JPS6016877B2 - レ−ザ溶接管理方法 - Google Patents
レ−ザ溶接管理方法Info
- Publication number
- JPS6016877B2 JPS6016877B2 JP53154650A JP15465078A JPS6016877B2 JP S6016877 B2 JPS6016877 B2 JP S6016877B2 JP 53154650 A JP53154650 A JP 53154650A JP 15465078 A JP15465078 A JP 15465078A JP S6016877 B2 JPS6016877 B2 JP S6016877B2
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- JP
- Japan
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- laser
- energy
- peak value
- welding
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はしーザ溶接に係り、特にレーザ溶接した部品
の良否を間接的に判定して品質管理を行なう方法に関す
る。
の良否を間接的に判定して品質管理を行なう方法に関す
る。
レーザを用いて被加工物を溶接する場合、発振されたレ
ーザ光のパルス幅、またレンズで集光したときの集光径
、さらに投入するェネルギにより適正な溶接条件が求ま
る。
ーザ光のパルス幅、またレンズで集光したときの集光径
、さらに投入するェネルギにより適正な溶接条件が求ま
る。
この場合、パルス幅と集光径を一定にすれば、ェネルギ
を変化させることにより適正な溶接条件が得られる。い
わばェネルギの制御により、レーザ熔接の品質管理を行
なうことができる。具体的には適正なェネルギの範囲を
予め設定しておくことにより実際に投入されたェネルギ
をモニタし、この値と予め設定されたェネルギとを比較
して溶接の良否を判定する。ところで、YAGレーザや
ガラスレーザ等はしーザ発振用としてキセノンやクリプ
トンのランプを所用しているが、YAGレーザでこれら
のランプ(ここではランプa,ランプbという)の発振
波形を観察したところ同一ェネルギでは第1図に示す様
にランプaの方がピーク値が高いことがわかる。また、
これらのランプa,bを用いて同一エネルギでモリブデ
ン板にレーザを照射したところ溶け込み深さに差が生じ
、第2図に示す様にランプaの方がランプbより大きい
値を示している。第1図及び第2図において、実線で示
す曲線はランプa、破線で示す曲線はランプbの特性で
ある。これによりわかる様に上記した様なェネルギの管
理だけでは、溶け込み深さを制御することは困難であり
、ェネルギの管理とともに波形のピーク値も考慮する必
要があった。この発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、タ熔接に使用されるレーザ光の一部を検出して電気
信号に変換し、この電気信号からェネルギ値とピーク値
を示す出力を得て、これらの各出力を予め設定したェネ
ルギ値及びピーク値と比較し、その比較結果によりレー
ザ溶接の良否を判定する様に0し、適確な品質の管理を
行ない得るレーザ溶接の管理方法を提供することを目的
とする。
を変化させることにより適正な溶接条件が得られる。い
わばェネルギの制御により、レーザ熔接の品質管理を行
なうことができる。具体的には適正なェネルギの範囲を
予め設定しておくことにより実際に投入されたェネルギ
をモニタし、この値と予め設定されたェネルギとを比較
して溶接の良否を判定する。ところで、YAGレーザや
ガラスレーザ等はしーザ発振用としてキセノンやクリプ
トンのランプを所用しているが、YAGレーザでこれら
のランプ(ここではランプa,ランプbという)の発振
波形を観察したところ同一ェネルギでは第1図に示す様
にランプaの方がピーク値が高いことがわかる。また、
これらのランプa,bを用いて同一エネルギでモリブデ
ン板にレーザを照射したところ溶け込み深さに差が生じ
、第2図に示す様にランプaの方がランプbより大きい
値を示している。第1図及び第2図において、実線で示
す曲線はランプa、破線で示す曲線はランプbの特性で
ある。これによりわかる様に上記した様なェネルギの管
理だけでは、溶け込み深さを制御することは困難であり
、ェネルギの管理とともに波形のピーク値も考慮する必
要があった。この発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、タ熔接に使用されるレーザ光の一部を検出して電気
信号に変換し、この電気信号からェネルギ値とピーク値
を示す出力を得て、これらの各出力を予め設定したェネ
ルギ値及びピーク値と比較し、その比較結果によりレー
ザ溶接の良否を判定する様に0し、適確な品質の管理を
行ない得るレーザ溶接の管理方法を提供することを目的
とする。
以下この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第3図において、11はしーザ発振器、12はこのレー
ザ発振器11から発せられるレーザタ光、13はダィク
ロィックミラー、14は集光レンズ、15は被加工物、
16は被加工物15を載せて保持する加工台、17はし
ーザ検出器、18はェネルギ値比較器、19はしーザ波
形のピーク値比較器である。上記しーザ発振器11から
発せられるレーザ光12は大半がダィクロィツクミラー
13で反射されたのち集光レンズ14により被加工物1
5上に築光される。
ザ発振器11から発せられるレーザタ光、13はダィク
ロィックミラー、14は集光レンズ、15は被加工物、
16は被加工物15を載せて保持する加工台、17はし
ーザ検出器、18はェネルギ値比較器、19はしーザ波
形のピーク値比較器である。上記しーザ発振器11から
発せられるレーザ光12は大半がダィクロィツクミラー
13で反射されたのち集光レンズ14により被加工物1
5上に築光される。
またダイクロイツクミラー13で反射された以外のレー
ザ光12はダィクロィックミラー13を透過した図示破
線で示す様に直進し、レーザ検出器17に入る。このレ
ーザ検出器17は入射されたレーザ光を図示しない光亀
変換素子により亀気信号に変換したのち、この電気信号
を積分回路等を用いてェネルギ値に変換するとともにピ
ーク値検出回路を用いてピーク値に変換して出力するも
ので、上記ェネルギ値はェネルギ値比較器18の一方の
入力端子に入力され、ピーク値はピーク値比較器19の
一方の入力端子に入力される。上記ェネルギ値比較器1
8の他方の入力端子には、予め設定された所定範囲のェ
ネルギ値が入力されており、またピーク値比較器19の
他方の入力端子には、予め設定された所定範囲のビーク
値が入力されている。この様な構成であれば現在溶接を
行なっているレーザ光12の一部をレーザ検出器17で
検出し、そのェネルギ値とピーク値とを得て、ェネルギ
値比較器18及びピーク値比較器19で予め設定された
所定範囲のェネルギ値及び所定範囲のピーク値と上記検
出されたそのときのェネルギ値及びピーク値とそれぞれ
比較し、その比m鮫結果により溶接の管理が行なえる。
ザ光12はダィクロィックミラー13を透過した図示破
線で示す様に直進し、レーザ検出器17に入る。このレ
ーザ検出器17は入射されたレーザ光を図示しない光亀
変換素子により亀気信号に変換したのち、この電気信号
を積分回路等を用いてェネルギ値に変換するとともにピ
ーク値検出回路を用いてピーク値に変換して出力するも
ので、上記ェネルギ値はェネルギ値比較器18の一方の
入力端子に入力され、ピーク値はピーク値比較器19の
一方の入力端子に入力される。上記ェネルギ値比較器1
8の他方の入力端子には、予め設定された所定範囲のェ
ネルギ値が入力されており、またピーク値比較器19の
他方の入力端子には、予め設定された所定範囲のビーク
値が入力されている。この様な構成であれば現在溶接を
行なっているレーザ光12の一部をレーザ検出器17で
検出し、そのェネルギ値とピーク値とを得て、ェネルギ
値比較器18及びピーク値比較器19で予め設定された
所定範囲のェネルギ値及び所定範囲のピーク値と上記検
出されたそのときのェネルギ値及びピーク値とそれぞれ
比較し、その比m鮫結果により溶接の管理が行なえる。
すなわち、しーザ検出器17から出力されるェネルギ値
が設定されたェネルギ値の範囲内にあれば現在溶接を行
なっているレーザ光12のェネルギ値は適正であること
が分り、また、レーザ検出器17から出力されるピーク
値が設定されたピーク値の範囲内にあれば、現在溶接を
行なっているレーザ光12のピーク値は適正であること
がわかる。従って、ェネルギ値及びピーク値が共に設定
範囲内であるときは、レーザ光12はその溶接を行なう
に際して適正なェネルギ値とピーク値を有しているとい
える。この様にレーザ光のェネルギとピ−ク値を検出す
ることによりレーザ溶接の正確な品質管理が行なえる。
この様に本発明ではしーザ溶接における品質管理をェネ
ルギとピーク値を検出して行なっているので、第1図及
び第2図に示した様なランプの逢いによる加工特性の差
があっても的確な品質管理が行なえるものである。以上
説明した様にこの発明によれば、溶接に使用されるレー
ザ光の一部を検出して電気信号に変換してこの電気信号
から上記しーザ光のェネルギ値及びピーク値を示す出力
を得て、これらの出力を予め設定されたェネルギ値及び
ピーク値と比較し、その比忙鮫結果によりレーザ溶接の
良否を判定する様にしたので、非常に正確な溶接の管理
が行なえ溶接加工の高品質化が計れ極めて有用性のある
レーザ溶接管理方法を提供できる。
が設定されたェネルギ値の範囲内にあれば現在溶接を行
なっているレーザ光12のェネルギ値は適正であること
が分り、また、レーザ検出器17から出力されるピーク
値が設定されたピーク値の範囲内にあれば、現在溶接を
行なっているレーザ光12のピーク値は適正であること
がわかる。従って、ェネルギ値及びピーク値が共に設定
範囲内であるときは、レーザ光12はその溶接を行なう
に際して適正なェネルギ値とピーク値を有しているとい
える。この様にレーザ光のェネルギとピ−ク値を検出す
ることによりレーザ溶接の正確な品質管理が行なえる。
この様に本発明ではしーザ溶接における品質管理をェネ
ルギとピーク値を検出して行なっているので、第1図及
び第2図に示した様なランプの逢いによる加工特性の差
があっても的確な品質管理が行なえるものである。以上
説明した様にこの発明によれば、溶接に使用されるレー
ザ光の一部を検出して電気信号に変換してこの電気信号
から上記しーザ光のェネルギ値及びピーク値を示す出力
を得て、これらの出力を予め設定されたェネルギ値及び
ピーク値と比較し、その比忙鮫結果によりレーザ溶接の
良否を判定する様にしたので、非常に正確な溶接の管理
が行なえ溶接加工の高品質化が計れ極めて有用性のある
レーザ溶接管理方法を提供できる。
図面の筋単な説明
第1図は一般的なしーザ発振用の2種類のランプによる
レーザ発振波形を示す図、第2図は上記2種類のランプ
による加工特性を示す図、第3図はこの発明の一実施例
を示す構成図である。
レーザ発振波形を示す図、第2図は上記2種類のランプ
による加工特性を示す図、第3図はこの発明の一実施例
を示す構成図である。
11・・・レーザ発振器、12・・・レーザ光、13…
ダイクロイツクミラー、14・・・築光レンズ、15・
・・被加工材、17…レーザ検出器、18・・・ェネル
ギ値風比位鮫器、19・・・ピーク値皿比に鮫器。
ダイクロイツクミラー、14・・・築光レンズ、15・
・・被加工材、17…レーザ検出器、18・・・ェネル
ギ値風比位鮫器、19・・・ピーク値皿比に鮫器。
第1図第2図
第3図
Claims (1)
- 1 溶接に使用されるレーザ光の一部を検出して電気信
号に変換し、この電気信号から前記レーザ光のエネルギ
ー値およびピーク値を得るとともに、前記エネルギー値
と予め設定されたエネルギー値とを比較し、また前記ピ
ーク値と予め説定されたピーク値とを比較し、これらの
比較結果に基づいてレーザ溶接の良否を判定することを
特徴とするレーザ溶接管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53154650A JPS6016877B2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 | レ−ザ溶接管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53154650A JPS6016877B2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 | レ−ザ溶接管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5581096A JPS5581096A (en) | 1980-06-18 |
| JPS6016877B2 true JPS6016877B2 (ja) | 1985-04-27 |
Family
ID=15588860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53154650A Expired JPS6016877B2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 | レ−ザ溶接管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016877B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7728254B2 (en) * | 2004-01-13 | 2010-06-01 | Crf Societa Consortile Per Azioni | Method for controlling the quality of industrial processes, in particular laser-welding processes |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2667528B1 (fr) * | 1990-10-08 | 1995-02-17 | Framatome Sa | Procede et appareil de travail au laser, notamment dans un tube. |
| FR2667526B1 (fr) * | 1990-10-08 | 1995-11-24 | Fbfc | Equipement et installation de soudage au laser de crayons combustibles ou analogues. |
| US6670574B1 (en) * | 2002-07-31 | 2003-12-30 | Unitek Miyachi Corporation | Laser weld monitor |
| JP4892216B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-03-07 | 清之 竹中 | 画鋲 |
-
1978
- 1978-12-15 JP JP53154650A patent/JPS6016877B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7728254B2 (en) * | 2004-01-13 | 2010-06-01 | Crf Societa Consortile Per Azioni | Method for controlling the quality of industrial processes, in particular laser-welding processes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5581096A (en) | 1980-06-18 |
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