JPS60152961A - Ｉｃ用コンタクト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品であるＳｏパッケージ型のＩＣの不
良判別や特性検査等の際に利用できるコンタクト装置に
関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、ＳＯパッケージ型のＩＣの検査用治具として、第
１図、第２図に示すような形状のものがあった。これは
、本体１の中にＩＣｅをはめ込み、両側の蓋２を締める
ことにより、第２図のように、本体１に内蔵された接触
ピン３がＩｃｅの端子４に圧接され、電気的導通を得る
ことができるものであった。

しかし、この装置では、ＩＣ６を単品としてしか検査す
ることができず、続けて別のＩＣｅを検査するには蓋２
の開閉作業が必要であり、Ｉｃｅの入れ換え作業も必要
と彦り、大量のＩｃｅを次々に検査するのには時間的ロ
スが大きく、実用上は数個のＩＣの検査しかでき々かっ
た。

発明の目的 本発明は、ＳＯパッケージ型のＩＣを大量にかつ連続的
に検査する等の作業をおこなうために適したＩＣの端子
との導通を得るためのコンタクト装置を提供することを
目的とするものである。

発明の構成 本発明においては、Ｓ○パッケージ型のＩＣの分離機能
を有するＩＣシュート等の途上において、ＩＣの両側に
コンタクトプローブを並列して設け、この両側のプロー
ブが連動してＩＣに対して接離動作をおこなうことによ
り、コンタクトプローブの先端がＩＣの端子を両側から
挾持して間欠的に電気的な導通を得ることができるよう
にした。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、第３図を参照して説
明する。

第３図に示すように、水平面に対して約６０゜に傾斜さ
せたＩＣシュート６の中に分離機構により分離されたＳ
ｏパッケージ型のＩｃｅを搬送する。そして、コンタク
ト位置においてストッパー７により停止させ、ＩＣシュ
ート６中のＩｃｅの両側からコンタクトピン８を有する
コンタクトプローブをＩｃｅの方向へ接離自在に移動さ
せる。

このとき、コンタクトプローブのコンタクトビン８はＩ
ｃｅの端子４に当接し、なおコンタクトピン８の内部ス
プリング９を圧縮しながらＩＣ６を挾持する。コンタク
トピン８の先端は４分割の山型になしており、ＩＣ６の
端子４をコンタクトピン８の先端の谷部にはめ込んで確
実に保持接触する・ 検査等の作業の終ったのち、コンタクトピン８は後退し
てＩｃｅを解放し、ストッパー７が下がる。これにより
、ＩＣ６は自由落下によりＩＣシュート６より排出され
る。

なお、コンタクトピン８がＩＣｅを挾持する前に、ＩＣ
６の下側よりプッシャー１０が上昇してＩｃｅの本体１
１を固定することにより、コンタクトピン８の接触の信
頼性を向上させている。

発明の効果 このように、本発明によれば、次のような効果を得るこ
とができる。

（１）大量のＳＯパッケージ型ＩＣを連続動作により自
動的に検査等の作業をおこなわせることが可能となる。

°（２）対向したコンタクトビン列を有するコンタクト
プローブによりＳＯパッケージ型のＩＣを挾持するため
、コンタクトピンのバックアップとなる部分が不必要で
ある。

（ａ）Ｓｏパッケージ型のＩＣの端子の軸方向よりコン
タクトピンの接触圧が加わるため、接触による端子の曲
がり等の外形変形が他の方式に比べて少ない。

（４）市販のコンタクトピンを使用することができ、構
造が単純なため比較的安価に製作することができ、かつ
効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来−ＩＣ用コンタクト装置の斜視図、第２図
はその使用時の断面図、第３図は本発明の一実施例にお
けるＩＣコンタクト装置の斜視図である。 ４・・・・・・Ｓｏパッケージ型ＩＣのリード端子、６
・・・・・・ＩＣシュート、６・・・・・・Ｓｏパッケ
ージ型ＩＣ。 ７・・・・・・ストッパー、８・山・・コンタクトピン
、９・・・・・・スプリング、１０・山・・プッシャー
、１１・川・・本体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名、第
１図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＳＯパッケージ型のＩＣと相対する両側に上記ＳＯパッ
   ケージ型のＩＣの端子の数取上のコンタクトプローブを
   並列して設け、このコンタクトプローブを上記ＩＣに両
   側から接離自在にし、上記コンタクトプローブにより上
   記ＩＣの端子を保持し、各コンタクトプローブを上記Ｉ
   Ｃの端子と電気的に導通させるようにしたＩＣ用コンタ
   クト装置。