JPS60180187A - ドライプロセス加工用ユニバ−サル基板 - Google Patents
ドライプロセス加工用ユニバ−サル基板Info
- Publication number
- JPS60180187A JPS60180187A JP59012365A JP1236584A JPS60180187A JP S60180187 A JPS60180187 A JP S60180187A JP 59012365 A JP59012365 A JP 59012365A JP 1236584 A JP1236584 A JP 1236584A JP S60180187 A JPS60180187 A JP S60180187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry process
- board
- universal
- pattern
- process processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気回路基板の試作や生産に用いるドライプロ
セス加工装置に供給されるドライプロセス加工用ユニバ
ーサル基板に関するものである。
セス加工装置に供給されるドライプロセス加工用ユニバ
ーサル基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、産業用、民生用プリント基板の開発期間の短縮を
目的として、そのパターンの形成を工・ンチング液を使
わないで、カッターやドリルを使って行うドライプロセ
ス方式が考えられている。
目的として、そのパターンの形成を工・ンチング液を使
わないで、カッターやドリルを使って行うドライプロセ
ス方式が考えられている。
以下図面を参照しながら従来のドライプロセス装置に供
給される基板について説明をする。
給される基板について説明をする。
第１図は従来のドライプロセス装置とそれに供給される
基板の概念図であり、１は力・ツタ−駆動部２はカッタ
ー、３は全面に銅箔を貼った加工対象となる基板。４は
３を固定し一定の方向に移動できるテーブル。６はカッ
ターを上下に移動させ４の位置を制御する電気信号。６
，７はカッターの移動方向、８はテーブルの移動方向で
ある。
基板の概念図であり、１は力・ツタ−駆動部２はカッタ
ー、３は全面に銅箔を貼った加工対象となる基板。４は
３を固定し一定の方向に移動できるテーブル。６はカッ
ターを上下に移動させ４の位置を制御する電気信号。６
，７はカッターの移動方向、８はテーブルの移動方向で
ある。
以上のように構成されたドライプロセス加工装置につい
てその動作を以下に説明する。
てその動作を以下に説明する。
２は他の装置又はドライプロセス加工装置自身により作
成された６により、６又は７の方向に移動し、４は同じ
く５によシ、２の動きと同期しなから８の方向に移動す
るようになっている。６の信号がパターンの元図から読
み取られた倣い信号であったり、コンピューターに記憶
されたパターンからあるアルゴリズムを使って発生した
倣い信号である場合は、２が下降した時に３上の銅箔を
削り取るように２の位置を設定しておけば、元図又はコ
ンピュータ上に記憶させたパターンと同じ図柄を基板上
に形成することができる。
成された６により、６又は７の方向に移動し、４は同じ
く５によシ、２の動きと同期しなから８の方向に移動す
るようになっている。６の信号がパターンの元図から読
み取られた倣い信号であったり、コンピューターに記憶
されたパターンからあるアルゴリズムを使って発生した
倣い信号である場合は、２が下降した時に３上の銅箔を
削り取るように２の位置を設定しておけば、元図又はコ
ンピュータ上に記憶させたパターンと同じ図柄を基板上
に形成することができる。
しかしながら、上記のよう々加工方法においては、スル
ーホールにより結合されるような両面プリント基板の形
成はでき々いという問題点を有しており、銅箔を削り取
ることにより、パターンを形成するので、多大の加工時
間を要する。また６の方向への送りピッチが荒いと、パ
ターンの加工精度が悪くなる々どの問題点を有している
。
ーホールにより結合されるような両面プリント基板の形
成はでき々いという問題点を有しており、銅箔を削り取
ることにより、パターンを形成するので、多大の加工時
間を要する。また６の方向への送りピッチが荒いと、パ
ターンの加工精度が悪くなる々どの問題点を有している
。
発明の目的
本発明の目的は、スルーホールにより結合される両面プ
リント基板の形成を可能とするユニバーサル基板を提供
することである。
リント基板の形成を可能とするユニバーサル基板を提供
することである。
発明の構成
本発明のユニバーサル基板はフェノールまたはガラスエ
ポキシ基板などの基板に複数個のスルーホールを設け、
基板の表裏両面にスルーホールおよび電気的に接続した
ランドを設け、表面のランド同志および裏面のランド同
志が導電性のある物質で接続されるように構成したもの
であり、これを新しく考案するドライプロセス工法で加
工することにより、両面スルーホールのプリント基板を
容易に短時間で形成することができるものである。
ポキシ基板などの基板に複数個のスルーホールを設け、
基板の表裏両面にスルーホールおよび電気的に接続した
ランドを設け、表面のランド同志および裏面のランド同
志が導電性のある物質で接続されるように構成したもの
であり、これを新しく考案するドライプロセス工法で加
工することにより、両面スルーホールのプリント基板を
容易に短時間で形成することができるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図は本発明の一実施例におけるユニバーサル基板の
パターン図および構造を示すものである。
パターン図および構造を示すものである。
第２図において１１は基板、１２はスルーホール、１３
は銅箔によって形成されたランド、１４は銅箔によって
ランド間を接続するブリッジ、１５はビン間１本の配線
を実現するための銅箔によるプリ配線、１６は基板の位
置決め用孔で少くとも基板の対角線上に２ケ所以上設け
られたものである。
は銅箔によって形成されたランド、１４は銅箔によって
ランド間を接続するブリッジ、１５はビン間１本の配線
を実現するための銅箔によるプリ配線、１６は基板の位
置決め用孔で少くとも基板の対角線上に２ケ所以上設け
られたものである。
第３図は第２図の１７−１８断面を示すものであり、第
２図と同様、１１は基板、１２はスルーホール、１３は
銅箔によって形成されたランド、１４は銅箔によってラ
ンド間を接続するブリッジである。
２図と同様、１１は基板、１２はスルーホール、１３は
銅箔によって形成されたランド、１４は銅箔によってラ
ンド間を接続するブリッジである。
第４図は本発明によるユニバーサル基板を、ドライプロ
セス加工装置に設置して加工を行うときの動作図である
。２１は本発明のユニバーサル基板、２２は２１を取付
けるテーブルで電気信号により２８および２９の方向に
移動できるもの、２３および２４はテーブルに固定され
たピンでユニバーサル基板の位置を決めるためのもの、
２６はヤグレーザ発振装置、２６はレーザビーム、２７
はテーブル２２の移動とレーザビームの発振、停止をコ
ントロールする電気信号で、これは配線経路からアルゴ
リズムにより計算された鈍箔の削除位置情報に基づくも
のである。２８および２９はテーブルの移動方向である
。
セス加工装置に設置して加工を行うときの動作図である
。２１は本発明のユニバーサル基板、２２は２１を取付
けるテーブルで電気信号により２８および２９の方向に
移動できるもの、２３および２４はテーブルに固定され
たピンでユニバーサル基板の位置を決めるためのもの、
２６はヤグレーザ発振装置、２６はレーザビーム、２７
はテーブル２２の移動とレーザビームの発振、停止をコ
ントロールする電気信号で、これは配線経路からアルゴ
リズムにより計算された鈍箔の削除位置情報に基づくも
のである。２８および２９はテーブルの移動方向である
。
以上のように構成された本実施例のドライプロセス加工
について以下その動作を説明する。まず得たい配線経路
が第５図のようなもの（３０は表面のパターン、３１は
裏面のパターン）であるとすると、このドライプロセス
加工装置に入力する電気信号２７は、第６図における位
置Ａ、Ｂ、Ｃ。
について以下その動作を説明する。まず得たい配線経路
が第５図のようなもの（３０は表面のパターン、３１は
裏面のパターン）であるとすると、このドライプロセス
加工装置に入力する電気信号２７は、第６図における位
置Ａ、Ｂ、Ｃ。
Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、、、、、、、Ｓ 、Ｔ、Ｕ、Ｖ、Ｗ、
ＸのＸ、Ｙ座標値とそれぞれの位置におけるレーザービ
ーム発振情報を含んでいる。
ＸのＸ、Ｙ座標値とそれぞれの位置におけるレーザービ
ーム発振情報を含んでいる。
これらの情報は通常コンピュータのプログラムにより自
動的に発生し、このドライプロセス装置に送られてくる
ものである。まず位置Ａに関する情報が送られて来て、
テーブル２２がＸ、Ｙ方向に移動して位置Ａの真上にレ
ーザ発振ノズルが来ると停止する。そこでレーザービー
ムが発振され。
動的に発生し、このドライプロセス装置に送られてくる
ものである。まず位置Ａに関する情報が送られて来て、
テーブル２２がＸ、Ｙ方向に移動して位置Ａの真上にレ
ーザ発振ノズルが来ると停止する。そこでレーザービー
ムが発振され。
位置Ａ部の銅箔を除去する。同様にして位置ＢからＸま
での銅箔が除去され、第６図の着色部のパターンが形成
される。これで両面基板の表面のパターンの形成が完了
する。次に基板を裏返して設置し、同様にレーザビーム
が位置Ａ’、Ｂ’。
での銅箔が除去され、第６図の着色部のパターンが形成
される。これで両面基板の表面のパターンの形成が完了
する。次に基板を裏返して設置し、同様にレーザビーム
が位置Ａ’、Ｂ’。
Ｃ′ りＤ’ 、Ｅ’ 、Ｆ’ 、Ｇ’ 、・・・・・
・Ｖ’、Ｗ’。
・Ｖ’、Ｗ’。
Ｘ’ 、Ｙ’ 、Ｚ’ 、Ａ部の銅箔を削除すると、第
５図と電気的に等価なプリント基板が完成する。
５図と電気的に等価なプリント基板が完成する。
以上のように本実施例によればレーザービームが銅箔を
切断することにより、所定のプリント基板回路の生成を
実現している。なお上の実施例ではユニバーサル基板の
パターンをピン間一本で説明しているが、ピン間のパタ
ーンは１本に限定さ、れるものではない。またアルゴリ
ズムによってはスルーホールの削除を行うこともあり得
る。
切断することにより、所定のプリント基板回路の生成を
実現している。なお上の実施例ではユニバーサル基板の
パターンをピン間一本で説明しているが、ピン間のパタ
ーンは１本に限定さ、れるものではない。またアルゴリ
ズムによってはスルーホールの削除を行うこともあり得
る。
発明の効果
以上の説明から明らか々ように、本発明はドライフロセ
ス工法ニ適したユニバーサルパターンをスルーホールと
共にランド間接続で構成しているので、ヤグレーザ−な
どにより簡単に削除でき、短時間に両面スルーホール基
板を形成することが ゛できるという効果が得られる。
ス工法ニ適したユニバーサルパターンをスルーホールと
共にランド間接続で構成しているので、ヤグレーザ−な
どにより簡単に削除でき、短時間に両面スルーホール基
板を形成することが ゛できるという効果が得られる。
さらに、レーザでの加工をＮＣフライスマシーンなどで
のドリル加工と置換しても同様の効果が得られる。また
本発明のユニバーサル基板を用いた電気回路の生成方法
としては、配線密度の関係から、銅箔部分のみを切断す
るだけでなく、スルーホールの導通部の除去も行なう方
法も考えられる。
のドリル加工と置換しても同様の効果が得られる。また
本発明のユニバーサル基板を用いた電気回路の生成方法
としては、配線密度の関係から、銅箔部分のみを切断す
るだけでなく、スルーホールの導通部の除去も行なう方
法も考えられる。
第１図は従来のドライプロセス装置とそれに供給される
基板の概念図、第２図は本発明の一実施例におけるユニ
バーサル基板のパターン図、第３図は本発明の一実施例
におけるユニバーサル基板の断面図、第４図は本発明に
よるユニバーサル基板をドライプロセス加工装置に設置
して加工を行うときの動作図、第６図は生成したい電気
回路を１１・・・・・・基板、１２・・・・・・スルー
ホール、１３・・・・・・ランド、１４・・・・・・ブ
リ、フジ、１６・・・・・・プリ配線、１６・・・・・
・基板の位置決め用孔で少くとも基板の対角線上に２ケ
所以上設けられたもの、１７−１８・・・・・・本発明
のユニバーサル基板の断面。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 −一り ３２ 因 ３３図
基板の概念図、第２図は本発明の一実施例におけるユニ
バーサル基板のパターン図、第３図は本発明の一実施例
におけるユニバーサル基板の断面図、第４図は本発明に
よるユニバーサル基板をドライプロセス加工装置に設置
して加工を行うときの動作図、第６図は生成したい電気
回路を１１・・・・・・基板、１２・・・・・・スルー
ホール、１３・・・・・・ランド、１４・・・・・・ブ
リ、フジ、１６・・・・・・プリ配線、１６・・・・・
・基板の位置決め用孔で少くとも基板の対角線上に２ケ
所以上設けられたもの、１７−１８・・・・・・本発明
のユニバーサル基板の断面。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 −一り ３２ 因 ３３図
Claims (1)
- 基板に複数個のスルーホールを設け、前記基板の表裏両
面にスルーホールおよび電気的に接続したランドを設け
、表面のランド同志および裏面のランド同志が導電性の
ある物質で接続されてなるドライプロセス加工用ユニバ
ーサル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59012365A JPS60180187A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ドライプロセス加工用ユニバ−サル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59012365A JPS60180187A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ドライプロセス加工用ユニバ−サル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180187A true JPS60180187A (ja) | 1985-09-13 |
Family
ID=11803242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59012365A Pending JPS60180187A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ドライプロセス加工用ユニバ−サル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180187A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136395A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の形成方法 |
| JP2016507738A (ja) * | 2013-01-18 | 2016-03-10 | ウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス | 時計センサ用の支持要素 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59012365A patent/JPS60180187A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136395A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の形成方法 |
| JP2016507738A (ja) * | 2013-01-18 | 2016-03-10 | ウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス | 時計センサ用の支持要素 |
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