JPS60165748A

JPS60165748A - リ−ドフレ−ム

Info

Publication number: JPS60165748A
Application number: JP59020985A
Authority: JP
Inventors: Masami Shimada; 島田　政見
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1984-02-08
Filing date: 1984-02-08
Publication date: 1985-08-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は、樹脂封止型半導体装置のリードフレームに関
するもので、特にフラットノ母ッケージ（ＦＬＰ　）型
のＩＣ用に好適なリードフレームに関する。

〔発明の技術的背景〕

現在、ｒｃとＩ〜でＦＬＰ型のものが広く使用されてい
る。第１図はＦＬＰ型のＩＣの製造過程中における状態
を示す平面図で、第２図ｔ」、第１図のＡ−Ａ’線に沿
った断面図である。これらの図において、１１は内部に
半導体素子１ｏの収納された樹脂封止部であり、半導体
素子１０は樹脂封止部内においてリードフレーム１２の
インナーリード１２０，１２ｏ・・・の先端に図示しな
いがンディングワイヤを介して電気的接続されている。

この樹脂封止部１ノはりフリート１２．に支持されリー
ドフレーム１２のフレームｍ　Ｊ　２２　ニ固定されて
でおり、樹脂封止部１１の側面からはアクタ−リード１
２３　、１２３−゛が引き出されている。

ところで、一般に半導体装置では出荷前にエージングテ
スト（Ａｇｉｎｇ　Ｔｓａｔ　）が行なわれ、製品とし
ての合否が判定されるが、上記のようなＦＬＰ型の装置
に対しては次のようにしてテストが行なわれている。

すなわち第２図の断面図に示すように底部にいわゆるボ
コンピン２０の配列されたＦＬＰ用ＩＣソケットに樹脂
封止部１１をリードフレームＵごと載せ、図示矢印方向
から絶縁性の善をかぶせアウターリード１２３をポコン
ビン２０の接点に接触せしめて外部の検査装置とのテス
ト信号の授受を行なう。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら上記のようなエージングテスト方法ではＦ
ＬＰ用ＩＣソケットの構造が複雑なため、アウターリー
ド１２３が曲がってし１うことが度々生じていた。

しかも被検査半導体装置とＦＴ、Ｐ用ＩＣソケットとの
着脱に時間がかかり、着脱の自動化も容易に行なえず、
人間の手による作業を行なう必要があるため、極めて作
業性の悪いものであった。

また、従来のピンコンタクト方式によるソケットでは、
アウターリード１２３との接点がアウターリード１２３
の裏面にのみ１点しか取れない。このため、例えばアウ
タ−リード１２３裏面に樹脂パリ等があると半導体素子
との電気的接続が得られず、正確な検査が行なえない。

加えて、半導体装置のリード数及び形状が異なるとＩＣ
ソケットも替える必要があり、コストも高くつく。

〔発明の目的〕

本発明は−１−記のような点に鑑みてなされたもので、
半導体装置の正確で作業性の良い検査を可能とするリー
ドフレームを提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

すなわち本発明によるリードフレームは、樹脂封止部内
においで半導体素子と電気的接続される複数のインナー
リードと、このインナーリードの先に延長して設けられ
た複数のアウターリードと、このアウターリードよりさ
らに延長して設けられ上記アウターリード間の間隔よシ
も互いの間隔が広い複数の延長リードと、この複数の延
長リードに連架するように設けられた樹脂製の補助フレ
ームとを備えたもので、半導体装置の出荷前の電気的検
査を」二記延長リードを介して行なうように１７だもの
である。

〔発明の実施例〕

以下図面を参照して本発明の一実施例につき説明する。

第３図において、樹脂封止部１ノはりフリート１２．に
よってリードフレーム１２のフレーム部１２２に固定さ
れ、その内部において従来と同様に半導体素子が複数の
インナーリードに電気的接続されている。なお、樹脂封
止部１ノの内部は従来と同様であるので説明は省略する
。

そして、上記樹脂封止部１ノの側面からは」二記複数の
インナーリードのそれぞれに対応して所定のリード長の
アウターリード１２３，１２３・・・が引き出きれてい
る。そして、このアウターリード１２３．１２３　・・
・のさらに先にはアウターリード”　ａ　ｒ　１２３　
・・・の延長した延長リード１２４．１２４・・・が設
けられている。これらの延長リード１２４．１２４・・
・の隣接するリード間の間隔Ｗ１は、インナーリード１
２３．１２３・・５− の隣接するリード間の間隔Ｗ２よシも広い。そ１〜でこ
れらの延長リード１２４．１２４・・・には樹脂製の補
助フレーム３０が連架するように設けられ互いに固定さ
れている。さらにこの補助フレーム３０は補助リフリー
ド１２ｔｘｌ　２５・・・によりフレーム部１２２に固
定されている。

以上のようなリードフレームを有する半導体装置ではエ
ーシングテスト時に、第４図に示すように補助フレーム
３０から先の延長リード１２４．１２４　を曲げ、延長
リード１２４．１２４をコンタクタ−４０で挟み、半導
体素子と外部の試験装置との間でテスト信号の授受を行
う。

そして、所定のエージングテストが終了した後、合格し
た半導体装置の延長リード１２４　。

１２４を図の破線ａの部分で切り落とし、通常の形状の
？′ＬＰ型ｒｃの製品とする。

第３図に示すような延長リード１２４，１２４・・・を
有するリードフレーム旦には次のような長所がある。

まず、アウターリード１２３．１２３・・・の変６− 形の恐れなく、エージングテスト等の各種の取り扱いが
可能である。

加えて、延長リード１２４，１２４・・・間の間隔Ｗ、
の方がアウターリード”　３　＋　１２３　・・・間の
間隔Ｗ２よりも広いため、エージングテスト時における
リードの接触事故をも防止できる。

また、相対向する延長リード１２４，１２４・・・の幅
Ｗ３　（第３図参照）を樹脂封止部１ノの形状および大
きさに拘ず一定に規格化すれば、半導体装置の種類が異
なっても同一の試験用ＩＣソケットを共用できるため、
検査ラインの合理化を図ることができる。

さらに、延長リード”　４　１１２４　・・・を折り曲
げることができるため、従来のような着脱が煩雑でリー
ドとの接触点が１点１〜かないＦＬＰ用ＩＣソケットを
用いなくともよく、例えばアウターリード”　４　＋　
１２４・・・を挟むような面接触するコンタクタ−を用
いてエージングテストを行うことが可能である。これに
より、アウターリード１２４，１２４・・・と外部の検
査装置との接続性の信頼性を向上できる。さらにこの外
部装置との接続を、ＤＩＰ型Ｉ型用Ｃ用ソケットて使用
されている上方から多数のリードを差し込む形式のソケ
ットにより行なえば、従来のものに比較して極めて簡便
にかつ信頼性良くエージングテストを行なえ、検査ライ
ンの自動化も可能となる。

甘た、補助フレーム３０は半導体素子のモールド工程に
おいて樹脂封止部１ノと同時に形成すれはよいため、製
造工程の煩雑化を招くこともない。

なお、補助フレーム３０の形状は第３図および第４図に
示すようなものばかりでなく、例えば、補助フレーム３
０が補助リフリード１２５゜１２５・・・により支えら
れるのではなくリードフレームｊ２のフレーム部１２２
に直接固定するようになっていてもよいし、フレーム部
１２２との固定状態が不安定とならない範囲で補助フレ
ーム３００１部に切れ目が入っていているようなもので
もかまわない。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、半導体装置の正確で作業
性の良い検査を可能とするリードフレームを提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ従来のリードフレームを
説明する平面図および断面図、第３図および第４図はそ
れぞれ本発明の一実施例に係るリードフレームを説明す
る平面図および断面図である。１１・・・樹脂封止部、１２・・・リードフレーム、１
２ｏ、１２ｏ−・・・・・インナーリード、１２１１１
２、・・・リフリード、１２３　．１２３　・・・・・
・アウターリード、　１２４＋１２４　・・・・・・延
長リード、１２５．１２．・・・・・・補助リフリード
、３ｏ・・・補助フレーム。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦９− 第　１− 坦Ｍ２ワ

Claims

【特許請求の範囲】

樹脂封止形半導体装置の樹脂封止部内Ｖこ収納される複
数のインナーリードと、樹脂封止部の外へ上記インナー
リードから引き出される複数のアウターリードと、これ
らのアウターリードよりさらに延在して設けられ隣接す
るアウターリードの間隔よりも互いの間隔が広くなるよ
うに配列された複数の延長リードと、これらの延長リー
ドに連架するように設けられた樹脂製の補助フレームと
を具備することを特徴とするリードフレーム。