JPS6017094A - 帯状導電材料のメツキ法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、帯状導電材料のメッキ法に関し、更に詳しく
は、連続的に移動する帯状導電材料の高速メッキ化を可
能にする電気メツキ法に関する。

従来より、高速メッキを達成するためにはメッキ面にお
いて、メッキ溶液を高速に移動させることが必要条件と
して知られている。

これは、メッキ向近傍における適切な金属イオン濃度を
有したメッキ溶液の境界層を、流体力学的に惨めて薄く
することにより、金橋イオンがメッキ面に到達する速度
を飛躍的に高められるためである。

メッキ面上でのメッキ溶液の高速移動を実現するのに効
果的かつ簡１！ｌ！な方法として、例えは、特公昭４９
−２４７７５号および特公昭５３−２０５０５号のよう
に、高圧ポンプとノズルの組合せによる噴流をメッキ面
に吹き付ける方法がある。

これら公知の手法は、ノズルが陽極を兼ねているか、或
いは、陽極をメッキ面に近接して配置することにより、
メッキ面」二におけるメッキ液の流速分布と、電位分布
とを適当に調整し、メッキの高速化と共に、メッキ層の
均一化、或いは、メッキ品質の均一化を計るものであっ
た。

しかしながら、上記公知手法には下記の如き欠点が指通
された。

その１つは、均一なメッキ面として得られる面積が極め
て小さい範囲に限定されることである。

すなわち、ノズルからの噴流吹き付けにより、メッキ面
上で得られるメッキ液の流速は吹き付は中心部が最大で
あり、ノズルから遠ざかるに従い急激に減衰する特性を
有する。従って、メッキに有効な比較的均一な流速の得
られる面積も狭い範囲に限定された。

更に他の欠点は、陽極の形状および位置が、目的とする
メッキ性状に重大な影響を及ばず構成であるため、陽極
は不溶解性であることがり要とされ、コスト高となった
。

これに対して比較的広い面積へのメッキ方法は、例えば
、特開昭５５−１６］、０９３号および特開昭５０−５
３２４１号等に帯状の被メッキ材をローラでメッキ槽に
搬送しメッキする方法が開示されているが、これらＩｄ
：何れもメッキ面での流速が十分なものではなく、従っ
て十分な高速メッキ化ケ達成するものでなかった。

本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、例
えば、リードフレーム用金属条の全面もしくけ片面と云
った比較的広い面での高速メッキを、溶解性および不溶
解性の何れの陽極においても達成できるメッキ方法を提
供することにある。

すなわち本発明の要旨ｄ１メッキ面上で高い流速ｔＤ　
Ｗ、ｆ　ラれるノズル噴流と、このノズル噴流ノ流速減
衰域に対応した電流遮蔽板を用いることにある。

以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例に使用するメッキ装置の側
面図であり、第２図は第１図の主要部を示す拡大図であ
る。

第１図において、メッキ溶液１で満たされたメッキ槽２
の対向する内面に、夫々近接して陽極３が配置されてお
り、」二記陽極３間の略中夫に、所定間隔を保って略平
行な２枚の電流遮蔽板４が、上記陽極３と略平行に配置
されている。

導電性を有する被メッキ材５が、上記電流遮蔽板４の上
下方向に配設された溝イ」ガイドローラ６に支持されて
、上記２枚の電流Ｓ画板４により形成された間隔の中央
を遮蔽板に沿って走行可能に設けられており、また、そ
れ自体が陰極として働かされる機構となっている。

上記電流遮蔽板４には夫々１至及複数個の円形貫通孔７
が設けられており、各貫通孔７の前方に、上記被メッキ
材５に向はメッキ溶液１を噴射するノズル８が設けられ
ている。

すなわち、上記ノズル８はノξイゾ９を通じてポンプ１
０と接続されており、メッキ槽２に充填されたメッキ溶
液１が上記ポンプ１０によりノズル８に圧送されてメッ
キ面に吹き付けられる。

陽極３と被メツキ材５０間に電圧を印加すると共に、ノ
ズル８からメッキ溶液１を噴出させると、第２図に図示
するように、メッキ溶液１が上記電流遮蔽板４に設けた
貫通孔７を通ってメッキ面に達する。

その際、陽極３からの電流の流れは、電流遮蔽板４０貫
通孔７を主たる通路とし、一部は遮蔽板端部１１を廻っ
てメッキ面に到達する。この遮蔽板端部１１からの電流
の流入は、被メッキ材５の端面に電流集中を招くことに
なってメッキむらの一因となり、一般に好ましいもので
はない。然るに、遮蔽板端部１１はメッキ溶液噴流の出
口でもあるので、ここを閉塞しない方が良く、後述する
−　５　＝ 実施例では、被メッキ材５に対して電流遮蔽板４の幅を
十分大きくすることにより電流集中の防止を行っている
。

次に、」＝記装置により、被メッキ材に金属条を用いて
全面銅メッキを施す場合の一実施例について記述する。

金属条の両側に約５間の間隔を有して電流遮蔽板を配置
し、上記遮蔽板の夫々縦方向に２個の直径約５至及１５
ｔｎｍの円形貫通孔を設けた。

また、メッキ溶液を噴射するノズルの噴出孔は１至及５
　ｍｍ−とし、ノズルの配列間隔は約４０ｍｍ、ノズル
先端からメッキ面までの距離は約２０ｍｍ、噴流速度は
５至及１．５ｍ／ＳＥＣとした。

メッキ液は硫酸鋼溶液であり、第１図に図示するように
電流遮蔽板の上部までメッキ液を満たした。

また、陽極には銅板の溶解性電極を用いた。

本装置により得られたメッキ速度の一例を述べると０、
噴流が直接に当たるメッキ面で１００　Ａ／ｄｒ１１２
以上であり、電流遮蔽板に対応した箇所では約３０６− 主入６０Ａ／ｄｍ２の電流密度であった。金属条を連続
走行させた場合の平均電流密度は１賂５０至及１００Ａ
、／ｄｍ２であり、静止浴で得られる電流密度の１０倍
以上の値が得られた。。

また、ノズルおよび電流遮蔽板の貫通孔の配置によって
、メッキ厚、耐熱性等のメッキ性状の均一化を容易に達
成することができた。

」二記実施例では、被メッキ材の全面にメッキする場合
を述べだが、必要に応じて、被メッキ材をテープや塗料
等でマスクすることにより、ストライプ状等の部分メッ
キを行うこともできる。

寸だ、上記実施例では、被メッキ材と電流遮蔽板を一定
間隔で平行配置したが、メッキ面形状又はメッキ噴流の
流速を最大にするために、被メッキ材と遮蔽板の間隔を
一端を開く、或いは、傾斜を設ける等の不平行配置に設
けることもできる。

以上述べたように本発明のメッキ法により２、比較的広
い面での均一化されたメッキ面の得られる高速メッキが
可能となる。

まだ、陽極として溶解性、不溶解性の何れの電極も使用
できるため、必要用途に応じて使い分けが可能となり、
安価で商品質なメッキを行うととが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例に用いるメッキ装置の概
略側面図、第２図は第１図のメッキ主要部を示す拡大図
である。 １・・・メッキ溶液 ２・・・メソギ槽 ３・・・陽　極 ４・・・電流遮蔽板 ５・・・被メッキ材 ６・・・溝付ガイドローラ ７・・・円形貫通孔 ８・・・ノズル ９・・・ノミイブ ＩＯ・・・ポンプ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 連続移動可能に設けた帯状導電材料のメッキ面と陽極と
   の間をメッキ溶液で実質的に満たして陽極と上記メッキ
   面との間に電流路を設定すると共に、上記メッキ面と所
   定間隔を有して併設される電流遮蔽板に設けた貫通孔を
   通してメッキ面にメッキ溶液の噴流を吹き付けて成るこ
   とを！＋！ｆ徴とする帯状導電材料のメッキ法。