JPS60152199A - スピ−カ−振動板の製造方法 - Google Patents
スピ−カ−振動板の製造方法Info
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- JPS60152199A JPS60152199A JP758984A JP758984A JPS60152199A JP S60152199 A JPS60152199 A JP S60152199A JP 758984 A JP758984 A JP 758984A JP 758984 A JP758984 A JP 758984A JP S60152199 A JPS60152199 A JP S60152199A
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- Japan
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- adhesive
- core
- diaphragm
- heat
- honeycomb core
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
- H04R7/10—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はハニカム構造葡イ１するスピーカー振動板の
製造において、熱活性型接着剤り、ＪｔＪいて超音波に
より接層づるスピーカー振動板の」ｑ遣方法に関する。
製造において、熱活性型接着剤り、ＪｔＪいて超音波に
より接層づるスピーカー振動板の」ｑ遣方法に関する。
一般にスピーカー振＃Ｉｈ板Ｖ（侯求される特性として
は、ピストン運動領域を広けるために振動板の比弾性率
（以下Ｅ／ρと略す。 Ｅ：弾性串、ρ：密＃）が畠い
こと、高音域でＯ脚汲数特性を滑らかＫするために適度
の内部損失會壱すること、能率を高めるためＶＣ娠動板
の質量が小さいことなとが挙けられる。従来、単板の振
動板において上記これらの要求を満たすべく種々の試み
かなされているが、単純な構成の振動板でこハらの諸要
求を＃足することはほとんど不可能であった。最近では
軽動で、Ｅ／ρか高く、適度な内部損失紮南する振動板
を得るため、金属又は商分子＊Ａ利の薄膜よりなるハニ
カムコア−を芯材として用い、この芯材の両面に金属高
分子材料および繊維ジ歪化伺脂成形物の尚膜を積層して
表皮材としたいわゆる三層サンドインチ構造の振動板が
開光されている。
は、ピストン運動領域を広けるために振動板の比弾性率
（以下Ｅ／ρと略す。 Ｅ：弾性串、ρ：密＃）が畠い
こと、高音域でＯ脚汲数特性を滑らかＫするために適度
の内部損失會壱すること、能率を高めるためＶＣ娠動板
の質量が小さいことなとが挙けられる。従来、単板の振
動板において上記これらの要求を満たすべく種々の試み
かなされているが、単純な構成の振動板でこハらの諸要
求を＃足することはほとんど不可能であった。最近では
軽動で、Ｅ／ρか高く、適度な内部損失紮南する振動板
を得るため、金属又は商分子＊Ａ利の薄膜よりなるハニ
カムコア−を芯材として用い、この芯材の両面に金属高
分子材料および繊維ジ歪化伺脂成形物の尚膜を積層して
表皮材としたいわゆる三層サンドインチ構造の振動板が
開光されている。
三層サンドインチ構造とするには、加熱級化型接着剤、
常温硬化型接着剤および熱活性型抜添剤ガど各柚の接着
剤か用いられているが、使用する芯材や表皮材の材質に
よって適用する接着剤の種類が制限される。逆に言えば
、適用する接着剤によつて芯材や表皮材の材質の選定範
囲か限定されてくる。即ち、芯拐２表皮相［アルミなど
の金属箔を用いる場合は、耐熱性に問題かないため、−
暇に高い接着強度が得られる加熱硬化型接着剤や尚ｆｉ
１１点の熱活性型接着剤を使用することかできる。
常温硬化型接着剤および熱活性型抜添剤ガど各柚の接着
剤か用いられているが、使用する芯材や表皮材の材質に
よって適用する接着剤の種類が制限される。逆に言えば
、適用する接着剤によつて芯材や表皮材の材質の選定範
囲か限定されてくる。即ち、芯拐２表皮相［アルミなど
の金属箔を用いる場合は、耐熱性に問題かないため、−
暇に高い接着強度が得られる加熱硬化型接着剤や尚ｆｉ
１１点の熱活性型接着剤を使用することかできる。
しかし、芯旧や表皮材に側熱性か劣ゐ７６ ｉｊＪ’
！、Ｎ性＾分子相和【用いる場合に、その旧料の１Ｉｆ
ｆｊ熱渦晟以−トで硬化あるいけＰＪ寵６１牛となる接
芳１斉１１を月ｉいなりればなら−４−９十分な接着強
度か（４７られない墳３合が多≠・つた。
！、Ｎ性＾分子相和【用いる場合に、その旧料の１Ｉｆ
ｆｊ熱渦晟以−トで硬化あるいけＰＪ寵６１牛となる接
芳１斉１１を月ｉいなりればなら−４−９十分な接着強
度か（４７られない墳３合が多≠・つた。
すなわち、コア芯材あ々いは表皮材か、金４”４ｔ（比
べ密度が小さく軽」１］４であるか、耐熱温度の低い熱
ＥＪ ｙｙｉ性高分子材料からなる薄膜てあゐ場合、熱
粘性型接処剤奢用いて辿′にの熱プレス法でに一附する
には、−散に１υａ ”ｃ 前後の７．ｉ：Ｉ！点を治
する接寺剤が必吸となるか、このよ′）な接着？’＋ｌ
ｌは神プ、貝か限定さハ、しかも十分な従汝５Ｊ・度〃
・得られないケースが多い。また、コア芯材と表皮栃の
接＊にはフィルム状、あるいけ不繊布状に加工した接か
剤を使用するのが一藪的′Ｃあるか、この場会ｔゴ第１
図に示す如く接着剤（３）に、コア芯材（１）と表皮拐
（２１の接着に全く関与しない昔す分が形成されるため
Ｉｌ！Ｉ！量化の観点からは不利である、これは熱活性
型接着剤に限らず接着剤を表皮材に塗布又は含浸する通
常の常温硬化型接着剤や加熱硬化型接着剤の場合も同様
である。
べ密度が小さく軽」１］４であるか、耐熱温度の低い熱
ＥＪ ｙｙｉ性高分子材料からなる薄膜てあゐ場合、熱
粘性型接処剤奢用いて辿′にの熱プレス法でに一附する
には、−散に１υａ ”ｃ 前後の７．ｉ：Ｉ！点を治
する接寺剤が必吸となるか、このよ′）な接着？’＋ｌ
ｌは神プ、貝か限定さハ、しかも十分な従汝５Ｊ・度〃
・得られないケースが多い。また、コア芯材と表皮栃の
接＊にはフィルム状、あるいけ不繊布状に加工した接か
剤を使用するのが一藪的′Ｃあるか、この場会ｔゴ第１
図に示す如く接着剤（３）に、コア芯材（１）と表皮拐
（２１の接着に全く関与しない昔す分が形成されるため
Ｉｌ！Ｉ！量化の観点からは不利である、これは熱活性
型接着剤に限らず接着剤を表皮材に塗布又は含浸する通
常の常温硬化型接着剤や加熱硬化型接着剤の場合も同様
である。
なお、加熱硬化型接着剤を使用する場合も、上記熱活性
型接着剤の場合と同様、硬化【温度の低い接着剤に限定
される。常温硬化型接着剤は温度的には間融ないが、一
般に硬化時間が長く生産性か低く、さらに強度的に不十
分なことが多い。それ故、芯材や表皮材にアルミニウム
等の金机薄ｒＭより比重の小さい熱可塑性菌分子＠相ｒ
使用−ｉ″る方か、振動板の＠電化か図れるにもかかわ
らず、熱可塑性高分子材料かあまり使用されていないと
いう問題点かあった。
型接着剤の場合と同様、硬化【温度の低い接着剤に限定
される。常温硬化型接着剤は温度的には間融ないが、一
般に硬化時間が長く生産性か低く、さらに強度的に不十
分なことが多い。それ故、芯材や表皮材にアルミニウム
等の金机薄ｒＭより比重の小さい熱可塑性菌分子＠相ｒ
使用−ｉ″る方か、振動板の＠電化か図れるにもかかわ
らず、熱可塑性高分子材料かあまり使用されていないと
いう問題点かあった。
この発明は上記従来のものの欠点を除去１′るためにな
されたもので、ハニカムコアと表皮相のうちの少々くと
も一つが熱可塑性高分子材料であり。
されたもので、ハニカムコアと表皮相のうちの少々くと
も一つが熱可塑性高分子材料であり。
熱活性型接着剤を介して両者をル゛ね合せ、超音波によ
り両者をｗ：宥することにより、＆茄性および紮並性に
←れたスピーカー振動板の製造方法會提供することを目
的とする。
り両者をｗ：宥することにより、＆茄性および紮並性に
←れたスピーカー振動板の製造方法會提供することを目
的とする。
この発明に係わるハニカムコアおよび表皮材のうちの少
なくとも一種は９例えは硬質塩化ヒニル樹脂、セルロー
スアセテート＆（脂１強化ポリフロピレン樹脂およびポ
リサルホン樹脂等の熱５Ｊ’ ｐｌＪ性材料からなる。
なくとも一種は９例えは硬質塩化ヒニル樹脂、セルロー
スアセテート＆（脂１強化ポリフロピレン樹脂およびポ
リサルホン樹脂等の熱５Ｊ’ ｐｌＪ性材料からなる。
この発明に係わるＭ活性型接着剤としては、例えはポリ
ナミド系、エチレン−酢ビ糸およびポリエステル系接着
剤があ□る。
ナミド系、エチレン−酢ビ糸およびポリエステル系接着
剤があ□る。
父、第２図Ｖ（ハニカムコアの斜視図ヶ示ず〃・。
上記ハニカムコアと表皮拐を上記熱活性型＃着剤により
接着する場合、ハーニカムコアｆｉ＋および表皮拐（２
１の接触部に限定し、その内の少なくとも一方に限り、
熱活性型接着剤（４］を塗布して１表皮拐をハニカムコ
アに積層し超音波により接滲することが望せしい。すな
わち単に、フィルム状あるいは不織布状の接着剤を表皮
材全面に重ね合せて超音波接着した場合、コア端面ｆ５
１１／Ｃ超廿波エネルギーが集中して、その鮨）分だけ
温度上昇して接着剤か溶融するため、コア端面で薄鳩接
着剤は熱溶断される形となり、さらに超音波の振動によ
ってハニカムコアの中空セル（６１に落下し、この洛■
した未溶融の接着剤が前書特性に悪影Ｖを及はすという
ことか無くなる。上記のように超音波エネルギーの集中
するハニカムコアと表皮相の接触部のみ接着剤をあらか
じめ塗布しておき超音波接着すると、゛耐熱温度の低い
コア材あるいは表皮材を使用してもそれら全体が温度上
昇することなく、塗布された接着剤部分が有効に加熱溶
融して強固な一体サンドインチ構造の振動板にすること
ができるというよい結果を与えるため好ましい。
接着する場合、ハーニカムコアｆｉ＋および表皮拐（２
１の接触部に限定し、その内の少なくとも一方に限り、
熱活性型接着剤（４］を塗布して１表皮拐をハニカムコ
アに積層し超音波により接滲することが望せしい。すな
わち単に、フィルム状あるいは不織布状の接着剤を表皮
材全面に重ね合せて超音波接着した場合、コア端面ｆ５
１１／Ｃ超廿波エネルギーが集中して、その鮨）分だけ
温度上昇して接着剤か溶融するため、コア端面で薄鳩接
着剤は熱溶断される形となり、さらに超音波の振動によ
ってハニカムコアの中空セル（６１に落下し、この洛■
した未溶融の接着剤が前書特性に悪影Ｖを及はすという
ことか無くなる。上記のように超音波エネルギーの集中
するハニカムコアと表皮相の接触部のみ接着剤をあらか
じめ塗布しておき超音波接着すると、゛耐熱温度の低い
コア材あるいは表皮材を使用してもそれら全体が温度上
昇することなく、塗布された接着剤部分が有効に加熱溶
融して強固な一体サンドインチ構造の振動板にすること
ができるというよい結果を与えるため好ましい。
以下、実施例によりこの発明をさらに具体的に説明する
がこれによりこの発明を限定しない。
がこれによりこの発明を限定しない。
実施例１
膜厚１５μｍの硬質塩化ビニル樹脂よりなるセルサイズ
４關、尚さ３寵のハニカムコアを巾５ｃＩＩＬ。
４關、尚さ３寵のハニカムコアを巾５ｃＩＩＬ。
長さ２’Ｏｚ、に裁断し、その端面にロールコータを用
いて融点１１０℃のポリアミド系熱活性型接着剤を約６
０μｍの丹さに塗布した。次に表皮材として１９０μｍ
Ｊ、Ｖさのセルロースアセテート樹脂フィルムを両面
に重ね合わせ１周波数２０ＫＨｚ、出力ＩＫＷ、振幅２
５ｔｔｍ’、 加８Ｅｆ Ｋ ｇ／ｍ の条件で振動を
２秒間加え、コア端面に塗布した接着剤を発熱浴融させ
て一体三層構造の振動板とした。このものを巾３儂、長
さ１８ｃ＋＋＋に裁断して振動リード法を用いてＥ／ρ
、内部損失を測定し、結果を表１に示す。
いて融点１１０℃のポリアミド系熱活性型接着剤を約６
０μｍの丹さに塗布した。次に表皮材として１９０μｍ
Ｊ、Ｖさのセルロースアセテート樹脂フィルムを両面
に重ね合わせ１周波数２０ＫＨｚ、出力ＩＫＷ、振幅２
５ｔｔｍ’、 加８Ｅｆ Ｋ ｇ／ｍ の条件で振動を
２秒間加え、コア端面に塗布した接着剤を発熱浴融させ
て一体三層構造の振動板とした。このものを巾３儂、長
さ１８ｃ＋＋＋に裁断して振動リード法を用いてＥ／ρ
、内部損失を測定し、結果を表１に示す。
実施例２
実施例１と同じハニカムコアを用いて、融点９５℃のエ
チレン酢ビ樹脂糸の熱活性型接済剤葡ロールコータを用
いてコア端面に約５０μｍのｈさに塗布した。次に表皮
材としてグラファイトで強化したポリプロピレン樹脂の
２００μｍ）νさのフィルムをコア両面ｒｃｌね、実施
例１と同じ榮件で超音波接着して三層サンド１ツチ構逢
の振動鈑葡得た。このものを実施例１と同様に誠〜「し
て各特性を測定し、結果を表１に示す。
チレン酢ビ樹脂糸の熱活性型接済剤葡ロールコータを用
いてコア端面に約５０μｍのｈさに塗布した。次に表皮
材としてグラファイトで強化したポリプロピレン樹脂の
２００μｍ）νさのフィルムをコア両面ｒｃｌね、実施
例１と同じ榮件で超音波接着して三層サンド１ツチ構逢
の振動鈑葡得た。このものを実施例１と同様に誠〜「し
て各特性を測定し、結果を表１に示す。
実施例３
セルサイズが３闘である以外は実７１Ｉ！ｉｆＩ！＋１
と同じハニカムコアを用いて、融点１１０℃のポリエス
テル系熱活性型接着剤をロールコータでコア端面に１Ｏ
μｍの厚さに塗布し、１５０μｍ厚さのボυサルホン樹
脂フィルムを表皮材としてコア両面に１ね合わせた。次
に実施例１と同じ条件で超廿波接泊を行い、同様に各特
性を測定し、結果を表１に示す。
と同じハニカムコアを用いて、融点１１０℃のポリエス
テル系熱活性型接着剤をロールコータでコア端面に１Ｏ
μｍの厚さに塗布し、１５０μｍ厚さのボυサルホン樹
脂フィルムを表皮材としてコア両面に１ね合わせた。次
に実施例１と同じ条件で超廿波接泊を行い、同様に各特
性を測定し、結果を表１に示す。
比較例１
実施例１と同じハニカムコアを用いて、エチレン−酢ヒ
系のフィルム状ｈｓ剤をコア両端におき。
系のフィルム状ｈｓ剤をコア両端におき。
さらに表皮材としてグラファイトで強化したポリプロピ
レン樹脂の２００μｍ厚さのフィルムｔコア両面に重ね
３０〜６０秒間熱プレス（１００℃。
レン樹脂の２００μｍ厚さのフィルムｔコア両面に重ね
３０〜６０秒間熱プレス（１００℃。
ＩＫｇ／ｃｒＩＬ ）を行ない一体三層構造の振動板を
得た。このものを実施例１と同様に裁断して各特性を測
定した結果を表１に示す。
得た。このものを実施例１と同様に裁断して各特性を測
定した結果を表１に示す。
比較例２
実施例１と同じハニカムコアを用い１表皮材としてセル
ロースアセテート４ｆ（脂の２００μｚｏ Ｊｆさのフ
ィルムを用い、常温硬化型のエポキシ糸接着剤を表皮材
の全面に５０μｍ厚さに塗イＩＪシ、このＭ布面をコア
両面に重ね常温で２〜４時間放籠して一体三層構造の振
動板を侍た。このものに実施例１と同様ｅ（裁断して各
般性を測知シフ、結果を表１１’ｊ示す。
ロースアセテート４ｆ（脂の２００μｚｏ Ｊｆさのフ
ィルムを用い、常温硬化型のエポキシ糸接着剤を表皮材
の全面に５０μｍ厚さに塗イＩＪシ、このＭ布面をコア
両面に重ね常温で２〜４時間放籠して一体三層構造の振
動板を侍た。このものに実施例１と同様ｅ（裁断して各
般性を測知シフ、結果を表１１’ｊ示す。
表１に示すようにこの発明による振動鈑実７Ｍ？ｌ１１
，２は、それぞれ同系統の比較例２，１に示した従来の
通常の接着方法すなわち表皮相の全面に接漸剤を使用す
る方法に比べ面密度で１５〜２０カの軒昂化全達成する
ことかできる。また、この軽量化に伴い同一材料の組合
せではＥ／ρ も必然的ＶＣ高くなる。さらに接滲に要
する時間も超音波を併用することによって、著しく短縮
できめことが１ｌｌｉＪ能となった。
，２は、それぞれ同系統の比較例２，１に示した従来の
通常の接着方法すなわち表皮相の全面に接漸剤を使用す
る方法に比べ面密度で１５〜２０カの軒昂化全達成する
ことかできる。また、この軽量化に伴い同一材料の組合
せではＥ／ρ も必然的ＶＣ高くなる。さらに接滲に要
する時間も超音波を併用することによって、著しく短縮
できめことが１ｌｌｉＪ能となった。
さらに、熱活性型接着剤と超音波の併用によって、アル
ミニウム等の金属薄膜より比重か小さいが耐熱温度の低
い熱ｃｉＪ贈性尚分子材料が使用できると共に超音波た
けでは接かが困難な異独桐科の接着かできるので、実施
例にボした如く表皮相とコア材の棟々の組合せがｆｊＪ
能となった。
ミニウム等の金属薄膜より比重か小さいが耐熱温度の低
い熱ｃｉＪ贈性尚分子材料が使用できると共に超音波た
けでは接かが困難な異独桐科の接着かできるので、実施
例にボした如く表皮相とコア材の棟々の組合せがｆｊＪ
能となった。
次に、実施例２で示した構成で、３０（ｍ口径の振動板
を作成した。この場合、比較？ｌＪ １で示した構成の
ものを用いれは、フィルム状接着剤１０ｇを必賛とする
が、この発明によれは ０９〜１．０ ｇでよく、振動
板のＩｌ！ｆ：量化とそれに伴うＥ／ρの向上と能率の
向上を図ることができる。第４図は。
を作成した。この場合、比較？ｌＪ １で示した構成の
ものを用いれは、フィルム状接着剤１０ｇを必賛とする
が、この発明によれは ０９〜１．０ ｇでよく、振動
板のＩｌ！ｆ：量化とそれに伴うＥ／ρの向上と能率の
向上を図ることができる。第４図は。
実施例２と比較例１の構成のものを用いた３０ｃＩｎ口
径のスピーカー振動板の音圧（ａＢ）−周波数（ａＺ
）％性をめたものであるが、この発明によるものが良好
な音曽特性を有していることか分る。
径のスピーカー振動板の音圧（ａＢ）−周波数（ａＺ
）％性をめたものであるが、この発明によるものが良好
な音曽特性を有していることか分る。
第４１メ１の曲線Ａ、Ｂはそれぞれ表１の実施例２と比
較？ｌＪ １に対応する特性でるる。
較？ｌＪ １に対応する特性でるる。
この発ゆ」は以上説明したように、ハニカムコアと表皮
材のうちの少なくとも一つが熱５Ｊ塑性高分子材料であ
り、熱活性型接烙剤を介して両者を重ね合せ、超音波に
より両者を接着するようにしたので、熱可塑性高分子材
料が使用でき、軽量化が図れるとともに接着時間の大幅
な短縮が可能となり魚座性が著しく向上した振動板の製
造方法を得ることができる。
材のうちの少なくとも一つが熱５Ｊ塑性高分子材料であ
り、熱活性型接烙剤を介して両者を重ね合せ、超音波に
より両者を接着するようにしたので、熱可塑性高分子材
料が使用でき、軽量化が図れるとともに接着時間の大幅
な短縮が可能となり魚座性が著しく向上した振動板の製
造方法を得ることができる。
父、ハニカムコアと表皮材の接触部に限定して。
熱活性型接漕剤を介在させ、超音波により接着すると無
駄な接着剤の鴬を減らすことができ、より一層の軽量化
と同時に比弾性率およびＩＩヒ率の向上も達成できると
いう効果もある。
駄な接着剤の鴬を減らすことができ、より一層の軽量化
と同時に比弾性率およびＩＩヒ率の向上も達成できると
いう効果もある。
第１図は従来の振動板の断面図、第２図はハニカムコア
の斜視図、第３図はこの発明による振動板のか［祝タ１
．第４１！￥１はこの発明による振動板と従来の接着剤
を表皮相全面に塗布する振ｊｋＩＩ板の前出ＣｄＢ）と
周波数（Ｈ２）の相関を示す周波数特性図である。 図において、（１１けハニカムコア月料、（２）は表皮
相、（３）は接着材、（４）は熱活性型接洛剤、鳳５１
はハニ。 カムコア端面、（６ｊはハニカムコアの９空セル、 （
Ａ〕はこの発明Ｖ（よる珈勤鈑の特性２（抑は従来法ｆ
ｃよる振１ｌＬＩＩ板の特性を示す。 なお２図中同一符号は同−又は相当部分を示１゜代理人
大岩増雄 手続補正書（自発） １．事件の表示 特願昭５９−００７５８９号２、発明
の名称 スピーカー振動板の製造方法３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ５ 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６ 補正の内容 （１１明細書の第６頁第７〜８行の「及ぼすとｈうこと
が無くなる。」を「及ばず。しかし。 」Ｋ訂正する〇 （２）同第６頁第１θ行の「超音波接着すると、」の次
に、「上記のように未溶融の不要な接着−剤がセルの中
に落下することもなく、また。 」を挿入する。 以上
の斜視図、第３図はこの発明による振動板のか［祝タ１
．第４１！￥１はこの発明による振動板と従来の接着剤
を表皮相全面に塗布する振ｊｋＩＩ板の前出ＣｄＢ）と
周波数（Ｈ２）の相関を示す周波数特性図である。 図において、（１１けハニカムコア月料、（２）は表皮
相、（３）は接着材、（４）は熱活性型接洛剤、鳳５１
はハニ。 カムコア端面、（６ｊはハニカムコアの９空セル、 （
Ａ〕はこの発明Ｖ（よる珈勤鈑の特性２（抑は従来法ｆ
ｃよる振１ｌＬＩＩ板の特性を示す。 なお２図中同一符号は同−又は相当部分を示１゜代理人
大岩増雄 手続補正書（自発） １．事件の表示 特願昭５９−００７５８９号２、発明
の名称 スピーカー振動板の製造方法３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ５ 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６ 補正の内容 （１１明細書の第６頁第７〜８行の「及ぼすとｈうこと
が無くなる。」を「及ばず。しかし。 」Ｋ訂正する〇 （２）同第６頁第１θ行の「超音波接着すると、」の次
に、「上記のように未溶融の不要な接着−剤がセルの中
に落下することもなく、また。 」を挿入する。 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ ハニカムコアと表皮材のうちの少なくとも一つ
が１１１１１．ｉｊＪ塑性高分子拐料であり、熱活性型
接着剤を介して両名を３４ね合せ、超音仮により両渚ケ
接卆するスピーカー振動板の製造方法。 （２１ハニカムコアと表皮側の接触部に限定して。 熱活性ｉＪＩ接着バ１１を介在させて超音波により、）
・ニカムコアと表皮側を接崩さぜる特訂託求の範囲第１
項記載のスピーカー振動板の製糸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP758984A JPS60152199A (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | スピ−カ−振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP758984A JPS60152199A (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | スピ−カ−振動板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60152199A true JPS60152199A (ja) | 1985-08-10 |
Family
ID=11669996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP758984A Pending JPS60152199A (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | スピ−カ−振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60152199A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912641A (ja) * | 1972-05-17 | 1974-02-04 | ||
| JPS58114698A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板スピ−カ用振動板 |
-
1984
- 1984-01-19 JP JP758984A patent/JPS60152199A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912641A (ja) * | 1972-05-17 | 1974-02-04 | ||
| JPS58114698A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板スピ−カ用振動板 |
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