JPS60160194A - スル−ホ−ル導通方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は両面に導電回路を有するプリント基板の所要箇
所にスルーホールを設け、該スルーホールを介して両面
の導電回路を導通せしめる方法に関する。

従来のプリント基板は絶縁基板の片面にのみ導電回路を
有する形式でちゃたが、近年実装密度を高めるべく両面
に導電回路を形成するようになってきた。ところでとの
ようなプリント基板の場合、表裏の回路を適当な箇所で
導通せしめる必要がある。この導通のと多方は種々考え
られているが、従来一般的な方法はメッキによる方法で
ある。この方法は絶縁基板の両面に鋼箔を張シ付けた積
層板に、回路設計に基づき所要の導通箇所にスルーホー
ルを形成し、該スルーホールのみが露出するように銅箔
面をマスクで榎い、先ず無電解銅メ。

キを施してスルーホール西面に鋼を薄く被着せしめた後
電解銅メッキを行なうて銅被膜を厚くし、次いでマスク
を取除いてフォトエツチングにより両面に回路を形成す
るや如方である。ところがこの方法の場合、無電解又は
電解メッキできるためにはスルーホールに電解液が侵入
しなければならないが、スルーホール径が小さくなると
表面張力の影替で電解液がスルーホールに侵入しにくく
な如、メッキすることができなくなる。電子部品の一層
の小型化に伴ない、プリント基板の実装密度を一層向上
するには導電回路も更に細く且つ密にしなければならず
、そうすると当然にスルーホールも小さくせざるを得な
いが、従来のスルーホール導電方法では上記のように一
定の限度があり九〇本発明はこのような事情に鑑みて為
されたもので、両面に導電回路を有するプリント基板に
おいて微小なスルーホールを介して両面の導電回路を導
通せしめる方法を提供する本のである０この目的を達成
するため本発明の方法は、スルーホールに低融点合金球
を装入し、該基板を加熱して合金球を溶融することによ
シ両面の導電回路を接続した後、該溶融合金を冷却・固
化ｊる点に特徴がある０ 低融点合金とは所謂半田であシ、本発明においてはこれ
の球状物を用いる。球状物の利点はその集合物の流動性
が良く、スルーホールへの装入、余剰物の除去が容易な
点である０合金球をスルーホールへ装入するには少なく
ともスルーホール径よシ小さい径の多数の合金球を用意
し、平坦な押工板ノ上にスルーホールを有するプリント
基板を置き、該基板上に上記合金球を流下するのが簡便
である。大量に処理する場合は合金球の貯槽中を押え板
と共にプリント基板を通過せしめれば良い。

所要のスルーホール全てに合金球が充填されたならば水
平に保持したま＼該基板を加熱′に供する０合金球の融
点以上の温度に加熱すれば合金は溶融する。その際、ス
ルーホール内の合金球充填率が小さい場合一方の導電回
路に合金が到達しないことがある。そのような場合はプ
リント基板を傾けて加熱するか、又は上面にも押え板を
当て、両面を押え板で挾んでプリント基板を垂直に保持
して加熱するようにすれば溶融した合金が確実に両面の
導電回路に接するようになる、その後これを冷却すれば
合金は固化し、導通接続が完了する。スルーホール全体
に合金を充填したい場合は、水平保持方式で上記操作を
複数回繰り返せば良い。

プリント基板の加熱には炉又は熱ローラーを用いること
ができる０押え板は溶融半田と接着せず適度の耐熱性を
有するものであれば良い。例えばプリント基板に使用さ
れる絶縁物と同種のグラスチック板でも良いし、ステン
レス板でも良い。本発明のスルーホール導通方法が適用
できるプリント基板は通常の硬質プリント基板に限定さ
れず、所謂フレキシブルプリーント基板にも適用できる
。

又、半導体集積回路は従来ボンディングワイヤー多数の
リードを形成したキャリヤテープ等−で外部υ−ドと接
続しているが、集積度が向上すると共に素子周辺に設け
る電極数が増し、リードの密集によシ短絡の機会が増え
ている０この欠点を解消するため、累子上の表面に電極
を行列に配列し、キャリヤテープの表面にこの電極と対
応する端子を設け、該端子を裏面のリード配線とスルー
ホールで導通させる方式が考えられているが、このよう
なキャリヤテープのスルーホール導通方法としても本発
明は適用できる０この場合、スルーホールの形成技術か
らみて最小孔径１５０ミクロン、スルーホールピッチ２
００ミクロンとすれば１５１”当り８００個のスルーホ
ールが可能であり、高集積度の半導体素子の実装方法と
して期待される。

本発明によればメッキ技術を用いることなく、簡単な装
置によりてスルーホールの導通をとることができ、その
ためのコスＩｆ大幅に低下させることができる０ 実施例 両面に０．０１８ｍｍ厚の銅箔を有する全厚さ０、２５
　ｍｍのプリント基板素材に直径０．３　ｍｍのスルー
ホールを１００個形成し、該素材を厚さ０．２５　ｍｍ
のステンレス板に乗せ、該素材上に直径０．２５ｍｍの
６３Ｓｎ−３７Ｐｂの半田球を多装置いてスリ切りし、
スルーホールに半田球を充填した。次いで該素材上にス
テンレス板を乗せ、２枚のステンレス板で該素材を挾持
したま＼垂直に保持し、２００℃の加熱炉中で１分間加
熱した後炉から取出し、空冷した。ステンレス板を取外
し、スルーホールを観察した結果、スルーホールは横断
面で半田によシは’、’　４６．３％程充填されてお如
、表裏の銅箔が充分導通されていた。

特許出願人　住友金属鉱山株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板の両面に被着した導電回路をスルーホールを介
   して導通せしめるに際し、該スルーホールに低融点合金
   球を装入し、該基板を加熱して合金球を溶融することに
   よシ両面の導電回路を接続した後、該熔−合金を冷却・
   固化することを特徴とするスルーホール導通方法。