JPS60152093A - 電子部品の取付け方法 - Google Patents
電子部品の取付け方法Info
- Publication number
- JPS60152093A JPS60152093A JP59008057A JP805784A JPS60152093A JP S60152093 A JPS60152093 A JP S60152093A JP 59008057 A JP59008057 A JP 59008057A JP 805784 A JP805784 A JP 805784A JP S60152093 A JPS60152093 A JP S60152093A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- acrylate
- soldering
- methacrylate
- Prior art date
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業−にの利用分野
本発明はプリント基板に電子部品を取付ける方法に関す
る。
る。
従来例の構成とその問題点
従来からアクリロイル基もしくはメククリロイル基を有
する化合物と光増感剤、１３・よび熱中−合間始剤から
なる硬化性樹脂組成物を介してチップ抵抗やチップコン
デンサなどのチップ部品４：プリノミ基板に仮固定し、
その後半田ディ、ブが？−エなわれていたが、半田ディ
ツプのさい積層チノブコ／ブンサが０．０１“Ａはど脱
落するという問題かあり、′こ。
する化合物と光増感剤、１３・よび熱中−合間始剤から
なる硬化性樹脂組成物を介してチップ抵抗やチップコン
デンサなどのチップ部品４：プリノミ基板に仮固定し、
その後半田ディ、ブが？−エなわれていたが、半田ディ
ツプのさい積層チノブコ／ブンサが０．０１“Ａはど脱
落するという問題かあり、′こ。
さらに最近は、プリント基板の片面にリード（、ｌ”、
ｌ＋’。
ｌ＋’。
子部品を装着し、もう一方の而にチップ部品全１−記硬
化性樹脂組成物を介して装着し、硬化後チップ部品を装
着した而を半田ディツプした後、ＩＪ−ド線４をカット
し、再び半［旧ディップを行な−］ている。このような
２回半田ディ、ブを行な１．た場合積層チップコンデン
サの脱落率は０．３％と大きく、半田付は後の検査及び
倍旧に極めて多くの時間を必要とし問題になっている。
化性樹脂組成物を介して装着し、硬化後チップ部品を装
着した而を半田ディツプした後、ＩＪ−ド線４をカット
し、再び半［旧ディップを行な−］ている。このような
２回半田ディ、ブを行な１．た場合積層チップコンデン
サの脱落率は０．３％と大きく、半田付は後の検査及び
倍旧に極めて多くの時間を必要とし問題になっている。
発明の目的
本発明は、」二足従来の問題をｌ’ｉ’ｒ決するものて
あり、半田（てｊけの信頼性を高めるものである。。
あり、半田（てｊけの信頼性を高めるものである。。
発明の構成
Ｕ
で表わされるアクリレートまたはメタクリレートで、Ｒ
が−Ｐ（−〇）（ＯＨ）２基を有する化合物０１０５〜
５重量部とＲカーＰ （−〇）（ＯＨ）２を有しない化
合物１００ 重量部と光増感剤０．０５〜５重量部およ
び、もしくは熱重合開始剤０．０６〜５重量部からなる
硬化性樹脂組成物を介してプリント基板の電子部品搭載
部に電子部品を接着し、硬化後半印付けする電子部品の
取付は方法であり、半田付は時の電子部品の脱落を大幅
に削減でき、生産性及び信頼性を高めることができる。
が−Ｐ（−〇）（ＯＨ）２基を有する化合物０１０５〜
５重量部とＲカーＰ （−〇）（ＯＨ）２を有しない化
合物１００ 重量部と光増感剤０．０５〜５重量部およ
び、もしくは熱重合開始剤０．０６〜５重量部からなる
硬化性樹脂組成物を介してプリント基板の電子部品搭載
部に電子部品を接着し、硬化後半印付けする電子部品の
取付は方法であり、半田付は時の電子部品の脱落を大幅
に削減でき、生産性及び信頼性を高めることができる。
Ｒが−Ｐ （＝Ｏ）（ＯＨ）２を有しないアクリレート
としてはテトラエチレングリコールジアクリレート、テ
トラヒドロフ・ルフリルアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ビスフェノールＡエポキシアクリレート
、フェノールノボラノクエボキシアクリレート、クレゾ
ールノボラノクエボキシアクリレート、ポリエチレング
リコールもしくはポリエステルとジイソシアネート化合
物との反応生成物をアクリレート化して得られるウソタ
ンアクリレートなどがある。Ｒが−ｐ （＝ｏ）（ＯＨ
） を有しないメタクリレ−訃としては２−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、テトラエチレング
リコールジメタクリソート、トリメチルシクロノくント
リメタクリレートなどがある。Ｒが−ｐ（＝○）（ＯＨ
）２を有するアクリレート及びメタクリレートとしては
モノ（２−アクリロイロキンエチル）アシッドホスフェ
ート、モノ（２−メタアクリロイロキシエチル）アシッ
ドホスフェートなどがある。
としてはテトラエチレングリコールジアクリレート、テ
トラヒドロフ・ルフリルアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ビスフェノールＡエポキシアクリレート
、フェノールノボラノクエボキシアクリレート、クレゾ
ールノボラノクエボキシアクリレート、ポリエチレング
リコールもしくはポリエステルとジイソシアネート化合
物との反応生成物をアクリレート化して得られるウソタ
ンアクリレートなどがある。Ｒが−ｐ （＝ｏ）（ＯＨ
） を有しないメタクリレ−訃としては２−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、テトラエチレング
リコールジメタクリソート、トリメチルシクロノくント
リメタクリレートなどがある。Ｒが−ｐ（＝○）（ＯＨ
）２を有するアクリレート及びメタクリレートとしては
モノ（２−アクリロイロキンエチル）アシッドホスフェ
ート、モノ（２−メタアクリロイロキシエチル）アシッ
ドホスフェートなどがある。
（ノ
ドまたはメタクリレートでＲが−Ｐ （二〇） （ＯＨ
）２を有しない化合物の一種類以上からなる混合物１０
０ 重量部に対してＲが−Ｐ、（＝Ｏ）（ＯＨ）２ を
有する化合物の一種類以上からなる混合物を０．０６〜
５重量部の範囲で含有するのが望ましく、少なすぎると
チップコンデンサとの密着性改善に効果がなく、多すぎ
ると硬化性が低下し、部品の接着強度も低下する。
）２を有しない化合物の一種類以上からなる混合物１０
０ 重量部に対してＲが−Ｐ、（＝Ｏ）（ＯＨ）２ を
有する化合物の一種類以上からなる混合物を０．０６〜
５重量部の範囲で含有するのが望ましく、少なすぎると
チップコンデンサとの密着性改善に効果がなく、多すぎ
ると硬化性が低下し、部品の接着強度も低下する。
光増感剤としては２−エチルアントラキノン。
ベンジルジメチルケタール、ベンゾインインプロピルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル。
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル。
１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン。
４−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピ
オフェノンなどをアクリレートあるいはメタクリレート
の混合物１００重量部に対して０．１〜５重計部配合す
るのが望ましく、０．１重量部より少ないと光硬化速度
が遅゛く、完全硬化しにくい。
オフェノンなどをアクリレートあるいはメタクリレート
の混合物１００重量部に対して０．１〜５重計部配合す
るのが望ましく、０．１重量部より少ないと光硬化速度
が遅゛く、完全硬化しにくい。
６重量部より多すぎると接着強度が低下するため好まし
くない。
くない。
熱重合開始剤としてはｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、、−ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエ
ート）、ｔ−ブチルパーオキシインプロピルカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、過酸化ベンゾイ
ル、１，１−ビス（オーブチルパーオキシ）３ 、３’
、 ６− トリメチルシクロへキサン、などをアクリレ
ートまたはメタクリレートの混合物１００ 重量部に対
して０．１〜１０重量部配合するのが望ましい。０．１
重量部よ）少ないと硬化性が悪く、１０重歇部より多す
ぎると貯蔵安定性が悪い。
ト、、−ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエ
ート）、ｔ−ブチルパーオキシインプロピルカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、過酸化ベンゾイ
ル、１，１−ビス（オーブチルパーオキシ）３ 、３’
、 ６− トリメチルシクロへキサン、などをアクリレ
ートまたはメタクリレートの混合物１００ 重量部に対
して０．１〜１０重量部配合するのが望ましい。０．１
重量部よ）少ないと硬化性が悪く、１０重歇部より多す
ぎると貯蔵安定性が悪い。
上記以外如さらに無機充填剤を加えて増粘させしかもチ
キン性を伺与して塗布時の糸ひきゃ広がりを少なくする
のが望ましい。無機充填剤としてはタルク、／リカ粉末
、超微粒子コロイダルシリカ（″Ｙエロジル）、水酸化
アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、有機ベントナ
イトなどの一種もしくは２ｆ重以上をアクリレートまた
はメタクリレートの混合物１００ 重量部に対して６〜
２００重量部の範囲で使用できる。
キン性を伺与して塗布時の糸ひきゃ広がりを少なくする
のが望ましい。無機充填剤としてはタルク、／リカ粉末
、超微粒子コロイダルシリカ（″Ｙエロジル）、水酸化
アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、有機ベントナ
イトなどの一種もしくは２ｆ重以上をアクリレートまた
はメタクリレートの混合物１００ 重量部に対して６〜
２００重量部の範囲で使用できる。
貯蔵安定性を良くするために、Ｓラベンゾキノン。
ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、
カテコール、２，６−ジーｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノールなどの通常の重合禁止剤がｏ、０１〜０．５重量
部の範囲で使用できる。
カテコール、２，６−ジーｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノールなどの通常の重合禁止剤がｏ、０１〜０．５重量
部の範囲で使用できる。
さらに−Ｐ（＝０）（ｏＨ）２基を有する化合物は酸性
であるためこれと等価のアミン化合物を配合してできる
だけ中性に保つのが望脣しい。酸性が強いほど、印刷配
線基板の銅箔が腐食しゃすい。
であるためこれと等価のアミン化合物を配合してできる
だけ中性に保つのが望脣しい。酸性が強いほど、印刷配
線基板の銅箔が腐食しゃすい。
さらにアミン化合物はアクリル樹脂の重合促進剤として
も作用し、しかも酸素による重合阻害を少なくする効果
があり樹脂の表面硬化性を良くすることができる。アミ
ン化合物としてはジェタノールアミン、トリエタノール
アミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルドデシルアミン、 ４ 、４
’−ジアミノジフェニルメタン、３．３’−ジアミノジ
フェニルサルホン。
も作用し、しかも酸素による重合阻害を少なくする効果
があり樹脂の表面硬化性を良くすることができる。アミ
ン化合物としてはジェタノールアミン、トリエタノール
アミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルドデシルアミン、 ４ 、４
’−ジアミノジフェニルメタン、３．３’−ジアミノジ
フェニルサルホン。
ジエチレントリアミンおよびその誘導体２ｍ−フェニレ
ンジアミンなどが使用できる。
ンジアミンなどが使用できる。
実施例の説明
次に実施例により詳細に説明する。
実施例１
表１に示した実施例１の硬化性樹脂組成物を第１図、第
２図に示したようにあらかじめ裏面にリード付電子部品
１を挿入したプリント基板２の銅箔３間にディスペンサ
ーを用いて塗布して接着剤ン迦４を形成し、その上に積
層チップコンデンサ５を載置し、ついで高圧水銀灯（２
ＫＷ ）で高さ８０から紫外線を６秒間照射し、さらに
遠赤外線加熱炉に通し、基板表面温度で約１５０”Ｃ，
３０秒間加熱し接着剤４の紫外線が自たらなかった部分
を硬化させた。硬化後のプリント基板の一部について積
層チップコンデンサとプリント基板とのせん断方向の接
着強度を測定し表１に示した。３０個測定し、平均値を
Ｘ、最小値をｍｌｎとして示した。
２図に示したようにあらかじめ裏面にリード付電子部品
１を挿入したプリント基板２の銅箔３間にディスペンサ
ーを用いて塗布して接着剤ン迦４を形成し、その上に積
層チップコンデンサ５を載置し、ついで高圧水銀灯（２
ＫＷ ）で高さ８０から紫外線を６秒間照射し、さらに
遠赤外線加熱炉に通し、基板表面温度で約１５０”Ｃ，
３０秒間加熱し接着剤４の紫外線が自たらなかった部分
を硬化させた。硬化後のプリント基板の一部について積
層チップコンデンサとプリント基板とのせん断方向の接
着強度を測定し表１に示した。３０個測定し、平均値を
Ｘ、最小値をｍｌｎとして示した。
さらに、前記硬化後のプリント基板２を２６０″Ｃの半
田槽に３８間浸漬し電極部６及びリード線７と銅箔３と
を半田付した。
田槽に３８間浸漬し電極部６及びリード線７と銅箔３と
を半田付した。
そのあとすくにリード線６をカッターで切断し、噴流式
半田槽に２５０°Ｃ２３秒間浸漬した。このような２回
半田付後の積層チソプコンデンザの脱落率ｌｉ０．０５
％と良好であった。
半田槽に２５０°Ｃ２３秒間浸漬した。このような２回
半田付後の積層チソプコンデンザの脱落率ｌｉ０．０５
％と良好であった。
実施例２〜１２についても実施例１と同様の方法で硬化
及び半田付を行ない表１に示したように良好な結果が得
られた。
及び半田付を行ない表１に示したように良好な結果が得
られた。
比較例として−Ｐ（＝Ｏ）、（ＯＨ）２′を含まない組
成１２種類について実施例１と同様の方法で硬化及び半
田付を行なった。表１に示したように比較例１と実施例
１の比較では−Ｐ（＝ｏ）（ＯＨ）２を含むものに比べ
て接着強度はほとんど差がないが２回半田付後の部品脱
落率は０．４％と約３倍の値を示している。比較例２は
実施例９に比べて接着強度の最低値が６００ｙと低く、
半田付後の脱落率も２チと極めて太きかった。
成１２種類について実施例１と同様の方法で硬化及び半
田付を行なった。表１に示したように比較例１と実施例
１の比較では−Ｐ（＝ｏ）（ＯＨ）２を含むものに比べ
て接着強度はほとんど差がないが２回半田付後の部品脱
落率は０．４％と約３倍の値を示している。比較例２は
実施例９に比べて接着強度の最低値が６００ｙと低く、
半田付後の脱落率も２チと極めて太きかった。
以下余白
Ａ：ビスフェノールＡエポキシアクリレートＢ：クレゾ
ールノボラックエポキシアクリレートＣ：三菱レイヨン
（株）製ＵＬ −５００３Ｄニトリメチロールプロパン
トリアクリレートＥ：２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートＦ ： 三菱Ｖイヨ７ （株）製ＵＴ−１００２モ
ノ（２−メタクリロイロキシエチル）アシッドホスフェ
ート ○ １ モノ（２−アクリロイロキシエチル）アシッドホスフェ
ート エ：グリシジルメタクリレート Ｉ：テトラエチレングリコールジメタクリレートｎ十ｍ
＝４ Ｌ：ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートＭ：ベンジルジ
メチルチタール Ｎ：ｔ−プチルバーオキシ（２〜エチルヘキサノエート
） Ｏ：２−エチルアントラキノン Ｐ：タルク 発明の効果 以上のように、本発明は硬化性樹脂組成物を使用するた
め電子部品との密着性に優れ、半田浸漬時に電子部品、
特に積層チップコンデンサの脱落を大幅に削減でき、半
田付の信頼性向上と脱落部品の検査及び修正に要する時
間を大幅に削減できる。
ールノボラックエポキシアクリレートＣ：三菱レイヨン
（株）製ＵＬ −５００３Ｄニトリメチロールプロパン
トリアクリレートＥ：２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートＦ ： 三菱Ｖイヨ７ （株）製ＵＴ−１００２モ
ノ（２−メタクリロイロキシエチル）アシッドホスフェ
ート ○ １ モノ（２−アクリロイロキシエチル）アシッドホスフェ
ート エ：グリシジルメタクリレート Ｉ：テトラエチレングリコールジメタクリレートｎ十ｍ
＝４ Ｌ：ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートＭ：ベンジルジ
メチルチタール Ｎ：ｔ−プチルバーオキシ（２〜エチルヘキサノエート
） Ｏ：２−エチルアントラキノン Ｐ：タルク 発明の効果 以上のように、本発明は硬化性樹脂組成物を使用するた
め電子部品との密着性に優れ、半田浸漬時に電子部品、
特に積層チップコンデンサの脱落を大幅に削減でき、半
田付の信頼性向上と脱落部品の検査及び修正に要する時
間を大幅に削減できる。
第１図は電子部品の取付は状態を示す断面図、第２図は
同平面図である。 ２・・・・プリント基板、４−・・・接着剤、５・・・
・・積層チップコンデンサ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
同平面図である。 ２・・・・プリント基板、４−・・・接着剤、５・・・
・・積層チップコンデンサ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 化学式ＣＨ２−Ｃ−Ｃ−ｏＲ（ＸはＨｉ ｆｃけＣＨ３
）１ で表わされるアクリレートまたはメタクリレートで、Ｒ
が−ＰにＯ）（ＯＨ）２ 基を有する化合物０．０５〜
５重量部と、Ｒが−Ｐ（＝○）（ＯＨ）２を有しない化
合物１００重量部と、少なくとも光増感剤０．０５〜５
重険部もしくは熱重合開始剤０．０５〜５重惜部とを含
む硬化性樹脂組成物を介して印刷配線基板の電子部品搭
載部に電子部品を接着し、これを硬化後半田付けする電
子部品の取イ」け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59008057A JPS60152093A (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 電子部品の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59008057A JPS60152093A (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 電子部品の取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60152093A true JPS60152093A (ja) | 1985-08-10 |
| JPH0475676B2 JPH0475676B2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=11682698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59008057A Granted JPS60152093A (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 電子部品の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60152093A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5620008A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Adhesive resin |
-
1984
- 1984-01-19 JP JP59008057A patent/JPS60152093A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5620008A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Adhesive resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0475676B2 (ja) | 1992-12-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |