JPS6017931A - マスタ・スライス方式に於ける基本セル - Google Patents
マスタ・スライス方式に於ける基本セルInfo
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- JPS6017931A JPS6017931A JP58125289A JP12528983A JPS6017931A JP S6017931 A JPS6017931 A JP S6017931A JP 58125289 A JP58125289 A JP 58125289A JP 12528983 A JP12528983 A JP 12528983A JP S6017931 A JPS6017931 A JP S6017931A
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- transistors
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- cell
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、マスク・スライス方式を適用して製造される
大規模簗積回路装置(LSI)を構成する為の基本セル
の改良に関する。
大規模簗積回路装置(LSI)を構成する為の基本セル
の改良に関する。
従来技術と問題点
マスク・スライス方式は、一つの半導体チップ中に複数
のトランジスタや抵抗からなる基本セルを予め大量に形
成したゲート・アレイを作製しておき、必要品種に応じ
て配線マスクを作製し、その配線マスクを用いてl・ラ
ンジスタや抵抗間を接続する加工を施し゛ζ所望の動作
をするt、srを完成させるものである。
のトランジスタや抵抗からなる基本セルを予め大量に形
成したゲート・アレイを作製しておき、必要品種に応じ
て配線マスクを作製し、その配線マスクを用いてl・ラ
ンジスタや抵抗間を接続する加工を施し゛ζ所望の動作
をするt、srを完成させるものである。
第1図番:[マスタ・スライス方式を適用して形成した
一般的なLSIのパターンを表わす要部平面図である。
一般的なLSIのパターンを表わす要部平面図である。
図から判るように、チップの周辺部にバッドPDの領域
と入力/出力(Ilo)用セルIOCの為のバルク・パ
ターンの領域とが存在し、その内側に基本セルを縦方向
に連ねて形成した基本セル列BLI、BT−2・・・・
BT、、nが間隔をおいて並べられている。尚、基本セ
ル列間は配線領域となる。
と入力/出力(Ilo)用セルIOCの為のバルク・パ
ターンの領域とが存在し、その内側に基本セルを縦方向
に連ねて形成した基本セル列BLI、BT−2・・・・
BT、、nが間隔をおいて並べられている。尚、基本セ
ル列間は配線領域となる。
第2図は前記基本セル列を構成している基本セルの要部
等価回路図である。
等価回路図である。
図に於いて、QPI及びQP2はnチャネル・トランジ
スタ、QNI及びQN2はnチャネル・l−ランジスタ
をそれぞれ示している。
スタ、QNI及びQN2はnチャネル・l−ランジスタ
をそれぞれ示している。
第3図は第2図に示した基本セルの回路構成を具現化し
た所謂バルク・パターンを表わす要部平面図であり、第
1図に関して説明した部分と同部分は同記号で指示しで
ある。
た所謂バルク・パターンを表わす要部平面図であり、第
1図に関して説明した部分と同部分は同記号で指示しで
ある。
図に於いて、1はp型不純物拡散領域、2Cオn型不純
物拡散領域、3G1及び3G2は多結晶シリコン・デー
1−電極、4CNはn型基板コンタクト・パターン、4
CPはp型基板コンタクト・パターンをそれぞれ示して
いる。尚、p型不純物拡散領域1はnチャネル・トラン
ジスタQ’PI及びQP2のソース領域或いはドレイン
領域を構成するものであり、そして、n型不純物拡散領
域2番才nチャネル・1−ランジスクQNI及びQN2
のソース領域或む料:Jドレイン領域を構成するもので
ある。
物拡散領域、3G1及び3G2は多結晶シリコン・デー
1−電極、4CNはn型基板コンタクト・パターン、4
CPはp型基板コンタクト・パターンをそれぞれ示して
いる。尚、p型不純物拡散領域1はnチャネル・トラン
ジスタQ’PI及びQP2のソース領域或いはドレイン
領域を構成するものであり、そして、n型不純物拡散領
域2番才nチャネル・1−ランジスクQNI及びQN2
のソース領域或む料:Jドレイン領域を構成するもので
ある。
ここで、本明細壱に於いて、第2図及び第3図に関して
説明した基本セルを1通常型基本セル」と定義する。
説明した基本セルを1通常型基本セル」と定義する。
さて、前記説明した通常型基本セルを用いて回路を構成
するには、第4図に見られるように、成る基本セル列B
L I或いはBL2に於いて縦に並ぶ基本セルBCの
うちの所要個を以てユニソI−・セルと呼ばれる小規模
な回路、例えば2人力NAND回路UCI、2人力NO
R回路UC2、フリップ・フロップ回1?& U C3
などを構成し、それ等を基本セル列BLi、BLZ間に
在る配線領域にアルミニウム(A#)配線を2層に亙り
形成することに依り接続して完成するものである。
するには、第4図に見られるように、成る基本セル列B
L I或いはBL2に於いて縦に並ぶ基本セルBCの
うちの所要個を以てユニソI−・セルと呼ばれる小規模
な回路、例えば2人力NAND回路UCI、2人力NO
R回路UC2、フリップ・フロップ回1?& U C3
などを構成し、それ等を基本セル列BLi、BLZ間に
在る配線領域にアルミニウム(A#)配線を2層に亙り
形成することに依り接続して完成するものである。
一般に、基本セル列間に在る配線領域にA/配線を形成
する場合には、基本セル列の長平方向(bf入方向に沿
う方向には第1N目のA7!配線を、それに直交する方
向(横方向)には第2層目のAIl配線をそれぞれ形成
するようにし、また、配線が折れ曲るような場合には第
1層目Al配線と第2層目/l配線とのコンタクト・ホ
ールを使用する。
する場合には、基本セル列の長平方向(bf入方向に沿
う方向には第1N目のA7!配線を、それに直交する方
向(横方向)には第2層目のAIl配線をそれぞれ形成
するようにし、また、配線が折れ曲るような場合には第
1層目Al配線と第2層目/l配線とのコンタクト・ホ
ールを使用する。
そして、第1層目Al配線と第2N目A1配線とを利用
して形成される配線は、一定間隔で区切られた仮想の格
子上に在るようにしている。 前記配線の構成を説明す
る為、再び第4図を参照する。
して形成される配線は、一定間隔で区切られた仮想の格
子上に在るようにしている。 前記配線の構成を説明す
る為、再び第4図を参照する。
即ち、LAは第1N目のAl配線、LBは第2層目のA
l配線、NBば第2層目のAl配線■、Bと第1層目の
AA配線L Aとのコンタクト部分く二重丸:◎)をそ
れぞれ示している。
l配線、NBば第2層目のAl配線■、Bと第1層目の
AA配線L Aとのコンタクト部分く二重丸:◎)をそ
れぞれ示している。
図では、基本セル列B L 1及びBLZ間に格子状の
線が見られる。然し乍ら、これは仮想のものであって、
実際に存在するわけではない。この仮想の格子状線が縦
方向に9本あると考えた場合、第1層目のA7!配線1
−Aは9本形成することができることを意味し、その場
合、基本セル列の間が9チヤネルあると称している。尚
、これは横方向についても全く同様である。
線が見られる。然し乍ら、これは仮想のものであって、
実際に存在するわけではない。この仮想の格子状線が縦
方向に9本あると考えた場合、第1層目のA7!配線1
−Aは9本形成することができることを意味し、その場
合、基本セル列の間が9チヤネルあると称している。尚
、これは横方向についても全く同様である。
ところで、前記したような従来技術に依った場合、基本
セル列間の配線領域に形成される配線が邪魔になって、
横方向にユニット・セルを延伸、即ち、複数の基本セル
列に亙りユニット・セルを形成することが困難である。
セル列間の配線領域に形成される配線が邪魔になって、
横方向にユニット・セルを延伸、即ち、複数の基本セル
列に亙りユニット・セルを形成することが困難である。
従って、どうしても縦長のユニット・セルにならざるを
得ないが、若し、ユニット・セルとして縦方向のみなら
ず横方向にも大きさの自由度を持たせることができれば
LSIの構成が極めて容易になる。
得ないが、若し、ユニット・セルとして縦方向のみなら
ず横方向にも大きさの自由度を持たせることができれば
LSIの構成が極めて容易になる。
また、従来の基本セルを用いて例えばRAM (ran
dom ac、cess memory)などの回路を
構成する場合は、所要個数が多くなったり、余剰I・ラ
ンシスクが生したりする欠点があった。例えば、rンΔ
Mを構成するに番:販前記従来の基本セルを4閲必要と
し、しかも、使用しないトランジスタが61固も生ずる
のである。
dom ac、cess memory)などの回路を
構成する場合は、所要個数が多くなったり、余剰I・ラ
ンシスクが生したりする欠点があった。例えば、rンΔ
Mを構成するに番:販前記従来の基本セルを4閲必要と
し、しかも、使用しないトランジスタが61固も生ずる
のである。
発明の目的
本発明し才、マスク・スライス方式を適用して製造され
るLSIを構成する為の基本セルの構成に改良を加え、
ユニソ]・・セルの形状を縦方向及び横方向に自由に延
伸さ一1得るようにし、しかも、RAMなどの回IJ&
を容易に構成することができるように、そして、余剰ト
ランジスタが住じないようにするものである。
るLSIを構成する為の基本セルの構成に改良を加え、
ユニソ]・・セルの形状を縦方向及び横方向に自由に延
伸さ一1得るようにし、しかも、RAMなどの回IJ&
を容易に構成することができるように、そして、余剰ト
ランジスタが住じないようにするものである。
発明の構成
本発明の基本セルでは、ソース領域或いばドレイン領域
を共有しゲーI−長が縦方向になるように配設された2
個のnチャネル・1〜ランジスタからなるnチャネル・
トランジスタ領域及びソース領域或い目ドレイン領域を
共有しゲート長が縦方向になるよう配設された2 (f
litのnチャネル・トランジスタからなるnチャネル
・トランジスタ領域を有し月つ前記2個のnチャネル・
トランジスタ及びnチャネル・トランジスタをそれぞれ
別個に対応づけてnチャネル・トランジスタのゲー1−
とnチャネル・1〜ランジスタのゲー1−とを共通接続
してなる通常型基本セルが前記内在トランジスタのゲー
ト長方向に21f)if配設され、それ等通常型基本セ
ルの内在1−ランジスタのデー1−幅方向に於ける一側
方に同じく該通常型基本セルの内在トランジスタのゲー
ト長方向と直交する方向にゲート長を有する4個のnチ
ャネル・トランジスタが2個ずつ組に41′って付加さ
れ且つ他側方に前記通常型基本セルの内在トランジスタ
のゲー1− 長方向と直交する方向にゲート4iLを有
する4個のnチャネル・トランジスタが2個ずつ組にな
って付加され、該付加された4個のnチャネル・1ヘラ
ンジスクのうら2IIl11及び同しく付加された4+
l?ilのnチャネ月ハ1−ランジスタのうち2個はケ
ートをそれぞれ共有してなる構成を採っている。
を共有しゲーI−長が縦方向になるように配設された2
個のnチャネル・1〜ランジスタからなるnチャネル・
トランジスタ領域及びソース領域或い目ドレイン領域を
共有しゲート長が縦方向になるよう配設された2 (f
litのnチャネル・トランジスタからなるnチャネル
・トランジスタ領域を有し月つ前記2個のnチャネル・
トランジスタ及びnチャネル・トランジスタをそれぞれ
別個に対応づけてnチャネル・トランジスタのゲー1−
とnチャネル・1〜ランジスタのゲー1−とを共通接続
してなる通常型基本セルが前記内在トランジスタのゲー
ト長方向に21f)if配設され、それ等通常型基本セ
ルの内在1−ランジスタのデー1−幅方向に於ける一側
方に同じく該通常型基本セルの内在トランジスタのゲー
ト長方向と直交する方向にゲート長を有する4個のnチ
ャネル・トランジスタが2個ずつ組に41′って付加さ
れ且つ他側方に前記通常型基本セルの内在トランジスタ
のゲー1− 長方向と直交する方向にゲート4iLを有
する4個のnチャネル・トランジスタが2個ずつ組にな
って付加され、該付加された4個のnチャネル・1ヘラ
ンジスクのうら2IIl11及び同しく付加された4+
l?ilのnチャネ月ハ1−ランジスタのうち2個はケ
ートをそれぞれ共有してなる構成を採っている。
これに依り、基本セルを接続してユニソ1〜・セルを構
成する場合には、縦方向は勿論のこと、横方向にも自由
に展張することが可能となり、LSIを製造する際の自
由度番:1飛躍的に増大し、また、前記基本セルを用い
て例えばRAMを構成すると2ビット分が得られ、しか
も、余剰トランジスタは全く生じない。面、RAMを構
成する場合、前記伺加したトランジスタのチャネル幅は
従来の基本セルの構成と同じ部分に含まれるトランジス
タのヂャネルl1fJよりも大にする必要がある。
成する場合には、縦方向は勿論のこと、横方向にも自由
に展張することが可能となり、LSIを製造する際の自
由度番:1飛躍的に増大し、また、前記基本セルを用い
て例えばRAMを構成すると2ビット分が得られ、しか
も、余剰トランジスタは全く生じない。面、RAMを構
成する場合、前記伺加したトランジスタのチャネル幅は
従来の基本セルの構成と同じ部分に含まれるトランジス
タのヂャネルl1fJよりも大にする必要がある。
発明の実施例
第5図は本発明一実施例の要部等価回路図であり、第1
図乃至第4図に関して説明した部分と同部分番才同記号
で指示しである。
図乃至第4図に関して説明した部分と同部分番才同記号
で指示しである。
図に於いて、QP3.QP4.QP5.QP6゜QP7
.QP8ばnチャネル・トランジスタ、QN3.QN4
.QN5.QN6.QN7.QN8はnチャネ月ハトラ
ンジスタ、BCはpチャネル・トランジスタQPI、Q
P2及びnチャネル・トランジスタQNI、QN2で構
成される通常型基本セル、BC″はnチャネル・トラン
ジスタQP3.QP4及びnチャネル・トランジスタQ
N3、QN4で構成される通常型基本セルをそれぞれ示
している。
.QP8ばnチャネル・トランジスタ、QN3.QN4
.QN5.QN6.QN7.QN8はnチャネ月ハトラ
ンジスタ、BCはpチャネル・トランジスタQPI、Q
P2及びnチャネル・トランジスタQNI、QN2で構
成される通常型基本セル、BC″はnチャネル・トラン
ジスタQP3.QP4及びnチャネル・トランジスタQ
N3、QN4で構成される通常型基本セルをそれぞれ示
している。
第6図は第5図に示した基本セルの回路構成を具現化し
た所謂バルク・パターンを表わす要部平面図であり、第
1図乃至第5図に関して説明した部分と同部分は同記号
で指示しである。
た所謂バルク・パターンを表わす要部平面図であり、第
1図乃至第5図に関して説明した部分と同部分は同記号
で指示しである。
図に於いて、5,6,7,8.9はp型不純物拡散領域
、10.II、12,13.14&オn型不純物拡散領
域、15,16.17,18,19゜20.21,22
,23,24ば多結晶シリコン・ゲート電極をそれぞれ
示している。
、10.II、12,13.14&オn型不純物拡散領
域、15,16.17,18,19゜20.21,22
,23,24ば多結晶シリコン・ゲート電極をそれぞれ
示している。
p型不純物拡散領域5はnチャネル・l・ランジスタQ
P3及びQP4のソース領域或いはドレイン領域を、p
型不純物拡散領域6はnチャネル・トランジスタQP5
のソース領域或いはドレイン領域を、p型不純物拡散領
域7ばnチャネル・トランジスタQP6のソース領域或
いはドレイン領域を、p型不純物拡散領域8はnチャネ
ル・トラ0 ンジスタQP7のソース領域或いはドレイン領域を、p
型不純物拡散領域9はnチャネル・1−ランジスタQP
8のソース領域或いはドレイン領域をそれぞれ構成する
ものである。
P3及びQP4のソース領域或いはドレイン領域を、p
型不純物拡散領域6はnチャネル・トランジスタQP5
のソース領域或いはドレイン領域を、p型不純物拡散領
域7ばnチャネル・トランジスタQP6のソース領域或
いはドレイン領域を、p型不純物拡散領域8はnチャネ
ル・トラ0 ンジスタQP7のソース領域或いはドレイン領域を、p
型不純物拡散領域9はnチャネル・1−ランジスタQP
8のソース領域或いはドレイン領域をそれぞれ構成する
ものである。
n型不純物拡11シ<qr s戊10ばnチャネル・1
−ランジスクQN3及びQN4のソース領域或いはドレ
イン領域を、n型不純物拡flk領域11はnチャネル
・トランジスタQN5のソース領域或いはドレイン領域
を、n型不純物拡散領Jgi12はnチャネル・トラン
ジスタQN6のソース領域或いはドレイン領域を、n型
不純物拡散領@13はnチャネル・1〜ランジスタQN
7のソース領域或いはドレイン領域を、n型不純物拡散
領域14はnチャネル・トランジスタQN8のソース領
域或いはドレイン領域をそれぞれ構成するものである。
−ランジスクQN3及びQN4のソース領域或いはドレ
イン領域を、n型不純物拡flk領域11はnチャネル
・トランジスタQN5のソース領域或いはドレイン領域
を、n型不純物拡散領Jgi12はnチャネル・トラン
ジスタQN6のソース領域或いはドレイン領域を、n型
不純物拡散領@13はnチャネル・1〜ランジスタQN
7のソース領域或いはドレイン領域を、n型不純物拡散
領域14はnチャネル・トランジスタQN8のソース領
域或いはドレイン領域をそれぞれ構成するものである。
次に、前記第5図及び第6図に関して説明した本発明一
実施例の基本セルを用いて種々の回路を構成する場合に
ついて解説する。
実施例の基本セルを用いて種々の回路を構成する場合に
ついて解説する。
第7図はRAMセルを構成した場合の要部等価回路図で
あり、第5図及び第6図に関して説明し1ま た部分と同部分は同記号で指示しである。
あり、第5図及び第6図に関して説明し1ま た部分と同部分は同記号で指示しである。
図に於いて、INVI、INV2.INV3゜INV4
はインバータ、WRDは読み出しワード線、WWは書き
込みワード線、D +l+ D +2は入力データ信号
、Dil、Di2ば反転入力データ信号、肩1口は反転
出力データ信号をそれぞれ示している。
はインバータ、WRDは読み出しワード線、WWは書き
込みワード線、D +l+ D +2は入力データ信号
、Dil、Di2ば反転入力データ信号、肩1口は反転
出力データ信号をそれぞれ示している。
この回1洛に於けるインバータTNVI、INV2、I
NV3.INV4ば1ffl常型基本セルBC及びBC
’で構成されるものである。
NV3.INV4ば1ffl常型基本セルBC及びBC
’で構成されるものである。
第8図は第7図に示した回路構成を具現化したバルク・
パターンを表わす要部平面図であり、第7図に関して説
明した部分と同部分は同記号で指示しである。
パターンを表わす要部平面図であり、第7図に関して説
明した部分と同部分は同記号で指示しである。
図に於いて、L Aは第1層目の、11配線(太い実線
)、T、Bば第2層目のAl配線(太い破線)、NAば
第1層目のAβ配線LAと半導体基板とのコンタクト部
分(白丸:Q)、NBは第2層目のAρ配線LBと第1
層目のAρ配線LAとのコンタクト部分(二重丸:◎)
、V[lDは正側電源レヘ2 ル、VSSは接地電源レヘルをそれぞれ示している。
)、T、Bば第2層目のAl配線(太い破線)、NAば
第1層目のAβ配線LAと半導体基板とのコンタクト部
分(白丸:Q)、NBは第2層目のAρ配線LBと第1
層目のAρ配線LAとのコンタクト部分(二重丸:◎)
、V[lDは正側電源レヘ2 ル、VSSは接地電源レヘルをそれぞれ示している。
第7図及び第8図から明らかであるが、本発明に於ける
基本セル1個に依り2ビット分のRAMが構成され、し
かも、余剰トランジスタは発生していない。
基本セル1個に依り2ビット分のRAMが構成され、し
かも、余剰トランジスタは発生していない。
第9図は本発明に依る基本セルを隣り合わせに配設した
場合のバルク・パターンを表わす要部平面図であり、第
5図乃至第8図に関して説明した部分と同部分は同記号
で指示しである。
場合のバルク・パターンを表わす要部平面図であり、第
5図乃至第8図に関して説明した部分と同部分は同記号
で指示しである。
図から判るように、本発明に於ける基本セルが相隣る場
合には、その対向部分に、従来の通常型基本セルに於け
るl・ランジスタを90度回転させた状態に類似するセ
ルが二組構成される。但し、nチャネル・トランジスタ
とnチャネル・I・ランジスタに於ける多結晶シリコン
・ゲート電極が共通になってはいない。
合には、その対向部分に、従来の通常型基本セルに於け
るl・ランジスタを90度回転させた状態に類似するセ
ルが二組構成される。但し、nチャネル・トランジスタ
とnチャネル・I・ランジスタに於ける多結晶シリコン
・ゲート電極が共通になってはいない。
従って、これを更に広い部分を採って見ると、第10図
に見られるように、通常型基本セル列BL1及びBL2
の間に基本セルを90度回転させて配設した基本セル列
が存在すると考えることが3 できる。尚、図では新たな基本セル列をBL’で指示し
てあり、また、記号UCはユニット・セルを表わしてい
る。
に見られるように、通常型基本セル列BL1及びBL2
の間に基本セルを90度回転させて配設した基本セル列
が存在すると考えることが3 できる。尚、図では新たな基本セル列をBL’で指示し
てあり、また、記号UCはユニット・セルを表わしてい
る。
従って、ユニソI・・セルを構成する場合、縦方向に並
ぶ基本セルを選択して組合せることの外に横方向に並ぶ
基本セルも組合わせることも可能になる。即ち、ユニッ
ト・セルの枠について縦方向に加えて横方向にも大きく
することができ、その結果、ユニット・セルの枠の形状
をかなりの範囲で自由に設計し得るので、大規模集積回
路を構成する際には極めて有効である。
ぶ基本セルを選択して組合せることの外に横方向に並ぶ
基本セルも組合わせることも可能になる。即ち、ユニッ
ト・セルの枠について縦方向に加えて横方向にも大きく
することができ、その結果、ユニット・セルの枠の形状
をかなりの範囲で自由に設計し得るので、大規模集積回
路を構成する際には極めて有効である。
発明の効果
本発明の基本セルにに於いては、従来の通常型基本セル
がその内在トランジスタのゲート長方向に2個並べて配
設され、それ等の通常型基本セルの内在トランジスタの
ゲート幅方向に於ける一側方に、同じく該通常型基本セ
ルの内在トランジスタのゲート長方向と直交する方向に
ゲート長を有する4(固のpチャネル・トランジスタが
211!itずつ絹になってイづ加され、且つ、他側方
には前記通常4 型基本セルの内在トランジスタのデー1−長方向と直交
する方向にゲート長を有する一個のnチャネル・トラン
ジスクが2個ずつ絹になってイリ加され、該付加された
4 +l!+1のnチャネル・トランジスタうち2個及
び同じくイ(1加された前記4個のnチャネル・1−ラ
ンジスクのうち2個はゲートをそれぞれ共有してなる構
造になっているので、RAMなを構成した場合に番;1
2ピッ1〜分が得られ、しかも、余剰1〜ランジスタは
発η−廿ず、また、ユニット・セルを構成する際は縦方
向番;1云うまでもなく、横方向にも延伸することがで
きるから、LSTの製造には極めて有利である。
がその内在トランジスタのゲート長方向に2個並べて配
設され、それ等の通常型基本セルの内在トランジスタの
ゲート幅方向に於ける一側方に、同じく該通常型基本セ
ルの内在トランジスタのゲート長方向と直交する方向に
ゲート長を有する4(固のpチャネル・トランジスタが
211!itずつ絹になってイづ加され、且つ、他側方
には前記通常4 型基本セルの内在トランジスタのデー1−長方向と直交
する方向にゲート長を有する一個のnチャネル・トラン
ジスクが2個ずつ絹になってイリ加され、該付加された
4 +l!+1のnチャネル・トランジスタうち2個及
び同じくイ(1加された前記4個のnチャネル・1−ラ
ンジスクのうち2個はゲートをそれぞれ共有してなる構
造になっているので、RAMなを構成した場合に番;1
2ピッ1〜分が得られ、しかも、余剰1〜ランジスタは
発η−廿ず、また、ユニット・セルを構成する際は縦方
向番;1云うまでもなく、横方向にも延伸することがで
きるから、LSTの製造には極めて有利である。
第1図はゲート・アレイの要部平面図、第2図は従来の
基本セルの要部等価回路図、第3図は第2図の基本セル
のバルク・パターンを表わす要部平面図、第4し1はユ
ニット・セル及び配線の関係を説明する為のバルク・パ
ターンを表わす要部平面し1.第5図番才本発明−実施
例を表わす要部等価回路図、第6図は第5図に示した基
本セルのハル5 り・パターンを表わす要部平面図、第7図は基本セルを
を用いて構成するRAMを表わす回路図、第8図(J第
7図に見られる回路を具現化したバルク・パターンの要
部平面図、第9図は他の実施例のバルク・パターンを表
わす要部平面図、第10図LJ基本セル列の選択的使用
を説明する為のバルク・パターンを表わす要部平面図で
ある。 図に於いて、PDはパッド、IOCは入力/出力用セル
、nT−、BLI、BT−2・・・・RLnは基本セル
列、QPI及びQP2はnチャネル・トランジスク、Q
NI及びQN2はnチャネル・トランジスタ、1はn型
不純物拡散領域、2はn型不純物拡散領域、3G1及び
3G2ば多結晶シリコン・ゲート電極、4CNはn型基
板コンタクト・パターン、4CPはp型基板コンタクト
・パターン、BC及びBC’は通常型基本セル、UCは
ユニット・セル、UClば2人力NAND回路、UC2
は2人力NOR回路、UC3はフリップ・フロップ回路
、LAは第1N目A7+配線、L B &;l:第2層
第2層目線β配線ば第1層目のA1配線と6 半導体基板とのコンタクト部分、NBは第2層目のAe
配線L Bと第11−目のA(2配線LAとのコンタク
I・部分、Ql)3.Q、P/I、QP5.’QP6゜
QP7.QPB番:Inチャネル・トランジスタ、QN
3.QN/1.、QN5.QN6.QN7.QN8はn
チャネル・トランジスタ、5,6,7,8゜9はp型不
純物拡11に領域、10,11,12,13.14はn
型不純物拡散領域、15,16,17.1.8,19,
20,2L 22,23.24は多結晶シリコン・ゲー
ト電極、INVI、TNV2.TNV3、TNV/Iは
インバータ、WRDは読み出しツー1゛線、WWは書き
込みワード線、D +1+ D i2は入力データ信号
、酊訂、開は反転出力データ信号、VIllDは正側電
源レベル、VSSは接地電源レベルである。 7 第1図 第2図 第3図 −へ 第9図 第10図 R1’
基本セルの要部等価回路図、第3図は第2図の基本セル
のバルク・パターンを表わす要部平面図、第4し1はユ
ニット・セル及び配線の関係を説明する為のバルク・パ
ターンを表わす要部平面し1.第5図番才本発明−実施
例を表わす要部等価回路図、第6図は第5図に示した基
本セルのハル5 り・パターンを表わす要部平面図、第7図は基本セルを
を用いて構成するRAMを表わす回路図、第8図(J第
7図に見られる回路を具現化したバルク・パターンの要
部平面図、第9図は他の実施例のバルク・パターンを表
わす要部平面図、第10図LJ基本セル列の選択的使用
を説明する為のバルク・パターンを表わす要部平面図で
ある。 図に於いて、PDはパッド、IOCは入力/出力用セル
、nT−、BLI、BT−2・・・・RLnは基本セル
列、QPI及びQP2はnチャネル・トランジスク、Q
NI及びQN2はnチャネル・トランジスタ、1はn型
不純物拡散領域、2はn型不純物拡散領域、3G1及び
3G2ば多結晶シリコン・ゲート電極、4CNはn型基
板コンタクト・パターン、4CPはp型基板コンタクト
・パターン、BC及びBC’は通常型基本セル、UCは
ユニット・セル、UClば2人力NAND回路、UC2
は2人力NOR回路、UC3はフリップ・フロップ回路
、LAは第1N目A7+配線、L B &;l:第2層
第2層目線β配線ば第1層目のA1配線と6 半導体基板とのコンタクト部分、NBは第2層目のAe
配線L Bと第11−目のA(2配線LAとのコンタク
I・部分、Ql)3.Q、P/I、QP5.’QP6゜
QP7.QPB番:Inチャネル・トランジスタ、QN
3.QN/1.、QN5.QN6.QN7.QN8はn
チャネル・トランジスタ、5,6,7,8゜9はp型不
純物拡11に領域、10,11,12,13.14はn
型不純物拡散領域、15,16,17.1.8,19,
20,2L 22,23.24は多結晶シリコン・ゲー
ト電極、INVI、TNV2.TNV3、TNV/Iは
インバータ、WRDは読み出しツー1゛線、WWは書き
込みワード線、D +1+ D i2は入力データ信号
、酊訂、開は反転出力データ信号、VIllDは正側電
源レベル、VSSは接地電源レベルである。 7 第1図 第2図 第3図 −へ 第9図 第10図 R1’
Claims (1)
- ソース領域或いはドレイン領域を共有しゲート長が縦方
向になるように配設された2個のnチャネル・l・ラン
ジスタからなるnチャネル・トランジスタ領域及びソー
ス領域或いはドレイン領域を共有しゲート長が縦方向に
なるよう配設された2個のnチャネル・トランジスタか
らなるnチャネル・トランジスタ領域を有し目、つ前記
2個のpチャネル・トランジスタ及び2(固のnチャネ
ル・トランジスタをそれぞれ別個に対応づけてnチャネ
ル・トランジスタのゲートとnチャネル・トランジスタ
のゲートとを共通接続してなる通常型基本セルが前記内
在トランジスタのゲート長方向に2個配設され、それ等
通常型基本セルの内在トランジスタのゲート幅方向に於
ける一側方に同じく該1111當型基本セルの内在トラ
ンジスタのゲート長方向と直交する方向にゲート長を有
する4個のpチャネル・トランジスタカ(2(固ずつ絹
になってイ寸カiされ且つ他側方に前記通常型基本セル
の内在トランジスタのゲート長方向と直交する方向にデ
ー1−長を有する4個のnチャネル・トランジスタが2
閣ずつ組になって付加され、該付加された4個のnチャ
ネル・トランジスタのうちの2個及び同じくイ]加され
た4個のnチャネル・トランジスタのうちの2個はゲー
トをそれぞれ共有してなることを特徴とするマスク・ス
ライス方式に於ける基本セル。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58125289A JPS6017931A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | マスタ・スライス方式に於ける基本セル |
| DE8484304668T DE3477312D1 (de) | 1983-07-09 | 1984-07-09 | Masterslice semiconductor device |
| KR1019840003972A KR890004568B1 (ko) | 1983-07-09 | 1984-07-09 | 마스터슬라이스형 반도체장치 |
| EP84304668A EP0131463B1 (en) | 1983-07-09 | 1984-07-09 | Masterslice semiconductor device |
| US07/008,042 US4816887A (en) | 1983-07-09 | 1987-01-21 | CMOS gate array with orthagonal gates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58125289A JPS6017931A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | マスタ・スライス方式に於ける基本セル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017931A true JPS6017931A (ja) | 1985-01-29 |
| JPH0326548B2 JPH0326548B2 (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=14906390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58125289A Granted JPS6017931A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | マスタ・スライス方式に於ける基本セル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017931A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6291296A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-25 | Kao Corp | スケ−ル抑制剤 |
| JPH0554089U (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-20 | 市光工業株式会社 | 電動格納式ミラー |
| JPH104184A (ja) * | 1996-03-08 | 1998-01-06 | Lsi Logic Corp | 高密度ゲートアレイ構造及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-07-09 JP JP58125289A patent/JPS6017931A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6291296A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-25 | Kao Corp | スケ−ル抑制剤 |
| JPH0554089U (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-20 | 市光工業株式会社 | 電動格納式ミラー |
| JPH104184A (ja) * | 1996-03-08 | 1998-01-06 | Lsi Logic Corp | 高密度ゲートアレイ構造及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0326548B2 (ja) | 1991-04-11 |
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