体が高度の電気絶縁Ｐ
１を看しているので４１２電し劾く、加ｆ時或はＩＩｖ
扱い時に静゛市気障害を起こ１．易い。殊に低湿度の環
境下では静電気の発生か茗しく、粉体や乾燥物の包装に
障害となる他、印刷時のスパーク放７（ｉによる加ｒ゛
速度の低ト、安全トの問題、製図用においては消字の際
に生じるゴム粉伺着、オフセント印刷での自動給紙性障
害（２〜３枚の共づれが生じる）、投影器用の塵垢伺着
等例を−１−げるど数多くの障害に悩まされている現状
である。又粉体、フレークの被包装物、特にこれ笠か乾
燥状態にある場合、包装袋の中で被包装物体が摩擦帯電
によって袋に伺着し、外観を害するばかりでなく自動製
袋時のヒートシール％ｊ３に被包装物の一部かかめ込ま
れ、充分な内容物の保護は不ＩＩ丁能となる。＃＋５に
真空包装、べ）凍食品包装においては被包装物の突起に
よって包材か局部的に大きい力を受け包材にピンホール
、突刺し９による包材の破壊かノＩし易い。かかる目的
にはポリアミド系のフィル１、か用いられているものの
渚沸又は高温法気或は加圧熱水によるし）・ル）・処理
によって、耐熱水慴か弱い為処理後の力学的に１賀が著
しく低ドし、包装用袋を例にとれば破袋が生し易い。こ
の破袋は処理後箱詰、輸ｊ送、４ｉｊ役、展小等の各作
業によって牛しる物流１−の問題がある為ＩＩｊ黄な問
題である。、Ａｆｆｌ１／ｊ＋ｌ性を伺り、する方法は
塗Ａｊタイプの帯電防ＩＩ−剤を公知の力Ｖ、で塗＆（
ｉする方法や帯電防１［削を練込んで＋１質を改良する
方法によってイ１）られるが、ポリエステルフィルムに
関しては得られていない。

これは繊維状物とフィルムのような平面状物とはその製
造法も異にし、形状的にも異なり又加［、使用面も全く
異なる為、同じ帯′重重１１−性といっても霊求される
１１）１電現象は一！ｉ＼〈異なっている。特に低湿度
での帯電防１１−性もｆｌ）られていない■見ＡＪ＜で
ある。かかる山場の要求に対し従来のフィルムでは不満
足であった。しかも従来のＰＥ５Ｔフイルムでは１１ノ
１電セ１を高めようとする接着に１が低下する傾向があ
り、制電＋１と接着性を兼備したＰＥ５Ｔフイルムは開
発されていない。

尚−ＱｐのＰＥ５Ｔフイルムにおいては、他のフィシ（
／ムやコーティング塗膜、印刷インキ等との接／ＩにＩ
を高める為、・ｌ’ｌ　Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔフィルムの表面
にインシアネーＩ・系、ポリエチ１／ンイミン系、右機
チクン系τよりなるド引層（アンカーコーＩ・層）を、
没ける方法、・２・表面をコロナ放電処理する方法、・
３・他の極Ｐ１モノマーの共重合性やポリマーブレンド
法、等か採用されているが、何れも処理上程か増えるの
で製造コスＩ・が高くなる。しかもＰＥ５Ｔの物＋１は
純粋なものはと良好であるので、共重合やポリマーブレ
ンドを行なうとフィルムの物に１、殊に耐熱Ｍや」Ｖ、
安定性及び力学的品持＋１か低ドしてくる。またＰＥ５
Ｔフイルムは回収して（１利用することも多いが、１−
記の様な接ｒ１＋１改入処理法では溶融出生時に重合体
が熱劣化を起こしたりゲル化することも多い。

−力本発明名客か確認したところによれば、ＰＥ５Ｔの
前述の様な特性は、後でも詳述する如く１５０°Ｃで加
熱したときの畜度増加と害接な相関関係をイｊしており
、殊に前述の様に優れた諸特に１紮有するものは前記畜
度増加が３５ＸＩＯ−３ｇ／ｃｍ”以１−であることを
確認した。ところがこの様に糸瓜増加か大きいというこ
とは高結晶性であることを仕味し、１）ｉ述の様な接着
＋Ｉが悪いという問題か端的に現われてくる。しかもこ
の様な高結晶セｌ　Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔフィル１、の帯′市
＋１は極めて大きいので、前述の様な静電気障害につい
ても何らかの措置を講しる必要かある。

本発明名等はこうした事情に若１−ＩＬ、ＰＥ５Ｔの有
する本来の特＋１を損なうことなしに各種素材（コーテ
ィング塗１１りや印刷インキ、他の積層用フィルム等を
含む）との接着性を改善すると共に、静電気障害も生じ
ることのないＰＥ５Ｔフイルムを開発しようとして種々
研究を行なってきた。本発明はこうした研究の結果完成
されたものであって、該制電Ｐ１ポリエステル積層フィ
ルムの構成とは、 （Ａ）１５０’ｃ！で３０分間熱処理したときの畜度増
加か３５Ｘ１０−３ｇ／ｃｍ　以−１−の高結晶性ＰＥ
５Ｔよりなる基層（Ａ）の少なくとも片面に、 （Ｂ）下記（Ｂ−１）の低結晶性共重合ＰＥ５Ｔ：５〜
６０重量％と、同（Ｂ−２）の共重合ＰＥ５Ｔ：３０重
量％以下、及び同（Ｂ−３）の高結晶性ＰＥ５Ｔ：１０
重量％以上を含有する配合物からなる表層（Ｂ） （Ｂ−１）：１５０°Ｃで３０分間熱処理したときの密
度増加が３０Ｘ　１０−３ｇ／ａｍ３以下である低結晶
性共重合 ＰＥ５Ｔ、 （Ｂ−２）　ニブロック共重合ＰＥ５Ｔ、（Ｂ−３）：
　１５０°Ｃで３０分間熱処理したときの密度増加が３
５Ｘ　ｌ　Ｏ−３ｇ／ｃｍ”以［−である高結晶性ＰＥ
５Ｔ、 を積層してなり、前記基層のスタチックオネストメータ
ーで測定した帯電圧の半減期が６０秒以下であると共に
、積層フィルム全体に占める前記表層の構成比を１〜７
０重量％とじてなるところに要旨を有するものである。

本発明においては、熱処理時の冨度増加が３５Ｘ　ｌ　
Ｏ−３ｇ／ｃｍ”以」−を示す高結晶性ＰＥ５Ｔよりな
る基層（Ａ）によってフィルム全体の物理的及び化学的
性質並びに耐熱性や寸法安定性等の要求特性を保障する
と共に、該基層（Ａ）に後述する様な制電処理を施して
それ自身の帯電性の半減期を６０秒以下とすることによ
って積層フィルム全体に制電性を与える一方、前記低結
晶性共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−１）とブロック共重
合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−２）及び高結晶性Ｐ　Ｅ　Ｓ
　Ｔ　（Ｂ−３）との特定比率配合物からなる表層（Ｂ
）によって接着性を改善したもので、従来のＰＥ５Ｔフ
イルムでは到底得ることのできなかった制電性と接着性
を兼備した積層フィルムを提供し得るものである。

」−記表層（Ｂ）を構成する素材は、前述の如く熱処理
時の密度増加が少ない低結晶性共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　
（Ｂ−１）とブロック共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−２
）及び熱処理時の電度増加が大きい高結晶性Ｐ　Ｅ　Ｓ
　Ｔ　（Ｂ−３）を特定量ずつ配合しフィルム状とした
ものであって、この表層（Ｂ）は基層（Ａ）との親和力
が犬きく該基層（Ａ）と強固に接着すると共に、印刷イ
ンキやコーティング塗膜等との接着性も優れており、更
には煮沸処理やレトルト処理にも耐える耐熱水性及び耐
熱性を有しているので、積層フィルム全体としての耐層
間剥離性が良好であると共に、印刷処理やラミネート加
］−等も容易に行なうことができる。

−１−記低結晶性共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−１）の
製造に使用するジカルボン酸又は縮重合可能な誘導体と
しては、テレフタル酸、イソフタル酸、１．５−（又は
２，６−又は２，７）−ナフタレンジカルボン酸、４．
４′−ジフェニレンジカルボン酸、ビス（ｐ−力ルポギ
シフェニル）メタン、エチレン−ビスーｐ−安、９、香
酸、４．４−ジフェニルオキシカルボン酸、エチレンビ
ス（ｐ−オキシ安息香酸）、ｌ、３−１−リメチレンー
ビス（ｐ−オキシ安息香１１）、１．４−テトラメチレ
ン−ビス（ｐ−オキシ安息香酸）及び４．４′−スルホ
ニルジ安息香酸等が挙げられ、またグリコールとしては
、エチレン、１．３−トリメチレン、１，４−子トラメ
チレン、１．６−へキサメチレン、１゜８−オクタメチ
レン、１．１０−デカメチレン等のグリコール、シクロ
ヘキサン−１，４−ジオール、１．４−シクロヘキサン
ジメタツール、２゜２．４−テトラメチル−１，３−シ
クロブタンジオール及び２，２−ジメチル−１，３−プ
ロパンジオール等、或はｐ−シー（ヒドロキシメチル）
−ベンゼンやＰ−ジー（β−ヒドロキシエト＊シ）−ベ
ンゼンの様なアルアルキレングリコール等が挙げられる
。また該ＰＥ５ＴＩ７１変性に使用する代表的な酸とし
ては上記の他アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、ア
ゼライン酸、セパシン酸及び１．４−シクロヘキサンカ
ルボン酸等か、また変性用の代表的なグリコールとして
はに記の他ヘンタメチレングリコール、ヘプタメチレン
グリコール、エイコサンメチレングリコール、ノナンメ
チレングリコール、ドデカンメチレングリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエ
チレングリコール、１．３−プロパンジオール、１，３
−ブタンジオール及び２　、２　、４−１＝リメチルペ
ンクンジオール等がノ、々挙げられるが　低結晶性共重
合ＰＥ５Ｔを構成する酸成分及びグリコール成分はもと
よりこれらに限定される訳ではない。但し本発明の目的
を達成するうえで最も好ましいＰＥ５Ｔとしては、テレ
フタル酸とエチレングリコールを主原石とし、他に酸成
分どしてイソフタル酸、こはく醇、アジピン酸、セパシ
ン酸、アゼライン酸なと、グリコール成分としてテトラ
メチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、
ジエチレングリコール１２，２−ジメチル−１，３−プ
ロパンジオール、プロピｌノングリコール″９を第３成
分として配合した共重合ＰＥ５Ｔが挙げられる。尚第３
成分の扶千合皐は５モル％以七とすべきであり、５モル
％未猫では接着＋１の一層の向」−効果か現われてこな
い。また表層（Ｂ）についていえば−１−記低結晶＋１
共重合ＰＥ５Ｔの配合率を高くするのにＪぺ３じて接；
２Ｉ＋＋か向Ｉし、該共重合ＰＥ５Ｔを２０屯品％以ト
配合したものはそれ自身でヒートシール性を示す様にな
る。

次にブロック共−Φ合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−２）とは
、高結晶性セグメント成分と低結晶性セグメント成分と
からなるブロック共重合体を言い、高結晶ＰＩセグメン
Ｉ・成分１オ後記高結晶性Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−３）
と良好な親和性を右しており、又低結晶性セグメンＩ・
成分は前記低結晶＋１共千合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−１
）と大々良好な親和性を有しているので、該ブロック共
重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−２）を共存させることによ
って低結晶１ノｌ　Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−３）及び高
結晶性ＰＥ５Ｔ（Ｂ−１）を均一・に１７，２練一体化
することができ、物性と接着性を兼備した表層をイｌＩ
ることが可能になる。この様なブロック共重合ＰＥ５Ｔ
の代表的なものとしてはポリエーテル・ポリエステルエ
ラストマーか挙げられ、中でも全セグメンＩ・成分のう
ち７〜９５重品％がポリエーテルグリコール又はコポリ
エーテルグリコールであり、ηつこれらポリエーテルグ
リコール又はコポリエーテルグリコールのアルキレン〆
＜＋＋分が炭素数２〜１２のアルキル基若しくは１架朱
数４〜１０のアリール基（換言すれば約９３〜５屯早％
がポリエステルセグメントよりなるもの）からなるもの
が最適である。この種のブロック共重合体で高分子に属
するものの融点は普通１００℃以］、である。この様な
ポリエーテルｅエステルエラス［・マーの製造に使用す
る酸成分としては、テレフタル酸、インフタル酸、フタ
ル酸、アジピン酸、セパシン酸、コハク酸、アゼライン
酸、シュウ酸、ジ安、臼、香％、Ｐ、Ｐ−エチレンジ安
息香耐、２，６−ナフタレンジカルボン酸等か挙げられ
、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピ
レングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、１゜６−へキサメチレングリコール、
１．４−シクロヘキサンジメタツール、ジエチレングリ
コール、２．２−ジメチル−１，３−プロパンジオール
、ブチレングリコール、ペソタメチレングリコール等が
挙げられる。またポリエーテル・エステルを構成するセ
グメント成分としては、ポリエチレンオキサイドグリコ
ール、ポリプロピレンオキサイドグリコール、テトラメ
チレンオキサイドグリコール、エチレンオキサイドとプ
ロピレンオキサイ）ＳとのＪ（重合グリコール、エチレ
ンオキサイド　２ とテトラヒドロフランとの共重合グリコール等のポリエ
ーテル、ポリネオペンチルアゼレ−１・、ポリネオペン
チルアジペ−１・、ポリネオペンチルセパケーＩ・の様
な脂肪族ポリエステル、ポリ−ε−カプロラクトンやポ
リピパロラクｌン等のラク］ンぐ９とポリテトラメチレ
ンオキサイドグリコールやポリエチレンオキサイドグリ
コール等との反応物などが挙げられる。

ところで品分イ材料の各種素材に対する接着＋１は、−
銀にポリマーの表面の官能基の種類や表面の凹凸、更に
は結晶＋１等の影響を受けるとされている。ところか本
発明基等が各種共重合ＰＥ５Ｔを対象として各種素材に
対する接着性に及ぼす因子について挿々検詞を行なった
ところ、結晶性の低い共重合ＰＥ５Ｔはど各種素材に対
する接着性が優れており、［１，つ１５０°Ｃで３０分
間加熱したときの密度増加と各種素材にり４する接着性
との間に高い相関々係があること、更に該密度増加が３
０Ｘ　１０−３ｇ／Ｃｍ　以下、より好ましくは２０　
Ｘ　Ｉ　０−３ｇ／ｃｍ”以下である）（屯合ＰＥＳＴ
は各種素材に対して優れた接着性を有していることが確
認された。しかもこの低結晶性共重合ＰＥ５Ｔに適量の
前記ブロック共重合ＰＥ５Ｔを配合すると、もう１つの
配合物である高結晶性ＰＥ５Ｔとの混練が一層簡単且つ
均一に行なえる様になり、表層（Ｂ）の接着性が一段と
向上することが明らかとなった。

尚前記低結晶性共重合ＰＥ５Ｔの密度増加は共重合成分
の種類やモル数によって著しく変わるので、それらを適
宜選定することにより密度増加の小さい共重合ＰＥ５Ｔ
を得ればよいが、ＰＥ５Ｔとして最も代表的なテレフタ
ル酸とエチレングリコールから得られるＰＥＴの場合、
密度増加（Δｐ）を小さくする為の効果的な共重合成分
のうち耐成分としてはイソフタル酸が好ましく、又グリ
コール成分としては２，２−ジメチル−１゜３−プロパ
ンジオール、ジエチレングリコール、１．４−シクロヘ
キサンジメタツール、プロピレングリコール等が好まし
く、これらを１０〜３０モル％共重合させることによっ
て共重合ＰＥ５ＴのΔｐを確実に３０Ｘ　１０−３ｇ／
ｃｍ”以下にすることができる。中でも共重合成分とし
て２．２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、ジエ
チレングリコール或は１，４−シクロヘキサンメタノー
ル等を３０モル％共重合させると、Δρは５×ｌ０−３
ｇ／Ｃｌ１１８以下となり、共重合ＰＥ５Ｔの接着性は
極めて優れたものとなる。

ところでこの様に密度増加量の少ない低結晶性共重合Ｐ
Ｅ５Ｔに少量の前記ブロック共重合ＰＥ５Ｔを配合した
ものは極めて優れた接着性を示すが、反面、耐薬品性及
び耐溶剤性が劣悪である他、耐ブロキッング性や表面滑
性が乏しいので、そのまま使用することは適当でない。

ところがこれらの配合物に後記高結晶性ＰＥ５Ｔを適量
配合すると、耐薬品性等に実質ｌ−の障害を及ぼすこと
なしに接着性を改善し得ることが明らかとなった。即ち
本発明において最大の特徴とする表層（Ｂ）とは、前記
低結晶性共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ（Ｂ−１）　：　５〜６
０重量％、より好ましくは１０〜５０重量％）と、前記
プロンク共重合体５ （Ｂ−２）　：　３０重量％以下、より好ましくは１〜
１０重量％）、及び後述する高結晶性ＰＥ５Ｔ：ｌＯ重
社％以上、より好ましくは４０重量％以」−を含有する
混合物をフィルム状に形成したものである。ここで低結
晶性共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−１）の配合量が５重
量％未満では表層（Ｂ）に十分な接着性を与えることが
できな。しかも該共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−１）は
低結晶性である為透明性が良好であり、積層フィルムの
透明性を高めて包装用フィルム等としての適性を高める
効果もあるが、５重着％未満ではこうした効果も不十分
になって満足な透明性を得ることができない。一方６０
重量％を越えると表層（Ｂ）の表面特性、即ち耐薬品性
、耐溶剤性１表面滑性、耐ブロッキング性等が低下して
実用にそぐわなくなる。殊に共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（
Ｂ−１）の配合量が多すぎる表層（Ｂ）では、メチルエ
チルケトン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、酢酸エチ
ル、クロロホルム、トリクレン等の溶剤で製品フィルム
を処理したときに、表層（Ｂ）が膨潤したり溶解すると
いった問題を惹　６ 起する。しかもこの様なフィルムに誤って文字や図柄を
記入した場合、有機溶剤でこれらインキや塗料を除去す
ることができなくなるという問題も生じる。この様なと
ころから本発明では表層（Ｂ）に占める前記低結晶性共
重合ＰＥ５Ｔ（Ｂ−１）含有率を５〜６０重量％と定め
た。

またブロック共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−２）を配合
しない場合でも表層（Ｂ）は相当の接着性を発揮するが
、該Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−２）を適量配合することに
よって表層（Ｂ）の接着性は大幅に向上し、且つ表層（
Ｂ）自体の物理的・化学的特性も改善される。これは先
に述べた様にブロック共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−２
）の共存によって低結晶性共重合Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ
−１）と高結晶性Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−３）の親和性
が高まり、表層（Ｂ）の均質性が向上する為と考えられ
る。しかし該ブロック共重合ＰＥ５Ｔ（Ｂ−２）の配合
量が３０＠量％を越えると、表層（Ｂ）の透明性が低下
すると共に耐薬品性や耐ブロッキング性が低Ｆし、更に
は表面硬度が低下して粘着テープを貼って剥すとき等に
表層が伸びてさざ波状のしわかできることがある。また
高結晶Ｍ：　Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　（Ｂ−３）は前述の如＜
ＰＥ５Ｔ本来の優れた諸性性を有するもので、表層（Ｂ
）に適度の物理的・化学的特性と耐薬品性や耐溶剤性を
与える為には１０重星形以−１−配合しなければならな
い。

次にノ、（層（Ａ）を構成する高結晶性ＰＥ５Ｔとはジ
カルボン醇とグリコールを縮重合して得られるＰＥ５Ｔ
であって、４１　Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔの製造に使用されるジ
カルボン酊又は縮重合可能な誘導体として１→、テレフ
タル酸、イソフタル酸、ｘ、５−（又は２，６−又は２
．７−）ナフタレンジカルボン酸、４．４′−ジフェニ
レンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メ
タン、エチレンービフーｐ−安息香酸、１，４−テトラ
メチレン−ビスーｐ−安、０香Ｗ、４　、４’−ジフェ
ニルオキシカルボン酸、エチレン−ビス（ｐ−オキシ安
、０．香Ｍ）、１．３トリメチレン−ビス（ｐ−オキシ
安息Ｗ　ｍ　）　、１　、４−テトラメチレン−ビス（
ｐ−オギシ安７！、ｌ香醇）及び４，４′−スルホニル
ン安、臼香醇等が挙げられる。又グリコール成分として
は、エチレン、１．３−トリメチレン、１゜４−テトラ
メチレン、１，６−へキサメチレン、１．８−オクタメ
チレン、１，１０−デカメチレン等のグリコール、シク
ロヘキサン−１３４−ジオール、１，４−シクロへキナ
ンシメタノール、２．２．４．４−テトラメチル−１，
３−シクロブタンジオール、２，２−ジメチル−１，３
−プロパンジオール等が例示され、更にｐ−ジ（ヒ］・
ロキシメチル）ヘンゼンやｐ−ジ（β−ヒトロキシエ；
・キシ）へンヤンイ９のアルアルキレングリコールも使
用することができる。これらの中でも本発明におけるノ
、（層（Ａ）を構成するＰＥ５Ｔとして最もｕｒましい
のはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリブ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）であるか、勿論これら
に限定される訳ではなく、以下に詳１ホする基層（Ａ）
としての要求！ｌ”＋　＋ｌを１ｔ１１害しない範囲で
第３成分を共重合させたリポリマーブレンドを行なうこ
ともｉ＋’（能である。

９ 一競に４１用な高分子Ｊｉｔ　Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔ樹脂は、
０−クロロフェ／　−、＋し、６０　／　４０　容呈比
のフェノールーテＩ・ラクロロエタン１昆合物或はこれ
らに類似の溶剤系を用い２５〜３０’Ｃで測定したとき
の固イ１粘度が０．２　ｄｌ／ｇ以１−１より好マＬ　
＜　ｉｆ＆’Ｊ０．４ｄｌ／ｇ以ｊ：のものであり、特
に好ましいＰＥＴは固イＪ粘度が約０．５〜１　、３ｄ
　ｌ／ｇの範囲のものであるが、種々実験の結果本発明
の］目的を達成する為に１よ、基層（Ａ）を構成するＰ
Ｅ５Ｔとして、１５０’Ｃで３０分間熱処理したときの
密度増加が３５Ｘ　１０−３ｇ／ｃｍ”以」−１より好
ましくは３７Ｘ　ｌ　Ｏ−３ｇ／ｃｍ”以Ｉ−である高
結晶性Ｐ　Ｅ　Ｓ　Ｔを彦根すべきであることが明らか
になった。また固イ１粘度が０．１ｌｌＯｄｌ／ｇのＰ
ＥＴホモポリマーの前記密度増加は４３Ｘ　１０−３ｇ
／ｃｍ”　、固有粘度が０．９０ｄｌ／ｇのＰＥＴホモ
ポリマーの前記密度増加は３９Ｘ　Ｉ　Ｏ”’　”　ｇ
／ｃｍ”であり、何れも基層（Ａ）の素材として目的に
かなうものである。

この様な密度増加の大きいＰＥ５Ｔは高結晶性をイイし
ており、Ｖ　膜・延伸・熱固定することによっ０ て配向結晶化が著しく促進されるので、これをベースフ
ィルムとして使用することにより、高強力で力学的性質
及び寸法安定性等の＋４ｊ　、１した包装用フィルムを
得ることができる。しかし密度増加が３５Ｘ　１０””
　ｇ／ｃｍ”未嵩のものでは、製膜・延伸・熱固定時の
前記諸性性改善効果が不十分となり、最終的に得られる
包装用フィルムの強度等の力学的性質及び寸法安定性等
が不十分となる。

１−記高結晶性ＰＥ５Ｔフィルムはこの様に優れた物理
的・化学的諸特性を冶しているが、制電性については未
解決である。そこで本発明ではこのノ、（層（Ａ）を構
成する高結晶性ＰＥ５Ｔに後述する様な制電処理を施し
、積層フィルムとしての１１ノ１電性を確保するもので
ある。

次に１−記基層（Ａ）フィルムに制電性を付与する為の
処理Ｖ；としては、次の様な方法が例示される。

・↓・練込法：　ＰＥ５Ｔの重合末期に制電剤を４ｕ入
ｙせる方Ｕ１、或はＰＥ５Ｔの分子鎖に制電効果を治す
る基をグラフトさせたり制電性モノマーを共重合させる
方法がこの中に含まれ、この方法であればフィルム素材
自体に制電性がケえられる。またＰＥ５Ｔ樹脂を溶融押
出しする際に、樹脂に制電剤や導電性物質をまぶしたり
、或は制電性ポリで−と前記基層（Ａ）用素材を１昆練
して押出し製膜する方法も採用することができる。

う・コート法二制電剤を含む有機溶剤や水の分散液又は
溶液をコーティングマシン等でフィルム表面に塗布した
リスブレーする方法であり、この処理は２輔延伸済みの
フィルムに適用し得る他、未延伸フィルムの製膜後或は
延伸工程の途中で行なうこともできる。

・３）含浸Ｄ、：制電剤を含む有機溶剤や水の分散液又
は液中にフィルムを含浸し信義させる方法である。

・４・薄膜法：フィルト表面に、金やアルミニラ１１、
パラジウム等の金属薄膜、醇化インジウムや酸化すず等
の半導体薄Ｉり或は酸化チタンやＳＩ４等の多層膜より
なる導電性薄膜を、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ
法等によって形成する方法。

」二記方法で使用される制電剤としては次の様なものが
挙げられる。

まず前記・ｌ’ｌの練込法に適用し得る制電剤としては
界面活性剤や高分子電解質、導電性高分子或は導電性の
有機物や無機物が挙げられるが、ＰＥ５Ｔの溶融成形温
度は２８０〜３００°Ｃ程度と相当高く、制電剤にもか
かる高温に嗣える耐熱慴が要求されるので、こうした意
味からして最も好ましいのは下記の様な界面活性剤や導
電性無機物質である。即ち界面活性剤とは分子中に親油
性基と親木性基をを持った化合物で６・の様なものか具
体例として挙げられる。

アニオン界面活性剤：スルホン酸金属塩誘導体；ステア
リン酩マグネシウムやステアリン酎カルシウム等の金属
石鹸で代表される３ カルボン酸石鹸；オクチル硫酸ナトリウム、ステアリン
硫酸ナトリウム等の高級アルコール硫酸エステル；ドデ
シルベンゼンスルホン醇ナトリウムの様な高級アルキル
アリールスルホン酸塩等。

カチオン界面活性剤二アミノエチルエタノールアミン等
の脂肪族アミン等。

両性界面活性剤：ステアリルジグリシン等。

非イオン界面活性剤：グリセリン千ノエーテルやポリオ
キシエチレンソルビクントリオレエ−１・等。

また導電性無機物質としては、アルミニラ１１、チタン
、鉄、銅、亜鉛等の金属或は金属酸化物の微粉末、カー
ボンブラックや煤等が挙げられる。

前記・り・のコート法に適用される制電剤としても界面
活性剤が好適であり、具体例としてはＳ４級アンモニウ
ム塩型カチオン界面活性剤、イミダシリン型カチオン活
性活性剤、ベタイン型両性界面活性剤、アルキルリン耐
エステル史型アニオン界４ 面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテルＮｔ　
Ｍエステル用型アニオン界面活性剤、ポリオキシエチレ
ンアルキルフェノールエーテル硫酸エステル１真１型ア
ニオン界面活性剤、ポリオキシエチレン脂肪族エステル
型非イオン界面活性剤、ポリエチレンアルキルエーテル
型非イオン界面活性剤、ポリオギシエチレンアルキルフ
ェノールエーテル型非イオン界面活性剤、或はポリオキ
シエチレンアルキルアミン４２非イオン界面活性剤等が
挙げられる。また水溶性高分子や二Ｉ・ロセルロース等
の高分子化合物も有効である。

前記・白）の含浸法で使用される制電剤としては、練込
法やコート法で示した制電剤の他、高分子ポリグリコー
ルエーテル、ポリアルコール、ポリオキシエチレンアル
カミノ、ンルビタン話導体或はその他の公知の制電剤を
使用することができる。

これらの制電剤を含浸信義ネせる際に、Ｉ・リクロル酢
酸やエチレングリコール、トリクレン、テトラクロロエ
タン等のＰ　Ｅ　Ｓ　Ｔ　Ｉｌｌ潤剤を併用すれば、フ
ィルム表面に制電剤を強固に信義させることができる。

最後に・４）の薄膜法を適用する場合は、アルミニウム
等の！に着によって通常のメタライズ加工ポリエステル
よりも少ないノｋＥ　１１で高レベルのＦｌｊｌ電性を
与えることができる。

−１−記の様な制電処理によって該フィルムの表面電気
抵抗は未処理フィルムの約１ｏ１７Ω／ｃｍ２がら１０
〜１０　Ω／ｃｍ　程度に減少し、電気が漏洩し易くな
ったり流れ易くなって帯電し難くなるが、包装用フィル
ム用等として実用化する為には、該基層（Ａ）フィルト
自体としての帯電圧のＭ′ｉ＋＆期（後述する様なスタ
チックオネスｌメーターによる測定値）か６０秒以下と
なる様に制電処理条件を調整しなければならない。これ
は乾燥４に可における粉状物や薄肉細片等の包装時にお
ける制電（１着を実質的に無くする為の要件として実験
的に定めたものであり、１−記半減期が６０秒以下であ
る）、（層（Ａ）フィルムを使用すれば、積層フィルム
全体の静電気障害を実質的に無くすことができる。

この様（＝本発明では表層（Ｂ）によって層間接着性及
び他の素材との接着性を確保すると共に、基層（Ａ）に
よって制電性を確保し、両特定を兼備したＰＥ５Ｔ桔層
フィルムをＶ［Ｉることができる。尚表層（Ｂ）には更
にコロナ放電処理等を行なって接着性を更に高めること
もできる。又表層（Ｂ）にも」−記と同様の制電処理を
施すことが可能であり、特にメタライズ加工による制電
処理法を採用すれば表層（Ｂ）自体の接着性を阻害する
ことがないのでイ〕効である。

本発明で使用する基層（Ａ）及び表層（Ｂ）の構成材料
は］−記の通りであるが、これらには必要のｋ“−１し
て安定剤、酸化防止剤、着色防止剤、消・剤、充填剤、
可塑剤、増粘剤、減粘剤、消泡剤。

顔料等の各種添加剤を配合することが可能である。又表
層（Ｂ）で用いる高結晶性ＰＥ５Ｔは基層（Ａ）を構成
する高結晶性ＰＥ５Ｔと同一のものでも或は異なるもの
であってもかまわない。

本発明では１−記高結晶性ＰＥ５Ｔよりなる制電＋１の
優れた基層（Ａ）の少なくとも片面に、後述７ する様な方法で、前記接着性の優れた表層（Ｂ）を積層
し、延伸及び熱固定を行なって積層ＰＥ５Ｔフイルムと
するが、積層に当っては積層フィルム全体に占める表層
（Ｂ）の割合いが１〜７０重星％星形り好ましくは５〜
４０重呈％となる様にする必要がある。しかして表層（
Ｂ）の占める割合いが１手早％未満では、接着性改善層
としての表層（Ｂ）の厚さが不足する為十分な接着力を
得ることができず、一方７０手早％を越えると強化層と
しての基層（Ａ）が薄くなりすぎて積層フィルムの耐熱
性や力学的性質が乏しくなり、高温雰囲気で外力がかか
った場合はもとより室温で外力がかかった場合でもフィ
ルムが変形したり破断することがある。

次に積層フィルムの具体的な製法について説明するか、
本発明はもとより下記の方法に限定される訳ではない。

積層フィルムの最も好ましい成形法は共押出法であり、
この方法であれば２台又は３台の押出機から）１層（Ａ
）及び表層（Ｂ）を夫々押出し、コ８ ンパイニングアダプター等で積層することによって簡１
′１１に積層ＰＥ５Ｔフィルムを得ることができる。こ
の場合表層（Ｂ）を構成する素材は予め溶融程合してお
いてもよく、或はスタティンクミキサー等で混練しなが
ら押出することもできる。ダイスの形状はフラット及び
サーキュラ−のいずれであってもよく、また両押出物の
積層はダイス内及びタイス外のどちらで行なってもよい
。その他の積層成形法として押出ラミネート法又はドラ
イ若しくはウェットラミネート でき、これらの場合は積層面に適当な接着剤を介在させ
るのがよい。この場合基層（Ａ）及び表層（Ｂ）の成膜
は例えばＴ−ダイ法やインフレーション法等によって行
なえばよい。積層フィルムの形態としては基層（Ａ）と
表層（Ｂ）を各１枚ずつ積層した２層フィルム、或は基
層（Ａ）の両面に表層（Ｂ）を積層した３層フィルムが
最も一般的であるが、これらの他層（Ａ）及び（Ｂ）を
夫々複数枚積層して１０層フィルムや２０層フィルムと
することもでき、この様な多層フィルムであれば耐ピン
ホール性や耐衝撃性等が一層優れたものとなる。尚この
様な多層フィルムは、例えばｒＳ　ＰＥジャーナル、１
９７３年６月、Ｖｏｌ。

２９Ｊ等に記載されている様な方法に準じて製造するこ
とができる。

基層（Ａ）と表層（Ｂ）の構成比の調整は、共押出法を
採用する場合は各押出機からの吐出量を調整することに
より、又ラミネーション法の場合は各層（Ａ）及び（Ｂ
）の厚みを変えることによって容易に調整することがで
きる。

尚本発明のＰＥ５Ｔ積層フィルムは未延伸状態のもので
あってもよいが、積層の前・後適当時期に適度の延伸を
施せば、積層フィルムの力学的性質を一段と高めること
ができる。延伸は公知の方法に準じて行なえばよいか、
最も好ましい延伸温度は７０〜１００°Ｃ程度である。

また好ましい延伸倍率は、１輛延伸の場合１．２〜６倍
、より好ましくは１．５〜６倍、２軸延伸の場合は縦方
向に１．２〜６倍、横方向に１．２〜６倍である。更に
積層及び延伸の前・後で熱処理やコロナ放電処理を施せ
ば積層フィルムの接着性を一段と高めることができる。

本発明のＰＥ５Ｔ積層フィルムは以上の様に構成されて
いるが、制電性と接着性が良好であると共に、透明性が
良く且つ寸法安定性、耐熱性及び表面特性に優れたもの
であるから、以下に示す様な用途に使用することによっ
てその優れた特性を有効に発揮する。即ちこのフィルム
は、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、アルミ箔等ラ
ミネート剤との接着性が良好で煮沸処理やレトルト処理
等にも十分鋼えるので、調理食品包装やボイル・イン拳
バッグ等の包装形態にも有効に使用することができ、又
接着部の耐水性が良好であるので水物包装にも適用する
ことかできる。更にガスバリヤ−性を与える為の塩化ビ
ニリデンコート膜等との接着性が良好であるので、ハム
・ソーセージ等のｒ＋ｒ肉・水産加「品、かつおぶし、
みそ等の変質し易い食品の包装用としても最適である。

また上記以外の一般包装用、粘着テープ用、面状発熱体
用、製版用、金銀糸用、電線被覆用、プリント回１ 路基板用、コンデンサー用、磁気テープ用、磁気カード
用、フロッピーディスク用等の材料としてもその優れた
制電性と接着性並びに物理的・化学的緒特性は有効に発
揮される。

次に実験例を挙げて本発明の構成及び作用効果をより具
体的に説明するが、それに先立って実験で採用した各種
物性の測定法等を明らかにしておく。

［密度増加：Δρ１ ＪＩＳ　Ｋ　７＋１２に基づき、（水−硝酸カルシウム
）液系の密度勾配管を用いて３０°Ｃで試料の熱処理前
・後における密度を測定し、その差をもってΔρとする
。但し熱処理条件は次の通り。

［熱処理］ 実質的に非晶質で未配向の試料を、日本製箔社製のアル
ミニウム箔（厚さ０．０５ｎ＋ｍ）ではさみ、神藤金属
工業所製の油圧プレス（ヒートプレス）を用いて油圧ゲ
ージ１０　ｋｇ／ｃｍ”の加圧下に１５０°Ｃで３０分
間熱処理する。

［制電性コ ２ 六戸商会社製のスタチックオネストメーターｒｓ４１０
４型」を使用し、２０°Ｃ１６５％Ｒ，Ｈ。

における帯電圧の半減期をめた。尚電圧伺与は１ＯＫｖ
とし、試料フィルムノ１−１５ＣＩ１１カら１分間印加
した後の帯電圧の減衰をオシロスコープによって観察し
、帯電圧の初期値が半減するまでの時間（秒）をめる。

［ポリマーの固有粘度と還元比粘度］ フェノール／テトラクロルエタン＝３７２の混合溶媒（
２０ｃｃ）にポリマー（８０＋ｎｇ）を溶解し、ウベロ
ーデ型毛管粘度計を用いて３０°Ｃにおける粘度を測定
する。単位は旧／ｇである。

［熱収縮率］ ＪＩＳ　Ｃ２３１８に準拠し、温度１５０°Ｃで１時間
熱処理してその前後の寸法変化を測定し縦方向と横方向
の平均値をめる。

［耐薬品性］ 積層フィルムの接着層（Ｂ）の表面に、マジックインキ
Ｎｏ、　５００の黒で約２ｃｍ角の大きさでＢと記入し
、インキが十分に乾いた後、クロロホルムを含ませたカ
ーセでフィルム表面の記入文字を拭き取り、その後の表
面状態を観察する。表面が平滑で光沢のあるものを良好
（Ｏ印）、表面が荒れて光沢を失なっているものを不良
（×印）とする。

［ヒー）・シール］ 西部機械社製の高速自動製袋機ｒＨ３４００型」を使用
し、湿度２００’Ｏで１分間に３０袋の速度でヒートシ
ールする。シール幅は１ｃｍとする。

［ヒーＩ・シール強度］ ヒーｉ・シールヲ行なったフィルムを１５ｍｍｌｌｌｆ
ｍのＷ冊状に切断し、強伸度の７１１１１定で使用した
「テンシロン」にてＴ型ｆ１１２４の形でシール強度を
Ｓ＋＋＋　定する。剥離速度２００ｍｍ／分、測定雰囲
気２０　’０１６５％Ｒ，Ｈ。

［ラミネート強度］ 各種フィルトを幅１５ｍ＋ｎＸ長さ２０ｃｍの５０冊状
に切断し７、前記と回し「テンシロン」を用いてＰＥ５
Ｔフイルムとシール材とをＴ型７１１Ｎの形で７１１〜
してラミネート強度を測定する。剥離速度は２００ｍｍ
／分、７１１１定雰囲気は２０℃、６５％Ｒ，Ｈ。

［煮沸処理］ 複合フィルムを５０メツシユのステンレス金網製袋に挿
入して沸Ｉ搭水中に沈め、３０分間煮湖１処理する。尚
複合フィルトにシール材をラミネートしたものについて
は、フィルム同士の融着を訪中する為フィルム間に紙を
はさんで処理した。

［しＩ・ルＩ・処理］ 「Ｊ坂製作所製の染色処理機ｒＨＵ）ＩＴ　２＋２／３
５０型・小型オーバーマイヤー」を使用し、流動する熱
水中に煮沸処理と同様の金網に試ネ１フィルムを浸漬し
、１２０°Ｃで３０分間熱処理する。フィルムにヒート
シール材をラミネートしたものについては、フィルム間
１・の融着を防庄する為、フィルム間に紙をはさんで処
理する。

［全光線透過・Ｖ及び曇価］ ＪＩＳ　Ｋ　８７１４に準拠し、東洋精機製作新製「ヘ
ーズメーターＳ」を用いて沖１定した。

［強伸度］ ＪＩＳ　Ｋ　２３＋８にノ１（づいき、東洋ホールドウ
ィン社５ 製刀能引張試験機「テンシロンＵＴＭ３型」を用いて２
０°Ｃ１６５％Ｒ０Ｈの雰囲気でＸ１ｌｌ定し、縦方向
と横方向の中均値としてめる。

６ 実験例１ 酸成分としてテレフタル酸を用い、グリコール成分とし
てエチレングリコールと１０モル％、２０モル％又は３
０モル％のネオペンチルｆ　＋）　ニア　−／ｌ／（Ｎ
ＰＧ）を併用して３種類の低結晶性共重合ＰＥ５Ｔを製
造した。得られた共重合ＰＥ５Ｔの還元比粘度は夫々０
，８３．０．８５．０．９３　ｄｉ／ｇであった。

一方酸成分としてテレフタル酸を用い、グリコール成分
としてブタンジオール（ＢＤ）とポリテトラメチレング
リコール（ＰＴＭＣＩ分子量ｔｏｏｋ）（ＢＤ／ＰＴＭ
Ｇ＝８５．７／１４．３　（モル比）〕を用いてポリエ
ーテル・エステルエラストマーを製造した。このエラス
トマーの還元比粘度は１．８５ｄｌ／ｇであった。

得られた低結晶性共重合ＰＥ５Ｔとエラストマー及び固
有粘度０．６０　ｄｌ／ｇの高結晶性ＰＥＴの各ペレッ
トを所定量ずつ袋に入れて混合し、表層（Ｂ）の素材と
した。一方基層囚の素材としては、固有粘度が０．６０
　ｄ＋／ｇの上記高結晶性ＰＥ５Ｔを使用した。

製膜には２台の押出機を使用し、押出温度は何れも２８
０〜２９０℃として、一方の押出機には高結晶性ＰＥＴ
を、他方の押出機には前記混合ベレットを夫々供給し、
Ｔダイス内で積層しつつフィルム状に共押出しした後急
冷して積層フィルムを得た。このとき画素材の押出量を
調整して基層囚と表層田）の厚み比を変えたが、積層フ
ィルムの未延伸状態における厚さは何れも約２５０μｍ
であった。このフィルムを周速の異なるロールによって
縦方向に３．５倍（８５℃）延伸した。次いで該フィル
ムの基層囚側表面に制電剤〔ミヨシ油脂社製カチオン界
面活性剤［ミューロンＡＳ１０２Ｊとアニオン界面活性
剤［ミューロンＡＣＪを水／メチルアルコール＝１０／
１の混合溶媒に前者０．５％、後者２係と々る様に希釈
した溶液〕を、ファウンテインコーターで約３１ｍ２と
なる様に塗布し、乾燥後テンターで横方向に３，７倍（
１０５℃）延伸した後２２０℃で横方向に５チ緩和させ
ながら熱固定した。その後この積層フィルムの表層（Ｂ
）側表面にコロナ放電処理を行なった。得られたフィル
ムの厚みは１９μｍでおった。このＰＥ５Ｔ積層フィル
ムの表層（Ｂ）側表面に、ポリオールとイソシアネート
系の接着剤〔飲用薬品社製「タケラックＡ−９７１Ｊと
［タケネートＡ３Ｊの重量比をｌとし、酢酸エチルで希
釈して３０ｑ６濃度としたもの〕を、１００メツシユで
深さ８０μｍのグラビアロールを用いてコートした後予
備乾ｉＬ、厚さ６０μｍの未延伸ポリプロピレンフィル
ム（ＣＰ）とニップルロールでラミネートした（温度５
０℃）。その後４０℃で２日間エージングした後６２面
を重ぬてヒートシーラーでシールし、該ＣＰラミネート
フィルムを煮沸処理又はレトルト処理した後、ＰＥ５Ｔ
積層フィルムとＣＰとの層間ラミネート強度及びヒート
シール部の強度並びに制電性等を測定した。また比較の
為基層（３）の制電処理を省略した他は全く同様にして
性能試験を行なった。

結果を第１表に一括して示す。

第１表からも明らかな様に、比較例（１−１）は表層（
ＢＪ中にポリエーテル・エステルエラストマーが含まれ
ていない為ＣＰラミネートフィルムのラミネート強度及
びシール強度が劣悪であると共に、基層（５）に制電処
理が施こされていない為制電性が極めて悪い。又比較例
（１−’２）は表層（ＢＪ中に低結晶性共重合ＰＥ５Ｔ
とポリエーテル・エステルエラストマーの何れも配合さ
れておらず、且つ基層囚は制電処理が施こされていない
為、ＣＰラミネートフィルムのラミネート強度並びに制
電性の何れも極めて悪い。これに対し実施例（１−１）
〜（１−４）は本発明の規定要件を充足するもので、ラ
ミネート強度及びシール強度が良好であると共に、優れ
た制電性を示している。

実験例２ 酸成分としてテレフタル酸を使用し、グリコール成分と
してエチレングリコールと３モルチ、１０モルチ又は３
０モルチの１．４−シクロヘキサンジメタツール（ＣＨ
ＤＭ）を用いて低結晶性共重合ＰＥ５Ｔを製造した。得
られた共重合ＰＥ５Ｔの還元比粘度は夫々０．８３．０
．８５、ｉ、　０５　ｄｌ／ｇであった。

一方酸成分としてテレフタル酸を使用し、グリコール成
分としてエチレングリコール（ＥＧ）とポリテトラメチ
レングリコール（ＰＴＭＧ：分子量１０００　）　ＣＥ
Ｇ／ＰＴＭＧ＝８７．７／１２．３　（モル比）〕を用
いてポリエーテル・エステルエラストマーを製造した。

このエラストマーの還元比粘度は１．３９であった。

又制電剤としては、ビスヒドロキシエチレンテレフタレ
ートと第一工業製薬社製の１ポリエチレングリコール＃
’４０００Ｊ　（後者の共重合量は５７重量％）とを、
触媒（酢酸亜鉛と三酸化アンチモンを夫々４０ミリモル
％）の存在下に減圧しつつ２７５℃で重合して得たポリ
エステル−ポリエーテルブロック共重合体（ＷＥＬ）を
使用した。

上記エラストマーと共重合ＰＥ５Ｔ及び固有粘度０．６
０　ｄｌ／ｇの高結晶性ＰＥＴを表層（Ｂ）の素材とし
、基層（４）の素材としては上記高結晶性ＰＥＴに上記
制電剤（ＷＥＬ）を配合したものを使用し、実験例１と
同様にして（５）、（Ｂ）２層のＰＥ５Ｔ積層フィルム
を得た後、同様に延伸し、該積層フィルムの表層（Ｂ）
側表面をコロナ放電処理してＣＰをラミネートし、同様
にエージングした。このＣＰラミネートフィルムとＣＰ
面でヒートシールを行々つだＣＰラミネートフィルムに
ついて、煮沸処理又はレトルト処理後のラミネート強度
及びシール強度並びに制電性を調べた。

結果を第２表に示す。

第２表からも明らかな様に、比較例（２−１）及び同（
２−２）は基層（４）に制電処理が施こされていない為
、何れも制電性が劣悪である。しかもこれらは表層の）
に配合される低結晶性共重合ＰＥ５Ｔ（Ｂ−１）の密度
増加が太きすぎる為、ＣＰラミネートフィルムのラミネ
ート強度及びシール強度も低い。

これらに対し実施例（２−１）〜（２−４）は規定要件
を全て満足するもので、制電性やラミネート強度、シー
ル強度等のすべてにおいて良好な結果を得ている。

実験例３ 酸成分としてテレフタル酸と５モルチ又は１０モル襲の
イソフタル酸（ＩＰＡ）を併用し、グリコール成分とし
てはエチレングリコールを用いて低結晶性共重合ＰＥ５
Ｔを製造した。この共重合ＰＥ５Ｔの還元比粘度は夫々
０．８２．０．８５ｄｌ／ｇであった。

一方酸成分としてはテレフタル酸、グリコール成分とし
てはエチレングリコール（ＥＧ）とポリエチレングリコ
ール（ＰＥＧ３分子量８３００）［Ｅ　Ｇ　／　Ｐ　Ｅ
　ｃ、＝　９９．７４１０．２６　（モル比）を使用し
てポリエーテル９エステルエラストマーを製造した。こ
のニジストマーの還元比粘度は０．７４ｄＬ／ｇであっ
た。

又制電剤としては、アルキルホスホネー）（ＡＳ）又は
ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ（ＤＢＳ）を夫々単
独で、或は前記実験例２で用いたＷＥＬと組合わせて使
用した。

上記共重合ＰＥ５Ｔとエラストマー及び固有粘度０．６
０　ｄｉ／ｇの高結晶性ＰＥＴを表層（Ｂ）の素材とし
、又基層（３）の素材としては上記と同じ高結晶性ＰＥ
Ｔに上記制電剤を組合わせて使用し、実験例１と同様に
共押出しして基層（５）と表層（Ｂ）よυなるＰＥ５Ｔ
積層フィルムを製造した。このフィルムの厚みは約２５
０７７　ｍであった。

このフィルムをＴ、Ｍ、Ｌｏｎｇ社製のフィルムストレ
ッチャーを用いて、９０℃で縦方向と横方向に夫々４．
０倍の同時２軸延伸を行ない、金枠に固定して２２０℃
で１５秒間熱固定した後、表層（Ｂ）側表面をコロナ放
電処理した。得られたフィルムの厚さは約１６μｍであ
った。このＰＥ５Ｔ積層フィルムの表層（Ｂｌ側表面に
、実験例１で使用したポリオール・イソシアネート系接
着剤（３０チ溶液）をワイヤーバーで均一に塗布し、予
備乾燥した後厚さ６０μｍの未延伸ボリプ四ピレンフィ
ルム（ＣＰ）を重ね、５０℃に加温したゴム製プレスロ
ールに通して積層した後４０℃で２日間エージングした
。その後ＣＰ面を合わせてヒートシーラーでシールした
。得られたＣＰラミネートフィルムを煮沸処理又はレト
ルト処理した後、ＰＥ５Ｔ積層フィルムとＣＰとの眉間
ラミネート強度及びヒートシール強度を測定する他、制
電性等の性能も調べた。結果を第３表に示す。

第３表において、比較例（３−１）及び（３−２）は基
層（５）に制電剤を配合していない為制電性が全く改善
されていない。しかも比較例（３−２）は表層（Ｂ）の
素材として高結晶性ＰＥＴが配合されていない為、接着
性は良好であるものの、積層フィルムの物性が全体的に
悪く耐薬品性も劣悪である。

又比較例（３−３）は表層（Ｂ）中の低結晶性共重合Ｐ
Ｅ５Ｔの量が不足すると共にニジストマーの量が多すぎ
る為、ヒートシール強度が低く且つ積層フィルムの曇価
が高く透明性が劣悪である。これらに対し実施例（，３
−１）〜（３−ａ）は本発明で規定する要件のすべてを
満たしている為、すべての性能において良好な結果が得
られている。

実験例４ 酸成分としてテレフタル酸を使用し、グリコール成分と
してエチレングリコール（ＥＧ）とプロピレングリコー
ル（ＰＧ）又は１．４−ブタンジオール（１，４−ＢＤ
）を併用して低結晶性共重合ＰＥ５Ｔを製造した。そし
てポリエーテル・エステルエラストマー及び高結晶性Ｐ
Ｅ５Ｔとしては実験例３で使用したのと同じものを使用
しく但し訓電剤は使用しない）、以下実験例３と同様に
積層・共押出し、延伸及び表層（Ｂ）面のコロナ放電処
理並びにＣＰフィルムのラミネートを行なった。得られ
た積層フィルムの基層囚側表面に、日本真空技術社製の
真空蒸着装置１−ＥＢＶ−６ＤＡ型」を用いて２　Ｘ　
１０　’　Ｔｏｒｒの真空下でアルミニウムを蒸着し、
前記と同様にして性能試験を行なった。

結果は第４表に示す通りであり、アルミニウム蒸着処理
を施こすことによって制電性を大幅に改善することがで
きる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）１５０°Ｃで３０分間熱処理したときの密度増加
   が３５Ｘ　ｌ　Ｏ−３ｇ／ｃｍ”以上の高結晶性ボエス
   テルよりなる基層の片面又は両面に、（Ｂ）下記（Ｂ−
   １）の低結晶性共重合ポリエステル・５〜６０重量％と
   、（Ｂ−２）の共重合ポリエステル：３０重量％以下、
   及び（Ｂ−３）の高結晶性ポリエステル：ｌＯ重量％以
   」二を含む配合物からなる表層 ＣＢ−１）　：　１５０　′ｃで３０分間熱処理したと
   きの密度増加が３０×１０−３ｇ／Ｃｍ３以下である低
   結晶性共重合ポリエス テル、 （Ｂ−２）ニブロック共重合ポリエステル、（Ｂ−３）
   　：　ｌ　５０℃で３０分間熱処理したときの冗度増加
   が３５Ｘ　Ｉ　Ｏ−３３／ｃｍ８以」−である高結晶性
   ポリエステル、 を積層してなり、前記基層のスタチックオネストメータ
   ーで測定した帯電圧の半減期が６０秒以下であると共に
   、積層フィルム全体に占める前記表層の構成比が１〜７
   ０重量％であることを特徴とする制電性ポリエステル積
   層フィルム。