JPS6017904Y2 - 偏平角形電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は印刷基板用に適した偏平角形電解コンデンサに
関する。

近年、電子部品の基板への印刷配線化の増加とともに電
子部品の薄形化の傾向が強まってきており、電解コンデ
ンサもその傾向にある。

従来薄形化を目的とした電解コンデンサとしては、実開
昭５４−２０３２９９公報に開示されているように幅の
狭い陽極箔と陰極箔にスペーサを介在し細い巻芯で所要
容量値を占めるまで相当長く巻回したコンデンサ素子を
円筒形状ケースに収納してなるようにしたものである。

しかしながらこのような構造によればコンデンサ素子を
構成する陽極箔、陰極箔およびスペーサの幅が狭く、か
っ巻芯孔を細く設定する割合に相当長尺の電極箔を巻回
するため巻きずれを起こし容量およびＣＲ特性不良を誘
発する欠点をもっている。

また形状が円筒形であるため印刷基板に組込んだ場合、
印刷基板に無駄なスペースがでて、さらにケース開口部
をゴム栓で密閉してなる場合、密閉性を保つために相当
厚いゴム栓を必要とし結局その分だけ高さが−大きくな
り薄形化の障害となるなど、電子部品の高密度実装化の
市場要求を満足するものとは言えなかった。

いずれにせよ円筒形のものは実用上多くの欠点をもって
いた。

本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、素子を偏平
状にしケースを角形化すると同時に、開口部の密閉構造
を変えることによって小形で特性を良好にし、印刷基板
に組込んだ場合に無駄なスペースを少なくし、印刷基板
に対する高密度実装化に大きく貢献する偏平角形電解コ
ンデンサを提供することを目的とするものである。

以下本考案の一実施例につき図面を参照して説明する。

すなわち第１図に示すように陽極箔と陰極箔にスペーサ
を介在させ比較的太い巻芯を用い必要回数巻回し、しか
るのち偏平状に圧縮した偏平状コンデンサ素子１を形成
する。

つぎに該コンデンサ素子１に含浸を施したのち、コンデ
ンサ素子１両端面から導出した引出端子２ａ、２ｂをコ
ンデンサ素子１を圧縮することによって形成した平面部
方向に折り曲げ、さらに前記引出端子２ａ、２ｂの必要
端子間隔に合せてコンデンサ素子１の平面部と直角方向
に再度折り曲げる。

しかして第２図に示すように開口部内側周辺に段部３を
設けた、例えばアルミニウムまたはエポキシ、ポリプロ
ピレン、ポリエスルン、ポリサルホン、塩化ビニル、フ
ェノール、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリアミドなど
に、要すれば酸化チタン、臭素などの難燃剤を添加混合
した合成樹脂などからなる角形ケース４に収納し、つい
で該ケース４開口部から第３図に示すように例えばプレ
スポード、樹脂などの塩素無含有物質からなり任意の箇
所に引出端子挿通孔５ａｔ５ｂを設けたセパレータ６を
嵌入する。

なおこの場合、前記引出端子挿通孔５ａ、５ｂに前記引
出端子２ａ、２ｂを挿通しセパレータ６がコンデンサ素
子１の平面部ギリギリ一杯までなるようにするものとす
る。

つぎに前記セパレータ６の上に例えばアタックチックポ
リプロピレンからなる予備充填材７を薄く塗布し、該予
備充填材７を固化せしめたのち前記段部３に第４図およ
び第５図に示すように任意の箇所に突出状端子引出孔８
ａｔ８ｂと大径孔９ａと小径孔９ｂが連通した断面凹状
の充填樹脂注入孔１０を設けた、例えばアルミニウムま
たは前記角形ケース４と同材質の合成樹脂からなる角形
蓋板１１を嵌合する。

なお前記突出状端子引出孔８ａｔ８ｂから前記引出端子
２ａ、２ｂを外部に引出している。

しかして前記充填樹脂注入孔１０のいずれか一方から、
例えばエポキシ、ポリブタジェン、ポリエステル、シリ
コンなどに要すれば酸化チタン、臭素などの難燃剤を添
加混合してなる充填樹脂１２を注入するわけであるが、
充填樹脂注入孔１０の他方が空気孔となり前記予備充填
材７と前記角形蓋板１１間に充填樹脂１２が行きわたる
と同時に充填樹脂注入孔１０および突出状端子引出孔８
ａ、８ｂを封止してなるものである。

以上のように構成してなる電解コンデンサは陽極箔、陰
極箔の幅を極端に狭くすることなく、しかも巻芯孔も比
較的大きく設定することが可能となるため、容量および
ＣＲ特性に大きく関係する巻きずれを皆無にすることが
でき安定した特性を保持できる。

また巻回したのぢ圧縮して偏平状コンデンサ素子とする
ためにケースの角形化を容易にし、合せて小形化をも同
時に可能とする。

さらにコンデンサ素子１はセパレータ６および予備充填
材７の薄膜によって完全に遮蔽されているため充填樹脂
１２がコンデンサ素子１に流入することがなく、それに
よるコンデンサ素子１への悪影響を防止できる。

加えて角形ケース４ならびに角形蓋板１１がアルミニウ
ムからなる場合はもちろんのこと難燃剤を添加混合した
合成樹脂からなる場合も、近年富に要求の強い難燃化に
大きく貢献できるなど多くの利点をもっている。

なお上記実施例では引出端子としてリード線構造の場合
を例示して説明したが、第６図に示すように上記実施例
で述べたと同じ手段によって形成したコンデンサ素子１
３両端面から導出した引出線１４ａ、１４ｂを圧縮され
た平面部の方向に折り曲げ、さらに該平面部と直角方向
に再度折り曲げた先端にラグ端子１５ａ、１５ｂを接続
したラグ端子構造の場合にも適用できることは言うまで
もない。

以上述べたように、本考案によれば陽極箔および陰極箔
にスペーサを介して重合巻回し圧縮し、偏平状にしたコ
ンデンサ素子を角形ケースに収納し前記コンデンサ素子
上面にセパレータを嵌入し、該セパレータ上に予備充填
材を薄く塗布し、しかるのち前記ケース開口部に角形蓋
板を嵌合し、該蓋板に設けた充填樹脂注入孔から前記予
備充填材と角形蓋板間に充填樹脂を注入するように構成
することによって、コンデンサ自体の小形化はもちろん
のこと形状が角形であるため印刷基板に組込んだ場合に
無駄なスペースを少なくでき、しかも高さが低いため高
密度実装化に大きく貢献できる特性良好な偏平角形電解
コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本考案に係り第１図は本考案の一実施
例に係るコンデンサ素子を示す斜視図、第２図は第１図
に示すコンデンサ素子を用いてなる偏平角形電解コンデ
ンサを示す断面図、第３図は第２図を構成するセパレー
タを示す平面図、第４図および第５図は第２図を構成す
る角形蓋板を示すもので第４図はその平面図、第５図は
第４図のＡ−Ａ断面図、第６図は本考案の他の実施例に
係るコンデンサ素子を示す正面図である。 １．１３・・・・・・偏平状コンデンサ素子、２ａ、２
ｂ・・・・・・引出端子、３・・・・・・段部、４・・
・・・・角形ケース、５ａ、５ｂ・・・・・・引出端子
挿通孔、６・・・・・・セパレータ、７・・・・・・予
備充填材、８ａ、８ｂ・・・・・・突出状端子引出孔、
９ａ・・・・・・大径孔、９ｂ・・・・・・小径孔、１
０・・・・・・充填樹脂注入孔、１１・・・・・・角形
蓋板、１２・・・・・・充填樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 陽極箔および陰極箔にスペーサを介して重合巻回し圧縮
   した偏平状コンデンサ素子１または１３と、該コンデン
   サ素子１または１３を収納した角形ケース４と、該角形
   ケース４開口部内側周辺に形成した段部３と、前記角形
   ケース４内に嵌入し前記コンデンサ素子１または１３と
   接するようにした引出端子挿通孔５ａ、５ｂを設けたセ
   パレータ６と、該セパレータ６表面に塗布した予備充填
   材７と、前記段部３に嵌合した突出状端子引出孔８ａｔ
   ８ｂおよび大径孔９ａと小径孔９ｂが連通した複数の断
   面凹状の充填樹脂注入孔１０を設けた角形蓋板１１と、
   前記コンデンサ素子１または１３から導出し前記引出端
   子挿通孔５ａ、５ｂおよび前記突出状端子引出孔８ａ、
   ８ｂを貫通し外部に引出した引出端子２ａ、２ｂと、前
   記予備充填材７と前記角形蓋板１１間に前記充填樹脂注
   入孔１０から注入した充填樹脂１２とを具備してなる偏
   平角形電解コンデンサ。