JPS60184818A - 小型トランスフア−成形機 - Google Patents
小型トランスフア−成形機Info
- Publication number
- JPS60184818A JPS60184818A JP4071884A JP4071884A JPS60184818A JP S60184818 A JPS60184818 A JP S60184818A JP 4071884 A JP4071884 A JP 4071884A JP 4071884 A JP4071884 A JP 4071884A JP S60184818 A JPS60184818 A JP S60184818A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- spring
- molding machine
- dies
- shape memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
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- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B1/00—Presses, using a press ram, characterised by the features of the drive therefor, pressure being transmitted directly, or through simple thrust or tension members only, to the press ram or platen
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は小型トランスファー成形機に関するものであ
る。
る。
トランスファー成形機の一例を第１図に示す。
金型１，２と、下熱板３と、ボット４を有する上熱板５
と、プランジャ６とで構成されている。ボッ１−４内に
クブレソＩ・を挿入して予熱した後に、プランジャ６を
下降させ、注型を行なう。プランジャ６の作動には浦空
圧またはモータによって蓄勢されたスプリングのエネル
ギが利用される。
と、プランジャ６とで構成されている。ボッ１−４内に
クブレソＩ・を挿入して予熱した後に、プランジャ６を
下降させ、注型を行なう。プランジャ６の作動には浦空
圧またはモータによって蓄勢されたスプリングのエネル
ギが利用される。
このような小型トランスファー成形機において、可殿型
で小型軽量化を図ることが用途、要所によっては必要な
場合がある。油空圧源は現場では得られないことがあり
、その場合は手動または電気に頼ることになる。手動の
場合は、安全性や作業性の面で問題がある。 電気の場
合は、モータによって直接に作動させるようにすると、
プランジャの下死点でモータ保護のため、クラッチ等の
保護手段が必要となる。しかも、下死点の位置がタブレ
ットの大きさのばらつきによって異なるため、モータの
保護が容品でない。このため、モータでスプリングに蓄
勢し、そのエネルギを利用してカム等で速度制御しなが
らプランジャを下降させるようにする。しかし、モータ
を熱的な問題で上部に配置できないために、モータから
プランジャへの力の伝達機構が複雑となったり、大形化
したりし、小型軽量化に限界がある。また、タブレット
の挿入のためにスプリングのたわみを大きくとる必要が
あるが、押付力が必要なのは下降点であるにもかかわら
ず、上昇点のスプリング力に相応のモータが必要になり
、注型速度の関連もあって小型軽量化に反することにな
る。
で小型軽量化を図ることが用途、要所によっては必要な
場合がある。油空圧源は現場では得られないことがあり
、その場合は手動または電気に頼ることになる。手動の
場合は、安全性や作業性の面で問題がある。 電気の場
合は、モータによって直接に作動させるようにすると、
プランジャの下死点でモータ保護のため、クラッチ等の
保護手段が必要となる。しかも、下死点の位置がタブレ
ットの大きさのばらつきによって異なるため、モータの
保護が容品でない。このため、モータでスプリングに蓄
勢し、そのエネルギを利用してカム等で速度制御しなが
らプランジャを下降させるようにする。しかし、モータ
を熱的な問題で上部に配置できないために、モータから
プランジャへの力の伝達機構が複雑となったり、大形化
したりし、小型軽量化に限界がある。また、タブレット
の挿入のためにスプリングのたわみを大きくとる必要が
あるが、押付力が必要なのは下降点であるにもかかわら
ず、上昇点のスプリング力に相応のモータが必要になり
、注型速度の関連もあって小型軽量化に反することにな
る。
したがって、この目的は、プランジャ駆動のための構造
が簡単で小型軽量化が図れる電気駆動式の小型トランス
ファー成形機を提供すことである。
が簡単で小型軽量化が図れる電気駆動式の小型トランス
ファー成形機を提供すことである。
この発明の一実施例を第２図に示す。図において、７．
８は一対の金型であり、キャビティ９とランナ１０とを
有する。金型７，８の上下にヒータ１１を有する上盤板
１２および下盤板１３が配置され、下盤板１２にボット
２１が設けられている。１４ばボット２１に下端が挿入
されるプランジャであり、導電性のガイＦ部月１５によ
り昇降自在に支持されている。ガイド部材１５ば本体フ
レーム（図示せず）に固定されている。ガイド部材１５
の下方でプランジャ１４にリング状の導電性０１１１子
Ｉ６が固定され、ガイド部材１５と導電性６Ｈ：、７子
１６とに両端を接続して形状記憶合金製のコイルスプリ
ング１７が設けられている。スプリング１７はプランジ
ャ１４の外周に遊嵌している。
８は一対の金型であり、キャビティ９とランナ１０とを
有する。金型７，８の上下にヒータ１１を有する上盤板
１２および下盤板１３が配置され、下盤板１２にボット
２１が設けられている。１４ばボット２１に下端が挿入
されるプランジャであり、導電性のガイＦ部月１５によ
り昇降自在に支持されている。ガイド部材１５ば本体フ
レーム（図示せず）に固定されている。ガイド部材１５
の下方でプランジャ１４にリング状の導電性０１１１子
Ｉ６が固定され、ガイド部材１５と導電性６Ｈ：、７子
１６とに両端を接続して形状記憶合金製のコイルスプリ
ング１７が設けられている。スプリング１７はプランジ
ャ１４の外周に遊嵌している。
スプリング１７は、ガイド部＋Ａｉ５と導電性端子１６
とを介して電源１８が接続される。１９はスイッチであ
る。プランジャ１４の導電性ζ１１．１子１６と先端部
４Ａ’ ｌ ４ ａとの間には絶縁物２０が設←ノられ
ている。
とを介して電源１８が接続される。１９はスイッチであ
る。プランジャ１４の導電性ζ１１．１子１６と先端部
４Ａ’ ｌ ４ ａとの間には絶縁物２０が設←ノられ
ている。
上記十Ｍ成の動作につき説明する。まず、金型７゜８を
成形機にセットし、金型７，８を熱板１２゜Ｉ３により
予熱する。金型７，８の温度を温度センサで検出し、所
定の温度になるとタブレット（固形）をボット１４に入
れる。金型７，８の予熱と同時に、または一定時間後に
スイッチ１９を閉じ、スプリング１７にも電流を流す。
成形機にセットし、金型７，８を熱板１２゜Ｉ３により
予熱する。金型７，８の温度を温度センサで検出し、所
定の温度になるとタブレット（固形）をボット１４に入
れる。金型７，８の予熱と同時に、または一定時間後に
スイッチ１９を閉じ、スプリング１７にも電流を流す。
通電によりスプリング１７は発メ：さして温度上昇し、
伸長する。
伸長する。
そのため、プランジャ１４が下降してボット２１間に嵌
り、タブレットを溶融さ−Ｕながら、成形押圧する。一
定時間経過後にスイッチ１９が切れ、金型７，８のスプ
リングが解放され、金型７，８は水平に引出される。こ
の結果、スプリング１７は冷却されて）ｉｎみ、プラン
ジャ１４は元の位置に引き上げられ、成形が終了する。
り、タブレットを溶融さ−Ｕながら、成形押圧する。一
定時間経過後にスイッチ１９が切れ、金型７，８のスプ
リングが解放され、金型７，８は水平に引出される。こ
の結果、スプリング１７は冷却されて）ｉｎみ、プラン
ジャ１４は元の位置に引き上げられ、成形が終了する。
成形物は金型７゜８を１Ｊ１′１いて取り出される。
このように、形状記憶合金のスプリング１７てプランジ
ャ１４の駆動が行なわれる。そのため、モータか不要と
なり、プランジャ１４への刀の伝達機構が不要となると
同時に、プランジャ１４の速度制御用カム等も不要とな
る。また、形状記憶合金製のスプリング１７によりたわ
みが大きくとれ、タブレットの挿入等の作業性が良くな
る。これらの理由により、大幅な小型軽量化が図れ、可
搬式とすることができる。
ャ１４の駆動が行なわれる。そのため、モータか不要と
なり、プランジャ１４への刀の伝達機構が不要となると
同時に、プランジャ１４の速度制御用カム等も不要とな
る。また、形状記憶合金製のスプリング１７によりたわ
みが大きくとれ、タブレットの挿入等の作業性が良くな
る。これらの理由により、大幅な小型軽量化が図れ、可
搬式とすることができる。
以上のように、この発明の小型トランスファー成形殿は
、形状記憶合金製のスプリングでプランジャを作動させ
、かつスプリングは通電により加熱することにより、プ
ランジャの駆動のための構造が簡単で小型軽量化が図れ
、また油圧や空圧源が不要で４３１．ｉ相比も図り易い
という効果がある。
、形状記憶合金製のスプリングでプランジャを作動させ
、かつスプリングは通電により加熱することにより、プ
ランジャの駆動のための構造が簡単で小型軽量化が図れ
、また油圧や空圧源が不要で４３１．ｉ相比も図り易い
という効果がある。
第１図は従来例の破断圧面図、第２図はこの発明の一実
施例の破断圧面図である。 ７．８・・・金型、１１・・・ヒータ、１２・・・上熱
板、Ｉ３・・・下熱板、１５・・・ガイド部イアｊ、１
７・・・スプリング、２１・・・ポット ３ 第１図 第２図
施例の破断圧面図である。 ７．８・・・金型、１１・・・ヒータ、１２・・・上熱
板、Ｉ３・・・下熱板、１５・・・ガイド部イアｊ、１
７・・・スプリング、２１・・・ポット ３ 第１図 第２図
Claims (1)
- 金型と、この金型のキャビティに連通したボットと、こ
のボットに先端が挿脱自在に設けられたプランジャと、
このプランジャに一端が連結され通電による温度上昇に
より伸長して前記プランジャの先θｊＬ１を前記ボット
に挿入させる形状記憶合金製のスプリングと、このスプ
リングに通電する手段とを備えた小型トランスファー成
形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071884A JPH0628873B2 (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 小型トランスフア−成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071884A JPH0628873B2 (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 小型トランスフア−成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60184818A true JPS60184818A (ja) | 1985-09-20 |
| JPH0628873B2 JPH0628873B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=12588373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4071884A Expired - Lifetime JPH0628873B2 (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 小型トランスフア−成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628873B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62201214A (ja) * | 1986-03-01 | 1987-09-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 簡易形トランスフア−成形装置 |
| JPH04208389A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-07-30 | Eku R C Kk | シャッター装置 |
| US5158780A (en) * | 1991-02-26 | 1992-10-27 | Boschman Technologies B.V. | Device for encapsulating electronic components |
| US5501588A (en) * | 1994-04-22 | 1996-03-26 | Han-Mi Mold & Tool Co., Ltd | Mold for a semiconductor package |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP4071884A patent/JPH0628873B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62201214A (ja) * | 1986-03-01 | 1987-09-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 簡易形トランスフア−成形装置 |
| JPH04208389A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-07-30 | Eku R C Kk | シャッター装置 |
| US5158780A (en) * | 1991-02-26 | 1992-10-27 | Boschman Technologies B.V. | Device for encapsulating electronic components |
| US5501588A (en) * | 1994-04-22 | 1996-03-26 | Han-Mi Mold & Tool Co., Ltd | Mold for a semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0628873B2 (ja) | 1994-04-20 |
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