JPS63134174A - 研削ホイ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置製造工程の中でも半導体ウェーハの
裏面を研削し、裏面の電気的接続を可能にし、かつ、組
立工程に支障の無い様加工する裏面研削工程に使用する
研削ホイールに関するものである。

〔従来の技術〕

半導体ウェーハの裏面研削工程で使用される従来の研８
１」ホイールは、第４図ｔａｌの下面図、同図ｔｂｌの
部分断面図に示すように、ホイール１の下面周辺に厚さ
ｔが約２〜５龍の多数のブレード３ａが固着され、同図
（ｂ）に示すように、個々のブレード３ａの外側面の角
でウェーハ５に対し、横から薄く削りとってゆく。

第５図（ａｌは同じ〈従来の研削ホイールの他の例の部
分下面図、同図（ｂ）は、ウェーハ研削を示す部分断面
図である。第５図（ａ）　、　（ｂｌにおいて、ブレー
ド３ｂは、厚さｌ　ｍｍ以下の薄い帯状で、裾広がりの
輪をなしているもので、その外周は、歯車の歯のような
凹凸がつけられている。そして、同図（ｂｌに示すよう
に、外周凸部の角でもって、ウェーハ５を面に沿って横
から研削してゆく。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述の第４図の例のものは、面で接している為、研削屑
やゴミがブレードとウェーハの間にはいシ、ウェーハに
傷をつける事があるという欠点がある。

また、第５図の例のものは、薄いブレードの先端で線状
にウェーハと接しているために、ブレードおよび機械部
分のたわみＫよ）、上下の変動が大きく、平らな面が得
られないという欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のホイールは、ブレードを２認以下と薄くする事
により、ゴミ、スラッジの排出性を向上すると共に、ブ
レードを斜めに配置する事によシ、二次元的なウェーハ
への接触を可能とし、研削面の安定性を確保している。

〔実施例〕

つぎに本発明を実施例により説明する。

第１図ｔａ）は本発明の一実施例の部分下面図、同図（
ｂ）は半導体ウェーハに対する研削を説明するための断
面図である。第１図において、多数のブレード２ａは２
翼翼以下の薄い四角の小片であって、ホイール１の下面
周辺に、ホイール１の回転方向４に対し、小片の垂直面
が斜め方向に固着されている。本実施例では、ブレード
２ａの回転方向４・の先端と後端との間の半径方向の距
離（奥行という）Ｄを充分にとっであるので、ブレード
２ａの厚さが薄くても、研削面に対する充分な安定度が
得られる。なお、この斜め取付けにより、ブレードの強
度、ゴミスラッジの排出性が大きく向上される。

第２図と第３図はそれぞれ本発明の第２の実施例および
第３の実施例の下面図である。第２図においては、ブレ
ード２ｂは、くの字形に曲げられているので、ホイール
１に取付けの際の垂直安定度がよいという効果がある。

また第３図においては、ブレード２Ｃは内側に湾曲した
形に曲げられておシ、第２図の例と同様に垂直安定度よ
くホイールに取付けできる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明は、ブレードを充分薄くシ、
かつ、ホイールの回転方向に斜めに配する事により、研
削面の安定と、ゴミ・スラッジの排出性の両者を両立で
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の部分下面図、同図（
ｂ）は同図ｔａ＋の研削ホイールによるウェーハの研削
を説明するための断面図、第２図と第３図はそれぞれ本
発明の第２および第３の実施例の部分下面図、第４図ｔ
ａｌは従来の研削ホイールの下面図、同図（ｂ）はウェ
ーハの研削を説明するための部分断面図、第５図（ａ）
は第２従来例の部分下面図、同図（ｂｌはウェーハの研
削を説明するための部分断面図である。 １・・・・・・ホイール、２ａ　、　２ｂ　、　２ｃ　
、　３ａ　、　３ｂ・−−−−−ブレード、４・・・・
・・ホイール回転方向、５・・・・・・ウェーハ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウエーハの裏面を研削する工程に用いられる研削
   ホイールであって、ホイール下面周辺に固着された多数
   のブレードは厚さが２ｍｍ以下で、かつ、前記ホイール
   の回転方向に対し斜めに固着されていることを特徴とす
   る研削ホイール。