JPH0350776A - 光学装置の製造方法 - Google Patents
光学装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0350776A JPH0350776A JP1186542A JP18654289A JPH0350776A JP H0350776 A JPH0350776 A JP H0350776A JP 1186542 A JP1186542 A JP 1186542A JP 18654289 A JP18654289 A JP 18654289A JP H0350776 A JPH0350776 A JP H0350776A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connection
- light
- molded body
- connection terminal
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- Pending
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、光学装置の製造方法に関し、特に光結合装置
（フォトカプラ）の製造方法に係る。
（フォトカプラ）の製造方法に係る。
〈従来技術〉
光学装置の一つである光結合装置（フォトカブラ）は、
−層モールドタイプと二層モールドタイプとに大別され
るが、近年、二層モールドタイプが主流になってきてい
る。
−層モールドタイプと二層モールドタイプとに大別され
るが、近年、二層モールドタイプが主流になってきてい
る。
一部モールドタイプの光結合装置の構造を第４゜５図に
、二層モールドタイプの光結合装置の構造を第６．７図
に示す。
、二層モールドタイプの光結合装置の構造を第６．７図
に示す。
図示の如く、発光素子載置用リード端子は、周囲をモー
ルド樹脂に覆われアウターリードとして外部へ露出して
いる。
ルド樹脂に覆われアウターリードとして外部へ露出して
いる。
なお、第４図ないし第７図中、１は発光側リードフレー
ム、２は受光側リードフレーム、３は発光素子、４は受
光素子、５はシリコン樹脂、６は黒色エポキシ樹脂、７
は一次モールト樹脂（透光性樹脂）、８は二次モールド
樹脂（遮光性樹脂）、９は発光素子載置用リード端子、
ＩＯは結線用リード端子である。
ム、２は受光側リードフレーム、３は発光素子、４は受
光素子、５はシリコン樹脂、６は黒色エポキシ樹脂、７
は一次モールト樹脂（透光性樹脂）、８は二次モールド
樹脂（遮光性樹脂）、９は発光素子載置用リード端子、
ＩＯは結線用リード端子である。
〈 発明が解決しようとする課題 〉
上記光結合装置において、発光素子搭載用リード端子が
アウターリードとして外部へ露出しているため、半田付
による基板実装後の洗浄液が、発光素子搭載用リード端
子とモールド樹脂との界面の隙間より発光素子まで容易
に到達し、洗浄夜中のイオン（例えば、塩素イオン）に
より短期間で発光素子の電極腐食を発生させる場合があ
る。
アウターリードとして外部へ露出しているため、半田付
による基板実装後の洗浄液が、発光素子搭載用リード端
子とモールド樹脂との界面の隙間より発光素子まで容易
に到達し、洗浄夜中のイオン（例えば、塩素イオン）に
より短期間で発光素子の電極腐食を発生させる場合があ
る。
この対策としで、第５．７図の如く、モールド樹脂内部
の発光素子搭載用リード端子のインナーリードの形状を
複雑にし、洗浄液の侵入路を長くする方策がとられてい
たが、パッケージサイズが大きくなり実用的ではない。
の発光素子搭載用リード端子のインナーリードの形状を
複雑にし、洗浄液の侵入路を長くする方策がとられてい
たが、パッケージサイズが大きくなり実用的ではない。
そこで、本発明は、上記課題に鑑み、フレーム構造を複
雑にすることなく洗浄液が光素子に容易に到達しないパ
ッケージ構造を得ることができ、さらにその構造が簡単
で超小型のパッケージを得ることができる光学装置の製
造方法の提供を目的とする。
雑にすることなく洗浄液が光素子に容易に到達しないパ
ッケージ構造を得ることができ、さらにその構造が簡単
で超小型のパッケージを得ることができる光学装置の製
造方法の提供を目的とする。
〈 課題を解決するための手段 〉
本発明による課題解決手段は、第１図ないし第３図の如
く、光素子２０を接続用端子３０の載置片２９に搭載し
、第一結線用端子３１および第二結線用端子３２に夫々
内部結線をし、前記光素子２０を透光性樹脂２４にて一
次モールド体２５を形成し、その後、前記接続用端子３
０の切断部Ａをタイバー３３から切断し、前記接続用端
子３゜の切断部Ａが二次モールド体２７に覆われるよう
一次モールド体２５を遮光性樹脂２６にて二次モールド
するものである。
く、光素子２０を接続用端子３０の載置片２９に搭載し
、第一結線用端子３１および第二結線用端子３２に夫々
内部結線をし、前記光素子２０を透光性樹脂２４にて一
次モールド体２５を形成し、その後、前記接続用端子３
０の切断部Ａをタイバー３３から切断し、前記接続用端
子３゜の切断部Ａが二次モールド体２７に覆われるよう
一次モールド体２５を遮光性樹脂２６にて二次モールド
するものである。
く作用〉
上記課題解決手段において、接続用端子３ｏの切断部Ａ
を一次モールド体２５の形成後にタイバー３３から切断
し、接続用端子３ｏの切断部Ａが二次モールド体２７に
覆われるよう二次モールドしているので、半田付による
基板実装後の洗浄液が外部から容易に光素子２０に到達
しなくなり、洗浄液中のイオンによる光素子２０の電極
腐食は発生しない。
を一次モールド体２５の形成後にタイバー３３から切断
し、接続用端子３ｏの切断部Ａが二次モールド体２７に
覆われるよう二次モールドしているので、半田付による
基板実装後の洗浄液が外部から容易に光素子２０に到達
しなくなり、洗浄液中のイオンによる光素子２０の電極
腐食は発生しない。
また、光素子２０が搭載される載置片２９を有する接続
用端子３０と結線用端子３１．３２とを個別に設け、こ
の間を接続することにより、二次モールド前に接続用端
子３０をタイバー３３から切断しても電気的に接続は維
持したまま洗浄液の侵入面積を従来の比べ大幅に低減さ
せることができ、かつその形状が簡単となる。
用端子３０と結線用端子３１．３２とを個別に設け、こ
の間を接続することにより、二次モールド前に接続用端
子３０をタイバー３３から切断しても電気的に接続は維
持したまま洗浄液の侵入面積を従来の比べ大幅に低減さ
せることができ、かつその形状が簡単となる。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づい
て説明する。
て説明する。
本実施例は、光学装置として、発光素子と受光素子とを
同一パッケージ内に持ち、人力信号を発光素子で一旦光
に変換し、この光を受光素子で再び電気信号に変換して
出力する光結合装置（フォトカプラ）を例に挙げて詳述
する。
同一パッケージ内に持ち、人力信号を発光素子で一旦光
に変換し、この光を受光素子で再び電気信号に変換して
出力する光結合装置（フォトカプラ）を例に挙げて詳述
する。
第１図は本発明の一実施例を示す光結合装置の縦断面図
、第２図は同じくの要部横断平面図、第３図は同じくそ
の製造方法を示す図である。
、第２図は同じくの要部横断平面図、第３図は同じくそ
の製造方法を示す図である。
本実施例の光結合装置は、第１図の如く、発光素子２０
および受光素子２１と、発光素子２０が搭載される発光
側リードフレーム２２と、受光素子２１が搭載される受
光側リードフレーム２３と、前記発光素子２０と受光素
子２１とを透光性樹脂２４にて光学的に結合（−次モー
ルド）する−次モールド体２５と、該−次モールド体２
５を遮光性樹脂２６にて二次モールドする二次モールド
体２７とから構成されている。
および受光素子２１と、発光素子２０が搭載される発光
側リードフレーム２２と、受光素子２１が搭載される受
光側リードフレーム２３と、前記発光素子２０と受光素
子２１とを透光性樹脂２４にて光学的に結合（−次モー
ルド）する−次モールド体２５と、該−次モールド体２
５を遮光性樹脂２６にて二次モールドする二次モールド
体２７とから構成されている。
なお、第１図中、２８は発光素子２０と発光側リードフ
レーム２２と、受光素子２１と受光側リードフレーム２
３とを夫々接続する金線等のボンディングワイヤーであ
る。
レーム２２と、受光素子２１と受光側リードフレーム２
３とを夫々接続する金線等のボンディングワイヤーであ
る。
そして、第２図の如く、前記発光側リードフレーム２２
は、発光素子２０が搭載される載置片２９を二次モール
ド前までタイバー３３に連結する接続用端子３０と、発
光素子２０と内部結線される第一結線用端子３１と、載
置片２９と内部結線される第二結線用端子３２とを備え
、前記第−結線用端子３１および第二結線用端子３２が
二次モールド体２７より外側に引き出され、前記接続用
端子３０の切断部Ａが二次モールド体２７に覆われてい
る。
は、発光素子２０が搭載される載置片２９を二次モール
ド前までタイバー３３に連結する接続用端子３０と、発
光素子２０と内部結線される第一結線用端子３１と、載
置片２９と内部結線される第二結線用端子３２とを備え
、前記第−結線用端子３１および第二結線用端子３２が
二次モールド体２７より外側に引き出され、前記接続用
端子３０の切断部Ａが二次モールド体２７に覆われてい
る。
前記載置片２９は、接続用端子３０の先端と一体形成さ
れており、第二結線用端子３２とボンディングワイヤー
２８を介して内部結線されている。
れており、第二結線用端子３２とボンディングワイヤー
２８を介して内部結線されている。
前記第一結線用端子３１は、発光素子２０の電極とボン
ディングワイヤー２８を介して内部結線され、前記第二
結線用端子３２は、載置片２９とボンディングワイヤー
２８を介して内部結線されている。
ディングワイヤー２８を介して内部結線され、前記第二
結線用端子３２は、載置片２９とボンディングワイヤー
２８を介して内部結線されている。
前記タイバー３３は、第３図の如く、接続用端子３０の
端部と、第一結線用端子３１および第二結線用端子３２
の略中央部とを連結支持している。
端部と、第一結線用端子３１および第二結線用端子３２
の略中央部とを連結支持している。
次に、光結合装置の製造方法を第３図に基づいて説明す
る。
る。
まず、発光素子２０を接続用端子３０の載置片２９にグ
イボンドし、ボンディングワイヤー２８により第一結線
用端子３１および第二結線用端子３２に夫々内部結線を
施す。同時に受光素子２１も受光側リードフレーム２３
に搭載され、ボンディングワイヤー２８により内部結線
が施される。
イボンドし、ボンディングワイヤー２８により第一結線
用端子３１および第二結線用端子３２に夫々内部結線を
施す。同時に受光素子２１も受光側リードフレーム２３
に搭載され、ボンディングワイヤー２８により内部結線
が施される。
そして、発光素子２０および受光素子２Ｉを透光性樹脂
２４にて光学的に結合（−次モールド）して−次モール
ド体２５を形成する。
２４にて光学的に結合（−次モールド）して−次モール
ド体２５を形成する。
その後、接続用端子３０の切断箇所Ｂをタイバー３３か
ら切断する。
ら切断する。
次に、接続用端子３０の切断部Ａが二次モールド体２７
に覆われるよう一次モールド体２５を遮光性樹脂２６に
て二次モールドして第１．２図に示す光結合装置が完成
する。
に覆われるよう一次モールド体２５を遮光性樹脂２６に
て二次モールドして第１．２図に示す光結合装置が完成
する。
このように、接続用端子３０の切断部Ａを一次モールド
体２５の形成後にタイバー３３から切断し、接続用端子
３０の切断部Ａが二次モールド体２７に覆われるよう二
次モールドしているので、半田付による基板実装後の洗
浄液が外部から容易に発光素子２０に到達しなくなり、
洗浄液中のイオンによる光素子２０の電極腐食は発生し
ない。
体２５の形成後にタイバー３３から切断し、接続用端子
３０の切断部Ａが二次モールド体２７に覆われるよう二
次モールドしているので、半田付による基板実装後の洗
浄液が外部から容易に発光素子２０に到達しなくなり、
洗浄液中のイオンによる光素子２０の電極腐食は発生し
ない。
また、発光素子２０が搭載される載置片２９を有する接
続用端子３０と結線用端子３１．３２とを個別に設け、
この間を接続することにより、二次モールド前に接続用
端子３０をタイバー３３から切断しても電気的に接続は
維持したまま洗浄液の侵入面積を従来の比べ大幅に低減
させることかでき、かつその形状が簡単となる。
続用端子３０と結線用端子３１．３２とを個別に設け、
この間を接続することにより、二次モールド前に接続用
端子３０をタイバー３３から切断しても電気的に接続は
維持したまま洗浄液の侵入面積を従来の比べ大幅に低減
させることかでき、かつその形状が簡単となる。
したがって、フレーム構造を複雑にすることなく洗浄液
が光素子に容易に到達しないパッケージ構造を得ること
ができ、さらにその構造が簡単で超小型のパッケージを
得ることができる。
が光素子に容易に到達しないパッケージ構造を得ること
ができ、さらにその構造が簡単で超小型のパッケージを
得ることができる。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施例では、本発明を光結合装置（フォト
カブラ）に適用した例を示したが、発光素子等を単独で
用いた光学装置に適用しても良い。
カブラ）に適用した例を示したが、発光素子等を単独で
用いた光学装置に適用しても良い。
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかな通り、本発明によると、接続用
端子の切断部を一次モールド体の形成後にタイバーから
切断し、接続用端子の切断部が二次モールド体に覆われ
るよう二次モールドしているので、半田付による基板実
装後の洗浄液が外部から容易に光素子に到達しなくなり
、洗浄液中のイオンによる光素子の電極腐食は発生しな
い。
端子の切断部を一次モールド体の形成後にタイバーから
切断し、接続用端子の切断部が二次モールド体に覆われ
るよう二次モールドしているので、半田付による基板実
装後の洗浄液が外部から容易に光素子に到達しなくなり
、洗浄液中のイオンによる光素子の電極腐食は発生しな
い。
また、光素子が搭載される載置片を有する接続用端子と
結線用端子とを個別に設け、この間を接続することによ
り、二次モールド前に接続用端子をタイバーから切断し
ても電気的に接続は維持したまま洗浄液の侵入面積を従
来に比べ大幅に低減させることができ、かつその形状が
簡単となる。
結線用端子とを個別に設け、この間を接続することによ
り、二次モールド前に接続用端子をタイバーから切断し
ても電気的に接続は維持したまま洗浄液の侵入面積を従
来に比べ大幅に低減させることができ、かつその形状が
簡単となる。
したがって、フレーム構造を複雑にすることなく洗浄液
ｈ５光素子に容易に到達しないパッケージ構造を得るこ
とができ、さらにその構造が簡単で超小型のパッケージ
を得ることができるといった優れた効果がある。
ｈ５光素子に容易に到達しないパッケージ構造を得るこ
とができ、さらにその構造が簡単で超小型のパッケージ
を得ることができるといった優れた効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す光結合装置の縦断面図
、第２図は同じくの要部横断平面図、第３図は同じくそ
の製造方法を示す図、第４図は従来の一部モールドタイ
プの光結合装置の縦断面図、第５図は同じくその要部横
断面図、第６図は従来の二層モールドタイプの光結合装
置の縦断面図、第７図は同じくその要部横断面図である
。 ２０：光素子（発光素子）、２４：透光性樹脂、２５ニ
一次モールド体、２６：遮光性樹脂、２７：二次モール
ド体、２９；載置片、３０；接続用端子、３１：第一結
線用端子、３２：第二結線用端子、３３：タイバー、Ａ
；切断部。 Ｎ：叙！町 第１図 第２図 第６図 、３ 第７図 第グ図 ３ 第 り ４
、第２図は同じくの要部横断平面図、第３図は同じくそ
の製造方法を示す図、第４図は従来の一部モールドタイ
プの光結合装置の縦断面図、第５図は同じくその要部横
断面図、第６図は従来の二層モールドタイプの光結合装
置の縦断面図、第７図は同じくその要部横断面図である
。 ２０：光素子（発光素子）、２４：透光性樹脂、２５ニ
一次モールド体、２６：遮光性樹脂、２７：二次モール
ド体、２９；載置片、３０；接続用端子、３１：第一結
線用端子、３２：第二結線用端子、３３：タイバー、Ａ
；切断部。 Ｎ：叙！町 第１図 第２図 第６図 、３ 第７図 第グ図 ３ 第 り ４
Claims (1)
- 光素子を接続用端子の載置片に搭載し、第一結線用端子
および第二結線用端子に夫々内部結線をし、前記光素子
を透光性樹脂にて一次モールド体を形成し、その後、前
記接続用端子の切断部をタイバーから切断し、前記接続
用端子の切断部が二次モールド体に覆われるよう一次モ
ールド体を遮光性樹脂にて二次モールドすることを特徴
とする光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186542A JPH0350776A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186542A JPH0350776A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 光学装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350776A true JPH0350776A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16190326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1186542A Pending JPH0350776A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350776A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003000413A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-07 | Nippon Hanekku:Kk | マイナスイオン発生枕 |
| JP2006051295A (ja) * | 2003-09-04 | 2006-02-23 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 枕 |
| US8075324B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-12-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly having a detection switch which is closed or opened by operation of a locking member |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP1186542A patent/JPH0350776A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003000413A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-07 | Nippon Hanekku:Kk | マイナスイオン発生枕 |
| JP2006051295A (ja) * | 2003-09-04 | 2006-02-23 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 枕 |
| US8075324B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-12-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly having a detection switch which is closed or opened by operation of a locking member |
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