JPS60176293A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS60176293A JPS60176293A JP3182284A JP3182284A JPS60176293A JP S60176293 A JPS60176293 A JP S60176293A JP 3182284 A JP3182284 A JP 3182284A JP 3182284 A JP3182284 A JP 3182284A JP S60176293 A JPS60176293 A JP S60176293A
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- JP
- Japan
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- hole
- holes
- nickel plating
- electroless nickel
- conductive paint
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スルホールの形成している金属により発生す
るスルホール間の電食反応を防止した印刷配線板の製造
法に関する。
るスルホール間の電食反応を防止した印刷配線板の製造
法に関する。
近年の電子機器分野の発展に伴ない、民生用電子機器分
野においても、小型、軽量、高信頼性の追求が盛んにな
ってきた。印刷配線板も電子デバイスと同様、高密度配
線化、高密度実装が行なわれる様になり、現在では両面
スルホール回路基板の使用も活発になってきた。特に、
民生用機器分野では、産業用機器分野と異なり、信頼性
と同時に価格及び量産性が問題とされる。
野においても、小型、軽量、高信頼性の追求が盛んにな
ってきた。印刷配線板も電子デバイスと同様、高密度配
線化、高密度実装が行なわれる様になり、現在では両面
スルホール回路基板の使用も活発になってきた。特に、
民生用機器分野では、産業用機器分野と異なり、信頼性
と同時に価格及び量産性が問題とされる。
通常、スルホール回路板のスルホールは銅メッキにより
導通を図っているが、現在では、更に安価でかつ量産性
に富む導電性塗料によりスルホールの導通を図る方法が
行なわれるようになってきた。
導通を図っているが、現在では、更に安価でかつ量産性
に富む導電性塗料によりスルホールの導通を図る方法が
行なわれるようになってきた。
しかし、前記印刷配線板の製造方法には次の如き問題点
がある。すなわち、導電性塗料で形成されたスルホール
の導電層は、複数のスルホール間の電位差及びスルホー
ル基板周囲の湿度、温度等によりスルホール間で電食反
応を起し、高電位のスルホールよシ低電位のスルホール
へ向ってイオン化した導電性塗料中の金属が印刷回路板
の電気絶縁層中へ溶は出し、最終的にはスルホール間が
短絡する。この電食反応を防止−する方法は、種々提案
されてきたが完全なものはない。
がある。すなわち、導電性塗料で形成されたスルホール
の導電層は、複数のスルホール間の電位差及びスルホー
ル基板周囲の湿度、温度等によりスルホール間で電食反
応を起し、高電位のスルホールよシ低電位のスルホール
へ向ってイオン化した導電性塗料中の金属が印刷回路板
の電気絶縁層中へ溶は出し、最終的にはスルホール間が
短絡する。この電食反応を防止−する方法は、種々提案
されてきたが完全なものはない。
本発明は、スルホール間の電食反応を防止した印刷配線
板の製造法を提供することを目的とする。
板の製造法を提供することを目的とする。
本発明の詳細を図面を用い説明する。
まず電気絶縁層１を介し両面に銅箔２−ａ１２−ｂを有
する両面鋼張り積層板の所望の位置にスルホール３を明
ける（第１図）。しかる後、スルホール３の壁面に無電
解ニッケルメッキ層４を析出させ（第２図）、次に両面
銅張り積層板の銅箔２−ａ、２−ｂを、常法のエツチン
グ法等を用い所望の回路２’ −ａ 、 ２’ −ｂと
する（第３図）。しかる後、前記無電解ニッケルメッキ
層４上に金属粉末を主成分とする導電性塗料層５を設け
、スルホールに電気導通信頼性を付与しスルホール回路
板を得る。本発明の詳細は以上の如き印刷配線板の製造
方法である。
する両面鋼張り積層板の所望の位置にスルホール３を明
ける（第１図）。しかる後、スルホール３の壁面に無電
解ニッケルメッキ層４を析出させ（第２図）、次に両面
銅張り積層板の銅箔２−ａ、２−ｂを、常法のエツチン
グ法等を用い所望の回路２’ −ａ 、 ２’ −ｂと
する（第３図）。しかる後、前記無電解ニッケルメッキ
層４上に金属粉末を主成分とする導電性塗料層５を設け
、スルホールに電気導通信頼性を付与しスルホール回路
板を得る。本発明の詳細は以上の如き印刷配線板の製造
方法である。
第２図にて、スルホール３の壁面に無電解ニッケルメッ
キ層４を設けたが、これは金属ニッケルの極めて電食反
応を起しにくい性質を利用しようとするものであり、す
なわち第４図のように金属粉末を主成分とする導電性塗
料層５の下地に無電解ニッケルメッキ層４を設ける事は
、スルホール間における金属粉末を主成分とする導電性
塗料の電食反応を防止するものである。
キ層４を設けたが、これは金属ニッケルの極めて電食反
応を起しにくい性質を利用しようとするものであり、す
なわち第４図のように金属粉末を主成分とする導電性塗
料層５の下地に無電解ニッケルメッキ層４を設ける事は
、スルホール間における金属粉末を主成分とする導電性
塗料の電食反応を防止するものである。
また、無電解ニッケルメッキ層４の厚さであるが、通常
０．４μ程度であれば導電性塗料に用いられる金属粉末
の電食反応は起らないが、ニッケルメッキ層の厚みと電
食反応発生の関係は、無電解ニッケルメッキ層のメッキ
条件によっても異なるので特に限定しない。まだ、導電
性塗料は、スルホール全体に充填するように用いてもよ
い。
０．４μ程度であれば導電性塗料に用いられる金属粉末
の電食反応は起らないが、ニッケルメッキ層の厚みと電
食反応発生の関係は、無電解ニッケルメッキ層のメッキ
条件によっても異なるので特に限定しない。まだ、導電
性塗料は、スルホール全体に充填するように用いてもよ
い。
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例
市販の厚さ１．６鰭のガラス布基材エポキシ樹脂両面銅
張り積層板に、まずスルホール用ドリル穴を形成した。
張り積層板に、まずスルホール用ドリル穴を形成した。
次に、シブレイ・ファーイスト■の無電解ニッケルメッ
キプロセスにて前記スルホールに無電解ニッケルメッキ
を施した。すなわち、ドリル穴明は後高圧洗浄装置にて
穴内の洗浄を行ない、基板の脱脂等を目的として５５°
Ｃに保温されたクリーナーＰＭ−９００に５分間浸漬、
続いてエッチＰＭ−９４０を１４．水３ぷ、硫酸（６６
ボーメ）０．５．６．三酸化クロムｌ、 ８ ｋｙの比
率で建浴した酸性表面調整液に液温６０°Ｃで５分間浸
漬し、次にキャタリス）９Ｆを１！、水Ｑ、７５１、塩
酸０．２５Ａの比率で建浴したキャタリストに液温２０
°Ｃで５分間浸漬し、続いて１０％（体積比）に稀釈し
たキューボジットアクセレレーターに液温４５°Ｃで２
分間浸漬した後、キー−ポジット無電解ニッケルＰＭ−
９８０を１２、水６Ｊの比率でかつ水酸化アンモニウム
でｐＨを９に調整した無電解ニッケルメッキ液に液温３
０”Ｃで１０分間浸漬し、スルホール壁面に厚さ０．４
μの無電解ニッケルメッキ層を得た。次に、両面鋼張り
積層板の銅箔を所望の回路となる様に塩化第二銅を用い
、エツチング除去した。更に、無電解ニッケルメッキ層
上に銀粉末が主成分である導電性塗料を塗布し、しかる
後前記導電性塗料を硬化させる為１３０°Ｃで３時間加
５図に示すもので、スルホール数２個、スルホール間隔
２．５ ｍ 、スルホール穴径０．９ｗ＊スルホールラ
ンド外径１，２簡なるもので２つのスルホールは導通し
ていない。
キプロセスにて前記スルホールに無電解ニッケルメッキ
を施した。すなわち、ドリル穴明は後高圧洗浄装置にて
穴内の洗浄を行ない、基板の脱脂等を目的として５５°
Ｃに保温されたクリーナーＰＭ−９００に５分間浸漬、
続いてエッチＰＭ−９４０を１４．水３ぷ、硫酸（６６
ボーメ）０．５．６．三酸化クロムｌ、 ８ ｋｙの比
率で建浴した酸性表面調整液に液温６０°Ｃで５分間浸
漬し、次にキャタリス）９Ｆを１！、水Ｑ、７５１、塩
酸０．２５Ａの比率で建浴したキャタリストに液温２０
°Ｃで５分間浸漬し、続いて１０％（体積比）に稀釈し
たキューボジットアクセレレーターに液温４５°Ｃで２
分間浸漬した後、キー−ポジット無電解ニッケルＰＭ−
９８０を１２、水６Ｊの比率でかつ水酸化アンモニウム
でｐＨを９に調整した無電解ニッケルメッキ液に液温３
０”Ｃで１０分間浸漬し、スルホール壁面に厚さ０．４
μの無電解ニッケルメッキ層を得た。次に、両面鋼張り
積層板の銅箔を所望の回路となる様に塩化第二銅を用い
、エツチング除去した。更に、無電解ニッケルメッキ層
上に銀粉末が主成分である導電性塗料を塗布し、しかる
後前記導電性塗料を硬化させる為１３０°Ｃで３時間加
５図に示すもので、スルホール数２個、スルホール間隔
２．５ ｍ 、スルホール穴径０．９ｗ＊スルホールラ
ンド外径１，２簡なるもので２つのスルホールは導通し
ていない。
比較例
実施例と同じ両面銅張り積層板を用いスルホール用ドリ
ル穴を形成した。次に両面銅張り積層板の銅箔を実施例
の回路と同じになる様塩化第二銅を用いエツチング除去
し、しかる後無電解ニッケルメッキ層を設けず、他は実
施例と同一方法にて銀粉末が主成分である導電性塗料層
をスルホール壁面に設はスルホール回路板を得た。
ル穴を形成した。次に両面銅張り積層板の銅箔を実施例
の回路と同じになる様塩化第二銅を用いエツチング除去
し、しかる後無電解ニッケルメッキ層を設けず、他は実
施例と同一方法にて銀粉末が主成分である導電性塗料層
をスルホール壁面に設はスルホール回路板を得た。
実施例、比較例で得られた回路板を下記試験条件で処理
し、スルホール間の絶縁抵抗の経時変化を測定した。
し、スルホール間の絶縁抵抗の経時変化を測定した。
処 理：６０“Ｃ９０％ＦＬＨ
印加電圧：４０Ｖ（１）Ｏ）
第６図に試験結果を示す。
第６図で明らかなように、本発明にて得られたスルホー
ル回路板は、スルホール間の電食反応の防止が成され、
信頼性は著しく向上したつまた、本発明は、従来の銅ス
ルホールメッキ回路板の製造方法と比較し、スルホール
の導通を導電性塗料の塗布により得る事から安価に１か
つ量産性に富むものであり、本発明の工業的価値は極め
て大と判断する。
ル回路板は、スルホール間の電食反応の防止が成され、
信頼性は著しく向上したつまた、本発明は、従来の銅ス
ルホールメッキ回路板の製造方法と比較し、スルホール
の導通を導電性塗料の塗布により得る事から安価に１か
つ量産性に富むものであり、本発明の工業的価値は極め
て大と判断する。
第１図乃至第４図は本発明圧よる印刷配線板の製造工程
を示す要部断面図、第５図は印刷配線板の電食反応の発
生を確認するためのテストパターンの平面図、第６図は
本発明の実施例と比較例で得た印刷配線板のスルホール
間の絶縁抵抗の経時変化を示す曲線図である。 ｌは電気絶縁層、２−ａ、２−ｂは銅箔、２’−ａ、２
’−ｂは回路、３はスルホール、４はニッケルメッキ層
、５は導電性塗料層
を示す要部断面図、第５図は印刷配線板の電食反応の発
生を確認するためのテストパターンの平面図、第６図は
本発明の実施例と比較例で得た印刷配線板のスルホール
間の絶縁抵抗の経時変化を示す曲線図である。 ｌは電気絶縁層、２−ａ、２−ｂは銅箔、２’−ａ、２
’−ｂは回路、３はスルホール、４はニッケルメッキ層
、５は導電性塗料層
Claims (1)
- 両面銅張り積層板の所望の位置にスルホールを形成し、
しかる後当該穴壁面に無電解ニッケルメッキを析出させ
、ついで両面銅張９積層板の銅箔の不必要部を除去し所
定の回路とし、しかる後前記スルホールの無電解ニッケ
ルメッキ層上に金属粉末が主成分である導電性塗料層を
形成する事を特徴とした印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182284A JPS60176293A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182284A JPS60176293A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176293A true JPS60176293A (ja) | 1985-09-10 |
Family
ID=12341773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182284A Pending JPS60176293A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6184893A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-04-30 | 沖電気工業株式会社 | 銀スル−ホ−ルプリント基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271680A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS5662390A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS56135996A (en) * | 1980-03-03 | 1981-10-23 | Schering Ag | Method of chemically and/or electrically selectively depositing metal film and method of producing printed wire |
-
1984
- 1984-02-22 JP JP3182284A patent/JPS60176293A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271680A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS5662390A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS56135996A (en) * | 1980-03-03 | 1981-10-23 | Schering Ag | Method of chemically and/or electrically selectively depositing metal film and method of producing printed wire |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6184893A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-04-30 | 沖電気工業株式会社 | 銀スル−ホ−ルプリント基板 |
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