JPS6015568A

JPS6015568A - 半導体試験装置

Info

Publication number: JPS6015568A
Application number: JP12432783A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Tada; 多田　哲生
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1983-07-06
Filing date: 1983-07-06
Publication date: 1985-01-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明はパッケージに組み立てられた半導体装置（以
下単に半導体装置という）を連続して大量に試験するこ
とができる半導体試験装置に関するものである。

第１図（ａ）および第１図（ｂ）は従来の半導体試験装
置を示す斜視図およびその扉を開放した状態の側面図で
ある。同図において、（１）はその詳細を第２図および
第３図に示すように、半導体装置（２）が複数個摺動自
在に詰め込まれた細長いチューブ、（３）はこの細長い
チューブ（１）の一端が固定され、半導体装置（２）が
送シ込まれる上部搬送部入口、（４）は上部搬送部、（
５）はこの上部搬送部（４）全体をおおい、内部温度を
一定に保つ構造に構成されている筐体、（６ａ）および
（６ｂ）はそれぞれ筐体（５）の扉、（７）は内部温度
制御用の表示類、コントロールスイッチ群を備えた制御
用パネル、（８）は測定後の半導体装置（２）が落下す
る通路、（９）はこの半導体装置（２）を収納するパケ
ット群１．（１０）は下部搬送部、（１１）はパケット
群（９）中の半導体装置（２）をこの下部搬送部（１０
）へ転送する制御装置群、（１２）は上部搬送部（４）
からパケット群（９）へ半導体装置（２）を移動させる
アーム、（１３）はこのアーム（１２）で移動された半
導体装置（２）を試験機と信号授受を行なう測定部（以
下コンタクタ一部と言う）、（１４）は前記アーム（１
２）およびコンタクタ一部（１３）を制御するスイッチ
群、（１５）は第５図（ａ）および第５図（ｂ）に示す
ように、上部搬送部（４）で案内される半導体装置（２
）が下降するのを、上昇状態では阻止し、下降状態では
阻止せず通過させる静止ストッパ、（１６）は第６図（
ａ）および第６図（ｂ）に示すように、上部搬送部（４
）で案内される半２．１７体装置（２）が下降するのを
、上昇状態では阻止せずに通過させるようにし、下降状
態では半導体装置（２）を押圧して阻止する第１ストン
パ、（１７）は第９図〜第１３図に示すように、前記ア
ーム（１２）の一端に固定されたアーム上部（１８）に
取り付けられたアーム上部ストシバ、（１９）は第９図
〜第１３図に示すように、コンクフタ一部（１３）の下
部で、半導体装置（２）の下降を阻止したシ、あるいは
阻止せずに通過させるコンタクタ−ストッパ、（２０ａ
）および（２０ｂ）は第７図（ａ）〜第７図（ｅ）に示
すように、固定部（２３）によシ、図示せぬ試験機から
の測定開始信号、停止信号によシ開閉するように制御さ
れるコネクター接触群、（２１）は前記アーム（１２）
の他端に固定されたアーム下部、（２２）はこのアーム
下部（２１）に取り付けられたアーム下部ストッパ、（
２４ａ）および（２４ｂ）は第７図（ａ）〜第７図（ｅ
に示すように、半導体装置（２）の端子群である。

なお第８図に示す半導体試験装置の主要構成図において
、（２５）は上部移動部、（２６）は下部移動部である
。

次に上記構成による半導体試験装置の動作について第９
図〜第１３図を参照して説明する。丑ず、半導体装置（
２）を多数収納した細長いチューブ（１）の一端を上部
搬送部入口（３）に挿入して固定すると、この半導体装
置（２）はこの細長いチューブ（１）中を落下して、筐
体（５）中の上部搬送部（４）中へ送られる。そしてこ
の上部搬送部（４）中に収納された半導体装置群（２ａ
）〜（２（！Ｘ第９図参照）は斜方向に設置された上部
搬送部（４）の先端に設けられた静止ストッパ（１５）
によシ、この上部搬送部（４）の先端から落下しないよ
うになっている。次に、第９図におけるアーム（１２）
を矢印方向に回動させると、第１０図に示すように、ア
ーム上部（１８が二上部搬送部（４）の下方に移動する
と共に、静止ストッパ（１５）が下降し、そして第１ス
トンパ（１６）が下降する。このため、半導体装置（２
ａ）のみ下降し、アーム上部ストッパ（１７）に当接し
てアーム上部（１８）に収納される。一方、この第１ス
トツパ（１６）の下降は上方の半導体装置（２ｂ）、（
２ｅ）・・・・・が下降しないように押しつけて阻止さ
れる。次に、第１０図におけるアーム（１２）を矢印方
向に回動させると、Ｈ′ｒｔｉ図に示すように、アーム
上部（１８）がコンタクタ一部（１３）の上部に移動す
る。このため、静止ストツバ（１５）が復帰すると共に
第１ストツパ（１６）が上昇し復帰する。このため、半
導体装置（２ｂ）　。

（２ｃ）・・・・・が下降して静止ストッパ（１５）に
当接する。、一方、前記アーム上部（１８）に収納され
て移動された半導体装置（２ａ）は外されたアーム上部
ストッパ（１７）を通過したのち、コンタクタ一部（１
３）中を下降し、コンタクタ−ストッパ（１９）に当接
する。この状態においては第７図（ｄ）および（ｅ）に
示すように、半導体装Ｂ（２ａ）の端子群（２４ａ　）
および（２４ｂ）はそれぞれコネクター接触群（２０ａ
’Ｊおよび（２０ｂ〕に接触する。したがって、コネク
ター接触群（−２０ａ）および（２０ｂ）に試験機から
の信号の授受により半導体装置（２ａ）の測定が行なわ
れる。次に、第１１図におけるアーム（１２）を矢印方
向に回動させると、第１２図に示すように、アーム上部
（１８）（１５）が下降し、そして、第１ストツパ（１
６）が下降する。このため、半導体装置（２ｂ）のみが
下降し、アーム上部ストッパ（１７）に当接して、アー
ム上部（１８）に収納される。また、この第１ストツパ
（１６）の下降は上方の半導体装置（２ｃ）、（２ｄ）
・・・・・が下降しないように押しつけて保持させる。

また、アーム下部（２１）がコンタクタ一部（１３）の
下方に移動し位置決めされる。このため、コ／タクター
ストツハ（１９）が外れて半導体装置（２ａ）がこのコ
ンタクタ一部（１３）内を下降して、アーム下部ストッ
パ（２２）に当接する。このため、半導体装置（２乱）
はこのアーム下部（２１）に収納される。次に、第１２
図におけるアーム（１２）を矢印方向に回動させると、
第１３図に示すように、半導体装置（２ｂ）はアーム上
部（１８）に収納されて移動したのち、外されたアーム
上部ストッパ（１７）を通過し、コンタクタ一部（１３
）内を下降し、コンタクタ−ストッパ（１９）に当接す
る。一方、半導体装置（２ａ）はアーム下部（２１）に
収納されて移動されたのち、外されたアーム下部ストッ
パ（２２）を通過して通路（８）を介して第１４図（ａ
）に示す収納パケット群（９）に収納される。そして、
この収納パケット群（９）が移動して、第１４図（ｂ）
に示すように、測定結果に基づｉた下部搬送部（１０）
の適当な位置まで移動し、半導体装置（２）を下部搬送
部（１０）へ移動させる。以下同様に、アーム（１２）
が回動することにより、半導体装置（２ｂ）。

（２ｃ）・・・・・が順次測定されたのち、下部搬送部
（１０）に移動され、収納される。

しかしながら、従来の半導体試験装置では測定系に何ら
かの原因によシ事故や不具合が発生した場合は、測定系
に対して測定装置個別の調査が行なわれるのが通常であ
る。特に、一般にこの種の半導体試験装置では機械的構
成による部分が多く、かつ半導体装置の測定部は一般に
端子による接触宿造となっている場合が多く、装置内に
おいて摩耗、ゴミ、よごれなどにより、接触不具合がど
うしても発生する。しかも今日、大量自動機による高度
で複雑な測定系では測定装置個別による調査は非常な労
力と時間を必要とするなどの欠点があつた。

したがって、この発明の目的は稼動環境（温度。

振動、連続運転）に応じて各種の不具合（劣化。

ゴミあるいは摩耗）が発生しても、半導体試験装置のど
の部分で不具合が発生したかを極めて容易に調査するこ
とができる半導体試験装置を提供するものである。

このような目的を達成するため、この発明は基準となる
測定済の半導体装置を削土部搬送部に収納し、試験機を
含む外部制御に応じて、測定済の半導体装置を測定経路
に移動して測定するものであシ、以下実施例を用いて詳
細に説明する。

第１５図はこの発明に係る半導体試験装置の一実施例を
示す主要構成図である。同図において、（２７）は測定
結果が予め判っている半導体装置群（２８ａ）、（２８
ｂ）・・・す・　（以下既測定半導体装置と言う）（第
１６図〜第１９図参照）が挿入された削土部搬送部、（
２９）は副生部移動部、（３０）は側下部移動部、（３
１）は側下部搬送部である。

なお、第１６因〜第１９図は第１５図の一部詳細な側面
図である。同図において、（３２）および（３３）は互
に逆方向に動作する第１副上部ストッパおよび第２副上
部ストッパ、（３４）は軸（３５）で回動自在に支持さ
れ、一端に第１副上部ストッパ（３２）が装着され、他
端に第２副上部ストッパ（３３）が装着されたレバーで
ある。

次に上記構成による半導体試験装置の動作について第４
６図〜第４９図を参照して説明する。−ｉ：ず、半導体
装置（２ａ）、（２ｂ）、（２ｅ）　ｍａｍｍｓ　（Ｄ
測定については第９図〜第１４図（ｂ）に示す動作と同
様である。そして、上述したように、半導体装置（２ａ
）、（２ｂ）、（２ｃ）・・・脅・を測定している間に
、摩耗、ゴミ、よごれなどにょシ接触不具合が発生した
場合に、その不具合の原因を調査するため、あるいは装
置の正常動作の確認する必要がある場合、既測定半導体
装置、例えば（２８ａ）をコンタクタ一部（１３）で再
測定し、その結果を比較し、不具合原因を調査するもの
である。すなわち、第１６図において、レバー（３４）
を矢印方向に回動させると、汗；１７図に示すように、
第２副上部ストッパ（３３）が後退し、第１副上部スト
ッパ（３２）が前進する。

このため、既測定半導体装置（２８ａ）が開放されるが
、他の既測定半導体装置（２８ｂ）　、　（２８ｅ）・
・・・・の落下が阻止される。この開放された既測定半
導体装置（２８ａ）は落下し、アーム上部（１８）　、
アーム上部ストッパ（１７）およびフンタフタ一部（１
３）を通ってコンタクタ−ストッパ（１９）に当接する
。したがって、この状態において、試験機からの信号の
授受で測定が行なわれるが、半導体装置（２８ａ）は予
め測定されているため、装置の不具合の原因を調査する
ことができる。次に、第１７図において、アーム（３４
）を矢印方向に回動させるとともにアーム（１２）を矢
印方向に回動させると、第１８図に示すように、第１副
上部ストッパ（３２）が後退し、第２副上部ストッパ（
３３）が前進する。このため、既測定半導体装置（２８
ｂ）　、　（２８ｃ）・・・・・の落下を阻止する一方
、アーム下部（２１）がコンタクタ一部（１３）の下部
に移動するため、コンタクタ−ストッパ（１９）が外れ
る。このため、既測定半導体装置（２’８ａ　）が落下
し、アーム下部（２工）に収納される。

次に、第１８図において、アーム（１２）を矢印方向に
回動すると、第１９図に示すように、アーム下部（２１
）がアーム下部ストッパ（２２）を外して、通路（８）
の下部に移動する。とのため、既測定半導体装置（２８
ａ）が通路（８）内を落下すると共に、次に測定すべき
半導体装置（２）がアーム上部（１８）に収納される。

そして、アーム（１２）を回動して、上述した動作を行
なうことにより、測定動作に入ることができる。

なお、上述の実施例では各ストッパの構成をばね状のも
ので示したが、半導体装置端子が磁性材料から形成され
ている場合が多く、電磁石制御によるものでもよいこと
はもちろんである。また、上述の実施例では半導体装置
の移動経過を単一順路のみで構成したが、これに限定せ
ず、複数の順路にしてもよいことはもちろんである。

以上詳細に説明したように、この発明に係る半導体試験
装置によれば予め測定結果の判っている半導体装置を他
の収納部に収納しておき、試験機からの要請で随時、再
測定が可能なように構成したので、半導体装置の不具合
の発生原因が極めて効果的に、かつ容易に見つけ出すこ
とができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および第１図（ｂ）は従来の半導体試験装
置を示す斜視図およびその扉を開放した状態の側面図、
第２図および第３図は第１図（ａ）の細長いチューブを
示す断面側面図およびそのＡ−Ａ’断面図、第４図は半
導体装置を示す斜視図、第５図（ａ）および第５図（ｂ
）は第１図（ａ）における上部搬送部における静止スト
ッパと第１ストツパの関係を示す平面図および側面図、
第６図（ａ）および第６図（ｂ）は第１図（ａ）におけ
る上部搬送部における静止ストッパと第１ストツパの関
係を示す側面図、第７図（ａ）〜第７図（ｅ）は半導体
装置の端子群とコネクター接触群との関係を示す図、第
８図は第１図（ａ）の主要構成部の配置を示す図、第９
図〜第１４図（ｂ）は第１図（ａ）の動作を説明するた
めの一部詳細な側面図、第１５図はこの発明に係る半導
体試験装置の一実施例を示す配置図、第１６図〜第１９
図は第１５図の動作をＩＡ明するための一部詳細な側面
図である。（１）・・・・細長いチューブ、（２）・・・・半２ｆ
ξ体装置１′イ、（３）＠・・−上部皐送部入口、（４
）―・−一上部搬送部、（５）・−・・筒体、（６ａ）
および（６ｂ）・・・・扉、（７）・−・・制御用パネ
ル、（８）・・嗜−通路、（９）・・・・パケット群、
（１０）−−−−下ｆ３（ｌ　ｉ＋Ｎ送部、（１１）−
ｅ−−制御装置１：ｔ、（１２）・・・拳アーム、（１
３）・・−・測定部（コンタクタ一部）、（１４）・・
・・スイッチ群、（１５）・・・・静止ストツバ、（１
６）・・・・第１ストッパ、（１７）・・・・アーム上
部ストツバ、（１８）・・・・アーム上部、（１９）・
・・・コンタクタ−ストッパ、（２０ａ）および（２０
ｂ）・−・・コンクフタ−拐）゛）１ミ７１ｉ′、（２
１）・・・・アーム下部ストッパ、（２３）−−−−固
定部、（２４ａ）および（２４ｂ）　−−一端子イ、（
８、（２５）・・・・上部拶動部、（２６）・・・・下
ｉ’Ａｓ移動部、（２７）・・・・刷上部搬送部、（２
８ａ）・（２％）、（２８ｃ）　＠　ａ　１１１１既４
１１１定半導体装置、（２９）　−・・・円上部移動部
、（３０）・・・・副下部移動部、（３１）　＠−−−
側下部搬送部、（３２）−−−−ｉ４１副上削土トッパ
、（３３）・・・・第２副上部ストッパ、（３４）・・
・・レバー、（３５）・・・・軸。なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。代理人大岩増雄第５図１６／第６図第７図（ａ）（ｄ）第８図第９図第１０図第１１図第１２図第１３図ム第１４図（ａ）１（ｂ）第１５図第１６図第１７図第１８図第１９図

Claims

【特許請求の範囲】

パッケージに組み立てられた半導体装置を連続して大量
に測定する半導体試験装置において、基準となる測定済
の半導体装置を削土部搬送部に収納し、試験機を含む外
部制御に応じて前記測定済の半導体装置を測定経路に移
動して測定することによシ、不具合個所の調査を容易に
することを特徴とする半導体試験装置。