JPS60167334U - 半導体基板の製造装置 - Google Patents

半導体基板の製造装置

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JPS60167334U
JPS60167334U JP5440384U JP5440384U JPS60167334U JP S60167334 U JPS60167334 U JP S60167334U JP 5440384 U JP5440384 U JP 5440384U JP 5440384 U JP5440384 U JP 5440384U JP S60167334 U JPS60167334 U JP S60167334U
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JP
Japan
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semiconductor substrate
substrate manufacturing
manufacturing equipment
substrate
abstract
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JP5440384U
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菊池　義文
基守 宮嶋
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図イは半導体基板の正面図、同図口は前記多結晶膜
成膜後の基板Ａ−Ａ線切断になる断面図、第２図は第１
図のエツジクラウン除去をなすエツジ研削の側面図、第
３図は本考案の研削砥石実施例とする側断面図である。 図中、１はｎ型半導体基板、２は多結晶シリコン膜、３
はエツジクラウン、４は従来の研削砥石、７は基板エツ
ジ、５と１１は回転軸、１０は本考案の研削砥石（研削
刃）、及び１３は１０のテーパ形成のベベル刃面である
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体形成基板のエツジ研削装置に於いて、基板厚さ方
    向に駆動されるベベル形状砥石により研削することを特
    徴とする半導体基板の製造装置。
JP5440384U 1984-04-13 1984-04-13 半導体基板の製造装置 Pending JPS60167334U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117059A (en) * 1976-03-27 1977-10-01 Toshiba Corp Preparation of semiconductor wafer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52117059A (en) * 1976-03-27 1977-10-01 Toshiba Corp Preparation of semiconductor wafer

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